CN101631149B - 一种手机及其外壳背光模组的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种手机及其外壳背光模组的制造方法,所述手机包括具有图案的外壳、显示副屏及用以显示外壳图案的背光模组,背光模组位于外壳和显示副屏之间,其包括导光板、光学薄膜及LED,导光板位于外壳下方,光学薄膜贴设于导光板下方且位于显示副屏上方,LED设于导光板侧面。采用少量的LED,即可为外壳图案提供变幻色彩,采用导光板可以实现外壳上的图案的整体均匀背光,采用光学薄膜可以提供一种外观效果好,能实现印刷图案与显示副屏显示的图案互不干涉的效果,从而实现更绚丽的视觉效果,可满足更多消费者的需求。

Description

一种手机及其外壳背光模组的制造方法
技术领域
本发明涉及一种手机及其外壳背光模组的制造方法,特别涉及一种用于具有显示副屏的手机及其外壳背光模组的制造方法。
背景技术
目前,市场上出现的具有光学效果的手机外壳通常采用LED(light-emittingdiode,发光二极管)背光来达到显示图案的目的,其缺点是使用LED数量多、手机耗电量大、背光不均匀、图案区域小,并且不能实现外壳整面图案与手机显示副屏同一位置、同时显示,从而不能实现更绚丽的视觉效果或者更具吸引力的光学变幻效果等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种手机,其外壳背光模组的耗电量较小、背光均匀。
本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种手机外壳背光模组的制造方法,其可制造出耗电量较低、并且可为手机外壳图案提供变幻色彩的背光模组。
对于本发明的手机来说,上述技术问题明是这样加以实现的:该手机包括具有图案的外壳、显示副屏及用以显示外壳图案的背光模组,所述背光模组位于外壳和显示副屏之间,其包括导光板、光学薄膜及LED,所述导光板位于外壳下方,所述光学薄膜贴设于导光板下方且位于显示副屏上方,所述LED设于导光板侧面;
所述导光板包括导光板基体、设于导光板基体上方的UV油墨层和设于导光板基体下方的导光网点层。
所述背光模组通过下述步骤制成:
(1)提供一导光板基体;
(2)对所述导光板基体进行表面处理而形成一导光板,包括在所述导光板基体上表面形成紫外线油墨层和在所述导光板基体下表面形成导光网点层;
(3)将光学薄膜贴设于所述导光板下方;将LED设置在所述导光板的侧面。
与现有技术相比较,上述技术方案中采用少量的LED,即可为外壳图案提供变幻色彩,采用导光板可以实现外壳上的图案的整体均匀背光,采用光学薄膜可以提供一种外观效果好,能实现印刷图案与显示副屏显示的图案互不干涉的效果,从而实现更绚丽的视觉效果,可满足更多消费者的需求。
附图说明
图1为本发明一实施例中手机外壳、背光模组及显示副屏的示意图。
图2为图1中导光板的截面示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,本发明一实施例中的手机具有外壳100、背光模组200和显示副屏300(如液晶显示副屏)。外壳100上具有图案;背光模组200位于外壳100和显示副屏300之间,用以显示外壳100的图案,以实现更绚丽的视觉效果或者更具吸引力的光学变幻效果。需要固定的元件之间可通过双面胶或其他方式固定。
所述背光模组200包括位于外壳100下方的导光板220、贴设于导光板220下方且位于显示副屏300上方的光学薄膜240、以及设于导光板220侧面的LED260。相邻的元件之间可通具有粘接作用的光学胶(如3M公司的8171)或其他方式固定。其中,导光板220的出光面222与外壳100相对。
如图2所示,所述导光板220包括导光板基体224、设于导光板基体224上方的UV(紫外线)油墨层226和设于导光板基体224下方的导光网点层228。
所述导光板基体224可由聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅胶(RUBBER)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料中的一种制成。
所述导光网点层228中的导光网点可以为形成于导光板基体224下表面的球状、椭球状或V形槽中的一种或几种。此时,导光板220的厚度优选为0.1-1.0mm之间,导光网点粒径为0.03-0.2mm之间。
此外,所述导光网点层228中的导光网点也可以为形成于导光板基体224下表面的球状或椭球状的凸起。此时,导光板220的厚度优选为0.125~1.0mm之间,导光网点粒径为0.05~0.2mm之间。
所述UV油墨层226主要用于令导光板220上的网点、衍射纹在导光板220点亮时不可见。所述UV油墨层226所选用的UV油墨可以从市场购买,其优选满足下列参数:固含量:≥50%,粘度(涂2#杯):8~10秒;干膜厚度:12~15μm;细度:<5μm;硬度:2~4H(日本三菱铅笔);光泽度:根据导光网点大小调配。
所述光学薄膜240为具有反射、透视、增亮、扩散等作用的光学薄膜中的任意一种,例如3M公司的DBEF-M、深圳纬达公司的G8010薄膜。此外,也可以通过离子镀膜镀膜(PVD)工艺来实现具有一定反射、透视率的光学薄膜。
所述LED 260的数量可以根据实际使用状况进行调整,如1个,2个或3个等。
上述为手机中的外壳100、背光模组200和显示副屏300等元件的位置结构关系,下面简要说明其工作过程。
在使用过程中,LED 260发出的光射入导光板220内,经导光板220扩散后,从其出光面222射出并投向外壳100而显示外壳100的图案。
由于光学薄膜240具有反光层作用,因此进入导光板220内的光对显示副屏300的显示影响不大,依然可以清晰阅读显示副屏300显示的内容。换言之,光学薄膜240能实现外壳100上的图案与显示副屏300显示互不产生显示干涉的效果,也就是说,背光模组200既可为外壳100提供光源,又可作为显示副屏300的前置光源以调节显示的效果。这样,可以在显示副屏300上实现外壳100上的图案的整体背光,实现更绚丽的视觉效果从而能满足更多消费者的需求。
综上所述,本发明实施例中的手机通过导光板220的特殊设计,使得使用单颗LED 260即可为外壳100区域提供均匀的光;特别是在采用少数量多色LED 260时,既可降低耗电量,又可为外壳100上的图案提供变幻色彩;采用光学薄膜240可以提供一种外观效果好,能实现印刷图案与显示副屏300显示的图案互不干涉的效果,从而实现更绚丽的视觉效果,可满足更多消费者的需求。
此外,通过在导光板220表面设置UV油墨层226,使得导光板220可以用于显示副屏300前方,而不出现导光点、衍射纹等现象。
下面说明上述背光模组200的制造方法,包括下列步骤:
(1)提供由聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅胶(RUBBER)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料中的一种材料制成的导光板基体224。
(2)对所述导光板基体224进行表面处理而形成导光板220,包括在导光板基体224上表面形成UV油墨层226和在导光板基体224下表面形成导光网点层228。其中,可以通过在表面丝印UV雾面上光油墨方法形成所述UV油墨层226;所述导光网点层228可以通过注塑成型或丝网印刷方法制成。
当采用注塑成型时,可以采用模内蚀刻或模内激光雕刻工艺在导光板基体224下表面形成球状、椭球状或V形槽中的一种或几种而构成导光网点。此时,导光板220的厚度优选为0.1-1.0mm之间,导光网点粒径为0.03-0.2mm之间。
当采用注丝网印刷方法时,可以通过印刷方式将与导光板基体224折射率不同的油墨印刷在导光板基体224上表面而形成球状或椭球状的凸起,即导光网点。此时,导光板220的厚度优选为0.125~1.0mm之间,导光网点粒径为0.05~0.2mm之间。
(3)提供光学薄膜240,并将光学薄膜240贴设于导光板220下方;提供一个或几个LED 260,并将LED 260设置在导光板220的侧面。
如此,即可组成上述的背光模组200。其中,在步骤(3)中相互需要固定的相关元件之间可通过光学胶等固定。
本发明所提供的上述背光模组200的制造方法简单、操作方便、成本低廉,易于批量生产。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种手机,包括具有图案的外壳、显示副屏及用以显示所述外壳图案的背光模组,所述背光模组位于所述外壳和显示副屏之间,其特征在于,所述背光模组包括导光板、光学薄膜及LED,所述导光板位于所述外壳下方,所述光学薄膜贴设于所述导光板下方且位于所述显示副屏上方,所述LED设于所述导光板侧面;
所述导光板包括导光板基体、设于导光板基体上方的UV油墨层和设于导光板基体下方的导光网点层;
所述背光模组通过下述步骤制成:
(1)提供一导光板基体;
(2)对所述导光板基体进行表面处理而形成一导光板,包括在所述导光板基体上表面形成紫外线油墨层和在所述导光板基体下表面形成导光网点层;
(3)将光学薄膜贴设于所述导光板下方;将LED设置在所述导光板的侧面。
2.如权利要求1所述的手机,其特征在于,所述导光网点层中的导光网点为形成于所述导光板基体下表面的球状、椭球状或V形槽中的一种或几种。
3.如权利要求2所述的手机,其特征在于,所述导光板的厚度为0.1-1.0mm之间,所述导光网点粒径为0.03-0.2mm之间。
4.如权利要求1所述的手机,其特征在于,所述导光网点层中的导光网点为形成于所述导光板基体下表面的球状或椭球状的凸起。
5.如权利要求4所述的手机,其特征在于,所述导光板的厚度为0.125~1.0mm之间,所述导光网点粒径为0.05~0.2mm之间。
6.如权利要求1所述的手机,其特征在于,所述步骤(2)中采用模内蚀刻或模内激光雕刻工艺在所述导光板基体下表面形成球状、椭球状或V形槽中的一种或几种而构成导光网点,从而形成导光网点层。
7.如权利要求1所述的手机,其特征在于,所述步骤(2)中通过印刷方式将与所述导光板基体折射率不同的油墨印刷在所述导光板基体上表面而形成球状或椭球状的凸起而构成导光网点,从而形成导光网点层。
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