CN101640320B - 导体引入器、壳体装置、现场设备以及用于制造导体引入器的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明说明了一种用于现场装置的用于连接两个电导体的导体引入器(100)，该导体引入器(100)包括外部导体(101)和密封设备(114、117、119)。密封设备又分为第一隔离装置(114)和第二隔离装置(119)，其中外部导体(101)包括沿该外部导体的纵轴线延伸的中空内部区域(124)。将第一隔离装置(114)和第二隔离装置(119)沿外部导体(101)的纵轴线设置成间隔开的，使得它们能够隔离出外部导体的中空内部区域的一部。在外部导体的中空内部区域的隔离部分中填充可浇注密封装置(117)，使得密封设备(114、117、119)能够提供其值小于泄漏率预定值的泄漏率。能够沿纵轴线传送具有预定频率的信号。

Description

导体引入器、壳体装置、现场设备以及用于制造导体引入器的方法
相关申请的交叉参考
本申请要求2008年2月20日提交的美国临时专利申请No.61/030028以及2008年2月20日提交的欧洲专利申请EP 08101804的申请日的权益，在此将这些申请的公开内容引入作为参考。
技术领域
本发明涉及测量技术所在的领域。具体地，本发明涉及导体引入器、壳体设备、现场装置以及用于制造导体引入器的方法。
背景技术
现场装置，特别是利用传感器来测量填充程度、限制水平以及压力的现场装置通常基于传送时间测量或持续时间测量。在进行传送时间测量时，确定雷达脉冲或引导微波脉冲的信号传送时间或信号持续时间。通过这些信号传送时间来确定期望测量到的变量或测量值。
雷达脉冲是具有特定频率和持续时间的雷达信号。雷达信号和微波信号属于高频(HF)技术所在的领域。其中，作为位于高频技术范围内的信号，将频率范围高达2千兆赫的频率用作引导微波信号，将频率在5千兆赫至7千兆赫以及在24千兆赫至28千兆赫范围内的信号用作雷达信号。
术语导体引入器意指用于连接两个导体的连接设备。导体可以是诸如缆线、同轴线路或同轴导体、中空导体、条形导体之类的电导体或适于在两个位置之间所期望的路径上传送信号的某些其它装置。
测量探头、特别是雷达天线和微波探针常常分别需要在严苛的环境条件下工作。在化学工业中就会存在这种情况，例如必须测量容器中的炸药的填充程度。
为了在如此危险的环境中实施测量，分别采用密封插入式连接、特别是封闭的同轴高频插入式连接以及导体引入器，它们防止测量装置、现场设备以及评估装置的电子装置与爆炸物之间形成接触。
填充物所在的区域不同于测量电子装置所处的区域。这两个区域构成隔离区。
在使用填充程度传感器时，在所述区域之间必然需要导体引入器或引入器，导体引入器或引入器在使电信号通过的同时仍然保持区域隔离。封闭的导体引入器能够保持区域隔离。
为了使线路引入器或导体引入器封闭，采用玻璃引入器或陶瓷引入器。然而，这些基于玻璃或陶瓷的引入器方案由于其制造成本的原因而成为成本密集的解决方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于导体引入器的更简单的解决方案。
因此，提供了导体引入器、壳体设备、现场装置以及用于制造导体引入器的方法。
根据本发明的一方面，创造出用于连接两个电导体的导体引入器，特别是用于现场装置或测量装置的高频插入式连接件。导体可以是诸如条形导体、同轴导体、中空导体等高频导体。
导体引入器包括外部导体和密封设备。密封设备又包括可浇注密封装置和至少一个第一隔离装置。外部导体包括中空内部区域，该中空内部区域沿外部导体的纵轴线延伸。
将至少一个第一隔离装置沿外部导体的纵轴线设置成使得该至少一个第一隔离装置将外部导体的中空内部区域划分成至少两部分。
在外部导体的中空内部区域的两部分的至少一个中，将可浇注装置设置成靠在至少一个隔离装置上，因此密封设备沿外部导体的中空内部区域的纵轴线的泄漏率的值小于泄漏率预定值。因而能够例如产生真空密封。此外，可将至少一个隔离装置在内部区域中设置成使得该隔离装置基本上防止可浇注密封装置沿纵轴线的伸展。例如，可将至少一个第一隔离装置设置成垂直于纵轴线。
可沿外部导体的纵轴线传送具有预定频率的电信号。在传送过程中，信号沿纵轴线的衰减可以是基本恒定的。
根据本发明的另一方面，创造出一种壳体设备，该壳体设备包括连接空间区域、电子空间区域以及壳体隔离装置。此外，壳体设备包括根据本发明的导体引入器，其中壳体隔离装置使连接空间区域和电子空间区域彼此间隔。将导体引入器在壳体隔离装置中设置成使得在连接空间区域和电子空间区域之间能够进行电信号交换和/或电力交换。具体地，连接在连接区域中或连接空间区域中的探头或传感器与设置在电子区域中或电子空间区域中的评估电子装置之间能够进行信号交换。
在这种布置中，将导体引入器在壳体隔离装置中设置成使得能够通过密封设备以预定泄漏率将连接区域与电子区域之间的连接封闭。该泄漏率的值小于泄漏率预定值或相应于泄漏率预定值。
密封基本上能够抑制在连接空间区域与电子空间区域之间的任何物质交换、气体交换或流体交换。
一般而言，借助于密封设备，可将第一空间区域、即连接空间区域与第二空间区域、即电子空间区域之间的物质交换减少到预定程度。换而言之，这意味着通过密封设备，能够判定存在于两个空间区域之间的泄漏率或氦泄漏率。泄漏率可以毫巴·升/秒为单位来进行衡量。
根据本发明的又一示例性实施方式，创造出一种包括导体引入器和/或壳体设备的现场装置。
根据本发明的又一方面，陈述了一种用于制造导体引入器的方法，其中该方法包括提供外部导体。外部导体包括将至少一个第一隔离装置插入其中的中空内部区域。将至少一个第一隔离装置插入到外部导体的中空内部区域中，使得将外部导体的中空内部区域划分成至少两部分。将中空内部区域的划分出或隔离出的至少两部分中的至少一个至少部分填充可浇注密封装置。
进行可浇注密封装置的填充，使得可浇注密封装置靠在至少一个第一隔离装置上，并且该至少一个第一隔离装置和可浇注密封装置形成密封设备。包括隔离装置和可浇注密封装置的密封设备沿外部导体的中空内部区域的纵轴线的泄漏率的值小于泄漏率预定值。
可通过导体引入器沿外部导体的纵轴线传送具有预定频率的电信号。
为了进行填充，可以利用填充针，在适当的位置处，将填充针经外部导体的覆层或侧面引导到中空内部区域中。然而，还可利用重力来进行填充，这样就将可浇注密封装置以杯状的方式填充到隔离的部分中。
采用玻璃引入器或陶瓷引入器，即采用用于封闭两个空间区域的相应的材料可提供约1×10-9毫巴·升/秒的泄漏率或氦泄漏率。然而，在外部导体的内部区域中使用熔于其中的玻璃必需使用内部焊接衬套(soldering bush)。提供玻璃引入器或同轴玻璃引入器会使得多种特殊材料的组合成为必需。这些材料可能必须彼此匹配，以便能够由这些材料制造耐久的引入器。因此采用玻璃使得利用昂贵的特殊材料或特别相匹配的材料成为必然。
在玻璃引入器的情况下，例如可能必需由具有受控的热膨胀的材料或具有匹配的膨胀系数的材料来制造内部导体和外部导体的焊接衬套，从而防止熔融玻璃和焊接衬套的不同膨胀。这种具有匹配的膨胀系数的材料是例如哈瑙市的真空熔炼有限公司(companyVACUUMSCHMELZE GmbH&Co.KG)以商标
Figure G2009100076762D00041
出售的材料。具体地，材料号为1.3981的材料可具有相应调整过的膨胀系数。在下文中，材料号为1.3981的
Figure G2009100076762D00042
也称为1.3981。
通过焊接衬套，可使同轴玻璃引入器相对外部导体封闭。1.3981可具有与熔于其中的玻璃的膨胀系统类似或调整为该膨胀系数的膨胀系数。换而言之，通过使用由熔于其中的玻璃和1.3981制成的这种特殊材料，调整过的玻璃引入器是可实现的。
匹配的或调整过的玻璃引入器能够防止在温度变化的过程中玻璃引入器与外部导体的焊接衬套之间的粘结丧失或脱落。
通过这种同轴玻璃引入器、即为了密封而包括玻璃的引入器，允许将区域隔离用于高压应用。然而，用于提供和用于制造调整过的玻璃引入器的费用会很高。
[32]一般而言，在制造同轴插入式连接件时或在制造同轴导体引入器或引入器时，有必要确保已经通过导体引入器实施的相应的插入式连接中的对焊接头尽可能少。这意味着必须要避免在导体引入器中存在不连续的点、不连续的材料转变或几何形状转变。具体地，必须避免导体引入器的部件内、诸如在外部导体、内部导体或密封设备内的不连续的转变。每个对焊接头或每个不连续都会导致导体引入器中的阻抗阶变。特别是如果将导体引入器用于高频范围，则不连续性会对电传输特性或电信号的传播产生影响。
[33]然而，由于为了密封导体引入器，会使用具有特别呈相对介电常数εr形式的这种不连续性的材料，该相对介电常数会不同于相邻材料的相对介电常数，为了补偿这种不连续性，有必要调整导体直径。例如，在使用外部导体和内部导体的情况下，必需使导体的直径彼此适应。在同轴导体的情况下，内部导体的外直径与外部导体的内直径之比可以根据以下公式来确定
Figure G2009100076762D00051
[34]该公式可大体确定同轴线路的波阻抗或同轴导体引入器的波阻抗。
[35]假设沿外部导体的纵轴线的波阻抗是恒定的50欧姆，由于隔离装置和可浇注密封装置插入到外部导体的中空内部区域中，因此外部导体的内直径与内部导体的外直径之比是能够确定的。
[36]第一隔离装置和/或第二隔离装置可以是辅助装置，它们在将可浇注密封装置设置在隔离部分中的过程中，能够将可浇注密封装置保持在期望位置上。例如，当将其设置或注射到隔离部分中时，可浇注密封装置可以是液态的，并且仅在注射之后才会硬化。
[37]由于在玻璃引入器的构造中使用了特殊材料，玻璃引入器的制造可能牵涉非常巨大的努力和花费。此外，为了提供所必需的密封程度，玻璃引入器有必要必须通过焊接衬套焊接到同轴连接器、插头或同轴插入式连接件的外部导体中。通过其来执行焊接的焊接工艺同样会非常昂贵和复杂，并且会使制造更加困难。
[38]为了接触内部导体，并为了同轴传送高频信号，在内部导体的两侧上可能都需要弹性接触件。换而言之，如果插入式连接件或导体引入器打算将两个导体互相连接，为了接触相应的导体可能需要采用开缝的内部导体。为了制造弹性接触件，可能还有必要在内部导体上进行一次或两次开缝。然而，制造开缝的内部导体会非常昂贵。
为了保持弹性元件的弹性，有必要使弹性接触件硬化。可以例如利用SMD(表面安装装置)技术装配插入式连接件，其中插入式连接件必须在回流焊炉中进行焊接。在回流焊炉中进行焊接的过程中，材料可能在较长时间，例如40秒经受诸如260℃的温度。在该过程中，硬化的弹性接触件在这段时间同样会不可避免地经受260℃的高温。然而，如果弹性接触件经受如此长时间的高温，那么这就会导致该插入式接触件屈服，即丧失它们的硬度。
内部导体的弹性接触件可由CuBe(铍铜)制成。然而，由CuBe制成的弹性接触件的驰豫强度会在长时间高温的影响下屈服。因此，在已经单独建成的内部导体构造的情况下，焊接会危及到可靠的长期接触。
通过根据本发明的包括密封设备的导体引入器，能够制造耐用的构造。在该过程中，使用可浇注密封装置、并且特别是使用可浇注密封系统、即第一隔离装置和/或第二隔离装置与可浇注密封装置的组合能够确保改良的密封效果。由密封设备的构造中的不连续性导致的材料特性的不连续性能够通过与导体引入器的内直径和/或外直径的相互配合来抵偿。
通过使用该可浇注密封系统或可浇注密封设备，能够获得约1×10-7毫巴·升/秒的密封效果或者泄漏率或氦泄漏率。该值可超过根据欧洲标准EN 60079-26：2004中规定的用于区域隔离的要求，即低于预定值。该标准可规定泄漏率为1x10-4毫巴·升/秒。
根据欧洲标准EN 60079-11，还可将可浇注密封系统用作气封。而且，可以防止超过预定的较低泄漏率的气体交换。可浇注密封系统能够防止潜在爆炸气体以危险的程度进入到具有本质不安全的电路的空间中，或进入包含本质不安全的电路部件的空间中。
换而言之，这意味着为了测量容器中的潜在爆炸气体，有必要将探头、特别是测量探头放置成与潜在爆炸气体直接接触。测量探头可提供原始数据形式的测量值，这些数据需要通过评估电子装置进行进一步的处理。
现场装置例如可包括这种测量探头。测量值可以是能够通过导体引入器进行传送的，同时防止气体从容器泄漏。
可将评估电子装置实现为本质不安全的电路。这意味着在电路的构造过程中，可能例如完全没有注意到对电流输入端口和电流输出端口进行彼此电隔离。在本质安全的电路中，已可能将注意力放在防止产生任何会导致气体混合物爆炸的火花上。
然而，由于可能不必要将原始数据从测量探头传送到评估电子装置，因此在评估电路和潜在爆炸气体之间安装密封或区域隔离可能是明智之举。换而言之，在区域之间可以使用基本上防止区域之间的物质流或气体交换出现的密封。为此，该密封可具有较低的泄漏率。这意味着物质沿本质不安全的电流的方向或沿不防爆的电路的方向穿过密封的通流可能低于一定的预定率。包括相应的区域隔离装置的现场装置可适用于相应的潜在爆炸环境。
具有相应的低泄漏率或者具有低于泄漏率的预定阈值、或低于泄漏率预定值的泄漏率的密封设备能够确保遵守规定。在单个部件构造中，同轴线路系统或导体引入器的内部导体可以仅在一侧上开缝或硬化。可通过塑料支承件、具体地通过由PTFE(聚四氟乙烯)或PEEK(聚醚醚酮)制成的塑料支承件来引导内部导体。
PEEK(聚醚醚酮)可以是即使在高温下仍然能够用于吸收机械负载的部分结晶的热塑性塑料。
由于PTFE(聚四氟乙烯)的化学惰性，因此可将PTFE在存在腐蚀性化学物质的环境中用作隔离装置。由于PTFE的耐久性，可将它用于工业应用中，并且同样适合作为隔离装置。
使用根据本发明的包括至少一个第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置在内的密封设备可以不需要在玻璃引入器的外部导体上进行昂贵的焊接定位。此外，密封设备可使对内部导体的附加接触成为多余。
换而言之，本发明的理念就是创造出一种使泄漏率能够低于可预定的最大泄漏率的简单设计的密封设备。在能够基本防止物质经密封设备、并且特别是经导体引入器传递的同时，能够将电信号、电能、以及特别是测量值通过导体引入器以尽可能小的损失从一个空间区域传送到另一空间区域。
电导体可包括两条线路。传导电信号可能需要接触这些线路。为了避免任何物质交换，可能需要物理区域隔离，以防止潜在爆炸气体接近本质不安全的电路、或以危险的程度接近本质不安全电路。因此可能面临两个相冲突的原则。一方面期望通过与两个区域的导体进行直接接触能够具有良好的导电性，而另一方面又期望在最大可能的程度上彼此隔离这些区域。因此，明智的做法是建立包括密封设备和线路的密封布置，其中密封设备在最大可能的程度上贴合密封线路。
通过这种密封线路或导体引入器，就能够将原始数据从测量数据传送到评估装置，基本上没有任何材料或危险物质从一个区域逃逸或扩散到另一个区域。
凭借可浇注密封装置或电介质填充中空导体部分，一方面使得能够通过相应的隔离装置对外部导体电绝缘。另一方面，可浇注密封装置能够密封隔离装置与外部导体之间产生的间隙，在外部导体中，液态可浇注密封装置能够流入或被推入到存在的间隙中。通过填入可浇注密封装置中，能够防止导体引入器的隔离装置与外部导体之间的接触断开或无效。
同轴线路或中空导体可包括中空内部区域。该中空内部区域可使危险物质或材料能够从一个空间区域到达另一空间区域。在这种配置中，中空导体可像管道一样作用。因此可能有必要要密封相应导体的中空内部区域或基本中空的内部区域。然而，密封作用应该对中空导体的电特性产生最小可能的影响。因此，想法是采用电导体的电介质或电绝缘件来密封或隔离物质流。尽管使中空空间对物质流密封，但是应该基板上保持导电性。
可将环氧树脂或硅、例如单一部件的可浇注密封系统、两个部件的可浇注密封系统或紫外线固化的可浇注密封系统用作可浇注密封装置。即使在不同的温度下或在波动的温度下，这些材料也能提供足够的弹性，以紧密地贴合外部导体或内部导体。这种紧密贴合能够防止外部导体的内部中沿外部导体的纵轴线的任何物质流过。由于紧密贴合，能够防止可浇注密封装置与外部导体之间、或可浇注密封装置与内部导体之间的任何物质流通，或至少将其限制到预定程度。
通过第二隔离装置和/或至少一个第一隔离装置可将粘性或弹性可浇注密封装置保持在预定位置处。包括可浇注密封装置、第一隔离装置和/或第二隔离装置在内的相应的密封设备能够满足抗粘连或防粘结的要求，因而相应的导体引入器能够用于或经证实能够用于潜在爆炸的环境中。
第一隔离装置和第二隔离装置能够将可浇注密封装置保持在所需的位置处。可浇注密封装置可由弹性材料制成，因此可将隔离装置用于稳固可浇注密封装置。可浇注密封装置基本上可以单独承担密封责任。因此隔离装置能够以较小的公差进行制造。
下面针对导体引入器描述本发明的改进。这些实施方式同样适用于壳体设备、现场装置以及用于制造导体引入器的方法。
根据本发明的另一方面，外部导体看由来自多个外部导体部件的多个部件进行组装，使得能够在外部导体处于拆卸的状态下，可浇注密封装置是可到达的。
例如，能够将可用于使可浇注密封装置固化的紫外光传送到可浇注密封装置。外部导体的部件可以是能够通过螺纹连接、挤压连接或焊接进行连接或制得的。为此，外部导体的部件可被相应成形。例如，它们可包括螺纹或凸缘、沟槽或弹簧。
根据本发明的又一方面，导体引入器包括第二隔离装置，其中第二隔离装置和至少一个第一隔离装置沿外部导体的纵轴线间隔开。由于这种间隔开，导致第二隔离装置和至少一个第一隔离装置隔离出外部导体的中空内部区域的一部分。
由于隔离出外部导体的中空内部区域的一部分，导致能够产生可填充可浇注密封装置的室。因此能够将可浇注密封装置填充到位于任何期望位置的室中。
根据本发明的另一方面，导体引入器包括同轴内部导体，其中将同轴内部导体沿纵轴线设置在外部导体的中空内部区域中。将密封设备、特别是至少一个第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置装配成使得它们将同轴内部导体定位在外部导体的中空内部区域的中心区域中。
例如，密封设备可使内部导体相对于外部导体同轴对齐、附接或中心定位。外部导体可以是金属圆筒或金属管，而内部导体可以是具有相对于外部导体的半径相应较小的半径的实心圆柱。内部导体与外部导体之间可存在间距。为了使该间距沿导体引入器的长度保持恒定，可将密封设备用作间隔件。
密封设备可由不同的材料制成。具体地，至少一个第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置可包括材料特性不相同的不同材料。因此密封装置可以是非均质的。例如，至少一个第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置可具有不同的相对介电常数εr。沿纵轴线的这些不同材料特性可以沿纵轴线相应地导致电特性中的不连续性、即突变的位置。例如，相对介电常数中的突变会影响电磁波或电磁信号沿导体引入器的电传输。
由至少一个第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置构成的密封设备的设计可导致在包含不同材料的不同装置之间存在对焊接头。由于材料具有不同的相对介电常数εr，因此会影响到电信号的传输特性。特别地，会影响引导电磁波。于是，通过提供非均质的密封设备会导致产生对焊接头，这些对焊接头会导致电信号或引导电磁波的不合需要的衰减特性。因此密封设备会对电信号的传输特性产生负面影响。
通过对外部导体的内直径进行选择，以及对内部导体的外直径进行选择，同样能够影响引导电磁波的衰减特性或传输特性。于是通过对外部导体的内直径进行选择，以及对内部导体的外直径进行选择，具体地通过对外直径与内直径之比进行选择，能够抵消由对焊接头导致的负面影响。在这种配置中，能够实现使整个配置的波阻抗沿外部导体的纵轴线保持基本恒定在50欧姆的目的。
根据本发明的又一示例性实施方式，同轴内部导体包括至少一个弹性接触件。
能够通过弹性接触件或开缝的内部导体来接触插头或印刷电路板。
根据本发明的另一方面，内部导体包括至少一个弯曲部，其中装配该弯曲以接触电导体。
通过内部导体的覆层或侧面区域，内部导体的弯曲部可以使得能够产生用于接触印刷电路板的较大面积的连接区域。将导体引入器放置到印刷电路板上可因弯曲的内部导体而得以简化。此外，通过弯曲的内部导体进行接触能够避免需要使用用于接触的弹性接触件。如上已经示出的那样，弹性接触件的功能会受到热负荷或机械负荷的负面影响。
根据本发明的又一方面，将至少一个隔离装置通过压力座设置在外部导体的内壁上，该隔离装置从包括至少一个第一隔离装置和第二隔离装置的隔离装置组中进行选择。
为了形成压力座，可将第二隔离装置或至少一个第一隔离装置制造成有余量或加大尺寸。这意味着隔离装置可包括其形状相应于外部导体的内直径的外直径，其中隔离装置的轮廓的径向空间超过与外部导体的内部轮廓的纵轴线的径向空间。
当将隔离装置插入到外部导体的中空内部区域中时，因此隔离装置的轮廓就能够适合于外部导体的轮廓。为了装配，可能有必要加热外部导体或隔离装置。
换而言之，可将隔离装置推压在外部导体上，结果能够在外部导体中形成隔离装置的牢固的座。因此隔离装置能够阻止可能试图沿纵轴线的方向进入外部导体的内部区域中的物质流。
通过这种方式，能够建立针对物质、材料或流体沿纵轴线的方向传播的低泄漏率。然而，插入隔离装置还会对电磁波沿外部导体的传播产生负面影响。由于对外部导体的内部轮廓形状进行选择，并且特别是对内部导体的外部轮廓形状进行选择，能够补偿对电磁波的传播特性的负面影响。换而言之，通过对外部导体的形状和内部导体的形状进行选择，能够补偿密封设备对电磁波的传播特性的负面影响。
外部导体和内部导体可由金属制成。具体地，外部导体和内部导体可以是镀金的。
通过插入第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置，能够制造区域隔离的引入器。
第二隔离装置和至少一个第一隔离装置可由PTFE(例如，Telfon)或PEEK制成。可浇注密封装置可由环氧树脂、硅、单一部件的可浇注密封系统、两个部件的可浇注密封系统或紫外线固化的可浇注密封系统制成。第二隔离装置、可浇注密封装置以及至少一个第一隔离装置的组合可形成具有低泄漏率的密封设备。
Teflon的电容值(DK值)、介电常数εr或相对介电常数εr可为2.2。可浇注密封装置的电容值(DK值)可为3。
根据本发明的另一方面，外部导体包括隆起，其中隆起从外部导体的内表面延伸到外部导体的中空内部区域中。隆起延伸到中空内部区域中，使得当隆起与从包括可浇注密封装置、第二隔离装置以及至少一个第一隔离装置的装置组中选择的至少一个装置形成接触时，就限制了密封装置沿纵轴线的运动。
可将隆起、边缘、凸缘或台肩用作支承件，以防止密封设备在外部导体内的任何移动。不仅由于因隔离装置与外部导体之间出现的压力座导致产生的摩擦力能够阻止移动，而且隆起也能表现为一种机械屏障。
根据本发明的又一方面，将外部导体设计成壳体联接件。
壳体联接件具有特征，在于将壳体联接件或导体引入器的外形调整成使得壳体联接件能够接合壳体或壳体设备的一部分，从而将壳体联接件整合在壳体中。这意味着在壳体联接件与壳体之间存在紧密的接触。
壳体联接件可由铜锌(CuZn)制成，并能够形成外部导体的一部分或可形成外部导体。该壳体联接件可以是将内部导体插入其中的车削件或磨制件(milled part)。内部导体可由诸如铍铜(CuBe)制成。
通过使导体引入器的轮廓适合壳体的形状，能够在将导体引入器附接到壳体时，避免对附加安装材料的需要，例如，导体引入器、具体是外部导体可已经包括凸缘，可将导体引入器通过该凸缘整合在壳体中。可通过壳体联接件将导体引入器固定住，以防止移动。
根据本发明的又一示例性实施方式，外部导体包括至少一个孔，其中至少一个孔形成从外部导体的外部区域到外部导体的中空内部区域的通道。
将至少一个孔沿纵轴线定位成使得通过该孔能够到达外部导体的中空内部区域的由至少一个第一隔离装置和/或第二隔离装置隔离出的部分，使得可将可浇注密封装置通过该孔插入到该部分中。
因此，通过该孔，能够到达和填充同轴导体或中空导体的内部。换而言之，只要隔离的部分尚未填满，就能够通过该孔进行填充。
将孔定位成使得能够到达外部导体的隔离出的中空内部区域或划分出的中空内部区域的至少一部分，这样在制造导体引入器的过程中，能够将可浇注密封装置注入到中空空间中。例如，可将分配器针用于注射。注射还使得能够通过可浇注密封元件沿隔离装置的方向形成压力，从而将可浇注密封材料压在或保持在隔离装置与外部导体之间可能存在的空间中。可浇注密封材料可以是制成可浇注密封装置的材料。例如，可浇注密封材料可以是环氧树脂或硅。
通过利用孔，能够在已插入隔离装置之后，插入可浇注密封装置。除所述至少一个孔之外，还可以使用另外的孔，该另外的孔使得在填充中空空间时，能够让空气从中空空间逸出。
根据本发明的另一方面，将至少一个第一隔离装置设计成圆盘。
例如，将至少一个第一隔离装置设计成与外部导体的内部尺寸相适应的Teflon圆盘。在这种配置中，适应要考虑到用于滑动配合的相应的余量或加大尺寸。
制成例如在中心包括孔的圆盘可使得能够确定内部导体在外部导体中的中心位置。
根据本发明的又一方面，将第二隔离装置设计成套筒或衬套。
第二隔离装置与外部导体以及内部导体、并且特别是与开缝的内部导体或内部导体的弹性接触件组合可形成能够连接插头的紧凑的连接设备。可将该连接设备或套筒的形状调整成使得连接设备形成诸如SMB(超小型同轴插入式连接件)、SMC(超小型同轴插入式连接器)、SMP(微型同轴插入式连接件)或迷你SMP之类的标准高频连接器。例如，第二隔离装置还能够增大作用在位于内部导体端部处的弹性接触件的力。
根据本发明的另一方面，从包括至少一个第一隔离装置和第二隔离装置的隔离装置组中选择的至少一个隔离装置由Teflon制成。
Teflon的电容值(DK值)可为2.2，因此相对于可浇注密封装置的电容值为3的情况而言，电容值可能存在微小的不连续性。
根据本发明的又一示例性实施方式，将导体引入器的一端设计成标准高频连接器(HF连接器)。
将导体引入器的一端设计成高频连接器可用于连接同样包括标准高频连接器的测量探头。例如，这同样能够确保将波阻抗调整为例如50欧姆。
在下面，针对壳体设备说明本发明的改进。这些实施方式同样适用于导体引入器、现场装置以及用于制造导体引入器的方法。
根据本发明的另一方面，壳体设备包括印刷电路板，其中将印刷电路板在电子空间区域中设置成使得该印刷电路板能够接触导体引入器的内部导体。此外，外部导体可以接触印刷电路板。为此，可将外部导体例如焊接到印刷电路板上。
可将印刷电路板例如连接或焊接到导体引入器的内部导体的弯曲端。由于内部导体的弯曲端的弯曲半径，能够将印刷电路板容易地结合到内部导体。
根据本发明的又一方面，壳体设备包括屏蔽装置，其中屏蔽装置适于屏蔽来自电子空间区域的电磁干扰效应，该电磁干扰效应从连接区域的方向作用到电子空间区域。
例如，可将测量探头连接在连接空间区域中。该测量探头可产生电磁兼容性(EMC)干扰，它能够干扰电子空间区域中存在的评估电子装置。反之，评估电子装置同样能够产生EMC干扰，它能够对测量探头或测量传感器产生负面影响。可通过屏蔽装置避开可沿测量探头的方向或沿评估电子装置的方向移动的干扰。具体地可采用电屏蔽装置或电网。
根据本发明的又一方面，屏蔽装置适于将印刷电路板与壳体隔离装置间隔开，使得在印刷电路板与壳体隔离装置之间产生填充空气的中空空间。
填充空气的中空空间可确保存在这样的状态，在该状态下已测试了印刷电路板、具体地为印刷电路板上的电路。
根据本发明的又一示例性实施方式，电子空间区域包括可浇注密封材料或注浆。
可浇注密封材料能够保护电子空间区域中的印刷电路板不受诸如酸溶液或碱溶液或者冷凝水之类的危险物质的入侵。另一方面，可浇注密封材料还可防止产生能够点燃潜在爆炸气体的火花。此外，在电子空间区域中使用可浇注密封材料能够获准用于潜在爆炸的区域中。
根据本发明的另一方面，现场装置从包括填充程度测量装置、流量计、雷达测量装置或基于引导微波原理的测量装置的现场装置组中进行选择。现场装置还可以是压力测量装置。
在下面，针对制造方法描述本发明的改进。这些实施方式将同样用于导体引入器、壳体设备以及现场装置。
根据本发明的另一方面，将第二隔离装置或其它隔离装置插入外部导体的中空内部区域中，使得将至少一个第一隔离装置和第二隔离装置设置成沿外部导体的纵轴线被间隔开。通过这种间隔开的布置，至少一个第一隔离装置和第二隔离装置隔离出外部导体的中空内部区域的一部分。
根据本发明的又一方面，将可浇注密封装置经外部导体中的至少一个孔填充到中空内部导体的该部分中。
根据本发明的又一方面，对内部导体进行车削、开缝、弯曲、硬化处理。此外，例如对内部导体进行镀金，并将其插入到外部导体中，使得通过从包括至少一个第一隔离装置、第二隔离装置以及可浇注密封装置的装置组中选择的至少一个装置，将内部导体定位在外部导体的中空空间的内部中。在已将内部导体插入到外部导体中之后，对外部导体的中空内部区域的该隔离部分进行填充。
根据这一方面，术语“车削”是指通过车削方法进行制造。
在将可浇注密封系统或可浇注密封装置插入到外部导体中之前，可以将它抽空。在抽空的过程中，可清除任何夹带的空气或夹带的气体，以便产生均质的结构。
作为替代，可浇注密封系统可以是UV粘结剂(紫外粘结剂)。能够通过紫外线灯的照射使UV粘结剂固化。然而，采用UV粘结剂必然要使用两个部件的外部导体，以便能够施加来自UV灯的紫外光的照射。可将两个部件的外部导体设计成在UV粘结剂固化之后，能够螺纹连接的或压制的，以使得能够通过螺纹连接或压制连接外部导体。
可将至少一个第一隔离装置设计成例如Teflon圆盘。可将第二隔离装置设计成例如Teflon套筒或Teflon管。至少一个第一隔离装置和第二隔离装置都已经包括用于插入内部导体的中心孔。当填充中空空间时，该中心孔可能会导致可浇注密封装置溢出。因此，将内部导体插入圆盘的孔或套筒的孔中能够防止可浇注密封装置经这些孔溢出。
附图说明
下面，结合附图描述本发明的有利的示例性实施方式。
图1示出根据本发明的示例性实施方式的导体引入器的横截面；
图2示出根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板结构的布图；
图3示出根据本发明的示例性实施方式的具有标准插入式高频连接器的导体引入器的另一横截面；
图4示出根据本发明的示例性实施方式的安装在印刷电路板上的导体引入器的立体图；
图5示出根据本发明的示例性实施方式的导体引入器的侧视图；
图6示出根据本发明的示例性实施方式的图5的导体引入器的俯视图；
图7示出根据本发明的示例性实施方式的图5的引入器的仰视图；
图8示出根据本发明的示例性实施方式的图5的导体引入器的横截面；
图9示出根据本发明的示例性实施方式的根据图8的导体引入器的剖视图的第一局部视图；
图10示出根据本发明的示例性实施方式的根据图8的导体引入器的剖视图的第二局部视图；
图11示出根据本发明的示例性实施方式的引入器的立体图；
图12示出根据本发明的示例性实施方式的内部导体的局部横截面；
图13示出根据本发明的示例性实施方式的图12的内部导体的弹性接触件的俯视图；
图14示出根据本发明的示例性实施方式的图12的内部导体的弹性接触件的放大的剖视图；
图15示出根据本发明的示例性实施方式的图12的内部导体的侧视图；
图16示出根据本发明的示例性实施方式的图15的内部导体的侧视图的局部图；
图17示出根据本发明的示例性实施方式的特氟纶(Teflon)圆盘；
图18示出根据本发明的示例性实施方式的图17的Teflon圆盘的剖视图；
图19示出根据本发明的示例性实施方式的套筒的顶视图；
图20示出图19的根据本发明的示例性实施方式的套筒的横截面；
图21示出根据本发明的示例性实施方式的第一支承装置；
图22示出根据本发明的示例性实施方式的图21的支承装置的侧视图；
图23示出根据本发明的示例性实施方式的图21的第一支承装置的立体图；
图24示出根据本发明的示例性实施方式的第二支承装置；
图25示出根据本发明的示例性实施方式的图24的第二支承装置的侧视图；
图26示出根据本发明的示例性实施方式的图24的第二支承装置的立体图；
图27示出根据本发明的示例性实施方式的壳体设备；
图28示出根据本发明的示例性实施方式的传送衰减图和反射衰减图；
图29示出根据本发明的示例性实施方式的导体引入器的制造方法的流程图；
图30示出根据本发明的示例性实施方式的具有导体引入器的现场装置；
附图中的说明是图示性的而不是按比例的。在下面对图1至图30的描述中，相同的附图标记用于相同或相应的元件。
具体实施方式
图1示出导体引入器100，其分别具有外部导体101或壳体联接件101以及内部导体102。内部导体102在中心沿外部导体101的纵轴线延伸入外部导体101中。
内部导体102大体包括四个部分。在第一端部103所在的区域中，示出了用于容置插头的内部导体(未示出)的弹性接触件。第二局部部分104延伸到台肩105，在第二局部部分中内部导体的直径基本上由弹性接触件103的特性预先决定。
在台肩105所在的区域中，内部导体102的直径突变。与弹性接触件103所在的区域中的直径相比，直径减小。这种突变发生在Teflon圆盘114内。在Teflon圆盘面向弹性接触件的一侧上，内部导体的直径较大。在Teflon圆盘114面向内部导体的弯曲端108的一侧上，内部导体的直径较窄。
内部导体102以较小的直径在其中延伸的区域形成内部导体的第三局部部分106。内部导体的该狭窄局部部分106大致在外部导体101的空气填充的中空内部区域124中延伸。由于该区域106中的导体横截面减小，因此能够在与Teflon的相对介电常数相比较时，考虑到空气不同的相对介电常数。
内部导体102还包括第四局部部分107，其中该局部部分107大体弯曲成与在区域103、104、105中的内部导体102的延伸部分成90°，并且特别是与外部导体101的纵轴线的方向成90°。由于在内部导体102中的弯曲，以及在局部部分107中内部导体的弯曲的形状，因此内部导体的侧表面区域108大体平行于外部导体101的凸缘状端部的表面109延伸。因而能够将导体引入器焊接到侧表面区域108以及位于印刷电路板上的凸缘状端部部分109(图1中未示出印刷电路板)
在所有四个局部区域103、104、106、107中，选择内部导体102的外直径的比率、外部导体101的内直径以及套筒119的相对介电常数εr、可倾倒密封装置117的相对介电常数εr、Teflon圆盘114的相对介电常数εr或区域124中的空气的相对介电常数εr，使得导体引入器100的波阻抗为50欧姆。
设置有两个支承装置110、111以支承内部导体102的弯曲的外形。支承装置110为绝缘支承件110。支承装置111为绝缘环111。绝缘环111将内部导体102与外部导体101的端部边缘112间隔开，其中端部边缘112位于与外部导体101的纵轴线成90°延伸的平面中。绝缘支承件110将内部导体102与外部导体101的内部边缘113间隔开，其中内部边缘113平行于外部导体101的纵轴线延伸。此处，再次使波阻抗为50欧姆。
因此支承装置110和111确保了内部导体102与外部导体以恒定间距间隔开。
此外，至少一个第一隔离装置114或Teflon圆盘114确保了内部导体102与外部导体101以恒定间距间隔开。Teflon圆盘114靠在台肩115上，其中台肩115防止Teflon圆盘114沿内部导体102的弯曲端107的方向移动。还通过因出现的摩擦效应所导致的压配合来防止这种沿内部导体102的弯曲端108的方向的移动，Teflon圆盘114已经通过这种压配合被压入到外部导体101中。在Teflon圆盘114内发生从内部导体102的宽直径到内部导体102的窄直径的转变。这种转变是阶梯状的。
将可浇注密封装置117设置在室状中空空间内。室状中空空间是外部导体101的中空内部区域的一部分。室状中空空间由外部导体101的内表面、Teflon圆盘114以及套筒119所限定，并且能够通过孔118到达。在所有的情况下，Teflon圆盘114和套筒119各包括被设置成彼此平行的至少一个表面。
可浇注密封装置或可浇注密封系统117沿外部导体101的包括弹性接触件116的端部的方向邻接Teflon圆盘114。可浇注密封系统117可经由外部导体101中的孔118被注入到位于Teflon圆盘114与套筒119之间的中空空间中(图1示出具有注入的可浇注密封装置117的导体引入器。因此在图1中，将中空空间示为已填充的中空空间)。将套筒119同样通过压配合和台肩以防滑的方式设置在外部导体101的中空空间内。
套筒119沿外部导体101的纵轴线邻接可浇注密封系统117。套筒119与内部导体102一起、具体地是与内部导体102的弹性接触件116一起形成用于连接插头的电接触器。外部导体101由导电材料制成。与套筒119、弹性接触件以及外部导体101形成接触的插头同样包括同轴设计。
插头(图1中未示出)包括与弹性接触件116形成接触的内部导体。此外，插头包括外部导体，该外部导体在套筒区域120附近通过绝缘体插在导体引入器100的外部导体102上，从而被电流隔离。插头与套筒重叠例如λ/4，其中λ表示传送的电磁波的波长。在这种情况下插入式连接为λ/4连接。
内部导体102的圆形齿状元件121和角形齿状元件122形成外部导体101内的内部导体102的附加移动防护装置。此外，从外部导体101延伸到外部导体101的内部区域中的齿状元件123防止套筒119在外部导体101内移动。
沿着从导体引入器100的套筒状端部120开始到内部导体102的成角度的端部108的方向，密封装置114、117、119的布置导致具有不同的相对介电常数εr的材料序列。在套筒状端部120所在的区域中，沿纵轴线运动的电磁波的传播由套筒119的相对介电常数εr决定。随后，传播由可浇注密封系统117的相对介电常数εr决定，并且之后由Teflon圆盘114的相对介电常数εr决定。然后，电磁波的传播由空气的相对介电常数εr决定。在这一区域106中，空气环绕内部导体102。
由于不同的相对介电常数εr的序列，不连续性或对焊接头产生，则会导致在转变区域之中或之外存在阻抗阶跃。
借助于密封装置119、117、114，基本上沿外部导体101的纵向封闭住位于内部导体102和外部导体101之间的中空内部区域124。仍然能够从位于引入器100外部的第一空间区域125到达第二空间区域126的物质由组合后的密封装置114、117、119的泄漏率或氦泄漏率以及两个空间区域125、126之间的压差决定。
图1还示出仅设置至少一个第一隔离装置114就足够了。在制造过程中，可沿地面方向保持具有内部导体弯曲端108的导体引入器。假如没有套筒119，那么可从第一空间区域125所在的侧部经第一端部103或套筒区域120将可浇注密封装置117填充进来。在可浇注密封装置117已固化后，为了提高密封特性可以选择性地插入套筒119。
通过压配合，隔离装置114、119提供了对外部导体101的密封。隔离装置119、114还提供了压力座(press seat)，从而提供了对内部导体102密封。
隔离装置114、119由硬质、耐热的材料制成。尽管具有压力座，所述隔离装置114、119仍然无法很好地配合外部导体101的内部区域的轮廓。因此在内部导体与隔离装置119、114之间以及外部导体与隔离装置119、114之间会形成有间隙，该间隙的形成会导致存在少量的物质流。
另外，由于材料的不连续性，导致沿外部导体101的纵轴线经隔离装置114、119的主体会出现少量的物质流。果将被迫受压的可浇注密封系统117插入到隔离装置114、119之间，就能够封闭任何存在的间隙，从而减小密封装置114、117、119的泄漏率。可浇注密封系统117或填料117用作区域之间的缓冲器。主要密封由可浇注密封装置117提供。
Teflon的介电常数值为2.2，陶瓷的介电常数值为9.9，玻璃的介电常数值为4.9，可浇注密封系统117的介电常数值为3。从Teflon到陶瓷的介电常数值的跃变或从Teflon到玻璃的介电常数值的跃变明显大于从Teflon到可浇注密封系统117的介电常数值的跃变。如果相邻材料的介电常数值仅有微小差别，那么仅存在较小的不连续性并存在较小的波阻抗的阶跃。由此，能够产生更好的转变，并进而能够获得更好的传送性能。
在套筒区域120中，外部导体101的内直径为4.1毫米，并且内部导体102的外直径为1.26毫米。
在包括可浇注密封装置117的隔离区域中，外部导体101的内直径为3.5毫米，且内部导体102的外直径为1.26毫米。
从台肩105所在的区域开始，即在包含空气的中空内部区域124中，外部导体101的内直径为1.9毫米，且内部导体102的外直径为0.6毫米。
可浇注密封装置117沿外部导体101的纵轴线的长度应该至少是1毫米。
两个孔118都用于插入分配器针，以将可浇注密封材料填充到中空空间中，并且在填充过程中用于空气逸出。在填充过程中，第一隔离装置114和第二隔离装置119防止可浇注密封系统117到达诸如外部导体101的填充空气的中空内部空间124之类的不合需要的区域。
壳体联接件101或外部导体101包括凸边127或凸缘127，凸缘127可用于附连到壳体，特别是高频壳体。
接触件116的弹性效果通过狭缝128来实现，其中当将内部导体插入到弹性接触件116中时，就将弹性接触件116压在套筒119上。由于压力，可增大作用在插头的内部导体上的摩擦力。因此，加强了插头在套筒119中的保持力。
通过内部导体102和外部导体101能够进行电磁信号的传送或电力的传送。沿外部导体101引导电磁波，并使信号能够经密封装置114、117、119在空间区域125、126之间进行交换。信号例如能够传送测量值。
通过对导体引入器100的部件的几何形状进行选择，并通过对用于导体引入器100的材料进行选择，能够优化电磁信号的传送或功率的传送。在连接侧125上，特别是在连接空间区域125以及在电子空间区域126中，导体引入器100在任何情况下都包括50欧姆的波阻抗Zw。因此，导体引入器100适于在高频应用中使用的导体或线路。
通过插入可浇注密封系统117，能够达到可与将玻璃封口焊接到外部导体101时，或者将玻璃封口粘结到外部导体101中时的玻璃封口的密封效果匹敌的密封效果。然而，利用图1所示的设计能够避免与粘结或焊接相关联的费用。因此，基本上还能够避免隔离装置114、119与外部导体101之间的粘合封口断开的危险。
套筒119与弹性接触件116形成具有特殊接触面的同轴插头。图1的导体引入器100是用于频率范围约为26千兆赫的具有可浇注密封系统117的同轴高频插入式连接件的变体。将导体引入器100设计成单个部件作为SMD(表面安装装置)变体。换而言之，可将导体引入器可通过自动SMD取放机器附接到印刷电路板。
导体引入器100的电气参数包括波阻抗为50欧姆的并且频率范围为5千兆赫至7千兆赫。在频率范围为5千兆赫至7千兆赫的情况下，印刷电路板的材料厚度为0.635毫米。在频率范围为24千兆赫至27千兆赫的情况下，印刷电路板的材料厚度为0.254毫米。这种印刷电路板是诸如由罗杰斯公司(Rogers Corporation)制造并以Rogers RO3010及RO3003为名销售的印刷电路板。
反射衰减，即衰减参数S11或波参数S11至少是18分贝，并且介电强度超过500伏。将内部导体102设计成包括热固化的铍铜(CuBe)并镀金，且外部导体101由镀金的铜合金制成。绝缘体、封条、密封工具或密封设备114、117、119，特别是绝缘环111和绝缘支承件110包括聚四氟乙烯(PTFE)或聚醚醚酮(PEEK)。外部导体101的铜合金包括诸如铜锌(CuZn)。套筒119由PTFE制成。
导体引入器能够耐受的回流焊接温度是260℃持续时间40秒。导体引入器100可在-50℃至+90℃的温度范围下工作。标准EN60079-26：2004所规定的且导体引入器100能够满足的允许气密性低于1×10-4mbar·l/sec，即毫巴·升/秒。可浇注密封系统117沿纵轴线的厚度至少是1毫米，其中可浇注密封系统117满足抗粘(proof of adhesion)的要求。
图2示出印刷电路板结构的布图200。图中示出了连接区域201的正方形截面，为了连接外部导体101，连接区域201具有与在导体引入器100的一端126处的外部导体109的形状相应的轮廓。将连接区域201用于支承位于印刷电路板上的外部导体101，并用于将外部导体101焊接到所述印刷电路板。通过焊接将印刷电路板108连接到面向U形凹进处203的矩形连接结构202。U形凹进处203的形状相应于外部导体101的内部边缘113的形状。
可通过用于印刷电路板结构的布图200或掩模200来制造印刷电路板。在制造印刷电路板的过程中，将该布图200转换到印刷电路板；该布图相应于印刷电路板上的导电区域。
图3示出了作为单件SMD变体的导体引入器101，将该导体引入器100设计为用于频率范围高达最大极限值为3千兆赫的具有可浇注密封系统117的同轴高频插入式连接件的变体。
与图1相比，可浇注密封系统117’的直径大于第一隔离装置114’的直径和第二隔离装置119’的直径。就外部导体101’的形状而言，其同样考虑到相应的更大的直径，并且因而与外部导体101’的纵轴线之间的间隔更大。在图3中，将导体引入器100’的套筒状端部120’设计成例如表面安装印刷电路板(SMD)的标准插入式高频连接器。为此，将内部导体102’的套筒侧端部120’设计成销钉300。在套筒侧端部上，套筒119’包括杯状凹进处301。销钉300的尺寸和杯状凹进处301的尺寸相应于相应的标准高频插入式连接器的标准。将导体引入器100’用于借助于3千兆赫范围中的引导微波导电连接两个导体，。
图3还示出允许外部导体101’的多部件设计的接合部302。在接合部302上，可通过冲压工艺或螺纹加工组装或拆卸外部导体101’。例如，可将可浇注密封装置117’沿内部导体102’的方向插入，同时在插入的过程中将可浇注密封装置以与内部导体102’大体成直角的方式插入。此外，在外部导体101’敞开的情况下，即，在外部导体101’处于拆卸状态中，可将紫外光作用在可浇注密封装置117’上，以有助于可浇注密封装置117’的固化。
图4示出了焊接到印刷电路板400上的导体引入器100的立体图。
图中示出了两个连接件的相互连接，在图4中将这两个连接件指示为端口1和端口2。端口2指示导体引入器100的弹性接触件106，而端口1指示条形线路401的端部，其中将条形线路410、微波电路401或条形导体401附接于印刷电路板400。将内部导体102的成角度的区域108通过焊点焊接到条形导体401。
内部导体的成角度部分108从绝缘环111伸出。此外，图4还示出了外部导体101的矩形端部区域109，同样将该区域焊接到印刷电路板400。进一步远离印刷电路板，在外部导体101上示出了凸缘402、127或凸边402、127。
填充孔118被沿与成角度的内部导体108一致的方向指引，并且被设置在外部导体101的凸缘402、127与套筒状端部120之间。外部导体101在填充孔118所在的区域中的外形直径大于外部导体101在套筒状连接区域120所在的区域中的外部区域的直径。图中还示出将弹性接触件116嵌入到套筒119中。将套筒119设置在外部导体101与弹性接触件116之间；所述套筒119使弹性接触件116定位于外部导体101的中心中。
可以将即将通过导体引入器100和印刷电路板400互相连接的导体连接在连接端口1、端口2上。导体引入器100使得能够在连接端口2与端口1之间传送信号。因此，通过高频插头连接到外部导体110的套筒状端部区域120、端口2的导体能够向连接到端口1的导体传送信号。特别地，可将评估电子装置的组件连接到端口1。
孔108设置在其中的外部导体101的平坦部分404包括平坦区域405。如图27所示，在壳体2700中进行组装的过程中，平坦区域405用作旋转止动件。
图5示出了朝向壳体联接件100或外部导体100的孔118的侧视图。图5示出了因外部导体区域404的平坦区域405导致壳体联接件100的设计是不对称的。套筒端部区域120的尺寸相应于插头(图5中未示出)的尺寸。可将与套筒匹配的插头插接在套筒端部区域120上，使得插头与外部导体101之间能够进行电传输。这意味着可将信号联接到导体引入器100中。
为了在内部导体的不同区域之间建立电流隔离，可以在导体引入器100内使用电容器。
图5还示出了外部导体100的从套筒端部区域120开始到孔部404然后到凸缘402的直径沿外部导体100的正方形端部区域403的方向逐步增大。直径首先从凸缘402开始沿正方形端部403的方向减小，而在正方形端部区域403所在的区域中又增大。
图5还示出了正方形端部区域403包括用于接收绝缘环111(图5中未示出)的U形开口500。
图6示出了导体引入器100的正方形端部区域403的俯视图。该俯视图示出凸缘402为环形设计。此外，示出了用于绝缘环的U形接收件500。
图7示出了壳体联接件100的仰视图，其中凸缘402、孔区域404以及套筒区域120的同心设计一目了然。导体引入器100的孔区404的平坦区域405不同于该同心设计。在内部中还示出了用于隔离装置114、119的限制止动位置115的环形设计。此外，示出了填充空气的通道124。
图8示出了图5的导体引入器100的横截面。该横截面示出孔118提供了来自位于外部导体101外侧的外部区域在进入外部导体的内部区域中的连接。在图8中，外部导体101的内部区域并未填充，即，它容纳有空气。
可经开口118注入可浇注密封系统117。在向区域124转变的位置处示出了台肩115，在已填充可浇注密封系统117之后，区域124保持填充空气，台肩115作为用于所述至少一个第一隔离装置114的限位挡块。此外，还示出了凸环状的隆起123和800，它们提供了防止所述至少一个第一隔离装置114和第二隔离装置119移动的附加防护装置。
位于外部导体101的套筒状端部区域120与孔区404之间的瓶状转换部801用于提供螺纹，能够通过该螺纹将导体引入器旋到壳体中。可以在该外螺纹上安装弹性垫圈和螺母。图8中未示出该密封设备。
图9示出了用于固定套筒119以防止其移动的隆起123的详视图。
图10示出了用于另外固定Teflon圆盘114以防止其移动的隆起800的详视图。
图11示出了不带内部导体的导体引入器100的立体图。还在立体图中示出了外部导体101的套筒区域120、包括填充孔118的孔区404、凸缘402、以及具有区域109的正方形端部区域403。
为了提高导体引入器100的导电性，导体引入器是镀金的。
图12示出了根据本发明的示例性实施方式的处于未安装状态中的内部导体102。图12示出了具有狭缝128的弹性接触件116的设计。在剖视图中示出了内部导体102的一端的弹性接触件116的局部区域。将弹性接触件116基本设计成包括狭缝128的孔。
沿内部导体成90°角的端部区域108的方向上具有钩状元件122，在突然减至内部导体的半径之前，钩状元件122沿内部导体102以圆锥形的方式扩张，所述内部导体的半径与内部导体在弹性元件116的区域中的半径相同。钩状元件122用于将内部导体附连在套筒119(图12中未示出)中。
另外，图12示出了用于将内部导体102附接在可浇注密封系统117中的向外的凸起121，其中可浇注密封系统117同样未在图12中示出。内部导体的半径105在隆起121和成角度的终端件108之间突然减小。在安装状态下，内部导体具有缩小的半径的区域安置在根据图1的外部导体101的中空空间124中，该中空空间中没有空气。直至弯曲部1200，该半径一直保持小于在弹性元件116所在的区域中的半径，并且内部导体102在弯曲部1200处相对于纵轴线1201弯曲90°。
图13示出了内部导体102的弹性接触件116的俯视图。该图还示出了内部导体的成角度的局部区域108。弹性接触件116的俯视图示出了确保弹性接触件的弹力作用的四个狭缝128。
在图14中示出了呈受压形状的弹性接触件。术语“受压形状”表示将狭缝128的端部区域压在一起。
图15示出了内部导体102的另一视图，其中在图15的视图中，视图的方向朝向弯曲部1200。由于内部导体102的设计是基本对称的，因此同时还示出了钩状元件122、间隙128以及隆起121。
图16示出了隆起121的形状的详视图。
图17示出了构成第一隔离装置114的Teflon圆盘114。该图示出了Teflon圆盘114的同心设计。换而言之，这就意味着圆盘114包括圆孔1700，其中能够引导内部导体102穿过该孔。在这种布置中，能够通过孔1700的边缘区域与内部导体102之间的压配合形成牢固的座。为了产生压配合，在位于导体引入器的不连续部105的点与包括弹性接触件116的端部区域103之间的区域中，孔1700的直径略小于内部导体的直径。
图18示出了根据图17的Teflon圆盘114的剖视图。将Teflon圆盘114的外直径选择成使得其与导体引入器100的外部导体101的内部区域(在图18中未示出)一起形成压力座或压配合。
图19示出了同心套筒119。套筒119包括孔1900，其中将内部导体102能够经过孔1900插入。将孔1900的直径选择成使得所述套筒119与内部导体102建立压配合。
图20示出了套筒119的横截面。由于套筒是管状设计，所以图20示出了套筒119的矩形截面。
图21示出了绝缘支承件110的俯视图。绝缘支承件110包括具有U形部分2100的圆形设计，其中U形部分适于将内部导体102容纳在弯曲部分108中，从而使得绝缘支承件110能够确保成角度的内部导体108与外部导体101间隔开。
图22示出了绝缘支承件110的U形部分2100的俯视图。
图23示出了包括U形切2100的绝缘支承件110的立体图。
图24示出了绝缘环111的俯视图。绝缘环111具有圆盘状的设计，其中沿中心孔2400外侧的弦切除掉该绝缘件的一部分，使得产生平坦的支承表面2401。支承表面2401使得能够牢固地保持在印刷电路板400上，并确保与印刷电路板400绝缘。将开口2400的直径大小确定为使得位于成角度的区域108中的内部导体能够穿过开口2400进行安装。
图25示出了绝缘环111的平坦的侧面2401的俯视图。平坦的侧面2401与外部导体的平坦的侧面109一起包括能够靠在印刷电路板400上的平面。
图26示出了绝缘环111的立体图，其中该图示出平坦区域2401位于孔2400的外侧。
图27示出了具有附接装置2709的壳体设备2700，其中壳体设备2700包括导体引入器100。导体引入器100或插入式连接件100将壳体设备的连接空间区域2708连接到壳体设备2700的电子空间区域2703。电子空间区域2703由壁2704定界，而连接空间区域2708由壁区域2705定界。
电子空间区域2703与连接空间区域2708通过隔离设备2706彼此隔离。隔离设备2706防止例如连接区域2708中存在的气体或物质，并且例如高度加压的气体或物质到达电子空间区域2703，并防止它们与本质上不安全的诸如印刷电路板400之类的电子装置形成接触。
为了将特别是诸如测量到的值或能量之类的电信号的信号从连接空间区域2708传送到电子空间区域2703，设置导体引入器100，将导体引入器100装配成将信号从连接区域2708传送到电子空间区域2703，但是基本上防止物质从连接区域2708进入到电子空间区域2703。
划界壁2704形成电子杯2704。电子杯2704可包括金属或塑料。由于设置连接区域2708、特别是导体引入器100的套筒区域120用于连接高频信号，因此在电子杯2704中设置有高频壳体2707。高频壳体2707包括金属，并用于提供抗干扰的屏蔽。此外，高频壳体2707使壳体2700既具有电磁兼容性(EMC)又安全。将高频壳体2707用于提供对抵抗在连接区域2708中产生的干扰信号的屏蔽；所述高频壳体2707还降低逆向的干扰效应，该干扰效应将从电子空间区域2703作用到连接空间区域2708。
将高频壳体2707或屏蔽装置2707成形为，使得当与印刷电路板400结合时，在印刷电路板400与高频壳体2707之间形成中空空间2701。中空空间2701被空气填充，并能够防止设置在印刷电路板400的表面上的微波电路或条形导体401与可浇注密封材料2702形成接触。如果微波电路401与可浇注密封材料形成接触，那么就会改变微波电路401的高频特性。在其安装状态下，微波电路401位于中空空间2701中，在该中空空间2701中它沿着高频壳体2707的方向指向。因此微波电路与中空空间2701中存在的空气形成接触。
设置诸如包含硅之类的可浇注密封材料2702以改善防爆性能。可浇注密封材料2702封闭住不必要的中空空间。
导体引入器100的凸缘402与高频壳体2702处于导电接触中，并用作质量连接。将螺母2710用于将导体引入器100附接在壳体设备中。
在图28中，横坐标2800上的图线显示以千兆赫为单位的频率，频率范围为20千兆赫至30千兆赫，频率间隔为2千兆赫，并且纵坐标2801上的图线显示以分贝为单位的S-参数的幅值。在该图中，曲线2802示出了传送衰减的变化率，即，S-参数S12的变化率。图中示出传送损失范围为0.1分贝至1分贝。
曲线2803示出了反射衰减，即，S-参数S11。图中示出在24千兆赫至28千兆赫范围内的反射衰减大约为-30分贝。
该图表明提议的导体引入器适于引导电信号通过壳体隔离设备2706。由于信号范围在24千兆赫至28千兆赫，因此所述导体引入器100适用于雷达信号。由此可将所述导体引入器100用于将测量信号从连接空间区域2708传送到电子空间区域2703。
图29示出了导体引入器100的制造方法的流程图。在步骤S0中的方法开始之后，在步骤S1中提供外部导体101。外部导体101包括中空的内部区域。
在步骤S2中将第二隔离装置119和/或至少一个第一隔离装置114插入中空内部区域中，以便隔离出中空内部区域的位于第二隔离装置119与所述至少一个第一隔离装置114之间的部分。具体地，外部导体101、101’的中空内部区域由至少一个隔离装置114划分成至少两部分。
在步骤S3中将可浇注密封装置117填充到步骤S2中形成的部分中的至少一个中。
图30示出了现场装置。现场装置3000包括测量探头3001。测量探头3001通过导体引入器100(图30中未示出)电连接到现场装置。因此测量探头3001能够将其测量到的原始数据传送到现场装置3000中的评估电子装置。评估电子装置同样未在图30中示出。
另外，应当指出，“包括”并不排除其它元件或步骤，并且“一种”或“一个”也不排除多个数量。此，外应当指出，已结合上述示例性实施方式中的一个描述的特征或步骤还可用于与上述其它的示例性实施方式的其它特征或步骤结合。权利要求书中的附图标记不应当作为限制来理解。

Claims (26)

1.一种用于现场装置(3000)的用于连接两个电导体的导体引入器(100)，所述导体引入器(100)包括：
外部导体(101)；
密封设备，
其中，所述密封设备包括：
至少一个第一隔离装置(114)；
其中，所述外部导体(101)包括中空内部区域(124)，所述中空内部区域(124)沿所述外部导体(101)的纵轴线延伸；
其中，所述外部导体(101)进一步包括至少一个孔(118)；
其中，沿所述纵轴线设置所述至少一个第一隔离装置(114)，使得所述至少一个第一隔离装置(114)将所述外部导体(101)的中空内部区域划分成至少两部分；
其中，所述至少一个孔(118)形成从所述外部导体(101)的外部区域到所述外部导体(101)的中空内部区域的通道；
其中，所述至少一个孔(118)在所述外部导体(101)中沿所述外部导体(101)的纵轴线定位，以便能够通过所述孔(118)到达所述外部导体(101)的所述中空内部区域的由所述至少一个第一隔离装置(114)隔离出的部分，从而能够通过所述孔(118)将可浇注密封装置(117)插入到所述部分中，并
使得所述至少一个第一隔离装置与所述可浇注密封装置形成所述密封设备，以便封闭所述中空内部区域；
其中，所述密封设备沿所述外部导体(101)的中空内部区域的纵轴线的泄漏率的值小于泄漏率预定值；并且
其中，电信号能够由所述导体引入器(100)沿所述外部导体(101)的纵轴线以预定频率进行传送。
2.如权利要求1所述的导体引入器(100)，其中，所述外部导体(101、101’)能够通过来自多个外部导体部件的多个元件进行组装，使得在所述外部导体的拆卸状态下，能够到达所述可浇注密封装置(117)。
3.如权利要求1所述导体引入器(100)，所述密封设备进一步包括：
第二隔离装置(119)；
其中，所述至少一个第一隔离装置(114)与所述第二隔离装置(119)沿所述外部导体(101)的纵轴线间隔开，使得所述至少一个第一隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)隔离出所述外部导体(101)的中空内部区域的一部分。
4.如权利要求1所述的导体引入器(100)，所述导体引入器进一步包括：
同轴内部导体(102)；
其中，将所述同轴内部导体(102)沿所述外部导体(101)的纵轴线设置在所述外部导体(101)的中空内部区域中；
其中，所述密封设备适于将所述同轴内部导体(102)定位在所述外部导体(101)的中空内部区域的中心区域中。
5.如权利要求3所述的导体引入器(100)，其中，根据从所述至少一个第一隔离装置(114)、所述第二隔离装置(119)以及所述可浇注密封装置(117)中选择的至少一个装置的尺寸来设计所述外部导体(101)的内直径。
6.如权利要求4所述的导体引入器(100)，其中，所述同轴内部导体(102)包括至少一个弹性接触件(116)。
7.如权利要求4所述的导体引入器(100)，其中，所述同轴内部导体(102)包括至少一个弯曲部(108、1200)，将所述弯曲部(108、1200)设计成接触电导体(401)。
8.如权利要求3所述的导体引入器(100)，其中，通过压力座将从包括所述至少一个第一隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)的隔离装置组中选择的至少一个隔离装置设置在所述外部导体(101)的内壁上。
9.如权利要求3所述的导体引入器(100)，所述外部导体(101)进一步包括：
隆起(115)；
其中，所述隆起(115)从所述外部导体(101)的内表面延伸到所述外部导体(101)的中空内部区域中；
其中，所述隆起(115)延伸到所述中空内部区域中，使得当所述隆起与从包括所述至少一个第一隔离装置(114)、所述第二隔离装置(119)以及所述可浇注密封装置(117)的装置组中选择的至少一个装置形成接触时，所述隆起限制所述密封设备沿所述纵轴线的移动。
10.如权利要求1所述的导体引入器(100)，其中，将所述外部导体(101)设计成壳体联接件(101)。
11.如权利要求3所述的导体引入器(100)，
其中，在所述外部导体(101)中沿所述外部导体(101)的纵轴线定位所述至少一个孔(118)，以便能够通过所述孔(118)到达所述外部导体(101)的中空内部区域的由所述至少一个第一隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)隔离出的部分，从而能够通过所述孔(118)将所述可浇注密封装置(117)插入到所述部分中。
12.如权利要求1所述的导体引入器(100)，其中，将所述至少一个第一隔离装置(114)设计成圆盘(114)。
13.如权利要求3所述的导体引入器(100)，其中，将所述第二隔离装置(119)设计成套筒(119)。
14.如权利要求3所述的导体引入器(100)，其中，从包括所述至少一个第一隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)的隔离装置组中选择的至少一个隔离装置包括特氟纶。
15.如权利要求1所述的导体引入器(100)，其中，将所述导体引入器(100)的至少一个端部设计成标准高频插入式连接器(120、301)。
16.如权利要求4所述的导体引入器(100)，其中，所述导体引入器(100)包括用于引导所述同轴内部导体(102)的支承装置(110、111)。
17.一种壳体设备(2700)，所述壳体设备包括：
连接空间区域(2708)；
电子空间区域(2703)；
壳体隔离装置(2706)；
如权利要求1所述的导体引入器(100)；
其中，所述壳体隔离装置(2706)将所述连接空间区域(2708)与所述电子空间区域(2703)隔开；
其中，将所述导体引入器(100)在所述壳体隔离装置(2706)中设置成使得在所述连接空间区域(2708)与所述电子空间区域(2703)之间进行信号交换和/或功率交换成为可能；并且
其中，将所述导体引入器(100)在所述壳体隔离装置(2706)中进一步设置成使得能够通过所述密封设备将所述连接空间区域(2708)和所述电子空间区域(2703)以存在一定泄漏率的方式彼此封闭，其中所述泄漏率的值小于泄漏率预定值。
18.如权利要求17所述的壳体设备(2700)，所述壳体设备进一步包括：
印刷电路板(400)；
其中，将所述印刷电路板(400)在所述电子空间区域(2703)中设置成使得所述印刷电路板(400)能够接触所述导体引入器(100)的内部导体(102、108)。
19.如权利要求17所述的壳体设备(2700)，所述壳体设备进一步包括：
屏蔽装置(2707)；
其中，将所述屏蔽装置(2707)设计成屏蔽来自所述电子空间区域(2703)的电磁干扰效应，所述电磁干扰效应从所述连接空间区域(2708)的方向作用到所述电子空间区域(2703)。
20.如权利要求19所述的壳体设备(2700)，其中，将所述屏蔽装置(2707)设计成将印刷电路板(400)与所述壳体隔离装置(2706)间隔开，使得在所述印刷电路板(400)与所述壳体隔离装置(2706)之间形成填充空气的中空空间(2701)。
21.如权利要求17所述的壳体设备(2700)，其中，所述电子空间区域(2703)包括可浇注密封材料(2702)。
22.一种现场装置(3000)，所述现场装置(3000)包括如权利要求1至16中的任一项所述的导体引入器(100)或如权利要求17所述的壳体设备(2700)。
23.如权利要求22所述的现场装置(3000)，其中，所述现场装置(3000)从包括填充程度测量装置、流量计、雷达测量装置或基于引导微波原理的测量设备的现场装置组中进行选择。
24.一种用于制造如权利要求1所述的导体引入器(100)的方法，所述方法包括：
提供外部导体(101)，其中所述外部导体(101)包括中空内部区域(124)；
将至少一个第一隔离装置(114)插入到所述外部导体(101)的中空内部区域中，使得将所述外部导体(101)的中空内部区域划分成至少两部分；
将可浇注密封装置(117)经所述外部导体(101)中的至少一个孔(118)填充到所述外部导体(101)的中空内部区域的所述至少两部分中的至少一个中，使得所述可浇注密封装置(117)和所述至少一个第一隔离装置(114)形成密封设备；
其中，所述密封设备沿所述外部导体(101)的中空内部区域的纵轴线的泄漏率的值小于泄漏率预定值；并且
其中，能够由所述导体引入器(100)沿所述外部导体(101)的纵轴线传送具有预定频率的电信号。
25.如权利要求24所述的方法，所述方法进一步包括：
将第二隔离装置(119)插入到所述外部导体(101)的中空内部区域中，使得将所述至少一个隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)设置成沿所述外部导体(101)的纵轴线被间隔开，并且使得所述至少一个第一隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)隔离出所述外部导体(101)的中空内部区域的一部分。
26.如权利要求25所述的方法，所述方法进一步包括：
车削成内部导体(102)；
对所述内部导体(102)进行开缝；
弯曲所述内部导体(102)；
使所述内部导体(102)固化；
对所述内部导体(102)进行电镀；
将所述内部导体(102)插入到所述外部导体(101)中，使得通过从包括所述至少一个第一隔离装置(114)、所述第二隔离装置(119)以及所述可浇注密封装置(117)的装置组中选择的至少一个装置，将所述内部导体(102)定位在所述外部导体(101)的中空空间的内部中；
其中，在插入所述内部导体(102)之后，对所述外部导体(101)的中空内部区域的隔离出的所述一部分进行填充。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2951030B1 (fr) * 2009-10-06 2011-12-09 Nicomatic Sa Connecteur traversant pour support metallique, piece isolante et support metallique associes
DE102009051072A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-05 Dräger Safety AG & Co. KGaA Explosionsgeschützter Sensor
DE102010028267A1 (de) * 2010-04-27 2011-10-27 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Erfassung einer Eigenschaft eines strömenden fluiden Mediums
CN101968497B (zh) * 2010-06-18 2014-07-23 常州亿晶光电科技有限公司 四探针测试仪的探针定位结构
CA2819754C (en) * 2010-12-16 2016-03-29 Vega Grieshaber Kg Measuring apparatus, control apparatus and measuring device for measuring of levels
DE102011010801B4 (de) * 2011-02-09 2016-01-07 Krohne Messtechnik Gmbh Mikrowellensendeeinrichtung und Füllstandmessgerät
KR101311733B1 (ko) 2012-04-05 2013-09-26 주식회사 기가레인 고주파 커넥터
EP2683023B1 (de) 2012-07-04 2020-09-09 VEGA Grieshaber KG Hohlleitereinkopplung, Hochfrequenzmodul, Füllstandradar und Verwendung
HUE039032T2 (hu) 2012-07-04 2018-12-28 Grieshaber Vega Kg Gázzáró üreges vezetõ csatolás, nagyfrekvenciás modul, feltöltési szint radar és alkalmazás
US9212942B2 (en) 2012-07-04 2015-12-15 Vega Grieshaber Kg Waveguide coupling, high-frequency module, fill-level radar and use
US8941532B2 (en) 2012-12-06 2015-01-27 Rosemount Tank Radar Ab Probe spacing element
EP2965046B1 (en) * 2013-03-04 2018-07-25 Scott Technologies, Inc. Wire seal for a detector assembly
CN106207936B (zh) * 2013-07-25 2017-10-17 杭州余杭晶凌喷泉设备厂 密闭结构中导线引线的密封结构
JP6278782B2 (ja) * 2014-03-28 2018-02-14 矢崎総業株式会社 同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュール
HUE039704T2 (hu) 2014-04-08 2019-01-28 Grieshaber Vega Kg Védõeszköz hullámvezetõhöz és eljárás védõeszköz gyártására
JP6163455B2 (ja) * 2014-05-28 2017-07-12 Smk株式会社 気密型同軸コネクタ
CN104006864B (zh) * 2014-06-16 2017-06-30 北京鼎力华业测控仪表有限公司 一种用于高压储罐的电容液位传感器的电极引出装置
DE102014011703A1 (de) * 2014-08-07 2016-02-11 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Elektronische Baueinheit, insbesondere kapazitiver Näherungssensor
US9921096B2 (en) * 2014-09-10 2018-03-20 Honeywell International Inc. Mechanical system for centering and holding a coax conductor in the center of an outer conductor
US11293736B2 (en) 2015-03-18 2022-04-05 DynaEnergetics Europe GmbH Electrical connector
US9784549B2 (en) * 2015-03-18 2017-10-10 Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg Bulkhead assembly having a pivotable electric contact component and integrated ground apparatus
DE102015112286A1 (de) * 2015-07-28 2017-02-02 R. Stahl Schaltgeräte GmbH Explosionsgeschützte Anordnung zur Bolzendurchführung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102015116273B4 (de) * 2015-09-25 2017-04-20 Krohne S. A. S. Sondenhalterung mit Abstandhalter
JP6299719B2 (ja) * 2015-10-01 2018-03-28 住友電装株式会社 コネクタ
US9768543B2 (en) * 2015-12-17 2017-09-19 Sri Hermetics, Llc Cable end termination including cable dielectric layer hermetic seal and related methods
EP3316424A1 (de) * 2016-10-26 2018-05-02 Schleuniger Holding AG Übergabeeinheit für seals
WO2018190853A1 (en) * 2017-04-14 2018-10-18 Siemens Aktiengesellschaft Radar level gauge with a quick connect/disconnect waveguide joint and method regarding same
US10243290B2 (en) * 2017-07-17 2019-03-26 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Electric connector, printed circuit board and production method
US10480985B2 (en) * 2017-09-29 2019-11-19 Rosemount Tank Radar Ab Explosion proof radar level gauge
DE102018100557A1 (de) * 2017-12-21 2019-06-27 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Leiterplattenanordnung, Verbindungselement und Verfahren zur Montage wenigstens eines Verbindungselements
US10458213B1 (en) 2018-07-17 2019-10-29 Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg Positioning device for shaped charges in a perforating gun module
US10386168B1 (en) 2018-06-11 2019-08-20 Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg Conductive detonating cord for perforating gun
CN109038141B (zh) * 2018-08-14 2024-04-30 宁波兴瑞电子科技股份有限公司 F头转smb头连接器
CN109273906B (zh) * 2018-10-19 2020-01-14 陕西航空电气有限责任公司 用于航空发动机点火装置电源插座密封接口的电磁屏蔽结构及其安装方法
DE102018222121A1 (de) * 2018-12-18 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Abdichten eines Steckerpins in einem Gehäuse und Gehäusevorrichtung
DE202019100659U1 (de) 2019-02-05 2020-05-07 Sick Ag Sensor zum Bestimmen einer Prozessgröße
DE102019102812A1 (de) 2019-02-05 2020-08-06 Sick Ag Sensor zum Bestimmen einer Prozessgröße
USD1010758S1 (en) 2019-02-11 2024-01-09 DynaEnergetics Europe GmbH Gun body
USD1019709S1 (en) 2019-02-11 2024-03-26 DynaEnergetics Europe GmbH Charge holder
EP3703191B1 (en) * 2019-02-28 2022-11-09 Aptiv Technologies Limited Electrical connector
US11287299B2 (en) * 2019-07-02 2022-03-29 Itron Global Sarl Multi-material transducer enclosure
WO2021102145A1 (en) 2019-11-21 2021-05-27 Avx Corporation Wire termination device for coupling a wire to a feedthrough device and system including the same
DE102019219381A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Zf Friedrichshafen Ag Steckeranordnung
WO2021122797A1 (en) 2019-12-17 2021-06-24 DynaEnergetics Europe GmbH Modular perforating gun system
CN111928992A (zh) * 2020-07-22 2020-11-13 北京理工大学 一种烤燃试验弹用高温压力测试的装置
JP7411519B2 (ja) 2020-08-27 2024-01-11 ホシデン株式会社 コネクタ、コネクタの製造方法
CN112165051A (zh) * 2020-10-10 2021-01-01 常熟市华夏仪表有限公司 一种防爆接线盒
EP3989368A1 (de) * 2020-10-20 2022-04-27 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG Elektrischer steckverbinder, verbindungselement und leiterplattenanordnung
US11539175B2 (en) * 2020-12-23 2022-12-27 Megaphase, Llc High power coaxial adapters and connectors
US12000267B2 (en) 2021-09-24 2024-06-04 DynaEnergetics Europe GmbH Communication and location system for an autonomous frack system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1768453A (zh) * 2003-04-03 2006-05-03 约翰美兹林高协会公司 压缩式硬线连接器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3828118A (en) * 1972-04-06 1974-08-06 Bunker Ramo Electrical feedthrough assemblies for containment structures having specially controlled environments and method of making
US5220132A (en) * 1990-04-05 1993-06-15 Crouse-Hinds (Australia) Pty Ltd. Electrical insulation apparatus
US6677536B2 (en) * 2001-02-06 2004-01-13 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Cable bushing
FR2839815B1 (fr) 2002-05-15 2004-06-25 Positronic Ind Procede de scellage de contacts de connecteur de traversee de cloison de type coaxiaux, contact coaxial adapte et connecteur ainsi obtenu
US20040038587A1 (en) 2002-08-23 2004-02-26 Yeung Hubert K. High frequency coaxial connector for microcircuit packaging
US7364451B2 (en) * 2004-02-24 2008-04-29 Ring John H Hybrid glass-sealed electrical connectors

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1768453A (zh) * 2003-04-03 2006-05-03 约翰美兹林高协会公司 压缩式硬线连接器

Also Published As

Publication number Publication date
EP2093846A1 (de) 2009-08-26
US7952035B2 (en) 2011-05-31
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CN101640320A (zh) 2010-02-03
ATE521111T1 (de) 2011-09-15
US20090211808A1 (en) 2009-08-27

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