CN101656375B - 电子装置及其具有密封性的连接器模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置及其具有密封性的连接器模块。电子装置通过连接器模块连接于一外围装置，连接器模块包括壳体、转接板、第一和第二连接器以及第一和第二弹性密封件。转接板放置在壳体形成的容置空间中。壳体具有连接孔和开口，第一连接器设置在连接孔处，第二连接器设置在开口处。第一和第二连接器均耦接转接板。第一弹性密封件填补第一连接器与连接孔之间的空隙。第二弹性密封件填补第二连接器与开口之间的空隙。

Description

电子装置及其具有密封性的连接器模块

技术领域

本发明有关于一种连接器模块，且特别是有关于一种电子装置及其具有密封性的连接器模块。

背景技术

工业电脑产品具备坚固、防震、防潮、防尘、耐高温、多插槽和易于扩充等特点，是各种工业控制、交通控制、环保控制和自动化领域中其它各种应用的最佳平台。

与一般商用电脑不同，工业电脑的工作环境一般都会比较恶劣，例如：混凝土配料生产线、铜冶炼配料生产线、在海边沿岸使用等。在工业电脑使用环境中，常需要与现场机器作连接，输入输出(I/O)连接器是连接现场机器的必需品，但往往I/O连接器在使用时整个系统为一非气密空间，因I/O连接器和主板区之间无切割，较容易有进水进盐雾的问题，导致整个系统短路的可能性变大。

由于工业电脑的I/O连接器没有防水设计而导致水雾、盐雾进入电脑主机板和内部其它零件而导致系统不稳定的状况时有发生，I/O连接器成了工业电脑防水的薄弱之处。

发明内容

本发明提供一种电子装置及其具有密封性的连接器模块，连接器模块可以普遍地适用于各种电脑，特别是需要做防水设计的工业电脑。

本发明提供一种电子装置及其具有密封性的连接器模块，电子装置与连接器模块的连接处接进行防水设计，连接器模块外的异物无法进入电子装置内部的主机板和硬件设备。

本发明提供一种电子装置及其具有密封性的连接器模块。电子装置通过连接器模块连接于一外围装置，连接器模块包括壳体、转接板、第一和第二连接器以及第一和第二弹性密封件。转接板放置在壳体形成的容置空间中。壳体具有连接孔和开口，第一连接器设置在连接孔处，第二连接器设置在开口处。第一和第二连接器均耦接转接板。第一弹性密封件填补第一连接器与连接孔之间的空隙。第二弹性密封件填补第二连接器与开口之间的空隙。

本发明提供一种具有密封性的连接器模块的电子装置。电子装置包括有连接器的主机板和前述的连接器模块。

本发明有益效果为，将连接器模块与其搭配的电子装置的连接器上，都设置了防水装置，使得电子装置形成了气密性的空间，连接器模块外界的水雾等杂质无法进入工业电脑内部，减少了因为杂质污染电路引起的故障机率。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1所示为本发明一较佳实施例的连接器模块的立体图。

图2所示为图1所示的连接器模块沿E-E’的剖面图。

图3所示为图1所示的连接器模块沿F-F’的剖面图。

图4所示为图2所示的连接器模块沿G-G’的剖面图。

图5所示为本发明一较佳实施例的连接器模块连接于电子装置的剖面图。

具体实施方式

本实施例的连接器模块是以可插拔的方式安装在一工业电脑上为例，工业电脑利用连接器模块与其它设备连接。在其它实施例中，连接器模块也可以实施在需要防水设计的个人电脑、可携式电子装置等。

图1所示为本发明一较佳实施例的连接器模块100的立体图。

在本实施例中，连接器模块100可插拔于一包括有一连接器的电子装置(图未示)，且连接器模块100可连接外围装置200。有关连接器模块100与电子装置及外围装置200的连接关系的说明，容后详述。

连接器模块100包括壳体10、第一连接器103、第二连接器104、第一弹性密封件105以及第二弹性密封件106，其中壳体10内有一容置空间(图未示)，且壳体10包括第一壳体101与第二壳体102。上述第二壳体102与第一壳体101接合而形成容置空间。

第一壳体101具有连接孔1011与开口1021。在本实施例中，第一连接器103设置在连接孔1011处，且第一连接器103自连接孔1011中伸出，第一连接器103暴露在第一壳体101外部的一端，用以与一电子装置的连接器(图未示)电性连接。

在本实施例中，第一连接器103是一多功能连接器，其用以连接电子装置，且能够传递多种信号至电子装置。第一连接器103可插拔于电子装置的连接器，若电子装置无需与其它装置传递信号，则第一连接器103可由电子装置的连接器拔除，电子装置的连接器可使用密封装置封住。有关连接器模块100与电子装置的连接关系的相关说明，容后详述。

上述第二连接器104设置在第一壳体101的开口1021处，连接外围装置200(或称外部设备)的连接器1081。在本实施例中，第二连接器104可以是各种I/O连接器，例如：通用串行总线(USB)连接器、PS/2连接器、VGA连接器和IEEE 1394连接器等，适于插入对应的连接器1081。

为了说明本实施例的连接器模块100的密封性，下文以连接器1081插入第二连接器104的整体为例来加以说明。

图2所示为图1所示的连接器模块100沿E-E’的剖面图。

请同时参照图1和图2。第一壳体101与第二壳体102接合而形成一容置空间109。本实施例所提供的连接器模块100还包括转接板108。转接板108是放置在容置空间109中。此外，第一连接器103的一端和第二连接器104的一端也放置在容置空间109中。第一连接器103与第二连接器104皆耦接转接板108。在本实施例中，第一壳体101和第二壳体102结合之后，开口1021暴露出第二连接器104，第二连接器104可以电性连接外围装置的连接器1081，其中第二连接器104例如是USB连接器，连接器1081例如是USB连接头。

在本实施例中，第一弹性密封件105设置在容置空间109内，在第一连接器103与连接孔1011的连接处紧密包覆第一连接器103，以填补第一连接器103与连接孔1011之间的空隙。

在本实施例中，第二弹性密封件106设置在容置空间109内，在第二连接器104与连接器1081的连接处紧密包覆第二连接器104，以填补连接器1081、第二连接器104与开口1021之间的空隙。当连接器1081插入第二连接器104后，第二弹性密封件106可以紧密配合连接器1081，以达到防水的功能。

如图2所示，第二弹性密封件106还延伸至第一壳体101和第二壳体102的接合处。如此，第一壳体101与第二壳体102的接合处、开口处均使用第二弹性密封件106密封，阻隔了水雾、盐雾等浸入机壳内部的电路板。

图2同时绘出了第三弹性密封件107。在本实施例中，第三弹性密封件107设置在壳体10外侧且其形状为环形，而壳体10在连接孔1011处具有一环形沟槽301。第三弹性密封件107放置在环形沟槽301与第一连接器103之间，以在第一连接器103与连接孔1011的连接处包覆第一连接器103，且第三弹性密封件107的宽度可略大于环形沟槽301的宽度，由此，第三弹性密封件107可紧紧地抵压在第一连接器103的侧壁上，以达成第三弹性密封件107紧密配合第一连接器103，以进一步将连接孔1011与第一连接器103之间的空隙紧密堵合，并填补第一连接器103与连接孔1011之间的空隙。

第三弹性密封件107配合位于容置空间109内的第一弹性密封件105，相当于连接孔1011附近设置有两层防水密封件，增强了连接孔1011这一开口的密封性。

图3所示为图1所示的连接器模块100沿F-F’的剖面图。

图3绘出了第二弹性密封件106的细部结构。壳体10在具有开口的侧面1013有一凸出的框形侧边1014。第二弹性密封件106上具有多个锯齿状的沟槽1061。相对应的，壳体10的侧边1014具有多个凸部1012，这些凸部1012可以卡合在第二弹性密封件106的沟槽1061内。在其它实施方式中，沟槽1061可以为波浪形等其它形状，只要壳体10侧边的凸部1012具有与之相对应的可卡合形状即可。

第二弹性密封件106在与壳体10的结合处还包括多个挡墙1062，相邻的挡墙1062形成了防水沟槽1063。这些挡墙1062抵住壳体10的侧边。如此，即使水雾等杂质从沟槽1061中渗入，挡墙1062也可以将之容纳在防水沟槽中，使之不至于进入容置空间109内。

图4所示为图2所示的连接器模块100沿G-G’的剖面图。

在本实施例中，连接器模块100的容置空间109内设置有至少一电磁干扰遮蔽罩401，以防止电信号的传递引起的电磁干扰。图4中本发明实施例中连接器模块100的容置空间109内设置有电磁干扰遮蔽罩401。电磁干扰遮蔽罩401设置于第一壳体101和第二壳体102的内表面上，电磁干扰遮蔽罩401覆盖转接板108和第二连接器104，且电磁干扰遮蔽罩401连接于转接板108的一端。在其它实施例，电磁干扰遮蔽罩401亦可覆盖第一连接器103的一端。本实施例中，电磁干扰遮蔽罩401还特别地具有多个支撑面4011。电磁干扰遮蔽罩401的大部分都位于第一壳体101和第二壳体102的内表面上，支撑面4011从电磁干扰遮蔽罩401覆盖于内表面的平面伸出，抵接转接板108的表面。如此，电磁干扰遮蔽罩401还可以作为转接板108的辅助支撑装置，从而固定连接器模块内部元件的位置。

图4绘出了第一弹性密封件105锁附于第一壳体101的示意图。第一壳体101具有多个螺孔4021，第一弹性密封件105利用防水螺丝402锁附于位于第一壳体101上的螺孔4021，且防水螺丝402位于容置空间109中。在本实施例中，螺孔4021邻近第一壳体101上的连接孔1011，即螺孔4021非常接近第一壳体101上的连接孔1011，以进一步压缩第一弹性密封件105产生较大的干涉量，使得第一弹性密封件105与第一壳体101之间有足够的干涉量，进而使得二者可以紧密接合。

图5所示为本实施例所提供的连接器模块100连接于电子装置500的剖面图。

电子装置500还包括主机板501，主机板501耦接连接器502，使得主机板501可通过连接器502来耦接连接器模块100的第一连接器103。由此，电子装置500与其它设备之间的信号可以通过连接器模块100传递。在本实施例中，电子装置500为工业电脑。在其它实施例中，电子装置500也可以为需要防水设计的个人电脑或便携式通信装置等。

本发明较佳实施例利用多个弹性密封件来密封两个外壳之间的空隙与密封多个连接器周遭的空隙，使得连接器模块内部形成一个与外界水、气隔绝的放置电子元件的空间。另外，本发明较佳实施例在连接器模块与电子装置主机板相连接之处放置弹性密封件，这样即使水雾或盐雾进入连接器模块内部，弹性密封件仍可以防止水雾或盐雾渗入电子装置的主机板，以避免造成更大的损失。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种具有密封性的连接器模块，可插拔于电子装置，使上述电子装置通过上述连接器模块连接于外围装置，其特征是，上述连接器模块包括：

壳体，具有连接孔和开口，上述壳体内有容置空间，上述壳体还包括第一壳体以及第二壳体，上述第二壳体与上述第一壳体接合而形成上述容置空间；

转接板，放置在上述容置空间中；

第一连接器，耦接上述转接板，且设置在上述连接孔处，用以连接上述电子装置；

第二连接器，耦接上述转接板，且设置在上述开口处，用以连接上述外围装置；

第一弹性密封件，填补上述第一连接器与上述连接孔之间的空隙；以及

第二弹性密封件，填补上述第二连接器与上述开口之间的空隙，

上述连接孔和上述开口设置于上述第一壳体上，上述第二弹性密封件延伸至上述第一壳体与上述第二壳体的接合处。

2.根据权利要求1所述的连接器模块，其特征是，上述第二弹性密封件具有沟槽，上述壳体的侧边具有凸部，上述壳体的上述凸部卡合在上述第二弹性密封件的上述沟槽内。

3.根据权利要求1所述的连接器模块，其特征是，上述第二弹性密封件具有多个挡墙，每二个档墙间具有防水沟槽，上述这些挡墙抵住上述壳体具有上述开口的侧面。

4.根据权利要求1所述的连接器模块，其特征是，上述壳体的上述连接孔的周围设有环型沟槽，上述连接器模块还包括第三弹性密封件，设置在上述环形沟槽内紧配上述第一连接器，以填补上述第一连接器与上述电子装置之间的空隙。

5.根据权利要求1所述的连接器模块，其特征是，上述连接器模块还包括：

电磁干扰遮蔽罩，用以覆盖上述转接板、上述第一连接器的一端以及上述第二连接器的一端，其中上述第一连接器的一端与上述第二连接器的一端位于上述容置空间内。

6.根据权利要求5所述的连接器模块，其特征是，上述电磁干扰遮蔽罩包括：

支撑面，从上述电磁干扰遮蔽罩覆盖于上述壳体内表面的平面伸出，且抵接上述转接板的表面。

7.根据权利要求1所述的连接器模块，其特征是，上述第一弹性密封件利用多个防水螺丝锁附于上述壳体，且上述这些防水螺丝位于上述容置空间中。

8.根据权利要求7所述的连接器模块，其特征是，上述壳体具有多个螺孔，上述这些螺孔邻近上述壳体上的连接孔，以进一步压缩上述第一弹性密封件。

9.一种电子装置，其特征是，包括：

主机板，包括连接器；以及

连接器模块，可插拔于上述电子装置，使上述电子装置通过上述连接器模块连接于外围装置，上述连接器模块包括：

壳体，具有连接孔和开口，上述壳体内有容置空间，上述壳体还包括第一壳体以及第二壳体，上述第二壳体与上述第一壳体接合而形成上述容置空间；

转接板，放置在上述容置空间中；

第一连接器，耦接上述转接板，且设置在上述连接孔处，用以连接上述主机板的连接器；

第二连接器，耦接上述转接板，且设置在上述开口处，用以连接上述外围装置；

第一弹性密封件，填补上述第一连接器与上述连接孔之间的空隙；及

第二弹性密封件，填补上述第二连接器与上述开口之间的空隙，

上述连接孔和上述开口设置于上述第一壳体上，上述第二弹性密封件延伸至上述第一壳体与上述第二壳体的接合处。

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