CN101598518A - 集成多介质散热模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种集成多介质散热模块,由多个具有介质进出孔的芯片组件孔孔相对连接而成,其底部的介质进出孔有封堵,所述的多个芯片组件孔孔相对连接后形成两条独立的介质通道系统,对应的有两对介质进出口分别与两条独立的介质通道系统连通,本发明可通过外面的风冷或水冷同时冷却内部的两种介质,该设计还可以采用外部的介质和内部的一种介质同时来冷却内部的另一种介质;在介质通道系统内装有翅片,翅片成弓形错开结构,对介质起到紊流的作用,且有效的增大了与介质的接触面,提高冷却效率;本发明还具有集成度高占用空间小、制造成本低等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成多介质散热模块,属于散热器技术领域。
背景技术
目前一般车用、工程机械用、船用的散热器都是采用风或水来冷却高温液体介质,即单个的散热器或冷却器只能是一种介质冷却另外一种介质;而散热模块是将上述的散热器通过串联或并联形成一个模块,通过风冷或水冷来冷却不同的高温介质,这种散热模块是将不同的散热器或冷却器装配在一起,占用的空间大,而且制造成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种占用空间小、制造成本低、可同时冷却两种介质或同时用两种介质来冷却一种介质的集成多介质散热模块。
为达到上述发明目的本发明所采用的技术方案是:
一种集成多介质散热模块,由多个具有介质进出孔的芯片组件孔孔相对连接而成,其底部的介质进出孔有封堵,其特征在于:所述的多个芯片组件孔孔相对连接后形成两条独立的介质通道系统,对应的有两对介质进出口分别与两条独立的介质通道系统连通。
所述的芯片组件由两张中间分别拉伸有介质通道的芯片及隔板构成,隔板位于两张对合的芯片之间,隔板将芯片组件分割出两个独立的介质通道,在芯片组件的两端分别设置有两对介质进出孔。
所述的芯片呈长方形,其两端各拉伸两个凸台,两对角凸台上分别冲有一对介质进出孔,介质进出孔中的一对与其所在芯片上的介质通道连通,另一对与其所在芯片组件的另一张芯片上的介质通道连通,且这对介质进出孔对应的凸台周边各拉伸一条与芯片周边高度一致的筋。
所述的隔板为一平板,其大小与芯片外形轮廓一致,在隔板的四角分别开有与芯片四孔位置对应、大小配合的通孔。
所述的芯片与隔板之间装有翅片。
所述翅片呈板状,其结构与芯片的介质通道配合。
所述翅片成弓形错开结构。
所述散热模块顶部设有与芯片配合的顶板,顶板的四角分别开有与芯片四孔位置对应、大小配合的介质进出口。
所述的底部的介质进出孔有封堵是在散热模块底部设有密封介质进出孔的无通孔底板。
本发明的散热模块形成两条独立的介质通道系统,可通过外面的风冷或水冷同时冷却内部的两种介质,该设计还可以采用外部的介质和内部的一种介质同时来冷却内部的另一种介质,以达到更好的冷却效果;在介质通道系统内装有翅片,翅片成弓形错开结构,对介质起到紊流的作用,且有效得增大了与介质的接触面,提高冷却效率;本发明还具有集成度高占用空间小、制造成本低等优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图
图2是图1中的芯片组件结构示意图
图3是图2中的翅片结构示意图
图4是图2中的芯片结构示意图
具体实施方式
如图1-4所示:本发明由多个具有介质进出孔的芯片组件1孔孔相对连接而成,其连接方式可采用焊接,其顶部设有与芯片11配合的顶板2,顶板2的四角分别开有与芯片组件1的介质进出孔111、112位置对应、大小配合的介质进出口21与22、23与24,本发明底部焊接无通孔底板,起到密封底部介质进出孔111、112的作用;所述芯片组件1包括两张芯片11及与芯片11结构配合的隔板13,隔板13位于两张对合的芯片11之间,其连接方式也可通过焊接而成;其中芯片11呈长方形,其两端各拉伸两个凸台,两对角凸台上分别冲有一对介质进出孔111、112,介质进出孔111、112中的一对与其所在芯片11上的介质通道113连通,另一对与其所在芯片组件1的另一张芯片11上的介质通道113连通,且这对介质进出孔对应的凸台周边各拉伸一条与芯片周边高度一致的筋114;隔板13为一平板,其大小与芯片11外形轮廓一致,在隔板13的四角分别开有与芯片11四孔位置对应、大小配合的通孔;把芯片11和隔板13焊接好后,芯片11周边和介质进出孔周边的筋114与隔板13完全接触,隔板13将芯片组件1分隔成两个独立的空间即每块芯片11的介质通道113,每个介质通道113均与一对介质进出孔连通,这样每个芯子组件1就形成两个介质通道系统,在冷却散热过程中通过外面的风冷或水冷同时冷却两个介质通道系统内部的两种介质,该设计还可以采用外部的介质和内部的一种介质同时来冷却内部的另一种介质,以达到更好的冷却效果;为了使发明的冷却效果更佳,可在芯片11和隔板13之间装有翅片12,翅片12呈板状,其结构与芯片11的介质通道113配合,翅片成弓形错开结构,增大了装置与冷却介质的接触面,增强了散热效果,其中翅片12还对介质起到紊流的作用;由于本发明底部的介质进出孔被密封,因此只剩顶部的四个介质进出口,其中每对对角介质进出口连通构成一个独立的介质通道系统。
Claims (9)
1、一种集成多介质散热模块,由多个具有介质进出孔的芯片组件(1)孔孔相对连接而成,其底部的介质进出孔有封堵,其特征在于:所述的多个芯片组件(1)孔孔相对连接后形成两条独立的介质通道系统,对应的有两对介质进出口(21与22、23与24)分别与两条独立的介质通道系统连通。
2、根据权利要求1所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述的芯片组件(1)由两张中间分别拉伸有介质通道(113)的芯片(11)及隔板(13)构成,隔板(13)位于两张对合的芯片(11)之间,隔板(13)将芯片组件(1)分割出两个独立的介质通道(113),在芯片组件(1)的两端分别设置有两对介质进出孔(111、112)。
3、根据权利要求2所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述的芯片(11)呈长方形,其两端各拉伸两个凸台,两对角凸台上分别冲有一对介质进出孔(111、112),介质进出孔(111、112)中的一对与其所在芯片(11)上的介质通道(113)连通,另一对与其所在芯片组件(1)的另一张芯片(11)上的介质通道(113)连通,且这对介质进出孔对应的凸台周边各拉伸一条与芯片周边高度一致的筋(114)。
4、根据权利要求2所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述的隔板(13)为一平板,其大小与芯片(11)外形轮廓一致,在隔板(13)的四角分别开有与芯片(11)四孔位置对应、大小配合的通孔。
5、根据权利要求2所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述的芯片(11)与隔板(13)之间装有翅片(12)。
6、根据权利要求5所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述翅片(12)呈板状,其结构与芯片(11)的介质通道(113)配合。
7、根据权利要求6所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述翅片成弓形错开结构。
8、根据权利要求1所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述散热模块顶部设有与芯片(11)配合的顶板(2),顶板(2)的四角分别开有与芯片(11)四孔位置对应、大小配合的介质进出口(21与22、23与24)。
9、根据权利要求1所述的集成多介质散热模块,其特征在于所述的底部的介质进出孔有封堵是在散热模块底部设有密封介质进出孔的无通孔底板。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CNA2009101156266A CN101598518A (zh) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 集成多介质散热模块 |
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CNA2009101156266A CN101598518A (zh) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 集成多介质散热模块 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN101598518A true CN101598518A (zh) | 2009-12-09 |
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ID=41420044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CNA2009101156266A Pending CN101598518A (zh) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 集成多介质散热模块 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN101598518A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105090467A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 陕西法士特齿轮有限责任公司 | 一种变速器和缓速器的板翅式冷却装置及其控制方法 |
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2009
- 2009-06-29 CN CNA2009101156266A patent/CN101598518A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105090467A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 陕西法士特齿轮有限责任公司 | 一种变速器和缓速器的板翅式冷却装置及其控制方法 |
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