CN101707856A - 一种波峰焊炉的起板装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种波峰焊炉的起板装置，其特征在于：该起板装置是由转动装置(1)、起板(2)、转轴架(9)、转板(10)和气缸(11)构成的，其中，位于机架(3)的上方为转轴架(9)，滑轨(4)的上面为带气缸(11)的基板(5)，两侧的基板(5)通过各自的导杆(6)与中间的转轴架(9)的底部相连，转板(10)位于转轴架(9)的底部上且一端通过滚动轴承连接在转轴架(9)的底部上，起板(2)位于转动装置(1)的下方并与气缸相连，PCB板(8)位于转板(10)上。本发明的有益效果是：通过气缸控制起板转动转板，从而使放置在转板上的PCB板与焊锡面形成一个脱锡角度，大大减少因垂直升降脱离焊接面而造成的连焊。
Description
技术领域
本发明涉及一种起板装置，尤其涉及一种波峰焊炉的起板装置。
背景技术
波峰焊的生产过程是指将熔化的焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的工艺流程为：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘→波峰焊→切除多余插件脚→检查。当PCB线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。然后PCB线路板先经过一个预热区，然后有一定温度的PCB线路板会进入波峰焊炉进行焊接，目前市场上的波峰焊炉在焊锡完成后都是采用垂直升降的方式来使得PCB板材脱离焊头，即让波峰焊炉的带焊头的压板与PCB板材保持平行并沿着垂直PCB板材的方向上升，最后脱离PCB板材，但是采用这样的方式存在着很严重的连锡问题，即间距较小的引脚之间的锡膏很容易以锡丝的方式连接在一起，从而引起PCB板材的短路等问题。
发明内容
本发明提供了一种波峰焊炉的起板装置，通过该起板装置能使得波峰焊炉的带焊头的压板以一定的角度脱离PCB板材，以解决目前市场上的波峰焊炉的压板垂直脱离PCB板材所带来的连锡的缺陷。
本发明是一种波峰焊炉的起板装置，其结构如下：该起板装置是由转动装置、起板、转轴架、转板和气缸构成的，其中，位于机架的上方为转轴架，机架的两侧为两条平行的滑轨，滑轨的上面为带气缸的基板，两侧的基板通过各自的导杆与中间的转轴架的底部相连，转板位于转轴架的底部上且一端通过滚动轴承连接在转轴架的底部上，同时转板另一端与转动装置相连，起板位于转动装置的下方并与气缸相连。转轴架的顶部为带有焊头的压板，PCB板材位于转板上且位于压板的下方。工作的时候，对称布置的与基板相连的气缸充气并开始工作，并由该气缸推动基板作前后运行，即沿着滑轨的方向运动，并带动与基板相连的转板作前后运动，当基板带动转板上的PCB板材移动到焊接工位时，通过感应器的感应，气缸进行放气并结束推动基板的动作，此时，升降气缸充气工作并带动包括压板的整个治具台下降，到达焊接位置后，压板上的焊头开始对PCB板进行焊接，焊接结束后，PLC发出指令，这时，与起板相连的气缸缓慢上升并推动转动装置发生角度偏转。从而带动转板绕着与转轴架固定的滚动轴承发生角度转动而倾斜，这样，位于转板上的PCB板通过缓慢转动而脱离焊接面，此时，起板气缸上升到位，与基板相连的气缸使治具台上升到位后复位，整个过程运行结束。
进一步，转动装置是一固定在转板一侧下方的固定杆。通过这样的设计能使得转动装置可以带动转板进行一定角度的转动。
进一步，气缸为四个且对称分布在两块基板的两端。通过这样对称的设计能使得两块基板平稳且平行于转板进行升降。
进一步，起板是一截面呈“L”型的连接板，一面固定在气缸上，垂直的另一面位于转动装置的下方。通过这样的设计能使得起板上升的时候接触到转动装置并带动转板发生角度翻转。
本发明的波峰焊炉的起板装置的优点是：通过气缸控制起板转动转板，从而使放置在转板上的PCB板与焊锡面形成一个脱锡角度，大大减少因垂直升降脱离焊接面而造成的连焊，提高了焊接质量起板，同时本波峰焊炉的起板装置结构简单，性能可靠。
附图说明
图1为安装有本发明起板装置的波峰焊炉的前视图。
图2为安装有本发明起板装置的波峰焊炉的侧视图。
图3为安装有本发明起板装置的波峰焊炉在起板工作时前视图。
图4为安装有本发明起板装置的波峰焊炉在起板工作时侧视图。
图中
1-转动装置，2-起板，3-机架，4-滑轨，5-基板，6-导杆，7-压板，8-PCB板，9-转轴架，10-转板，11-气缸。
具体实施方式
以下结合附图，具体说明本发明。
如图1和图2所示为安装有本发明起板装置的波峰焊炉的前视图和侧视图。本发明是一种波峰焊炉的起板装置，其结构如下：该起板装置是由转动装置1、起板2、转轴架9、转板10和气缸11构成的，其中，位于机架3的上方为转轴架9，机架3的两侧为两条平行的滑轨4，滑轨4的上面为带气缸11的基板5，两侧的基板5通过各自的导杆6与中间的转轴架9的底部相连，转板10位于转轴架9的底部上且一端通过滚动轴承连接在转轴架9的底部上，同时转板10另一端与转动装置1相连，起板2位于转动装置1的下方并与气缸相连。转轴架9的顶部为带有焊头的压板7，PCB板8位于转板10上且位于压板7的下方。
转动装置1是一固定在转板10一侧下方的固定杆。通过这样的设计能使得转动装置1可以带动转板10进行一定角度的转动。
气缸11为四个且对称分布在两块基板5的两端。通过这样对称的设计能使得两块基板5平稳且平行于转板10进行升降。
起板2是一截面呈“L”型的连接板，一面固定在气缸上，垂直的另一面位于转动装置1的下方。通过这样的设计能使得起板2上升的时候接触到转动装置1并带动转板发生角度翻转。
本发明波峰焊炉的起板装置工作过程如下：对称布置的与基板5相连的气缸11充气并开始工作，并由该气缸推动基板作前后运行，即沿着滑轨4的方向运动，并带动与基板5相连的转板10作前后运动，当基板5带动转板10上的PCB板8移动到焊接工位时，通过感应器的感应，气缸11进行放气并结束推动基板的动作，此时，升降气缸充气工作并带动包括压板7的整个治具台下降，到达焊接位置后，压板7上的焊头开始对PCB板8进行焊接，焊接结束后，PLC发出指令.
这时，如图3和图4所示为安装有本发明起板装置的波峰焊炉在起板工作时的前视图和侧视图。与起板2相连的气缸缓慢上升并推动转动装置发生角度偏转。从而带动转板10绕着与转轴架9固定的滚动轴承发生角度转动而倾斜，这样，位于转板10上的PCB板8通过缓慢转动而脱离焊接面，此时，与起板相连的气缸上升到位，与基板5相连的气缸11使治具台上升到位后复位，整个过程运行结束。
以上仅为本发明的具体实施例，任何本领域的技术人员能思之的变化均落在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种波峰焊炉的起板装置，其特征在于：该起板装置是由转动装置(1)、起板(2)、转轴架(9)、转板(10)和气缸(11)构成的，其中，位于机架(3)的上方为转轴架(9)，机架(3)的两侧为两条平行的滑轨(4)，滑轨(4)的上面为带气缸(11)的基板(5)，两侧的基板(5)通过各自的导杆(6)与中间的转轴架(9)的底部相连，转板(10)位于转轴架(9)的底部上且一端通过滚动轴承连接在转轴架(9)的底部上，同时转板(10)另一端与转动装置(1)相连，起板(2)位于转动装置(1)的下方并与气缸相连，PCB板(8)位于转板(10)上。
2.根据权利要求1所述的一种波峰焊炉的起板装置，其特征在于：转动装置(1)是一固定在转板(10)一侧下方的固定杆。
3.根据权利要求1所述的一种波峰焊炉的起板装置，其特征在于：气缸(11)为四个且对称分布在两块基板(5)的两端。
4.根据权利要求1所述的一种波峰焊炉的起板装置，其特征在于：起板(2)是一截面呈“L”型的连接板，一面固定在气缸上，垂直的另一面位于转动装置(1)的下方。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200910206563 CN101707856A (zh) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | 一种波峰焊炉的起板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910206563 CN101707856A (zh) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | 一种波峰焊炉的起板装置 |
Publications (1)
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| CN101707856A true CN101707856A (zh) | 2010-05-12 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN101707856A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103990925A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-08-20 | 无锡新奇生电器有限公司 | 全方位焊接平台 |
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2009
- 2009-10-16 CN CN 200910206563 patent/CN101707856A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100512 |