CN101586247A - 金属雾化片的二元电沉积加工方法 - Google Patents
金属雾化片的二元电沉积加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101586247A CN101586247A CNA2009100334656A CN200910033465A CN101586247A CN 101586247 A CN101586247 A CN 101586247A CN A2009100334656 A CNA2009100334656 A CN A2009100334656A CN 200910033465 A CN200910033465 A CN 200910033465A CN 101586247 A CN101586247 A CN 101586247A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- binary
- processing method
- atomization sheet
- metal atomization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于采用光电加工和二元电沉积技术,包括:设计金属雾化片的图形文件;采用不锈钢基板,将基板置于烘箱中烘烤;将光阻材料热压或印刷在基板上;按照设计好的金属雾化片的图形文件,制作负片光罩菲林,进行高精度曝光;将曝光后的基板在显影剂中清洗;将基板放入镍金电铸槽中进行二元电铸沉积加工;电铸沉积达到所需要的厚度后,将基板上的金属雾化片取下,放入超声波清洗机中进行清洗;抽样检查。本发明可以使金属雾化片的孔径达到2~10um的孔径要求,误差小,并满足雾化片2000~5000小时的使用寿命,使雾化片可以雾化液体颗粒达到5um以下的直径水平,降低了使用成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种雾化片的加工方法,具体讲是涉及一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,属于超高精密制造技术领域。
背景技术
随着人民生活水平的逐渐提高,对生活质量有更高的要求,以及医疗技术的不断发展,业界对雾化器的性能提出了更高的技术要求。传统蚀刻加工不锈钢工艺不能满足更高要求的技术规格,其加工的不锈钢雾化片微孔直径不小于20um,蚀刻工艺已经到了极限,不能满足更微小孔的加工要求。因此业界亟需一种微孔达到3~10um的雾化片,来满足国内雾化器的膨大需求,摆脱由国外供应高精度微孔雾化片的高价格供应格局。
发明内容
为解决现有蚀刻加工技术的不足,本发明的目的在于提供一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,满足高性能雾化器对微孔雾化片的制造要求,降低使用成本。
为解决上述问题,本发明是通过以下的技术方案来实现的:
一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于采用光电加工和二元电沉积技术,具体包括以下步骤:
(1)、设计金属雾化片的图形文件;
(2)、采用304不锈钢基板,经表面研磨处理、外观检查符合要求后,将基板置于烘箱中烘烤30分钟,烘烤温度为70~80度;
(3)、将光阻材料热压或印刷在基板上;
(4)、按照设计好的金属雾化片的图形文件,制作2000DPI的负片光罩菲林,在平行光机上进行高精度曝光;
(5)、将曝光后的基板在1%的显影剂中进行清洗,使图形停留在基板上,并作图形尺寸及外观检查;
(6)、将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二元电铸沉积加工,所述的二元电铸沉积加工是利用一定的电流沉积厚度,分别在光阻材料四周及上面沉积两次而成;
(7)、电铸沉积达到所需要的厚度后,将基板上的金属雾化片取下,放入超声波清洗机中进行清洗;
(8)、抽样检查、包装。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的光阻材料为干膜、油膜或油墨。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的干膜、油膜或油墨,经由300~400nm的光照射后可以发生固化反应。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于在所述的步骤(3)中,将光阻材料热压或印刷在基板上,是利用干膜机在温度110~130度、压力在1.2KG~1.5KG、速度在0.8~1.0m/S的条件下,将25um的干膜热压在304不锈钢基板上,保证外观达到要求;或采用油墨印刷的方法,将一定厚度的油墨在100~200目丝网印刷下,使油墨平均涂覆在304不锈钢基板上,厚度为20~25um。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的步骤(4)中的高精度曝光,曝光时UV光能量控制在3~5KW。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的电铸溶液为镍钴溶液或镍磷溶液。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的镍钴溶液的主要成分和含量如下:
氨基磺酸镍溶液:350~550g/L;
氨基磺酸钴溶液:50~300g/L;
氯化镍溶液:10~30g/L;
硼酸:20~45g/L;
光亮剂XS-L:1~5ml/L;
添加剂P900:2~10ml/L。
本发明的有益效果是:采用本发明的二元电沉积加工方法来制造微孔金属雾化片,可以使微孔金属雾化片的孔径达到2~10um的孔径要求,并满足雾化片2000~5000小时的使用寿命,使雾化片可以雾化液体颗粒达到5um以下的直径水平,降低了使用成本。并且,电铸沉积的镍金合金材料硬度达到450~550hv,厚度达到0.020~0.060mm,圆度误差达到1um。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图具体介绍本发明的方法。
本发明中的金属雾化片的二元电沉积加工方法,采用光电加工及二元电铸沉积技术,光阻材料采用干膜、油膜或油墨,电铸沉积基板采用304不锈钢基板,电铸溶液采用镍磷或镍钴溶液。所采用的干膜、湿膜或油墨,经由波长300~400nm的uv光照射后可以发生固化反应。
本发明的工艺过程为(如图1):
设计金属雾化片的图形文件;采用304不锈钢基板,经表面研磨处理,检查外观符合要求后,将基板置于烘箱中烘烤30分钟,温度70~80度;利用干膜机在温度110~130度,压力在1.2KG~1.5KG,速度在0.8~1.0m/S的参数下,将25um的干膜热压在不锈钢基板上,保证外观达到要求;或采用油墨印刷的办法,将一定厚度的油墨在100~200目丝网印刷下,使油墨平均涂覆在不锈钢板上面,使厚度在20~25um左右即可。按照设计好的金属雾化片的图形文件,制作2000DPI的负片光罩菲林,在平行光机上进行高精度曝光,UV光能量控制在3~5KW即可。曝光后的基板在1%的显影剂中进行清洗,使图形停留在基板上,并作图形尺寸及外观检查。然后将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二元电铸沉积加工,达到所需要的厚度后即可将基板上的金属雾化片取下,放入超声波清洗机上进行清洗,最后需要按照抽样频率检查金属雾化片的各项尺寸。
二元电沉积加工方法是利用一定电流沉积厚度,分别在光阻材料四周及上面沉积两次而成。
当采用镍钴电铸溶液时,所采用的镍钴电铸溶液主要成分及含量如下:
氨基磺酸镍溶液:350~550g/L;
氨基磺酸钴溶液:50~300g/L;
氯化镍溶液:10~30g/L;
硼酸:20~45g/L;
光亮剂XS-L:1~5ml/L;
添加剂P900:2~10ml/L。
电铸沉积的镍金合金材料硬度达到450~550hv,厚度为0.020~0.060mm,微孔直径可以达到2~10um,圆度误差为2um。孔径小,精度高,使用寿命长,满足金属雾化片2000~5000的使用寿命,使金属雾化片可以雾化液体颗粒达到5um以下的直径水平,并价格较低,降低了使用成本。
上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采取等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1、一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于采用光电加工和二元电沉积技术,具体包括以下步骤:
(1)、设计金属雾化片的图形文件;
(2)、采用304不锈钢基板,经表面研磨处理、外观检查符合要求后,将基板置于烘箱中烘烤;
(3)、将光阻材料热压或印刷在基板上;
(4)、按照设计好的金属雾化片的图形文件,制作2000DPI的负片光罩菲林,在平行光机上进行高精度曝光;
(5)、将曝光后的基板在1%的显影剂中进行清洗,使图形停留在基板上,并作图形尺寸及外观检查;
(6)、将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二元电铸沉积加工,所述的二元电铸沉积加工是利用一定的电流沉积厚度,分别在光阻材料四周及上面沉积两次而成;
(7)、电铸沉积达到所需要的厚度后,将基板上的金属雾化片取下,放入超声波清洗机中进行清洗;
(8)、抽样检查、包装。
2、根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的光阻材料为干膜、油膜或油墨。
3、根据权利要求2所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的干膜、油膜或油墨,经由300~400nm的光照射后可以发生固化反应。
4、根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于在所述的步骤(2)中,所述的基板在烘箱中烘烤30分钟,烘烤温度为70~80度。
5、根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于在所述的步骤(3)中,将光阻材料热压或印刷在基板上,是利用干膜机在温度110~130度、压力在1.2KG~1.5KG、速度在0.8~1.0m/S的条件下,将25um的干膜热压在304不锈钢基板上,保证外观达到要求;或采用油墨印刷的方法,将一定厚度的油墨在100~200目丝网印刷下,使油墨平均涂覆在304不锈钢基板上,厚度为20~25um。
6、根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的步骤(4)中的高精度曝光,曝光时UV光能量控制在3~5KW。
7、根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的电铸溶液为镍钴溶液或镍磷溶液。
8、根据权利要求7所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的镍钴溶液的主要成分和含量如下:
氨基磺酸镍溶液:350~550g/L;
氨基磺酸钴溶液:50~300g/L;
氯化镍溶液:10~30g/L;
硼酸:20~45g/L;
光亮剂XS-L:1~5ml/L;
添加剂P900:2~10ml/L。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100334656A CN101586247B (zh) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | 金属雾化片的二元电沉积加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100334656A CN101586247B (zh) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | 金属雾化片的二元电沉积加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101586247A true CN101586247A (zh) | 2009-11-25 |
CN101586247B CN101586247B (zh) | 2011-11-02 |
Family
ID=41370670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009100334656A Active CN101586247B (zh) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | 金属雾化片的二元电沉积加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101586247B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102094221A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-15 | 昆山美微电子科技有限公司 | 一种干膜湿制程工艺制作smt镍磷合金版的方法 |
CN102776538A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-11-14 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺 |
CN109930182A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-25 | 上海铂庚科技有限公司 | 一种湿制程制作镍合金精密零部件的方法 |
CN111189045A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种燃油稳定超细雾化喷嘴及雾化方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1195290C (zh) * | 2003-02-27 | 2005-03-30 | 青岛朝明电子有限公司 | 制造电铸标牌超薄金属贴的工艺方法 |
CN201020906Y (zh) * | 2007-04-23 | 2008-02-13 | 无锡美微科技有限公司 | 一种电铸金属膜丝网版 |
-
2009
- 2009-06-22 CN CN2009100334656A patent/CN101586247B/zh active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102094221A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-15 | 昆山美微电子科技有限公司 | 一种干膜湿制程工艺制作smt镍磷合金版的方法 |
CN102094221B (zh) * | 2010-12-20 | 2012-06-27 | 昆山美微电子科技有限公司 | 一种干膜湿制程工艺制作smt镍磷合金版的方法 |
CN102776538A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-11-14 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺 |
CN102776538B (zh) * | 2012-08-01 | 2016-06-15 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺 |
CN109930182A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-25 | 上海铂庚科技有限公司 | 一种湿制程制作镍合金精密零部件的方法 |
CN111189045A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种燃油稳定超细雾化喷嘴及雾化方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101586247B (zh) | 2011-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101586247B (zh) | 金属雾化片的二元电沉积加工方法 | |
US8673428B2 (en) | Engraved plate and substrate with conductor layer pattern using the same | |
CN101240142B (zh) | 一种镜面喷镀专用涂料及其制备方法和应用 | |
CN102094221A (zh) | 一种干膜湿制程工艺制作smt镍磷合金版的方法 | |
CN108239745B (zh) | 一种在金属基材上形成双色双质感pvd膜层的方法及由此得到的金属基材 | |
CN109956677A (zh) | 一种3d曲面显示面板的喷涂方法 | |
CN110819957A (zh) | 镀膜图案玻璃的生产方法 | |
CN111349894B (zh) | 一种采用蚀刻技术制备热障涂层方法 | |
CN108284699B (zh) | 一种玻璃面板的pvd丝印镂空工艺和一种玻璃面板产品 | |
CN102616083A (zh) | 表面处理图纹退镀工艺(ppvd) | |
CN1962507A (zh) | 一种具有鸳鸯效果的酸蚀图案玻璃的生产方法 | |
CN101590730B (zh) | 金属喷墨片的二元电沉积加工方法 | |
CN201659059U (zh) | 金属雾化片 | |
TW201221032A (en) | Cermet heat dissipation board manufacturing method | |
CN102616070A (zh) | 一种金属、塑料复合件表面装饰加工的方法 | |
CN103203980B (zh) | 一种具有多种台阶的金属网板及其制备方法 | |
CN103203952B (zh) | 一种台阶模板的制作工艺 | |
JP4798439B2 (ja) | 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 | |
CN1069864C (zh) | 一种不锈钢印刷图案制作方法 | |
CN102615932A (zh) | 一种金属印刷模板及其制造方法以及其使用的涂层溶液 | |
CN106435656B (zh) | 一种喷雾片的制作方法 | |
CN103153017A (zh) | 镁铝合金机壳的制造方法 | |
CN201633275U (zh) | 金属喷墨片 | |
TW201804259A (zh) | 積層圖案形成基材及觸控面板之製造方法 | |
CN103030439A (zh) | 陶瓷基板的加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20181119 Address after: 226017 Room 3473, Building 3, Jiangcheng R&D Park, 1088 Jiangcheng Road, Sutong Science and Technology Industrial Park, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: Nantong Mei Jing Wei Electronics Co., Ltd. Address before: 215300 161 Qingyang South Road, Kunshan Development Zone, Jiangsu Patentee before: Kunshan Micro EF Co., Ltd. |