CN101661315B - 电脑装置之硬盘预热方法 - Google Patents

Abstract

一种电脑装置之硬盘预热方法，在电脑装置外部预设位置设置有一温度感测元件及一加热装置，利用该温度感测元件感测该硬盘之一硬盘外部温度值，并与电脑装置之数据记忆单元中之一启动临限温度值作一比较，且该启动临限温度值经由一储存于数据记忆单元中之预设补偿值校正，当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时则禁制启动该硬盘，并由该加热装置对硬盘加热达该硬盘之启动临限温度值后，再使该硬盘启动，以避免该硬盘启动时之硬盘内部温度过低造成硬盘之损坏。

Description

电脑装置之硬盘预热方法

技术领域

本发明有关于一种电脑装置之硬盘预热方法之设计，特别是关于一种修正硬盘内外部之温度误差之硬盘预热方法。

背景技术

在习知电脑装置之硬盘中，因其运转时具有一定温度限制，当低于其温度限制时强制使硬盘运转，容易造成硬盘之损坏，故常配合以一硬盘预热系统，当处在一低温环境下时，使硬盘启动前先预热达一适当温度后再开始启动运转。

为了要符合上述之需求，在先前技术有采用各种不同的方法，在这些先前技术中，大部份是将加热装置设置于硬盘表面或是以加热片之形式均匀地设置于硬盘之表面。而温度感测元件通常设置于硬盘之表面，用以感测硬盘之温度。当启动该硬盘前先以温度感测元件感测硬盘温度，当其温度低于预设硬盘启动温度时，加热装置即对该硬盘进行预热达到预设硬盘启动温度后硬盘开始启动运转。

而在先前专利技术中亦揭露有各种不同的方法，如美国专利US7,035,031号专利案及日本专利JP5,205,461号专利案，其中使用之硬盘预热系统主要在硬盘外部设置一温度感测元件(temperature sensor)及一加热装置(heater)。在这些先前专利技术中，其加热装置即通常是设置于硬盘表面靠近轴承(spindle)或马达(motor)，或是以加热片之形式均匀地设置于硬盘之表面。而温度感测元件通常设置于硬盘之表面，用以感测硬盘之温度。当启动该硬盘且其当时温度低于预设硬盘启动温度时，加热装置即对该硬盘进行预热，直至达到一预设硬盘启动温度后硬盘才开始启动运转。

然而，在习知技术中加热装置与温度感测元件之使用存在一关键问题，其中温度感测元件所侦测之温度局限于硬盘之表面，所测得之温度为硬盘外部温度，并非真正的硬盘内部温度，故与实际上硬盘内部温度存在一误差值。又加热装置所加热主要由硬盘外部传至硬盘内部，故使测得之硬盘外部温度与硬盘内部温度之误差更为显着。此种误差过大时易造成硬盘在未达到真正的预设硬盘启动温度值即启动运转，易造成硬盘之故障。

发明内容

缘此，本发明之主要目的即是提供一种以预设补偿值修正硬盘启动临限温度值之硬盘预热方法，用以在低温之环境下使硬盘预热达一预设温度后再启动，以避免硬盘启动时温度过低造成硬盘之损坏。

本发明之另一目的是提供一种可在每次硬盘启动后，再行校正该硬盘之预设补偿值，以使该预设补偿值更为精确之硬盘预热方法。

本发明之又一目的是提供一种以预设补偿值修正硬盘启动临限温度值之硬盘预热方法，其中之预设补偿值以若干颗硬盘之预设补偿值平均求得。

本发明为解决习知技术之问题所采用之技术手段为一种电脑装置之硬盘预热方法，主要在电脑装置外部预设位置设置有一温度感测元件及一加热装置，利用该温度感测元件感测该硬盘之一硬盘外部温度值，并与电脑装置之数据记忆单元中之一启动临限温度值作一比较，且该启动临限温度值经由一储存于数据记忆单元中之预设补偿值校正，当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时则禁制启动该硬盘，并由该加热装置对硬盘加热达该硬盘之启动临限温度值后，再使该硬盘启动。并在每次硬盘启动后利用电脑装置之基本输出入系统取得该硬盘之硬盘内部温度值以进行校正，以使每次硬盘启动之预设补偿值更为准确。

经由本发明所采用之技术手段，可使硬盘预热系统更为精准，避免因硬盘内外部之温度误差使硬盘启动温度过低，降低硬盘损坏之可能性。亦可缩短不必要之预热时程，避免因硬盘内外部之温度误差造成时间上之浪费及开机时间之延迟，可使电脑装置之开机流程更有效率。若干颗硬盘取得一预设补偿值之方法，利用若干颗硬盘求得平均之预设补偿值可使其误差范围更小。

附图说明

图1显示本发明第一实施例之立体图；

图2显示本发明第一实施例之系统方块图；

图3显示本发明第一实施例之流程方块图；

图4显示本发明第二实施例之系统方块图；

图5显示本发明第二实施例之流程方块图；

图6显示本发明中预设补偿值取得之流程方块图。

具体实施方式

参阅图1，其显示本发明第一实施例之立体图。如图所示，在一电脑装置100之硬盘1表面之预设位置设置有一温度感测元件2及一加热装置3，温度感测元件2用以感测该硬盘1之一硬盘外部温度值Te，而加热装置3可在特定情况下对硬盘1加热，使硬盘1经由预热后再启动，以避免硬盘1在温度过低之情况下启动，造成硬盘1之损坏。

参阅图2，其显示本发明第一实施例之系统方块图。如图所示，电脑装置100更包括有一微处理器41、一电源供应装置5及一开关单元51，其中微处理器41可经由送出一控制信号S1至开关单元51，以控制电源供应装置5对加热装置3之电源供应。

微处理器41连接有一输入装置42、一显示器43例如液晶显示器(LCD)、一基本输出入系统44(BIOS)及一数据记忆单元45。在本实施例中数据记忆单元45是一独立连接于微处理器41之内存，数据记忆单元45亦可以是建置在电脑装置100之基本输出入系统44中之内存。

数据记忆单元45储存有至少一硬盘启动临限温度值Tp及一预设补偿值C，其中硬盘启动临限温度值Tp定义为电源供应装置5可供应电能至硬盘1之最低安全温度值，而预设补偿值C定义为硬盘外部温度值Te与一硬盘内部温度值Ti之预设差值，用以修正硬盘外部温度值Te与硬盘内部温度值Ti之误差。

参阅图3，其显示本发明第一实施例之流程方块图，兹可同时配合参阅图2，以对本发明电脑装置之硬盘预热方法之操作流程作一说明。

首先启始该电脑装置100(步骤101)，并由微处理器41自数据记忆单元中45读取硬盘启动临限温度值Tp及预设补偿值C(步骤102)，并由温度感测元件2感测硬盘1之硬盘外部温度值Te(步骤103)。由微处理器41判别硬盘外部温度Te与硬盘启动临限温度值Tp之大小(步骤104)，主要是将硬盘外部温度值Te减去预设补偿值C后，看是否小于硬盘启动临限温度值Tp(步骤105)。当硬盘外部温度值Te减去预设补偿值C小于硬盘启动临限温度值Tp时，表示硬盘之外部温度可能已达可安全开机条件，但是硬盘内部温度实际上仍未达可安全供电开机之条件。故由电源供应装置5供应电能至加热装置3使硬盘1加热，并禁制启动硬盘1(步骤106)。当硬盘外部温度值Te减去温度补偿值C等于硬盘启动临限温度值时Tp(步骤106)，由电源供应装置5供应电能至硬盘1，允许启动该硬盘1(步骤107)，但该加热装置3仍持续加热一短暂时间后停止。

参阅图4，其显示本发明第二实施例之系统方块图。第二实施例之主要元件与第一实施例相同，相同元件以相同图号标示，不在此赘述。本实施例中主要不同之处在于数据记忆单元45包括储存有硬盘启动临限温度值Tp、预设补偿值C及一校正补偿值C’，其中校正补偿值C’为执行一修正硬盘启动临限温度值Tp之步骤所得之数值，可在校正后用以作为在每次开机后之预设补偿值C，以求精确。

参阅图5，其显示本发明第二实施例之流程方块图。本实施例之部分操作流程与第一实施例相同(步骤201至步骤207)，故不再赘述，主要不同之处在步骤207之后，更包括启动执行如前所述之一修正硬盘启动临限温度值Tp之步骤，以取得校正补偿值C’。

在进行步骤201～207之后，首先由温度感测元件2感测硬盘1之硬盘外部温度值Te(步骤208)。经由电脑装置100之基本输出入系统44例如其内建之HDDSMART系统取得硬盘1之硬盘内部温度值Ti(步骤209)。将硬盘外部温度Te减去该硬盘内部温度值Ti后，得到一校正补偿值C’(步骤210)。以该校正补偿值C’，作为下次电脑装置启动时之预设补偿值C(步骤211)。

参阅图6，其显示本发明中预设补偿值取得之流程方块图。本发明之第一实施例及第二实施例中之预设补偿值经由下列步骤取得。

首先由若干颗硬盘1(定义为N颗)中随机取出其中一颗硬盘1(定义为第n颗)安装至电脑装置100(步骤301)。将待测之硬盘1置于一预设温度环境，且该预设温度环境之温度低于硬盘启动临限温度值Tp(步骤302)。由加热装置3对硬盘1加热(步骤303)。

电脑装置100之硬盘1之温度感测元件2测得硬盘1之硬盘外部温度值Te(步骤304)。当电脑装置100之温度感测元件2测得硬盘1之硬盘外部温度值Te等于硬盘启动临限温度值Tp时，供应电能至硬盘1(步骤305)。经由电脑装置100之基本输出入系统44取得硬盘1之硬盘内部温度值Ti(步骤306)。其中硬盘内部温度值Ti为电脑装置100之基本输出入系统44在取得硬盘1之若干次硬盘内部温度值Ti中，选出历次最低之硬盘内部温度值Ti以作为硬盘内部温度值Ti。再将硬盘外部温度Te减去该硬盘内部温度值Ti，并将其定义为该硬盘1之预设补偿值Cn(步骤307)。取若干个硬盘之预设补偿值平均，用以作为硬盘出厂之预设补偿值C(步骤308)，其公式表示如下：

$C=\frac{\underset{n=1}{\overset{N}{\mathrm{\Σ}}}\mathrm{Cn}}{N}$

由以上之实施例可知，本发明所提供之电脑装置之硬盘预热方法确具产业上之利用价值，故本发明业已符合于专利之要件。惟以上之叙述仅为本发明之较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述之说明而作其它种种之改良，惟这些改变仍属于本发明之发明精神中。

Claims (8)

1.一种电脑装置之硬盘预热方法，在一电脑装置中包括有一电源供应装置、一微处理器、一硬盘及一数据记忆单元，一温度感测元件设置于该硬盘之预设位置，用以感测该硬盘之一硬盘外部温度值，一加热装置设置于该硬盘之预设位置，该数据记忆单元中储存有至少一硬盘启动临限温度值及一预设补偿值，其中该硬盘启动临限温度值定义为该电源供应装置可供应电能至该硬盘之最低安全温度值，而该预设补偿值定义为该硬盘外部温度值与一硬盘内部温度值之预设差值，其特征是，该方法包括下列步骤：

(a)启始该电脑装置；

(b)由该温度感测元件感测该硬盘之硬盘外部温度值；

(c)由该微处理器判别该硬盘外部温度值与该硬盘启动临限温度值之大小；

(d)当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时，由该电源供应装置供应电能至该加热装置，使该硬盘加热，并禁制启动该硬盘；

(e)当该硬盘外部温度值减去温度补偿值等于该硬盘启动临限温度值时，由该电源供应装置供应电能至该硬盘，允许启动该硬盘。

2.如权利要求1所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，该数据记忆单元是一独立连接于该微处理器之内存。

3.如权利要求1所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，该数据记忆单元建置在该电脑装置之一基本输出入系统中。

4.如权利要求1所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，步骤(a)之后，更包括由该微处理器自该数据记忆单元中读取该硬盘启动临限温度值及预设补偿值之步骤。

5.如权利要求1所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，步骤(e)之后，更包括启动执行一修正该硬盘启动临限温度值之步骤，以取得一校正补偿值，包括下列步骤：

(f)由该温度感测元件感测该硬盘之硬盘外部温度值；

(g)经由该电脑装置之基本输出入系统取得该硬盘之硬盘内部温度值；

(h)将该硬盘外部温度值减去该硬盘内部温度值，得到一校正补偿值；

(i)以该校正补偿值作为下次电脑装置启动时之预设补偿值。

6.如权利要求1所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，该预设补偿值由下列步骤求得：

(j)将一待测硬盘置于一预设温度环境；

(k)由加热装置对该待测硬盘加热；

(l)由该电脑装置之温度感测元件测得该待测硬盘之硬盘外部温度值；

(m)当该电脑装置之温度感测元件测得该待测硬盘之硬盘外部温度值等于该硬盘启动临限温度值时，供应电能至该待测硬盘；

(n)经由该电脑装置之基本输出入系统取得该待测硬盘之硬盘内部温度值；

(o)将该待测硬盘之硬盘外部温度值减去该待测硬盘之硬盘内部温度值，得到该待测硬盘之预设补偿值；

(p)取若干个硬盘之预设补偿值平均。

7.如权利要求6所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，步骤(j)中之待测硬盘由若干颗硬盘中随机取出其中一颗硬盘安装至该电脑装置中。

8.如权利要求6所述之电脑装置之硬盘预热方法，其特征是，步骤(n)中之硬盘内部温度值为该电脑装置之基本输出入系统在取得该待测硬盘之若干次硬盘内部温度值中，选出历次最低之硬盘内部温度值作为该步骤(n)中之硬盘内部温度值。

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