CN101644969B - 软片蚀刻剥墨机及其触控板线路成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种软片蚀刻剥墨机，应用于触控板的线路成型，包括喷洒系统及软片传送系统。喷洒系统具有多数个第一喷嘴，可喷洒流体至软片的表面。软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触软片的下表面，且该些第一滚轮交错配置。本发明还提供一种触控板的线路成型方法，包括：提供软片；进行蚀刻工序；以及进行剥墨工序。本发明借由软片蚀刻剥墨机及其触控板的线路成型方法，有效改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果。

Description

软片蚀刻剥墨机及其触控板线路成型方法

技术领域

本发明涉及一种软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法，特别是涉及一种应用于触控板线路成型的软片蚀刻剥墨机及其触控板线路成型方法。

背景技术

参阅图1A所示，是以往现有的触控板线路成型的示意图。触控板的硬片10上具有导电层及线路图案的油墨层，一般触控板的导电层是以氧化铟锡(ITO)层所形成，但并不以此为限；硬片10借由排列宽松的实心滚轮20进行传送，喷洒系统30设置于硬片10的上方，喷洒系统30可依序喷洒不同的药液藉以形成线路。首先，喷洒系统30可喷洒蚀刻液，将该导电层未被油墨层覆盖的部份移除；接着，喷洒系统30可喷洒剥墨液，将油墨层移除。

前述应用实心滚轮20的传输方式并不适用于软片的传输，参阅图1B至图1D所示，是应用实心滚轮20传输软片15进行线路成型的示意图。其中，图1B显示以排列紧密的实心滚轮20进行软片15传送；图1C显示以排列紧密的双层实心滚轮20进行软片15传送；图1D显示以排列紧密的下层实心滚轮20以及排列宽松的上层实心滚轮20进行软片15传送。由于软片15与硬片10相较，软片15的材质较软，厚度较薄，借由实心滚轮20进行传送时，软片15容易产生翘曲的问题，另外当喷洒系统30喷洒药液至软片15时，喷洒药液的流体压力也会造成软片15产生翘曲，进而影响工序(即制程，以下均称为工序)良率。

另外，在线路成型的工序时，需要使用大量的纯水进行软片15表面的清洗，由于纯水制作的成本十分昂贵，因此减少纯水的耗费并达到相同的清洗效果成为一个急需解决的课题。

由此可见，上述现有的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法，能够改进一般现有的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的存在的缺陷，而提供一种新型结构的软片蚀刻剥墨机，所要解决的技术问题是使其改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的触控板线路成型方法存在的缺陷，而提供一种新的触控板线路成型方法，所要解决的技术问题是使其改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种软片蚀刻剥墨机，应用于触控板之线路成型，包括喷洒系统及软片传送系统。喷洒系统具有多数个第一喷嘴，可喷洒流体至软片的表面。软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触软片的下表面，且该些第一滚轮交错配置。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的软片蚀刻剥墨机，其中所述的喷洒系统包含多数个第二喷嘴，可喷洒所述流体至所述软片下表面，该第二喷嘴设置于所述第一喷嘴的相对位置，该第二喷嘴喷洒的流体压力可平衡该第一喷嘴喷洒的流体压力。

前述的软片蚀刻剥墨机，其中所述的软片传送系统包含多数个第二滚轮，该第二滚轮接触所述软片上表面的边缘区域。

前述的软片蚀刻剥墨机，其中所述的第二滚轮外缘具有弹性材质，该弹性材质可增加该第二滚轮与该软片之间的摩擦力。

前述的软片蚀刻剥墨机，其中所述的软片蚀刻剥墨机还包括第一清洗系统，该第一清洗系统连接至自来水源，可用自来水清洗所述软片。

本发明的目的及解决其技术问题同时还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的触控板线路成型方法，包括以下步骤：提供软片，该软片上具有导电层，该导电层上具有图案化的油墨层；进行蚀刻工序，借由蚀刻液将该导电层未被该油墨层覆盖的部分移除，其中该软片是以软片传送系统进行传送，该软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触该软片的下表面，且该些第一滚轮交错配置；进行剥墨工序，借由剥墨液将该油墨层移除。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的触控板线路成型方法，其中所述的软片上方喷洒蚀刻液的流体压力可平衡该软片下方喷洒蚀刻液的流体压力。

前述的触控板线路成型方法，其中所述的软片传送系统包括多数个第二滚轮，该第二滚轮接触该软片上表面的边缘区域。

前述的触控板线路成型方法，还包括自来水清洗工序，借由自来水清洗该软片。

前述的触控板线路成型方法，还包括热纯水清洗工序，借由加热的纯水清洁该软片。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法至少具有下列优点及有益效果：借由本发明的软片蚀刻剥墨机及其触控板线路成型方法，应用于触控板线路成型，能够有效改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果。

综上所述，本发明借由软片蚀刻剥墨机及其触控板的线路成型方法，有效改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A是以往现有的一种触控板线路成型的示意图。

图1B至图1D是以往现有的一种实心滚轮传输软片进行线路成型的示意图。

图2A是本发明软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法第一较佳实施例的软片蚀刻剥墨机的侧视示意图。

图2B是图2A中第一滚轮的俯视示意图。

图2C图是图2A中第二滚轮的前视示意图。

图3A至图3E是根据本发明另一较佳实施例的软片蚀刻剥墨机的侧视示意图。

图3F是本发明第一较佳实施例的触控板线路成型方法的流程示意图。

10：硬片                15：软片

20：实心滚轮            30：喷洒系统

300：软片蚀刻剥墨机     310：喷洒系统

311：第一喷嘴           312：第二喷嘴

320：软片传送系统       321：第一滚轮

322：第二滚轮           323：轴心

324：弹性材质           400：软片蚀刻剥墨机

410：入料段             420：蚀刻段

421：风刀               423：风刀

428：蚀刻药液槽         430：蚀刻清洗段

431：放流水洗段         432：第一加压水洗段

433：第二加压水洗段     434：第三加压水洗段

435：第一集水槽         436：第二集水槽

437：第三集水槽         440：中检段

450：剥墨段             451：风刀

453：风刀               458：第一剥墨药液槽

459：第二剥墨药液槽     460：剥墨清洗段

461：放流水洗段         462：第一加压水洗段

463：第二加压水洗段     464：第三加压水洗段

465：第一集水槽         466：第二集水槽

467：第三集水槽         470：热纯水清洗段

480：干燥段             481：吹干段

482：烘干段             490：出料段

500：触控板线路成型方法 510：入料步骤

520：蚀刻工序           521：风刀清洁表面步骤

522：蚀刻线路步骤       523：风刀清洁表面步骤

530：蚀刻清洗工序       531：蚀刻段放流水洗步骤

532：蚀刻段加压水洗步骤 540：中间目视检查步骤

550：剥墨工序           551：风刀清洁表面步骤

552：移除油墨步骤       553：风刀清洁表面步骤

560：剥墨清洗段         561：剥墨段放流水洗步骤

562：剥墨段加压水洗步骤 570：热纯水清洗工序

580：干燥工序           581：吹干步骤

582：烘干步骤           590：出料步骤

710：自来水管    720：纯水管

730：自来水槽    770：热纯水槽

D：直径          W：宽度

P：轴距          L：间隔

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

本发明的一些实施例将详细描述如下。然而，除了以下描述外，本发明还可以广泛地在其他实施例施行，并且本发明的保护范围并不受实施例的限定，其以权利要求的保护范围为准。再者，为提供更清楚的描述及更容易理解本发明，图式内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其他相关尺度相比已经被夸张；不相关的细节部分也未完全绘示出，以求图式的简洁。

参阅图2A所示，是本发明一较佳实施例的软片蚀刻剥墨机的侧视示意图。该软片蚀刻剥墨机300应用于触控板的线路成型。软片蚀刻剥墨机300包含：喷洒系统310以及软片传送系统320。

喷洒系统310具有多数个第一喷嘴311及多数个第二喷嘴312，可喷洒流体至软片15的上表面及下表面。其中第二喷嘴312设置于第一喷嘴311的相对位置，第二喷嘴312喷洒的流体压力可平衡第一喷嘴311喷洒的流体压力，藉以避免软片15因为第一喷嘴311喷洒的流体压力而产生翘曲的问题。软片传送系统320具有多数个第一滚轮321及多数个第二滚轮322，第一滚轮321接触软片15的下表面，第二滚轮322接触软片15的上表面。

根据本发明第一较佳实施例，第二喷嘴312喷洒的流体压力小于第一喷嘴311喷洒的流体压力，藉以使软片15的下表面保持与第一滚轮321的接触；另外，上述流体可以是蚀刻液、剥墨液、自来水、纯水或其他流体，藉以进行触控板的线路成型。

图2B是图2A中第一滚轮321的俯视示意图。该些第一滚轮321是交错配置，其中该些第一滚轮321设置于多数个轴心323，该些第一滚轮321具有直径D与宽度W，两轴心323之间具有轴距P，两该第一滚轮之间具有间隔L，该轴距P小于该直径D，且该宽度W小于该间隔L，为使第一滚轮321达交错配置的目的，该轴距P小于该滚轮直径D，而宽度W小于间隔L。本实施例中，直径D约为40mm，轴距P约为32mm，宽度W约为5mm，间隔L约为40mm，但并不以此为限，其他能使该些第一滚轮321交错配置的尺寸组合也可达成类似的功能。

图2C是图2A中第二滚轮322的前视示意图。该些第二滚轮322接触软片15的上表面边缘区域，该边缘区域不具有线路，因此不会有刮伤线路的问题，但并不以此为限，该些第二滚轮322也可以采用与该些第一滚轮321相同的交错配置，藉以提供软片15稳固的支持，避免软片15在线路成型时产生翘曲的问题。

另外，根据本发明第一较佳实施例，第二滚轮322的外缘具有弹性材质324，该弹性材质324可增加第二滚轮322与软片15之间的摩擦力，而使第二滚轮322与软片15之间不会产生打滑的现象，藉以稳定地传送软片15。本实施例中，该弹性材质324为O型环，该O型环套设于第二滚轮322的外缘，但并不以此为限，弹性材质324也可以用其他方式达成相同功能，例如以塑胶或橡胶材质镶嵌于第二滚轮322的外缘。

图3A至图3E是本发明另一较佳实施例的软片蚀刻剥墨机的侧视示意图。该软片蚀刻剥墨机400包括入料段410、蚀刻段420、蚀刻清洗段430、中检段440、剥墨段450、剥墨清洗段460、热纯水清洗段470、干燥段480以及出料段490。

图3F是本发明较佳实施例的触控板线路成型方法的流程示意图。借由软片蚀刻剥墨机400，进行软片15的触控板线路成型方法500说明如下：

(1)首先，请参阅图3F及图3A，入料步骤510是在软片蚀刻剥墨机400的入料段410提供软片15，该软片15上具有导电层，导电层上具有图案化的油墨层本实施例的导电层系以氧化铟锡(ITO)层所形成，但并不以此为限。

(2)其次，请参阅图3F及图3A，进行蚀刻工序520。蚀刻工序520包含风刀清洁表面步骤521、蚀刻线路步骤522以及风刀清洁表面步骤523。

风刀清洁表面步骤521是在软片蚀刻剥墨机400的蚀刻段420，借由风刀421以大流量的气流，进行软片15表面的清洁，避免将灰尘或污染物带入而影响后续蚀刻线路步骤522；蚀刻线路步骤522是在软片蚀刻剥墨机400的蚀刻段420，借由蚀刻液将该导电层未被该油墨层覆盖的部份移除，蚀刻液是由喷洒系统310的多数个第一喷嘴311以及多数个第二喷嘴312分别喷洒至软片15的上表面及下表面。其中第二喷嘴312设置于第一喷嘴311的相对位置，第二喷嘴312喷洒的流体压力可平衡该第一喷嘴311喷洒的流体压力。

根据本实施例，第二喷嘴312喷洒的流体压力小于第一喷嘴311喷洒的流体压力，藉以使软片15的下表面保持与第一滚轮321的接触。本实施例中，第一喷嘴311喷洒的流体压力约为1.7Kg/cm^2；第二喷嘴312喷洒的流体压力约为1.5Kg/cm^2，但并不以此为限，蚀刻液的流体压力参数的调整需依据实际工序状况而定。例如必须考量软片15的软硬程度、软片15的传送速度以及蚀刻液的效果等，进行蚀刻液的流体压力参数的调整。

完成蚀刻线路步骤522之后，进行风刀清洁表面步骤523。风刀清洁表面步骤523是借由风刀423以大流量的气流，进行软片15表面的清洁，避免将蚀刻液带出蚀刻段420，回收的蚀刻液可流回蚀刻药液槽428继续使用。

(3)接着，请参阅图3F及图3B，进行蚀刻清洗工序530。该蚀刻清洗工序530包含蚀刻段放流水洗531以及蚀刻段加压水洗532。一自来水管710及一纯水管720分别连接至软片蚀刻剥墨机400的蚀刻清洗段430，本实施例中，蚀刻段放流水洗531是借由大量自来水混合回收纯水清洗软片15的表面，蚀刻段加压水洗532再以加压的纯水清洗软片15的表面，由于在蚀刻段放流水洗531后，软片15的污染物已被大量自来水混合回收纯水所带走，软片15已达到一定的清洁度，因此，进行蚀刻段加压水洗532时，加压的纯水可以减少流量，藉以减少纯水的使用，而达到相同的清洁效果。

本实施例中，蚀刻段放流水洗531喷嘴喷洒自来水混合回收纯水的流体压力约为1.5Kg/cm^2，但并不以此为限，流体压力参数的调整需依据实际工序状况而定。例如必须考量软片15的软硬程度、软片15的传送速度以及软片15表面的清洁度等，进行自来水混合回收纯水的流体压力参数的调整。

另外，为减少纯水的使用，纯水清洗后可回收继续使用，例如第三加压水洗段434所用过的纯水，可回收于第三集水槽437，作为第二加压水洗段433所使用的纯水；第二加压水洗段433所用过的纯水，可回收于第二集水槽436，作为第一加压水洗段432所使用的纯水；第一加压水洗段432所用过的纯水，可回收于第一集水槽435，输送至放流水洗段431，与大量自来水混合进行蚀刻段放流水洗531。

(4)接着，请参阅图3F及图3B，进行中间目视检查步骤540。中间目视检查步骤540是在软片蚀刻剥墨机400之中检段440，由一操作员对软片进行目视检查，藉以确认蚀刻工序520及蚀刻清洗工序530的效果。

(5)接着，请参阅图3F、图3C及图3D，进行剥墨工序550，剥墨工序550包含风刀清洁表面步骤551、移除油墨步骤552以及风刀清洁表面步骤553。

风刀清洁表面步骤551是在软片蚀刻剥墨机400的剥墨段450，借由风刀451以大流量的气流，进行软片15表面的清洁，避免将灰尘或污染物带入而影响后续移除油墨步骤522；移除油墨步骤552是在软片蚀刻剥墨机400的剥墨段450，借由剥墨液将油墨层移除，剥墨液分别喷洒至软片15的上表面及下表面，藉以平衡喷洒于软片15的上表面及下表面的流体压力。根据本实施例，喷洒于软片15的上表面的流体压力大于喷洒于软片15的下表面的流体压力，藉以使软片15的下表面保持与第一滚轮321的接触。

本实施例中，喷洒于软片15的上表面的流体压力约为1.5Kg/cm^2；喷洒于软片15的下表面的流体压力约为1.4Kg/cm^2，但并不以此为限，流体压力参数的调整需依据实际工序状况而定。例如必须考量软片15的软硬程度、软片15的传送速度以及剥墨液的效果等，进行剥墨液的流体压力参数的调整。

完成移除油墨步骤552之后，进行风刀清洁表面步骤553，风刀清洁表面步骤553是借由风刀453以大流量的气流，进行软片15表面的清洁，避免将剥墨液带出，回收的剥墨液可流回第一剥墨药液槽458或第二剥墨药液槽459继续使用。

(6)接着，请参阅图3F及图3D，进行剥墨清洗工序560。该剥墨清洗工序560包含剥墨段放流水洗561以及剥墨段加压水洗562。一自来水管710及一纯水管720分别连接至软片蚀刻剥墨机400的蚀刻剥墨段460，本实施例中，剥墨段放流水洗561是借由大量自来水混合纯水清洗软片15的表面；剥墨段加压水洗562则是以加压的纯水清洗软片15的表面，由于在剥墨段放流水洗561后，软片15的污染物已被大量自来水混合纯水所带走，软片15的表面已达到一定的清洁度，因此，剥墨段加压水洗562时，加压的纯水可以减少流量，藉以减少纯水的使用，而达到相同的清洁效果。

另外，为减少纯水的使用，纯水清洗后可回收继续使用，例如第三加压水洗段464所用过的纯水，可回收于第三集水槽467，作为第二加压水洗段463所使用的纯水；第二加压水洗段463所用过的纯水，可回收于第二集水槽466，作为第一加压水洗段462所使用的纯水；第一加压水洗段462所用过的纯水，可回收于第一集水槽465，输送至放流水洗段461，与大量自来水混合进行剥墨段放流水洗561。

(7)接着，请参阅图3F及图3D，进行热纯水清洗工序570，热纯水清洗工序570是在软片蚀刻剥墨机400的热纯水清洗段470，借由加热的纯水清洗软片表面，可以使软片表面的污染物易于溶解于纯水中，同时也可使软片的温度上升，有利于后续进行的干燥工序580。根据本实施例，加热纯水的温度约为摄氏35度，但并不以此为限，温度参数的调整需依据实际工序状况而定。其中纯水是借由纯水管720输送至热纯水槽770中备用，前述是自来水则是储存于自来水槽730中备用。

(8)接着，请参阅图3F及图3E，进行干燥工序580。该干燥工序580包含吹干步骤581与烘干步骤582。吹干步骤581是在软片蚀刻剥墨机400的吹干段481，以大量常温的空气，将软片表面的水分移除；烘干步骤582则是在软片蚀刻剥墨机400的烘干段482以加热的空气，将软片表面残留的水分移除。

(9)最后，请参阅图3F及图3E，进行出料步骤590。出料步骤590是在软片蚀刻剥墨机400的出料段490，将完成线路成型的软片15移出。

借由本发明的软片蚀刻剥墨机及其制造方法，应用于触控板线路成型，能够有效改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种软片蚀刻剥墨机，应用于触控板线路成型，其特征在于：包括

喷洒系统，该喷洒系统具有多数个第一喷嘴，可喷洒流体至软片的一上表面，其中，所述的喷洒系统包含多数个第二喷嘴，可喷洒所述流体至所述软片下表面，该第二喷嘴设置于所述第一喷嘴的相对位置，该第二喷嘴喷洒的流体压力可平衡该第一喷嘴喷洒的流体压力；

软片传送系统，该软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触该软片的该下表面，且该些第一滚轮交错配置。

2.根据权利要求1所述的软片蚀刻剥墨机，其特征在于其中所述的软片传送系统包含多数个第二滚轮，该第二滚轮接触所述软片上表面的边缘区域。

3.根据权利要求2所述的软片蚀刻剥墨机，其特征在于其中所述的第二滚轮外缘具有弹性材质，该弹性材质可增加该第二滚轮与该软片之间的摩擦力。

4.根据权利要求1所述的软片蚀刻剥墨机，其特征在于该喷洒系统连接至自来水源，可用自来水清洗所述软片。

5.一种触控板线路成型方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供软片，该软片上具有导电层，该导电层上具有图案化的油墨层；

进行蚀刻工序，通过喷洒系统喷洒蚀刻液将该导电层未被该油墨层覆盖的部分移除，其中，该喷洒系统具有多数个第一喷嘴，可喷洒流体至软片的一上表面，其中，所述的喷洒系统包含多数个第二喷嘴，可喷洒所述流体至所述软片下表面，该第二喷嘴设置于所述第一喷嘴的相对位置，该第二喷嘴喷洒的流体压力可平衡该第一喷嘴喷洒的流体压力，该软片是以软片传送系统进行传送，该软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触该软片的该下表面，且该些第一滚轮交错配置；

进行剥墨工序，通过所述喷洒系统喷洒剥墨液将该油墨层移除。

6.根据权利要求5所述的触控板线路成型方法，其特征在于其中所述的软片传送系统包括多数个第二滚轮，该第二滚轮接触该软片上表面的边缘区域。

7.根据权利要求5所述的触控板线路成型方法，其特征在于还包括自来水清洗工序，借由自来水清洗该软片。

8.根据权利要求5所述的触控板线路成型方法，其特征在于还包括热纯水清洗工序，借由加热的纯水清洁该软片。

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