CN101720181B - 一种高密封性的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高密封性的电子设备，旨在解决高密封性的电子设备并且具有良好的电磁性能的问题。其技术方案的要点是，一种高密封性的电子设备，包括机壳，主体为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝；底板或上盖板或设备上对外连接器件与设备机壳之间的接缝处采取密封和导电措施。本发明适用于对密封性和电磁兼容性要求高的电子设备。

Description

一种高密封性的电子设备

技术领域

本发明涉及到电子设备应用环境技术领域，更具体地说，涉及到一种高密封性的电子设备。

背景技术

随着测量和控制系统的不断普及，在潮湿、短时浸泡、腐蚀盐雾、静电、电磁干扰等恶劣环境中更需要高标准的信息交换和控制系统，如海上桥梁、海底隧道、海上水面舰船、水下舰船、轨道交通及车载系统等，目前现有高适应性的电子设备一般采用IP20、IP30、IP40等防护等级，以上均不能满足腐蚀、短时浸泡、盐雾、静电、电磁干扰等复杂恶劣环境的需求。即使有些电子设备能达到一定得IP等级，能够潮湿、短时浸泡、腐蚀盐雾，但是却不能达到一定得电磁防护等级。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种高密封性的电子设备，并且具有良好的电磁性能。

本发明的技术方案如下：

一种高密封性的电子设备，包括机壳，主体为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝；底板或上盖板或设备上对外连接器件与设备机壳之间的接缝处采取密封和导电措施。

电子设备机壳外侧主体与底板或上盖板之间的接缝处采取橡胶圈密封。以及其它具有同等效果的密封措施。

电子设备机壳内侧各部分之间的接缝处采取导电措施。采用填充导电泡棉进行导电处理。导电措施设置在密封措施的内侧。

设备上对外连接器与设备机壳之间的密封通过密封圈实现。

设备上的指示灯与设备之间的密封通过过盈配合和/或灌入环氧树脂的方式实现。

设备上的连接器件与设备之间在密封的内侧采用填充导电物质进行导电处理或者采用过盈配合方式进行导电处理。

主体与底板或上盖板之间采用螺钉或铆钉连接。

机壳采用金属材质。

采用填充导电物质进行导电处理或者采用迷宫式密封方式或者采用过盈配合方式进行导电处理。

本发明的有益效果是：解决了当前高密封性设备不能解决防电磁辐射的问题，本发明提供了一种高密封性的电子设备，具有良好的电磁兼容性。防护等级达到了IP67；电磁兼容性能达到了工业四级的等级。同时能明显提高电子设备抗震性能。

附图说明

图1高密封性的电子设备密封导电整体安装图；

图2高密封性的电子设备主体1与底板2剖视图；

图3高密封性的电子设备连接器件剖视图；

图4高密封性的电子设备导光柱密封剖视图；

图5高密封性的电子设备密封导电整体安装的变形图；

图6高密封性的电子设备密封导电整体安装的变形图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

图1高密封性的电子设备密封导电整体安装图，指示了包括机壳与机壳连接的各种器件均采用IP67防护等级的连接器。该电子设备为交换机，其他电子设备也可以采用这种设计。该电子设备采用了铝制外壳，表面氧化处理，具有防腐盐雾腐蚀、抗静电、电磁干扰等优点。其它金属，比如铜或其他合金也可以作为外壳使用。除了主体1上的连接器件外，主体1为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝。

图2高密封性的电子设备主体1与底板2剖视图，在图1高密封性的电子设备密封导电整体安装图的11-11处剖开。该交换机机壳是由二部分组成的，包括主体1、底板2；主体1与底板2采用不锈钢沉头螺钉连接，主体1与底板2之间7处采用橡胶圈防水密封，内侧6处采用导电泡棉填充进行电磁屏蔽。除了导电泡棉，其他可以导电的物质，比如填充或贴金属箔也可以达到同样的效果。

图3高密封性的电子设备连接器件剖视图，在图1高密封性的电子设备密封导电整体安装图的12-12处剖开。该交换机的主体1的上面有多个接口孔，每个接口孔对应一个指示灯孔：接口端子3与主体1之间11处采用密封胶圈密封，螺母4紧固，主体1的接口孔处开有凹槽8处内部填入导电泡棉，使交换机具有很高的抗静电能力。除了导电泡棉，其他可以导电的物质，比如填充或贴金属箔也可以达到同样的效果。

图4高密封性的电子设备导光柱密封剖视图，在图1高密封性的电子设备密封导电整体安装图的13-13处剖开。指示灯孔使用导光柱5来填充，导光柱5与主体1采用过盈配合10，主体1的指示灯孔处开有凹槽9处灌入环氧树脂达到密封效果，确保箱体的防护达到IP67等级。

图5高密封性的电子设备密封导电整体安装的变形图，为图1-4所示的实施例的变形。除了上盖板14外，其余部分构成主体15，主体15为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝。上盖板14与主体15连接处采用密封和导电措施，具体措施与图1-4所示的实施例相同。

图6高密封性的电子设备密封导电整体安装的变形图，为图1-4所示的实施例的变形。除了上盖板16，底板18外，其余部分构成主体17，主体17为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝。上盖板16与主体17，主体17与底板18连接处采用密封和导电措施，具体措施与图1-4所示的实施例相同。

以上所述仅为本发明的过程及方法实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和实质之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高密封性的电子设备，包括机壳，其特征是，主体为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝；底板或上盖板或设备上对外连接器件与设备机壳之间的接缝处采取密封和导电措施，电子设备机壳外侧主体与底板或上盖板之间的接缝处采取橡胶圈密封；

设备上的指示灯与设备之间的密封通过过盈配合和/或灌入环氧树脂的方式实现。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征是，电子设备机壳内侧各部分之间的接缝处采取导电措施。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征是，设备上对外连接器与设备机壳之间的密封通过密封圈实现。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征是，设备上的连接器件与设备之间在密封的内侧采用填充导电物质进行导电处理或者采用过盈配合方式进行导电处理。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征是，主体与底板或上盖板之间采用螺钉或铆钉连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征是，机壳采用金属材质。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征是，采用填充导电物质进行导电处理或者采用迷宫式密封方式或者采用过盈配合方式进行导电处理。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征是，采用填充导电泡棉进行导电处理。

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