CN101686635B - 电子部件贴装系统及电子部件贴装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子部件贴装系统和电子部件贴装方法。该电子部件贴装系统具备:识别从外部供给的基板的种类的识别装置;将电子部件贴装在基板上的多条不同的贴装生产线;根据识别装置识别出的基板的种类,向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形的基板印刷装置;存储基板的种类和不同的贴装生产线之间的对应关系的存储装置;以及根据识别装置识别出的基板的种类,按照对应关系,将具有焊膏图形的基板分配到与该基板的种类相对应的贴装生产线的分配装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种在基板上贴装电子部件的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。
背景技术
现有的电子部件贴装系统中,通常在上游设置有一台印刷机,在下游设置有一条贴装生产线。在印刷机向基板印刷规定的焊膏图形之后,基板被运送到贴装生产线,由贴装生产线向基板贴装电子部件。由于贴装生产线向基板贴装电子部件所需要的时间通常比印刷机印刷基板所需要的时间长,因而,印刷机经常处于等待状态,导致印刷机的利用效率不高。并且,在生产多种基板的时候,一般需要数量与基板的种类相同的多台印刷机,导致生产成本上升。
发明内容
为了克服现有技术中的上述缺陷,本发明的目的在于,提供一种能够克服上述缺陷的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。
本发明涉及的电子部件贴装系统,具备:识别从外部供给的基板的种类的识别装置;将电子部件贴装在基板上的多条不同的贴装生产线;根据识别装置识别出的基板的种类,向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形的基板印刷装置;存储基板的种类和不同的贴装生产线之间的对应关系的存储装置;以及根据识别装置识别出的所述基板的种类,按照对应关系,将具有焊膏图形的基板分配到与该基板的种类相对应的贴装生产线的分配装置。
该电子部件贴装系统中,用一台印刷机供应两条贴装生产线,与现有技术相比,提高了印刷机的利用率,减少了印刷机的等待时间,节省了生产成本。
识别装置可以根据基板上的识别标志识别基板的种类。基板印刷装置可以具有多块网板以及网板选择装置,该网板选择装置根据识别装置识别出的基板的种类,选择与该基板的种类相对应的网板。
另外,多块网板中的一部分网板可以形成为一体。形成为一体的这些网板之间具有共有区域。这样,可以缩小网板的面积,减小印刷机的体积,进而降低网板和印刷机的成本。
本发明还提供一种电子部件贴装方法,该方法中,由识别装置识别从外部供给的基板的种类,由基板印刷装置根据识别装置识别出的基板的种类,向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形,由分配装置根据识别装置识别出的基板的种类,按照存储在存储装置中的、基板的种类和不同的贴装生产线之间的对应关系,将具有焊膏图形的基板分配到与该基板的种类相对应的贴装生产线,由贴装生产线将电子部件贴装在基板上。
基板印刷装置在向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形时,基板印刷装置的网板选择装置根据识别装置识别出的基板的种类,选择与该基板的种类相对应的网板。
附图说明
图1是电子部件贴装系统的主要构造的示意图
图2是分流器的基本构造的示意图。
图3是分流器向不同的贴装生产线分配基板的流程示意图。
图4是表示两块网板之间具有共有区域的示意图。
具体实施方式
下面,参照附图,详细地说明本发明。在附图中,用相同的符号表示相同的部件或具有相同功能的部件,并省略对其的重复说明。
图1是本发明涉及的电子部件贴装系统的主要部件的示意图。如图1所示,在该电子部件贴装系统中,具备识别装置1、印刷机2、分流器3、存储装置4、以及两条贴装生产线5、6。图1中的箭头方向表示基板的传送方向。
识别装置1对从外部供给的基板的种类进行识别,并将识别后的结果发送给位于下游的印刷机2和分流器3。通常,在基板上具有识别标志。因此,识别装置1可以根据该识别标志来识别基板的种类。除此之外,识别装置1还可以通过识别基板的大小、形状、颜色、或者材质等特征来识别基板的种类。
印刷机2从识别装置1得到基板后,根据基板的种类,向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形。这种情况下,印刷机2通常具有多块网板以及网板选择装置。在从识别装置1得到基板的种类的信息之后,网板选择装置根据基板的种类,选择与该基板的种类相对应的网板。然后,印刷机2隔着所选择的网板印刷基板,从而在基板上形成与该基板的种类相对应的焊膏图形。
存储装置4存储基板的种类和不同的贴装生产线(本实施方式中为两条)之间的对应关系。
分流器3在基板的传送路径中,位于印刷机2和贴装生产线5、6之间。分流器3的基本构造如图2所示,并且,分流器3能够在水平方向上旋转。与图1相同,图2中的箭头方向也表示基板的传送方向。在基板从印刷机2被传送到分流器3之后,分流器3根据基板的种类,按照存储在存储装置4中的对应关系,将具有焊膏图形的基板分别分配到贴装生产线5、6。
贴装生产线5、6分别具有多台贴装机,在从分流器3接收到具有焊膏图形的基板后,按照预先设定的程序,各台贴装机依次向该基板贴装电子部件。
下面,对该电子部件贴装系统进行贴装的过程进行说明。
首先,从外部向该电子部件贴装系统的识别装置1供给多种不同的基板(本实施方式中为两种)。识别装置1根据基板上的识别标志识别出基板的种类,然后,在将基板传送给其下游的印刷机2的同时,将识别出的基板的种类的信息发送给位于下游的印刷机2和分流器3。
在印刷机2从识别装置1得到基板以及基板的种类的信息之后,印刷机2的网板选择装置从印刷机2具备的多块网板中选择与该基板的种类相对应的网板。然后,搬入基板,并将其位置调整为与网板的位置相对应的位置。随后,刷板下降,隔着网板向基板印刷焊膏,从而在基板上形成与该基板的种类相对应的焊膏图形。印刷完成之后,具有焊膏图形的基板被传送至位于印刷机2的下游的分流器3。
分流器3在入口处接收到具有焊膏图形的基板后(图3(1)),将该基板搬送至中央,同时在入口处接收下一块具有焊膏图形的基板(图3(2))。接着,分流器3根据从识别装置1得到的该基板的种类的信息,确定该基板的种类(图3(3))。按照存储在存储装置4中的、基板的种类和不同的贴装生产线(本实施方式中为两条)之间的对应关系,分流器3判断出与该基板相对应的贴装生产线为贴装生产线5。然后,该基板被传送至出口(图3(4))。随后,分流器3顺时针旋转(图3(5)),并向贴装生产线5传送该基板(图3(6))。贴装生产线5在接收到该具有焊膏图形的基板后,按照预先设定的程序,向该基板贴装电子部件。与此同时,分流器3逆时针旋转,恢复为原状(图3(7))。接着,分流器3根据下一块基板的种类的信息,确定该基板的种类(图3(8))。按照存储在存储装置4中的、基板的种类和不同的贴装生产线(本实施方式中为两条)之间的对应关系,分流器3判断出与该基板相对应的贴装生产线为贴装生产线6。然后,该基板被传送至出口(图3(9))。随后,分流器3逆时针旋转(图3(10)),并向贴装生产线6传送该基板(图3(11))。贴装生产线6在接收到该具有焊膏图形的基板后,按照预先设定的程序,向该基板贴装电子部件。与此同时,分流器3顺时针旋转,恢复为原状(图3(12)),并接着确定后续的基板的种类。
由此可见,本发明实现了用一台印刷机供应两条贴装生产线,与现有技术相比,提高了印刷机的利用率,减少了印刷机的等待时间,节省了生产成本。
另外,印刷机2中的多块网板中的一部分网板可以形成为一体。这种情况下,形成为一体的这部分网板之间可以具有共有区域。如图4所示,区域A、B分别表示一块网板,在区域A、B之间具有共有区域C。这种情况下,可以缩小网板的面积,减小印刷机的体积,进而降低了网板和印刷机的成本。
以上以具体实施方式和附图为例,对本发明进行了说明,但是,本发明并不限于上述实施方式。例如,以上虽然以两种基板和两条贴装生产线为例进行了说明,但是,本发明也可以采用三种以上的贴装生产线对三种以上的基板贴装电子部件。所以,本领域的技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下,可以根据需要对本发明进行各种各样的变形和变化。这些变形和变化均在本发明的权利要求的范围之内。
Claims (7)
1.一种电子部件贴装系统,其特征在于,
具备:
识别从外部供给的基板的种类的识别装置;
将电子部件贴装在所述基板上的多条不同的贴装生产线;
根据所述识别装置识别出的所述基板的种类,向所述基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形的基板印刷装置;
存储所述基板的种类和所述不同的贴装生产线之间的对应关系的存储装置;以及
根据所述识别装置识别出的所述基板的种类,按照所述对应关系,将具有焊膏图形的所述基板分配到与该基板的种类相对应的所述贴装生产线的分配装置,
所述分配装置在基板的传送路径中,位于所述基板印刷装置和贴装生产线之间,并且能够水平旋转,
所述分配装置在入口处接收到具有焊膏图形的所述基板后,将该基板搬送至中央,同时在入口处接收下一块具有焊膏图形的基板,所述分配装置通过水平旋转将具有焊膏图形的所述基板分配到与该基板的种类相对应的所述贴装生产线。
2.如权利要求1所述的电子部件贴装系统,其特征在于,
所述识别装置根据所述基板上的识别标志识别所述基板的种类。
3.如权利要求1所述的电子部件贴装系统,其特征在于,
所述基板印刷装置具有多块网板以及网板选择装置,所述网板选择装置根据所述识别装置识别出的所述基板的种类,选择与该基板的种类相对应的所述网板。
4.如权利要求3所述的电子部件贴装系统,其特征在于,
所述多块网板中的一部分网板形成为一体,形成为一体的所述网板之间具有共有区域。
5.一种如权利要求1所述的电子部件贴装系统的电子部件贴装方法,其特征在于,
由所述识别装置识别从外部供给的所述基板的种类,
由所述基板印刷装置根据所述识别装置识别出的所述基板的种类,向所述基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形,
由所述分配装置在入口处接收到具有焊膏图形的所述基板后,将该基板搬送至中央,同时在入口处接收下一块具有焊膏图形的基板,并由所述分配装置根据所述识别装置识别出的所述基板的种类,按照存储在所述存储装置中的、所述基板的种类和所述不同的贴装生产线之间的对应关系,通过水平旋转将具有焊膏图形的所述基板分配到与该基板的种类相对应的所述贴装生产线,
由所述贴装生产线将电子部件贴装在具有焊膏图形的所述基板上。
6.如权利要求5所述的电子部件贴装方法,其特征在于,
所述识别装置根据所述基板上的识别标志识别所述基板的种类。
7.如权利要求5所述的电子部件贴装方法,其特征在于,
所述基板印刷装置具有多块网板以及网板选择装置,
所述基板印刷装置在向所述基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形时,所述基板印刷装置的所述网板选择装置根据所述识别装置识别出的所述基板的种类,选择与该基板的种类相对应的所述网板。
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