CN211047550U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子设备，该电子设备包括壳体、第一接口、第二接口、卡座和第一封盖，所述壳体开设有第一避让孔和第二避让孔，所述第一接口与所述第一避让孔相对设置，所述第二接口和所述卡座均与所述第二避让孔相对设置，所述第一封盖可拆卸地设置在所述第二避让孔中。本实用新型公开的电子设备中，第二接口和卡座均设置于第二避让孔，因此不必在壳体上另外开设避让孔设置第二接口，从而减少了电子设备的壳体上开孔的数量，进而提高了壳体的完整性。另外，第一封盖设置在第二避让孔中，此时，当第二接口未使用时，第一封盖封堵第二避让孔，从而将第二接口隐藏在壳体内，进而提高了电子设备的外观质感，改善了用户体验。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

智能手机、平板电脑等电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。为了满足电子设备的数据传输或者充电等功能需求，电子设备上设置有接口，设置该接口时，需要在电子设备的壳体上开设避让孔，避让孔与接口相对设置。

然而，当电子设备上设置多个接口时，则需要开设多个避让孔，从而使得电子设备的壳体上开孔的数量较多，从而破坏了壳体的完整性，同时，上述多个接口均裸露在外，也降低了电子设备的外观质感。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，以解决电子设备的壳体的完整性较低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备，包括壳体、第一接口、第二接口、卡座和第一封盖，所述壳体开设有第一避让孔和第二避让孔，所述第一接口与所述第一避让孔相对设置，所述第二接口和所述卡座均与所述第二避让孔相对设置，所述第一封盖可拆卸地设置在所述第二避让孔中。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备中，第二接口和卡座均设置于第二避让孔，因此不必在壳体上另外开设避让孔设置第二接口，从而减少了电子设备的壳体上开孔的数量，进而提高了壳体的完整性。另外，第一封盖设置在第二避让孔中，此时，当第二接口未使用时，第一封盖封堵第二避让孔，从而将第二接口隐藏在壳体内，进而提高了电子设备的外观质感，改善了用户体验。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的局部示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电子设备的第一封盖开启时的局部示意图；

图3为本实用新型实施例公开的电子设备与外部件的示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电子设备的爆炸图；

图5为本实用新型实施例公开的电子设备中，电路板、第二电插座以及卡座的示意图；

图6为本实用新型实施例公开的电子设备中，第一封盖的示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-第一盖体、120-第二盖体、130-第一拆卸孔、140-第一避让孔、150-第二避让孔、

200-第一电插座、

300-第二电插座、

400-电路板、

500-第一封盖、510-第一主体部、520-第二主体部、

600-卡座、

700-外部件、

810-第二卡勾、

900-铰接轴。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1-图6所示，本实用新型实施例公开一种电子设备，该电子设备可以包括壳体100、第一接口200、第二接口300、卡座600、电路板400和第一封盖500。

壳体100为电子设备的组成部件提供安装空间，可选的，该壳体100可以包括显示屏、中框以及电池盖，中框设置于显示屏与电池盖之间。

电路板400设置于壳体100之内，该电路板400可以是电子设备的主板，也可以是电子设备的副板。本实用新型实施例中，电路板400可以是刚性电路板，也可以是柔性电路板。例如，电路板400可以采用印刷电路板，也可以采用软硬结合板，或者电路板400包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然，还可以采用其他结构形式，本文对此不做限制。

第一接口200、第二接口300和卡座600均设置于电路板400上，并且第一接口200、第二接口300和卡座600均与电路板400电连接，壳体100开设有第一避让孔140和第二避让孔150，第一接口200与第一避让孔140相对设置，从而能够使得相应的数据插头通过第一避让孔140与第一接口200插接电连接。

第二接口300和卡座600均与第二避让孔150相对设置，与第二接口300相应的数据插头可以通过第二避让孔150与第二接口300插接电连接，第一封盖500可拆卸地设置在第二避让孔150中。当然，与卡座600配合的卡托或卡片可以通过第二避让孔150实现拆装。可选的，第一接口和第二接口可以是充电接口、耳机接口等。

一种可选的实施例中，第一接口200与第二接口300的类型不同，此时，电子设备设置有两种不同类型的接口，从而使得电子设备适配的数据插头的类型增加，进而提高了电子设备的通用性。

进一步地，第一接口200和第二接口300中，一者为Type-C型接口，另一者为Micro型接口。Micro型接口和Type-C型接口为现有电子设备的主流接口，因此其通用性较高，方便寻找与其匹配的数据插头。同时，Type-C型接口支持正反两个方向插入，使得接口与数据插头连接时相对灵活，提高了接口与数据插头的连接效率。

当然，第一接口200和第二接口300还可以为B-5Pin型接口、B-4Pin型接口等其他种类的接口，对于第一接口200和第二接口300具体的结构本文不作具体限制。可选的，第一接口200和第二接口300可以包括传输引脚、封装部以及外壳，封装部包裹传输引脚，传输引脚与电路板400电连接，外壳包裹封装部，且外壳固定在电路板400上。当然，第一接口200与第二接口300的结构以及与电路板400之间的装配关系为公知技术，在此不再赘述。

用户可以使用第一接口200为电子设备充电或者进行数据传输，也可以使用第二接口300为电子设备充电或者进行数据传输。当使用第一接口200为电子设备充电或者进行数据传输时，第一封盖500设置于第二避让孔150内，此时第二接口300隐藏在电子设备的壳体100内；当使用第二接口300为电子设备充电或者进行数据传输时，将第一封盖500从壳体100上拆卸下来，使第二接口300外漏，从而可以通过第二接口300为电子设备充电或者进行数据传输。上述卡座600可以是SIM(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)卡的卡座600，也可以是TF(Trans-flash，存储器卡)卡的卡座600，或者还可以用来安装卡托。

本实用新型实施例中，第二接口300和卡座600均设置于第二避让孔150，因此不必在壳体100上另外开设避让孔来设置第二接口300，从而减少了电子设备的壳体100上开孔的数量，进而提高了壳体100的完整性。另外，第一封盖500可拆卸地设置在第二避让孔150中，当第二接口300未使用时，第一封盖500封堵第二避让孔150，从而将第二接口300隐藏在壳体100内，进而提高了电子设备的外观质感，改善了用户体验。

上述实施例中，第二接口300和卡座600可以设置于电路板400的两侧，此时，第二接口300、电路板400以及卡座600三者叠加的尺寸较大，致使第二接口300、电路板400以及卡座600占用壳体100空间较大，导致电子设备的厚度较大。为此，第二避让孔150为条形孔，第二接口300和卡座600在第二避让孔150的长度方向依次分布。此时，第二接口300和卡座600可以设置于电路板400的同一侧，从而减小了第二接口300、卡座600以及电路板400三者的堆叠高度，从而使得第二接口300和卡座600占用壳体100空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而提高了电子设备的轻薄性。

当第一封盖500处于装配状态下时，第一封盖500的一部分可以高出壳体100，使得电子设备的外观质感较差，造成用户体验较差；当第一封盖500处于装配状态下时，壳体100的一部分可以高出第一封盖500，第一封盖500与壳体100相连接的位置会留有凹槽，该凹槽容易聚集灰尘，从而阻碍第一封盖500的拆卸。在另一种实施例中，第一封盖500的外侧表面与壳体100的表面共面。此时，第一封盖500与壳体100的连接位置相对平整，用户可以观察到第一封盖500与壳体100为一个整体，因此电子设备的外观质感较好，从而改善了用户体验。同时，第一封盖500与壳体100的连接位置没有凹槽，不容易聚集灰尘，从而不容易造成第一封盖500的阻塞，保证第一封盖500能够正常拆卸。

在电子设备具体的使用过程中，电子设备的外部环境中可能存在大量的灰尘以及水汽，这些灰尘和水汽进入第一避让孔140，会造成第一接口200损坏，为了解决这一问题，一种可选的实施例中，本实用新型公开的电子设备还可以包括第二封盖，第二封盖与壳体100可拆卸连接，且第二封盖设置于第一避让孔140中。此时，第二封盖能够封堵第一避让孔140，从而防止灰尘和水汽进入第一避让孔140，从而有效地防止了第一接口200的损坏，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。

当第二封盖处于装配状态下时，第二封盖的一部分可以高出壳体100，但是这会导致电子设备的外观质感较差，造成用户体验较差；当第二封盖处于装配状态下时，壳体100的一部分也可以高出第二封盖，第二封盖与壳体100相连接的位置会留有凹槽，该凹槽容易聚集灰尘，从而阻碍第一封盖500的拆卸。另一实施例中，第二封盖的外侧表面与壳体100的表面共面。此时，第二封盖与壳体100的连接位置相对平整，用户可以观察到第二封盖与壳体100为一个整体，因此电子设备的外观质感较好，从而改善了用户体验。同时，第二封盖与壳体100的连接位置没有凹槽，不容易聚集灰尘，从而不容易造成第二封盖的阻塞，保证第二封盖能够正常拆卸。

具体地，壳体100可以包括第一盖体110和第二盖体120，第一盖体110和第二盖体120可拆卸连接。此方案使得电子设备组装以及维修方便，从而提高了电子设备的可维修性。可选的，第一盖体110和第二盖体120可以采用螺纹连接件连接。

上述实施例中，第一盖体110和第二盖体120可以采用螺纹连接件连接，但是此种方式需要在第一盖体110和第二盖体120上开设穿孔，从而使螺纹连接件穿过穿孔将第一盖体110和第二盖体120固定，但是在第一盖体110和第二盖体120上开设穿孔破坏了壳体100的完整性，同时，使得电子设备的防水性降低。为此，第一盖体110可以与第二盖体120卡接。此时，仅需要在第一盖体110和第二盖体120上加工相配合的卡勾，即可实现第一盖体110与第二盖体120的可拆卸连接，同时不会破坏壳体100的完整性，另外壳体100也无需开设穿孔，从而提高了电子设备的防水性。

第一盖体110与第二盖体120直接连接，导致电子设备零部件的安装空间较小。因此，电子设备中还设置有中框，以此来增大电子设备的安装空间，中框可以设置于第一盖体110与第二盖体120之间，此时，第一盖体110和第二盖体120通过中框相连接。然而，上述结构中，第一盖体110、中框以及第二盖体120形成的壳体100接缝较多，致使电子设备防水和防尘性较差，同时，组装部件较多，组装工艺复杂。在另一个实施例中，第一盖体110或第二盖体120包括中框，此时，第一盖体110或者第二盖体120可以和中框制作成一体式结构，从而减少壳体100的接缝，进而提高电子设备的防水性和防尘性。同时，壳体的组装部件减少，也简化了电子设备的组装工艺。

进一步的，第一避让孔140和第二避让孔150均开设于中框上，此时第一避让孔140和第二避让孔150相当于开设在壳体100的侧面，视觉冲击感较弱，因此不会影响电子设备的外观质感。

另外，电子设备的电路板400延伸至中框的边缘，从而可以利用电路板400靠近中框的区域设置第一接口200、第二接口300以及卡座600，从而使得第一接口200、第二接口300以及卡座600不会占用电路板400的中心区域，方便电子设备中电路板400的布局。具体地，第一接口200可以设置于中框的底部，第二接口300可以设置于中框的顶部。第一接口200和第二接口300的具体设置位置本文不作限制。

上述实施例中，可以将第一封盖500直接安装到壳体100的第二避让孔150中，通过第一封盖500与第二避让孔150之间的尺寸干涉，实现第一封盖500与壳体100的可拆卸连接。然而，当第一封盖500与第二避让孔150的干涉尺寸偏大时，第一封盖500无法安装到第二避让孔150中；当第一封盖500与第二避让孔150的干涉尺寸偏小时，第一封盖500容易从第二避让孔150中滑出。因此要求第二避让孔150和第一封盖500的加工精度较高，这势必会造成电子设备的制造成本增加。为此，本实用新型公开的电子设备还可以包括限位件，第一封盖500通过限位件与壳体可拆卸连接。此时，壳体100与第一封盖500通过限位件连接，使得第一封盖500和第二避让孔150的加工精度要求较低，从而降低了电子设备的制造成本。可选的，该限位件可以为卡勾、磁性件或者定位卡槽等。

限位件可以为磁性件，但是电子设备的部分零件容易被磁化，从而造成电子设备损坏，为此，一种可选的实施例中，限位件可以包括第一卡勾和第二卡勾810，壳体100上设置有第一卡勾，第一封盖500设置有第二卡勾810，第一卡勾与第二卡勾810卡接，壳体100上开设有第一拆卸孔130，第一拆卸孔130沿自身轴线方向与第一卡勾或第二卡勾810对应设置，第一卡勾或第二卡勾810在穿过第一拆卸孔130的外部件700的作用下，第一卡勾与第二卡勾810相分离。此时，壳体100与第一封盖500通过第一卡勾和第二卡勾810相连接，使得第一封盖500和第二避让孔150的加工精度要求较低，同时，第一卡勾和第二卡勾810也不会引起电子设备内部的零件磁化，从而提高了电子设备的安全性。可选的，外部件700可以为电子设备配备的取卡针，也可以是细长杆件。

具体地，所述限位件还可以包括第三卡勾和第四卡勾，第二封盖设置第三卡勾，壳体100上设置第四卡勾，第三卡勾与第四卡勾卡接，壳体100上开设第二拆卸孔，第二拆卸孔沿自身轴线方向与第三卡勾或第四卡勾对应设置，第三卡勾或第四卡勾在穿过第二拆卸孔的外部件700的作用下，第三卡勾与第四卡勾相分离，此时，壳体100与第二封盖通过第三卡勾与第四卡勾相连接，使得第二封盖和第一避让孔140的加工精度要求较低，从而降低了电子设备的制造成本。

当第一卡勾和第二卡勾810分离后，可以将第一封盖500从壳体100上拆卸下来，此时，第一封盖500完全与壳体100脱离，这就容易造成第一封盖500的遗失，为此，第一封盖500具有第一端和第二端，第一端设置有第二卡勾810，第二端与壳体100铰接。此时，第一卡勾与第二卡勾分离后，第一封盖500的第二端可以沿着壳体100转动，从而使得第二接口300露出，进而用户可以为电子设备充电或者进行数据传输，而第一封盖500连接在壳体100上，不会使第一封盖500遗失。在另一种实施例中，上述第二封盖也可以采用上述结构与壳体100连接，从而防止第二封盖遗失。

上述实施例中，第一封盖500拆卸后，第二接口300与卡座600同时裸露在外，当仅使用卡座600和第二接口300中的一个时，另一个裸露在外，容易使得灰尘和水汽进入，从而造成卡座600或者第二接口300损坏。一种可选的实施例中，第一封盖500可以包括第一主体部510和第二主体部520，第一主体部510与卡座600相对设置，第二主体部520与第二接口300相对设置，第一主体部510的一端与第一避让孔140的一端可拆卸连接，第一主体部510的另一端与第二主体部520的一端铰接，第二主体部520远离第一主体部510的一端与第一避让孔140的另一端可拆卸连接。此时，当需要使用卡座600时，仅需要开启第一主体部510；当需要使用第二接口300时，仅需要开启第二主体部520；当仅使用卡座600和第二接口300中一个时，另一个依然被封堵，从而使得灰尘和水汽不容易进入，使得卡座600或者第二接口300不容易损坏，进而提高了电子设备的可靠性。

可选的，第一主体部510的端部和第二主体部520的端部与第一避让孔140可以通过卡接、磁吸等方式连接。第一主体部510和第二主体部520通过铰接轴900铰接，铰接轴900可以设置于第一主体部510或者第二主体部520上，此时，第一封盖500整体可以与壳体100分离。铰接轴900还可以设置在壳体100上，此时，第一主体部510和第二主体部520仅能相对于壳体100转动，从而不能与壳体100分离。

本实用新型实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本实用新型实施例对此不做限制。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(100)、第一接口(200)、第二接口(300)、卡座(600)和第一封盖(500)，所述壳体(100)开设有第一避让孔(140)和第二避让孔(150)，所述第一接口(200)与所述第一避让孔(140)相对设置，所述第二接口(300)和所述卡座(600)均与所述第二避让孔(150)相对设置，所述第一封盖(500)可拆卸地设置在所述第二避让孔(150)中。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二避让孔(150)为条形孔，所述第二接口(300)和所述卡座(600)在所述第二避让孔(150)的长度方向依次分布。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一接口(200)与所述第二接口(300)的类型不同。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一接口(200)和所述第二接口(300)中，一者为Type-C型接口，另一者为Micro型接口。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述第一封盖(500)处于装配状态下，所述第一封盖(500)的外侧表面与所述壳体(100)的表面共面。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第二封盖，所述第二封盖与所述壳体(100)可拆卸连接，且所述第二封盖设置于所述第一避让孔(140)中。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述第二封盖处于装配状态下，所述第二封盖的外侧表面与所述壳体(100)的表面共面。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一封盖(500)包括第一主体部(510)和第二主体部(520)，所述第一主体部(510)与所述卡座(600)相对设置，所述第二主体部(520)与所述第二接口(300)相对设置，所述第一主体部(510)的一端与所述第一避让孔(140)的一端可拆卸连接，所述第一主体部(510)的另一端与所述第二主体部(520)的一端铰接，所述第二主体部(520)远离所述第一主体部(510)的另一端与所述第一避让孔(140)的另一端可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括限位件，所述第一封盖(500)通过所述限位件与所述壳体可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述限位件包括第一卡勾和第二卡勾(810)，所述壳体(100)上设置有所述第一卡勾，所述第一封盖(500)设置有所述第二卡勾(810)，所述第一卡勾与所述第二卡勾(810)卡接，所述壳体(100)上开设有第一拆卸孔(130)，所述第一拆卸孔(130)沿自身轴线方向与所述第一卡勾或所述第二卡勾(810)对应设置，所述第一卡勾或所述第二卡勾(810)在穿过所述第一拆卸孔(130)的外部件(700)的作用下，所述第一卡勾与所述第二卡勾(810)相分离。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一封盖(500)具有第一端和第二端，所述第一端设置有所述第二卡勾(810)，所述第二端与所述壳体(100)铰接。

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