CN101707197A - 全方位发光led器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED产品技术领域，特别是指一种全方位发光LED器件。该全方位发光LED器件包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片，所述的支架具有一封装台，并且在封装台的四周和顶部分布有LED芯片。本发明是在一个支架中封装了多个LED芯片，而这些芯片呈水平360度，顶面同时分布，可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED器具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。

Description

全方位发光LED器件
技术领域：
本发明涉及LED产品技术领域，特别是指一种全方位发光LED器件。
背景技术：
众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比而言便宜又好制作，所以就得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是：节能灯中含有汞，汞在节能灯管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。
而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点：
1、节能。白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。
2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。
3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑，很快的坏掉，而LED灯不会。
4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。
5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。
基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷：由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见：成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂。由此可见，该解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。
本发明人曾提出过一种全方位发光LED灯的技术方案，但是，其实质上仅仅为360度侧面发光，其并没有给出解决顶部的实质技术方案，本次提出的技术方案就是对上述技术方案的进一步改进，提出一种可同时实现顶部发光的全方位发光LED器件。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题就是为了进一步现有的全方位发光LED灯，克服目前LED灯产品中顶部难以发光的不足，提出一种真正意义上的全方位发光LED器件，该LED器件可实现四周360度及顶面同时发光的全方位发光。
为解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：该全方位发光LED器件包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片，所述的支架具有一封装台，并且在封装台的四周和顶部分布有LED芯片.
所述的支架包括主体以及与主体固定且相互绝缘的探针，所述的主体由封装台和螺纹段构成，并且于主体内成型有贯通的通孔，主体封装台的顶部设置有延伸至探针的电极端；所述的探针包括：针体和成型于针体一端的端部，针体自封装台顶部的开口插入，并由螺纹段的开口伸出，于端部上开设有供上述电极端穿设的通孔。
所述的封装台包括：凸台、位于凸台中心的柱体，其中柱体的横截面为一个正多边形，于柱体的每个侧面均分布有一LED芯片。
所述的探针的端部位于柱体的顶部，并且端部与柱体顶部之间设置有绝缘垫，供针体插入的支架主体的管道内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫令主体与探针之间绝缘。
所述封装台的凸台台面呈中心高、四周低的锥斜面，并且在凸台上成型有一环形凹槽，一透明外罩卡嵌于该环形凹槽处，且封装用树脂灌装在该外罩内。
所述的位于封装台柱体四周的LED芯片的一电极引线固定在封装台，另一电极引线固定在探针的端部上；所述的位于封装台顶部的LED芯片位于探针端部的顶面，并且其一电极引线固定在由端部上通孔延伸出的电极端上，另一电极引线固定在探针的端部上。
所述的LED支架表面镀金；电极引线采用金丝。
本发明是在一个支架中封装了多个LED芯片，而这些芯片呈水平360度，顶面同时分布，可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED器具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。
附图说明：
图1是本发明的立体示意图；
图2是本发明的主视图；
图3是本发明的剖视图；
图4是本发明支架的立体示意图；
图5是本发明的俯视图；
图6是本发明另一实施例的俯视图。
具体实施方式：
以下结合附图对本发明进行详细说明。
见图1-5，本实施例包括：支架1、LED芯片2以及用于封装LED芯片2的树脂3。
所述的支架1包括：主体11以及与主体11固定且相互绝缘的探针12。主体11由封装台10和螺纹段111构成，并且于主体11内成型有贯通的通孔。主体11封装台10的顶部设置有延伸至探针12的两个电极端100。
所述的探针12包括：针体121和成型于针体121一端的端部122，针体121自封装台10顶部的开口插入，并由螺纹段111的开口伸出.于端部122上开设有供上述电极端100穿设的通孔123.即电极端100由通孔123穿设出，显露于端部122的顶面.本实施例中封装台10上设置有两个电极端100.
上述的封装台10包括：凸台101、位于凸台101中心的柱体102，其中柱体102的横截面为一个正多边形，于柱体102的每个侧面均分布有一LED芯片2。本实施例中，柱体102为正八面体，即8个LED芯片2分布在柱体102的每个侧面上。这样就实现了360度发光。
另外，在探针12的端部122顶面也可以设置一个或者多个LED芯片2，这样本发明就实现了顶面发光，从而实现全方位发光效果。
树脂3通常采用环氧树脂，其具有耐湿性，绝缘性，机械强度高等优点，对LED芯片2发出光的折射率和透射率高。树脂3将整个封装台10以及位于封装台10顶面的探针12端部122均封装起来，形成一个类球体。LED芯片2发出的光线将由树脂3投射出来。封装台10的凸台101台面呈中心高、四周低的锥斜面。这样利于光线反射。同时，为了便于树脂3的封装，可先在封装台10上安装一个透明外罩5，然后再向外罩5内灌注树脂3，这样就可以简化封装的工艺。为了便于外罩5的安装，于凸台101上成型有一环形凹槽103，一透明外罩5卡嵌于该环形凹槽103处，且封装用树脂3灌装在该外罩5内。
本实施例的探针12要与主体11之间形成绝缘，具体结构如下：探针1的端部122位于柱体102的顶部，并且端部122与柱体102顶部之间设置有绝缘垫4，供针体121插入的支架1主体11的管道内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫4令主体11与探针12之间绝缘。
本实实施例电路安装方式如下：位于封装台10柱体102四周的LED芯片2的一电极引线21固定在封装台10，另一电极引线22固定在探针12的端部122上；位于封装台10顶部的两个LED芯片2位于探针12端部122的顶面，并且其一电极引线21固定在由端部122上通孔123延伸出的电极端100上，另一电极引线22固定在探针12的端部122上。
本实施例中支架1中的主体11作为电路的一个电极，探针12作为电路的另一个电极，LED芯片2通过电极引线21、22连接在主体11和探针12之间，从而形成通路。支架1中螺纹段111用于将本发明安装在灯具中对应的接口中，以实现快速安装。而螺纹段111和针体121分别与接口中的电源电极连接。由于探针12的端部122与针体121为一个导电整体，而螺纹段111与封装台10为一个导电整体，所以LED芯片就与电源形成连接，供电后发光。
为了利于导线及便于焊接，所述的LED支架1表面镀金。
本发明中电极端100的数量可以设置为一个，见图6，本实施例中就仅仅设置了一个电极端100，并且可根据需要将其设置在不同的位置，以便于LED芯片2的固定。
综上所述，本发明是在一个支架1上封装了多个LED芯片2，而这些芯片2在四周呈360分布，同时配以顶面分布的LED芯片就可实现全方位发光，克服目前产品中LED发光具有方向性的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。
当然，以上所述仅为本发明一个实例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (7)

1.全方位发光LED器件，其包括：支架(1)以及通过树脂(3)封装在支架(1)上的LED芯片(2)，其特征在于：所述的支架(1)具有一封装台(10)，并且在封装台(10)的四周和顶部分布有LED芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的支架(1)包括：主体(11)以及与主体(11)固定且相互绝缘的探针(12)，所述的主体(11)由封装台(10)和螺纹段(111)构成，并且于主体(11)内成型有贯通的通孔，封装台(10)的顶部设置有延伸至探针(12)的电极端(100)；所述的探针(12)包括：针体(121)和成型于针体(121)一端的端部(122)，针体(121)自封装台(10)顶部的开口插入，并由螺纹段(111)的开口伸出，于端部(122)上开设有供上述电极端(100)穿设的通孔(123)。
3.根据权利要求2所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的封装台(10)包括：凸台(101)、位于凸台(101)中心的柱体(102)，其中柱体(102)的横截面为一个正多边形，于柱体(102)的每个侧面均分布有一LED芯片(2)。
4.根据权利要求3所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的探针(12)的端部(122)位于柱体(102)的顶部，并且端部(122)与柱体(102)顶部之间设置有绝缘垫(4)，供针体(121)插入的支架(1)主体(11)的管道内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫(4)令主体(11)与探针(12)之间绝缘。
5.根据权利要求3-4中任意一条所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述封装台(10)的凸台(101)台面呈中心高、四周低的锥斜面，并且在凸台(101)上成型有一环形凹槽(103)，一透明外罩(5)卡嵌于该环形凹槽(103)处，且封装用树脂(3)灌装在该外罩(5)内。
6.根据权利要求5所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的位于封装台(10)柱体(102)四周的LED芯片(2)的一电极引线(21)固定在封装台(10)，另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上；所述的位于封装台(10)顶部的LED芯片(2)位于探针(12)端部(122)的顶面，并且其一电极引线(21)固定在由端部(122)上通孔(123)延伸出的电极端(100)上，另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上。
7.根据权利要求6所述的一种全方位发光LED灯，其特征在于：所述的LED支架(1)表面镀金；电极引线(21、22)采用金丝。
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