背景技术
目前广泛应用的MIM电容,其基本结构如图1所示,MIM电容位于顶层金属1和顶层金属的下一层金属2之间,由MIM电容上极板3和下一层金属2构成了一个基本的平行板电容器。上极板3和下一层金属2均通过电介质中的通孔4(VIA)来连接顶层金属1,然后分别连接到针垫5(PAD)和针垫6,则针垫5和针垫6构成一个完整的可测量电容结构的两极。
在进行电容测试的过程中,需要一个结构来去除测试当中使用的电缆,机台等寄生电容的影响,这个结构一般和待测试的器件完全相同,就是把其一端的电路断路就可以了。如图2所示,这里有个问题,断路的地方在什么位置,不是可以随便选择的。必须考虑到制作工艺,器件的物理特性等因素。对于MIM电容,最理想的断路点就是选择在通孔4和上极板3连接的地方,这样就可以消除所有寄生的电容。但是这样选择,在制造上要添加数道工艺,增加了制造成本和难度。所以,断路点的选择一般是在顶层金属1连接针垫5的电路上,并且靠近MIM电容的地方。这样的处理可以使制造工艺简化,但是却对电容的精确测量以及模型的准确提取带来了困难。
具体来说,通孔4是一个由金属构成的锥形体,其本身就具有电容,而且,连接上极板3到顶层金属1的通孔4不止一个,它们之间也存在电容,尤其是当通孔4的密度比较高的时候,其产生的电容更是不可忽略。图2所示MIM电容的测试校准结构不能消除通孔4产生的寄生电容,在现行的MIM模型提取方法中,认为MIM的电容包含两部分,一是面积电容,即MIM电容上极板(MCT)和正下方的金属构成的理想平行板电容器的电容,一是边缘电容,就是MCT边缘与下层金属产生的电容,而实际中的通孔电容就被包含在面积电容中,这是不合理的,所以在用图2中现行的MIM电容测试校准结构来进行电容测试校准和测试时,会不可避免的带上通孔4引起的寄生电容,均和实际的MIM电容存在误差。并且,各个电路设计者进行电路设计的时候,MIM上使用的通孔数也不一样,导致在进行电路设计和电路模拟的时候情况更复杂,使用现有模型进行的模拟计算,其误差也更大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种MIM电容模型的提取方法,可以消除通孔电容的影响,获得更精确的MIM电容数值,减小误差。
为了解决以上技术问题,本发明提供了一种MIM电容模型的提取方法,包括如下步骤:
(1)选取至少三个面积相同、通孔密度相同但周长不同的MIM电容,提取MIM电容的边缘电容;
(2)选取步骤(1)中使用的一个电容,再选取与该电容通孔密度和周长相同但面积不同的至少两个MIM电容,结合得到的边缘电容提取MIM电容的面积电容;
(3)选取步骤(1)和步骤(2)共同使用的电容,再选取与该电容面积和周长相同但通孔密度不同的至少两个MIM电容,结合得到的边缘电容和面积电容提取MIM电容的通孔电容;
(4)根据获得的通孔电容和通孔密度为坐标制图,并对数据进行拟合,获得通孔电容对通孔密度的函数关系;
(5)定义参数,将上述函数关系写入MIM现有的模型中,获得新的MIM模型。
本发明相比于现有MIM模型提取技术具有以下优点:由于考虑了通孔电容的影响,将通孔电容和通孔密度的函数关系写入了MIM模型文件中,对于电路设计者来说,在进行电路设计和电路模拟的时候,可以获得更精确的MIM电容数值,减小了模拟计算的误差,可以提高工作效率。
具体实施方式
本发明提出了一种新的MIM模型提取办法,可以克服现有模型的缺陷,提供精确的模拟计算结果。如图3所示,本方法在进行MIM电容的模型提取过程中,需要进行以下几个步骤:
步骤S1,使用电容M1,M2和M3,具有相同的面积,VIA密度,不同的周长,用来提取MIM电容的边缘电容;
步骤S2,电容M1,M4和M5,具有相同的周长,相同的VIA密度,不同的面积,用来提取MIM电容的面积电容;
步骤S3,电容M1,M6….Mn,最少要有三个电容,具有相同的面积,相同的周长,不同的VIA密度,依据步骤1,2中的面积电容和边缘电容,计算VIA电容;
步骤S4,以获得的VIA电容对VIA密度做图,对数据进行拟和,获得VIA电容对VIA密度的函数关系;
步骤S5,定义参数,将上述函数关系写入MIM现有模型中,获得新的MIM模型。
以工作电压为1.8V的工艺为例,本发明实施的详细步骤如下:
1.使用电容M1,M2和M3,它们具有相同的面积,VIA密度,不同的周长,用来提取MIM电容的边缘电容。计算公式如下:
总电容C=C_area*S+C_f*P+C_via,其中的C_area,C_f,和C_via分别代面积电容,边缘电容和VIA电容,S和P分别是MIM电容的面积和周长。这里的C_via=S*f(DVIA),DVIA是MIM电容上极板上的VIA密度,f(DVIA)是前述步骤S4中所述通孔电容对通孔密度的函数关系式。因为面积相同,通孔密度相同,所以三者的面积电容和通孔电容相等,只有边缘电容不同,这里就可以计算出边缘电容C_f。
2.电容M1,M4和M5,具有相同的周长,相同的VIA密度,不同的面积,使用上述公式,就可以计算出MIM电容的面积电容
3.电容M1,M6….Mn,最少要有三个电容,具有相同的面积,相同的周长,不同的VIA密度,依据步骤1和2中的面积电容和边缘电容,计算VIA电容。
4.如图4所示,依据获得的VIA电容,做出VIA电容对VIA密度的图象,通过数据拟合,获得VIA电容和VIA密度之间的函数关系:
y=1.3933E-0.5x2+6.8E-0.6x
R2=9.8559E-01。
5.定义参数,将上述函数关系写入MIM现有模型中,获得新的MIM模型。
上述函数关系写入MIM现有模型文件的程序为:
.LIB cap
.subckt mim_cap 10 l=1u w=1u lvia=1u wvia=1u dvia=1.0
.param c_area=′9.48e-4*c_areap′
.param c_f=′5.8e-11*c_fp′
.param v_area=′lvia*wvia′
.param c_via=′1.3933e-5*dvia*dvia+6.ae-6*dvia′
.param c_v=′v_area*c_via′
.param c_tc1=2.94e-5
.param c_tc2=0
.param c_vc1=1.191e-5
.param c_vc2=3.71e-6
.param c_A=′l*W′
.param c_P=′2*(l+w)′
.param c_c0=′(c_area*c_A+c_f*c_P+c_v)*(1+c_tc1*(temper-25)+c_tc2*(temper-25)*(temper-25))′
cap 10 c=′c_c0*(1+c_vc1*v(1,0)+c_vc2*v(1,0)*v(1,0))′
.ends mim_cap
.ENDL cap
如图5所示为新的MIM模型进行电容模拟计算的结果,其中离散的点是考虑VIA电容的模拟计算结果,直线是不考虑VIA电容的模拟计算结果,可以看出本发明提供的方法具有更高的精度和更大的适应范围。