CN101630540A - 一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法。其具有聚酰亚胺绝缘层和金属导电层，其特征在于所述聚酰亚胺绝缘层和金属导电层之间为起双向粘接作用的中间粘接层，该中间粘接层的主要成分为聚酰亚胺，其中掺混有石墨、导电炭黑、硅烷偶联剂、固镍银剂、导电涂料导电度增进剂和流平剂；所述中间过渡层以重量百分比计各组分的含量为：聚酰亚胺35～50％、石墨3～12.5％、导电炭黑3～12.5％、硅烷偶联剂0.6～6％、固镍银剂2～10％、导电涂料导电度增进剂4～16％和流平剂2～10％。其制造包括涂敷、烘干、固化定型及抛光等步骤。该外覆金属导电层的聚酰亚胺膜可广泛应用于特殊用途的电子电器、电磁屏蔽、电磁辐射和输变电工程的保护装置等高科技领域。
Description
技术领域
本发明涉及防雷击和电磁屏蔽等技术领域，具体而言，是一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法，该外覆金属导电层的聚酰亚胺膜可广泛应用于高科技领域，例如特殊用途的电子电器、电磁屏蔽、电磁辐射和输变电工程的保护装置。
背景技术
近几年来，人们对各种绝缘材料及其外覆超低电阻金属导电层进行了研究，从粘接力、耐高温、耐辐射、耐大气候性、耐暴晒等各种苛刻要求中，聚酰亚胺是极少数可用材料之一，从性价比考量，聚酰亚胺又是最好的这类绝缘材料。最初，聚酰亚胺外覆金属导电层主要应用于柔性电路基板、柔性布线板等，这种板材通常是使用环氧类粘合剂将金属箔(主要是铜箔)粘贴于聚酰亚胺柔性基板上而得。由于粘合剂的使用会产生热稳定性差等一些问题，故又发展了一些新的技术，如通过真空蒸镀、阴极真空喷镀、离子镀等技术在聚酰亚胺层上直接形成金属层。但这类方法对设备要求高，价格也贵，大件镀膜尤为困难，且形成的薄膜存在金属与聚酰亚胺之间的结合强度不高，容易剥落等问题。
后来的研究发现，由于聚酰亚胺(PI)具有极优异的耐高温和高电压下的绝缘性，在它的表面覆以超低电阻的金属材料层(电阻＜2×10-4Ω＝后，其还可广泛应用于高科技领域，例如特殊用途的电子电器、电磁屏蔽、电磁辐射和输变电工程的保护装置，以及用于绝缘避雷技术方面的防雷击等。但外覆金属导电层的聚酰亚胺膜的结构及制造方法基本沿用了之前的技术，除此之外，也有人尝试用导电的低电阻浆料来制造，但由于其烧成温度大多在700℃以上，PI绝缘层不能承受而发生分解。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种热稳定性好且金属导电层与聚酰亚胺之间的结合强度高的外覆金属导电层的聚酰亚胺膜，同时还提供一种该膜的制造方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：
本发明外覆金属导电层的聚酰亚胺膜，具有聚酰亚胺绝缘层和金属导电层，其特征在于所述聚酰亚胺绝缘层和金属导电层之间为起双向粘接作用的中间粘接层，该中间粘接层的主要成分为聚酰亚胺，其中掺混有石墨、导电炭黑、硅烷偶联剂、固镍银剂、导电涂料导电度增进剂和流平剂；所述中间过渡层以重量百分比计各组分的含量为：聚酰亚胺35～50％、石墨3～12.5％、导电炭黑3～12.5％、硅烷偶联剂0.6～6％、固镍银剂2～10％、导电涂料导电度增进剂4～16％和流平剂2～10％。中间粘接层中，石墨、导电炭黑主要起改善金属导电层导电性的作用，其次起到调色作用；硅烷偶联剂主要用于提高中间粘接层的双向粘接作用；固镍银剂、导电涂料导电度增进剂用于改善金属粉在中间粘接层上的附着能力及均匀程度并提高金属导电层的导电性。
所述聚酰亚胺绝缘层的厚度为20～250微米。
所述中间粘接层的厚度为5～15微米。
所述金属导电层的厚度为10～30微米，且其表面电阻小于或等于2×10-4Ω。
所述金属导电层的材料选自Ni、Cr、Ag、Mn、Sn、Cu中的一种或两种，且为粒径小于38微米的超细金属粉末。
本发明外覆金属导电层的聚酰亚胺膜的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
1)、将分子量为25～35万的聚酰胺酸涂覆到金属制件上，涂覆好聚酰胺酸的制件移入加热炉或烘道中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至最终温度250℃，冷却后得到聚酰亚胺绝缘层，经直流电压耐压测试，在额定的设计值(如通常≥10kv)内不击穿的为合格；聚酰胺酸通常由均苯四甲酸酐和二胺合成，涂覆方法可采用喷涂、浸涂或流运等方法；
2)、根据中间粘接层的组成，将聚酰胺酸或聚酰胺酰亚胺PAI、石墨、导电炭黑、硅烷偶联剂、固镍银剂、导电涂料导电度增进剂及流平剂混入溶剂中配置成中间粘接层涂料；溶剂由聚乙烯吡咯烷酮和二甲基乙酰胺混配而成，其中聚乙烯吡咯烷酮的用量为涂料总重的5～15％，二甲基乙酰胺的用量为涂料总重的35～50％；
3)、在耐压测试合格的聚酰亚胺绝缘层表面涂覆上述中间粘接层涂料，并自然干燥或低温烘干；涂覆方法可采用喷涂，也可以用浸涂；
4)、在干燥后的中间粘接层表面，用粉末喷涂的方法涂覆超细金属粉末，使金属粉末粘附在中间粘接层上，然后移入加热炉以5℃/min的升温速度，升温至250～350℃的温度下固化定型，取出冷却后用布轮抛光。
所述的金属制件的材质为不锈钢、铝或镀铬铁。至于金属制件的形状，完全依据需要而定，可为圆球形、圆柱形、平板等任意形状。
与现有技术相比，由于本发明中间粘接层不仅能与聚酰亚胺绝缘层牢固的粘接还能与金属粉牢固粘接，因而所获的外覆金属导电层的聚酰亚胺膜热稳定性好且金属与聚酰亚胺之间的结合强度高，金属导电层不易损坏失效；中间粘接层中添加有适量的固镍银剂、导电涂料导电度增进剂等，可有效改善金属导电层的导电性；而且，金属导电层平滑、金属光泽强，具有很低的电阻(2≤×10-4Ω)。本发明外覆金属导电层的聚酰亚胺膜还具有耐高温(可在300℃以内长期使用)，在自然环境中耐候性好，耐暴晒，使用寿命长等优点。本发明方法则具有工艺简单、对设备要求低、生产成本低、易于大规模工业化生产、可用于大件镀膜等优点。
附图说明
图1为本发明应用实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例中所用到的以下材料的来源及基本情况介绍：
一.硅烷偶联剂：
型号：A1100(或KH-550，指的是同一个品种)
生产厂家：南京曙光化工集团有限公司
二.流平剂：
型号：SA910
成份：含硅
生产厂家：上海红人贸易有限公司
三.静电涂料导电度增进剂522：
组成：胺盐化合物
外观：黄色澄清液体
不挥发份：30±2％
溶剂：异丁醇
比重：0.92
闪点：40℃
特性与优点：
1、522可用来调整涂料于静电涂装之导电性，适量添加不影响涂膜之性质。
2、522可使用于各类溶剂型涂料系统。
3、添加522不影响密着性，黄变性与粘度安定性。
适用范围：
静电涂料：空干涂料、醇酸烘漆、丙烯酸烘漆。
添加量与使用方法：
对全量0.2～2.0％，依所需导电度与溶剂系统的极性而定。522在涂料制造的任何过程均可添加，只要分散均匀即可。若涂料中含有大量的低极性溶剂如二甲苯或油漆溶剂时，可将522先以1～2倍的异丁醇稀释再行添加，以确保其溶解性与降低电阻效果。
生产厂家：广东省佛山市顺德添一化学材料有限公司
四.JSW固银剂
1、成份
为不含聚硅氧烷高分子化合物
2、物理指标
外观：无色至微黄澄清液体
不挥发份：60±2％
溶剂：二甲苯
比重：0.96
闪点：28℃
3、性能
1)JSW用于增加涂膜对金属及某些塑胶底材的密着剂
2)JSW对提高铝银浆在涂料、油墨中的粘结性，使铝粉不易脱落
3)可增加漆膜的韧性和抗冲击性能
4)相溶性好，可增加涂膜光泽，可增加涂膜耐候性
4、适用范围
烘烤涂料，丙烯酸自干涂料
5、添加量及使用方法
对全量的1.0～5.0％，加入主漆中
6、生产厂家：广东省佛山市顺德添一化学材料有限公司
实施例1
由均苯四甲酸酐和二胺合成的分子量为25～35万的聚酰胺酸(固含量15wt％)，用静电喷涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到聚酰亚胺绝缘层，厚度测定80微米，在直流电压10.8kv下不击穿(绝缘层浸入水中测试)，用15wt％固含量的聚酰胺酸100克，加入4.5克石墨，4.5克炭黑，0.5克硅烷偶联剂A1100，3.5克固镍银剂JSW，5克导电度增进剂522，3克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ni、Cr超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为10微米，测定电阻为2×10-4Ω。经上述过程制得的制品可用于防雷，其结构参见图1。由图1可见，不锈钢球1上设有一安装螺栓5，其外表面由内而外依次粘附有聚酰亚胺绝缘层2、中间粘接层3和金属导电层4，且聚酰亚胺绝缘层2、中间粘接层3布满了除安装螺栓5外的不锈钢球1的表面，而金属导电层4则与安装螺栓5之间留有间隙而电断开。
实施例2
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
77mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度80微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。之后再用与实施例1相同的双向粘接剂喷涂在绝缘层表面，厚度5微米，自然干燥后用Ag、Ni超细粉末在密闭的粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落并轻吹为被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度，最终在340℃固化成型，取出冷却，并经布轮抛光得到平滑、光亮的金属导电层，厚度15微米，为测定电阻为2×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例3
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度20微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸85.3克，加入4.5克石墨，4.5克炭黑，1.3克硅烷偶联剂A1100，3.6克固镍银剂JSW，5.7克导电度增进剂522，3.6克SA910流平剂，3.6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺26克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度5微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Sn、Cu超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在250℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为10微米，测定电阻为9×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例4
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度200微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸120.0克，加入1.1克石墨，4.5克炭黑，0.25克硅烷偶联剂A1100，2.95克固镍银剂JSW，5.7克导电度增进剂522，3.5克SA910流平剂，7.5克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度15微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Mn超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为30微米，测定电阻为3×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例5
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度100微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸120.0克，加入1.1克石墨，4.5克炭黑，2.1克硅烷偶联剂A1100，1.0克固镍银剂JSW，5.7克导电度增进剂522，3.6克SA910流平剂，10.5克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺36克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度10微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Ni超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为20微米，测定电阻为1.5×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例6
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度100微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸120.0克，加入2.9克石墨，4.5克炭黑，2.1克硅烷偶联剂A1100，2.0克固镍银剂JSW，5.7克导电度增进剂522，0.8克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Ni超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为20微米，测定电阻为1.5×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例7
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度250微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸120.0克，加入4.5克石墨，2.8克炭黑，2.1克硅烷偶联剂A1100，3.6克固镍银剂JSW，3.6克导电度增进剂522，1.4克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为20微米，测定电阻为1×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例8
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度100微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸120.0克，加入4.4克石墨，4.4克炭黑，2.1克硅烷偶联剂A1100，3.5克固镍银剂JSW，1.5克导电度增进剂522，2.1克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Ni超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为20微米，测定电阻为1.5×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例9
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm的不锈钢球上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度100微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸100.0克，加入4.4克石墨，4.4克炭黑，1.2克硅烷偶联剂A1100，3.5克固镍银剂JSW，5克导电度增进剂522，2.5克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Ni超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为10微米，测定电阻为2×10-5Ω。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例10
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在200mm×400mm×5mm的铝板上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度100微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸100.0克，加入4.4克石墨，4.4克炭黑，1.2克硅烷偶联剂A1100，3.5克固镍银剂JSW，5克导电度增进剂522，2.5克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Ni超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为10微米，测定电阻为5×10-5Ω。然后，在板的一面挖一
8mm小孔，并使该小孔处刚好露出铝板基材。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
实施例11
用与实施1相同的聚酰胺酸用浸涂的方法涂覆在
146mm×200mm的镀铬铁材质圆柱体上，在得到均匀的胶层后放入加热炉中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至250℃，冷却后得到厚度100微米的绝缘层，经直流电压10.5kv耐压测试不击穿。
用15wt％固含量的聚酰胺酸100.0克，加入4.4克石墨，4.4克炭黑，1.2克硅烷偶联剂A1100，3.5克固镍银剂JSW，5克导电度增进剂522，2.5克SA910流平剂，6克聚乙烯吡咯烷酮，溶剂二甲基乙酰胺30克，混合研磨均匀成中间粘接层涂料后，喷涂于绝缘层表面，厚度8微米，自然干燥后得到中间粘接层，用Ag、Ni超细粉末(粒径≤38微米)在粉末喷涂器内均匀涂覆到粘接层上，抖落或轻吹除去未被粘附的金属粉末，移入加热炉中以5℃/min的升温速度最终在330℃固化成型，取出冷却后，经布轮抛光得到平滑和金属光泽好的低电阻率导电层，厚度为10微米，测定电阻为4×10-5Ω。然后，在圆柱体的底面挖一8mm小孔，并使该小孔处刚好露出镀铬铁基材。经上述过程制得的制品的结构及作用参考实施例1。
Claims (7)
1、一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜，具有聚酰亚胺绝缘层和金属导电层，其特征在于所述聚酰亚胺绝缘层和金属导电层之间为起双向粘接作用的中间粘接层，该中间粘接层的主要成分为聚酰亚胺，其中掺混有石墨、导电炭黑、硅烷偶联剂、固镍银剂、导电涂料导电度增进剂和流平剂；所述中间过渡层以重量百分比计各组分的含量为：聚酰亚胺35～50％、石墨3～12.5％、导电炭黑3～12.5％、硅烷偶联剂0.6～6％、固镍银剂2～10％、导电涂料导电度增进剂4～16％和流平剂2～10％。
2、根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其特征在于所述聚酰亚胺绝缘层的厚度为20～250微米。
3、根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其特征在于所述中间粘接层的厚度为5～15微米。
4、根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其特征在于所述金属导电层的厚度为10～30微米，且其表面电阻小于或等于2×10-4Ω。
5、根据权利要求4所述的聚酰亚胺膜，其特征在于所述金属导电层的材料选自Ni、Cr、Ag、Mn、Sn、Cu中的一种或两种，且为粒径小于38微米的超细金属粉末。
6、一种制造如权利要求1所述的外覆金属导电层的聚酰亚胺膜的方法，其特征在于包括以下步骤：
1)、将分子量为25～35万的聚酰胺酸涂覆到金属制件上，涂覆好聚酰胺酸的制件移入加热炉或烘道中进行酰亚胺化，起始温度60℃，逐步升温至最终温度250℃，冷却后得到聚酰亚胺绝缘层，经直流电压耐压测试，在额定的设计值内不击穿的为合格；
2)、根据中间粘接层的组成，将聚酰胺酸或聚酰胺酰亚胺PAI、石墨、导电炭黑、硅烷偶联剂、固镍银剂、导电涂料导电度增进剂及流平剂混入溶剂中配置成中间粘接层涂料；溶剂由聚乙烯吡咯烷酮溶解于二甲基乙酰胺中而成，其中聚乙烯吡咯烷酮的用量为涂料总重的5～15％，二甲基乙酰胺的用量为涂料总重的35～50％；
3)、在耐压测试合格的聚酰亚胺绝缘层表面涂覆上述中间粘接层涂料，并自然干燥或低温烘干；
4)、在干燥后的中间粘接层表面，用粉末喷涂的方法涂覆超细金属粉末，使金属粉末粘附在中间粘接层上，然后移入加热炉以5℃/min的升温速度，升温至250～350℃的温度下固化定型，取出冷却后用布轮抛光。
7、根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于所述的金属制件的材质为不锈钢、铝或镀铬铁。
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| CN2009101013953A CN101630540B (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101013953A CN101630540B (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101630540A true CN101630540A (zh) | 2010-01-20 |
| CN101630540B CN101630540B (zh) | 2011-07-13 |
Family
ID=41575610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009101013953A Expired - Fee Related CN101630540B (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101630540B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112020750A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-12-01 | 古河电气工业株式会社 | 绝缘电线、线圈、以及电气/电子设备 |
| CN112201407A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 北京遥感设备研究所 | 一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构 |
| CN113430819A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 浙江理工大学桐乡研究院有限公司 | 一种碳纤维电磁屏蔽材料及其制备方法 |
-
2009
- 2009-07-31 CN CN2009101013953A patent/CN101630540B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113430819A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 浙江理工大学桐乡研究院有限公司 | 一种碳纤维电磁屏蔽材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101630540B (zh) | 2011-07-13 |
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