CN101649664A - 一种烧结多孔砖及其制备方法 - Google Patents
一种烧结多孔砖及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101649664A CN101649664A CN200910170393A CN200910170393A CN101649664A CN 101649664 A CN101649664 A CN 101649664A CN 200910170393 A CN200910170393 A CN 200910170393A CN 200910170393 A CN200910170393 A CN 200910170393A CN 101649664 A CN101649664 A CN 101649664A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shale
- raw material
- plasticity
- preparation
- perforated bricks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/60—Production of ceramic materials or ceramic elements, e.g. substitution of clay or shale by alternative raw materials, e.g. ashes
Landscapes
- Finishing Walls (AREA)
Abstract
本发明公开了一种烧结多孔砖及其制备方法。以重量百分比计,由以下成分组成:页岩:91%~93%;木屑(竹屑):9%~7%。所述的烧结多孔砖(页岩)的制备方法,包括如下步骤:(1)开采运输;(2)原料处理;(3)成型;(4)干燥焙烧。本产品淘汰了传统粘土烧结砖的落后生产工艺,使产品质量有了很大提高。原材料的改变节约了大量耕地,有效的保护了土地资源。同时,木屑(竹屑)的大量使用,也将为环境的改善作出一定的贡献。
Description
技术领域
本发明属于建筑材料技术领域,更具体是涉及一种烧结多孔砖及其制备方法。
背景技术
根据国家建筑节能方面的有关要求,研制开发节能保温墙体材料具有十分重要的意义。现在使用的各种保温墙体材料,如各种砖头,制作时需要使用大量的耕地粘土,这不符合建立节约型社会的国家政策。研制生产节约耕地、节能、造价低、同时用于承重、保温一体的建材产品是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,利用页岩资源和木制品、竹制品产生的木屑、竹屑,经过大量的不同配比试验和生产工艺的多次调整,开发出了一种性能稳定、质量优良的新一代节能型墙体材料——烧结多孔砖。本产品淘汰了传统粘土烧结砖的落后生产工艺,使产品质量有了很大提高。原材料的改变节约了大量耕地,有效的保护了土地资源。同时,木屑(竹屑)的使用,也将为环境的改善作出一定的贡献。
为实现上述目的,本发明采取了如下的技术方案:
烧结多孔砖,以重量百分比计,由以下成分组成:
页岩:91%~93%;
木屑(竹屑):9%~7%。
上述技术方案中,页岩以其对硅、钙、碳的含量不同而分为硅质页岩、钙质页岩和碳质页岩;其中以硅质页岩的变形小、吸湿性小、砖不易风化和产品质量易保证等优点更适于生产页岩砖使用。埭溪镇一带的页岩属于硅质页岩,塑性指标介于7-11之间,化学成份含量与黏土基本相似,非常适合生产新型页岩砖。
页岩、木屑(竹屑)组成的烧结多孔砖的导热系数小于粘土砖,经过孔径和孔距的优化组合,烧结多孔砖可以获得很好的热工性能。经权威机构检测,本厂生产的烧结页岩多孔砖当量导热系数为0.285w/m.k,而普通粘土烧结砖的当量导热系数约为0.58-0.64w/m.k。同时,本烧结多孔砖尺寸稳定性和抗风化性能均优于普通粘土砖,因此烧结多孔砖是节能建筑更加理想的墙体裁材料。
烧结多孔砖的生产工艺流程分为采运、原料处理、成型、干燥焙烧四个阶段:
(1)开采运输
使用单斗挖掘机和推土机等设备将页岩和木屑(竹屑)采料到原料库并分区放置。
(2)原料处理
页岩原料需要轻二级粉碎后才能制砖,在粉碎中按比例加入木屑、竹屑经轮碾机练泥陈化后,可提高塑性和成型度。页岩粉碎后的粒度可以根据产品不同提出不同的要求,对于多孔页岩砖,最大颗料控制在1.5-2mm。粉碎好的原料经均匀给料、加水搅拌、陈化库陈化后再送入成型工段。
(3)成型
页岩原料可以根据其本身的塑性特点,采用不同成型方式。塑性指数在7以下进可选用硬挤出工艺:塑料指数在7-11之间可采用半硬性塑料挤出成型;塑性指数在11以上进可采用软塑挤出工艺。硬挤出、半硬塑挤出、软塑挤出成型水分分别为14-16%、17-18%和19%以下;本厂页岩原料的塑性指数在7-11之间,采用半硬塑挤出工艺,工作压力为1.5-2Mpa。挤出的砖坯条经过切坯、码坯后进入下一道工序。
(4)干燥焙烧
干燥室干燥方式采用正压排潮,底送热风形式。烧成温度在1000℃左右,采用内燃方式。焙烧窑采用隧道窑,隧道窑较轮窑可大大提高生产效率,降低劳动强度,提高产品质量及成品率。
上述生产工艺流程中,质量控制要点如下:
(1)严格控制最大颗粒直径在1.5-2mm之间。
(2)真空挤砖机的挤出压力为1.5-2Mpa之间。
(3)真空度9.2
(4)焙烧:预热段400℃,高温段950-1000℃,冷却段自然冷却。
烧结多孔砖是技术成熟,原材料丰富,性能稳定的承重墙体材料之一,根据《浙江省发展新型墙体材料条例》(2007年7月26日浙江省第十届人发代表大会常务委员会第三十三次会议通过)的规定,本省行政区域内禁止生产和使用实心粘土砖,城市规划区内禁止生产空心粘土砖。烧结多孔砖是目前能够替代粘土砖的较为理想新型墙体材料,该产品具有如下优良特性。
1、质量可靠:各项指标均达到和超过国家规定指标。
2、孔调率高:孔调率达到30%以上,容量轻,降低了墙体重量。
3、尺寸规范:砖块整齐,砌墙平整,操作快捷,粉饰省料,节省工本原料。
4、保温隔热性好,传热系数为0.285以下,具有“冬保暖、夏减凉”之效能,节约能源。
5、隔音性好,减少喧嚣杂音的城市之声,有利平静安宁生活,保护人体健康。
6、绿色环保,页岩为主材料制砖,放射性低于指标值,居住环保安全。
使用本产品能提高施工功效,缩短施工周期,减少工料,降低建筑成本和工程造价,是一种良好的建筑节能墙体材料,使用本产品利国、利民、利企。
具体实施方式
以下结合具体实施例来对本发明作进一步描述,但本发明所要求保护的范围并不局限于实施方式所描述之范围。
实施例1
烧结多孔砖,以重量百分比计,由以下成分组成:
页岩:91%;木屑:9%。
实施例2
烧结多孔砖,以重量百分比计,由以下成分组成:
页岩:93%;木屑:7%。
实施例3
烧结多孔砖,以重量百分比计,由以下成分组成:
页岩:92%;竹屑:8%。
上述实施例中烧结多孔砖的制备方法如说明书中所示。
产品的应用范围和条件
烧结多孔砖是国家提倡发展的建筑节能砌体材料,是能够替代粘土砖的新型墙体材料。由于其造价低廉,综合性能优势明显,故广泛应用于工业、民用等各种建筑类型的承重及非承重墙体(承重墙体限于7层及以下),尤其适合于节能建筑工程。而且,原材料放弃使用粘土,并加入了大量的尾矿,一定的木屑(竹屑)的废料,对于保护耕地,改善生态环境意义重大。
烧结多孔砖性能稳定,使用条件与普通粘土砖类似,应注意以下几点:
1、气温高于0℃条件下砌筑时就浇水湿润,在气温低于、等于0℃条件下砌筑时不浇水,但必须增大砂浆稠度。
2、拌合砂浆采用两步投料法,水温不得超过80℃,砂温不得超过40℃;砂浆使用温度不应低于+5℃(采用冻结法时,不应低于15℃)。
3、采用暖棚法施工,块材在砌筑时的温度不应低于+5℃,距离所砌的结构底面0.5m处的棚内温度也不应低于+5℃。
4、在冻结法施工的解冻期间,应经常对砌体进行观测和检查,如发现裂缝、不均匀下沉等情况应立即采取加固措施。
Claims (6)
1.一种烧结多孔砖,其特征在于:以重量百分比计,由以下成分组成:
页岩:91%~93%;
木屑或竹屑:9%~7%。
2.权利要求1所述的烧结多孔砖的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)开采运输;
(2)原料处理;
(3)成型;
(4)干燥焙烧。
3.根据权利要求2所述的烧结多孔砖的制备方法,其特征在于:所述的(1)步骤的开采运输为:使用单斗挖掘机和推土机设备将页岩和木屑或竹屑采料到原料库并分区放置。
4.根据权利要求2所述的烧结多孔砖的制备方法,其特征在于:所述的(2)步骤的原料处理为:页岩原料需要轻二级粉碎后才能制砖,在粉碎中按比例加入木屑或竹屑经轮碾机练泥陈化后,可提高塑性和成型度;页岩粉碎后的粒度可以根据产品不同提出不同的要求,对于多孔页岩砖,最大颗料控制在1.5-2mm;粉碎好的原料经均匀给料、加水搅拌、陈化库陈化后再送入成型工段。
5.根据权利要求2所述的烧结多孔砖的制备方法,其特征在于:所述的(3)步骤的成型为:页岩原料可以根据其本身的塑性特点,采用不同成型方式;塑性指数在7以下进可选用硬挤出工艺:塑性指数在7-11之间可采用半硬性塑性挤出成型;塑性指数在11以上进可采用软塑挤出工艺;硬挤出、半硬塑挤出、软塑挤出成型水分分别为14-16%、17-18%和19%以下;本厂页岩原料的塑性指数在7-11之间,采用半硬塑挤出工艺,工作压力为1.5-2Mpa;挤出的砖坯条经过切坯、码坯后进入下一道工序。
6.根据权利要求2所述的烧结多孔砖的制备方法,其特征在于:所述的(4)步骤的干燥焙烧为:干燥室干燥方式采用正压排潮,底送热风形式;烧成温度在1000℃左右,采用内燃方式;焙烧窑采用隧道窑,隧道窑较轮窑可大大提高生产效率,降低劳动强度,提高产品质量及成品率。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910170393A CN101649664A (zh) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 一种烧结多孔砖及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910170393A CN101649664A (zh) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 一种烧结多孔砖及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101649664A true CN101649664A (zh) | 2010-02-17 |
Family
ID=41671977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910170393A Pending CN101649664A (zh) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 一种烧结多孔砖及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101649664A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102295471A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-28 | 甘伟 | 一种采用抛光瓷渣为主料制成的发泡陶瓷材料及其制备方法 |
CN103044007A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-17 | 徐立萧 | 一种以磷石膏为原料制备的标砖材料及标砖的制备方法 |
CN104453071A (zh) * | 2014-12-13 | 2015-03-25 | 广西科技大学 | 一种矩形孔轻质烧结页岩砖结构 |
CN106587929A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-04-26 | 柳州市圣垒贸易有限公司 | 一种页岩砖的制备方法 |
CN106747290A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 柳州市圣垒贸易有限公司 | 一种环保页岩砖的制备方法 |
-
2009
- 2009-09-14 CN CN200910170393A patent/CN101649664A/zh active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102295471A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-28 | 甘伟 | 一种采用抛光瓷渣为主料制成的发泡陶瓷材料及其制备方法 |
CN102295471B (zh) * | 2011-06-17 | 2014-04-23 | 甘伟 | 一种采用抛光瓷渣为主料制成的发泡陶瓷材料及其制备方法 |
CN103044007A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-17 | 徐立萧 | 一种以磷石膏为原料制备的标砖材料及标砖的制备方法 |
CN104453071A (zh) * | 2014-12-13 | 2015-03-25 | 广西科技大学 | 一种矩形孔轻质烧结页岩砖结构 |
CN106587929A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-04-26 | 柳州市圣垒贸易有限公司 | 一种页岩砖的制备方法 |
CN106747290A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 柳州市圣垒贸易有限公司 | 一种环保页岩砖的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101016207B (zh) | 高保温烧结空心复合砖的生产方法 | |
CN104291788B (zh) | 一种高强度空心砖及其制备方法 | |
CN106278365A (zh) | 以陶瓷废料为主料制备的烧结透水砖及其制备方法 | |
CN101353250A (zh) | 页岩复合烧结砖及其生产工艺 | |
CN101649664A (zh) | 一种烧结多孔砖及其制备方法 | |
CN105418149A (zh) | 一种石材面蜂孔双层再生材料 | |
CN101649665A (zh) | 烧结多孔砖及其制备方法 | |
CN102503506A (zh) | 一种发泡陶瓷保温板及其制备方法 | |
CN103992096B (zh) | 一种能循环使用的多通道陶瓷地板砖 | |
KR100833891B1 (ko) | 황토 및 목분을 주원료로 하는 숯벽돌 및 그 제조방법 | |
ES2880392T3 (es) | Procedimiento para la fabricación de una pieza moldeada a partir de una mezcla seca con partículas de grafito y pieza moldeada así fabricada | |
CN103113087A (zh) | 一种利用生活垃圾加工制作轻质砖的方法 | |
CN102786290A (zh) | 利用建筑垃圾制造绿色烧结墙体材料的工艺 | |
CN103043956A (zh) | 一种利用废弃泡沫玻璃制备节能型墙体材料的方法 | |
CN104291789A (zh) | 一种吸水性强的多孔砖及其制备方法 | |
CN104493955A (zh) | 自保温页岩砖的成型方法 | |
CN102249643A (zh) | 一种工业废渣及有机固体废物的再回收利用的生产工艺 | |
CN102390955B (zh) | 一种陶粒保温砌块 | |
CN101407409A (zh) | 多种材料混合烧结多孔砖 | |
CN102276198A (zh) | 自保温陶粒混凝土空心砌块 | |
CN105503257B (zh) | 一种烧结石材蜂孔再生材料 | |
CN104276810A (zh) | 一种尾矿渣页岩砖及其制备方法 | |
CN104341171A (zh) | 自保温烧结砖以及生产方法 | |
CN100425562C (zh) | 一种隔热保温墙体材料的制造方法及其产品 | |
CN114249604A (zh) | 一种多孔页岩及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100217 |