CN101579895A - 晶片切片机导轮及晶片切割方法 - Google Patents

晶片切片机导轮及晶片切割方法 Download PDF

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施海明
陆景刚
张锦根
鄂林
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Abstract

本发明涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备及晶片切割方法，是一种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮及使用该导轮切割晶片的方法。本发明的晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。本发明的效果体现在：利用切割线在切割过程中的变化，最大限度地提高晶片切割的经济性。由于切割线在依次绕过各导槽并切割棒料的过程中其直径因切割磨损而逐渐减小，设置在导轮上的导槽配合切割线直径的减小而间距逐渐缩小，这样使得单位长度的棒料和单位长度的切割线消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。

Description

晶片切片机导轮及晶片切割方法
技术领域
本发明涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备及晶片切割方法，是一种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮及使用该导轮切割晶片的方法。
背景技术
现有的用来切割硅晶棒料的切片机通常的工作方式如附图1所示：设置表面排布有螺旋状导槽的导轮11，切割线12绕在导轮的导槽上，通过导轮的单向转动使切割线移动从而在导轮的长度方向上形成多段切割工作段，用移动的切割线切割硅单晶棒料13形成晶片。这种结构中，整个导轮上排布的导槽的间距决定了各切割线的各段切割工作段的间距。当导槽的间距较大时，单位长度的棒料所能切割的晶片数较少，当导槽的间距较小时，单位长度的棒料所能切割的晶片数较多，考虑到切割线切割时对材料的消耗，切割线直径越粗所允许的导槽间距也越大。通常的导轮结构中，导轮上的导槽间距是根据所使用的切割线的标称直径均匀设置的，没有最大限度地提高单位棒料长度所能切割的晶片数以及单位长度切割线的消耗所能切割的晶片数。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够增加单位长度棒料和单位长度切割线消耗下晶片的切割数量，可降低晶片生产成本的晶片切片机导轮及晶片切割方法。
本发明的晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，其特征是：由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。
本发明的晶片切割方法是：在晶片切割机上设置上述的导轮，使切割线以常规的方式绕在导轮上运行并切割棒料。
本发明的效果体现在：利用切割线在切割过程中的变化，最大限度地提高晶片切割的经济性。由于切割线在依次绕过各导槽并切割棒料的过程中其直径因切割磨损而逐渐减小，设置在导轮上的导槽配合切割线直径的减小而间距逐渐缩小，这样使得单位长度的棒料和单位长度的切割线消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。
附图说明
图1是切片机切割工作的原理图；
图2是本发明的导轮示意图；
图3是本发明的导轮边缘的A局部放大结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明的晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体21和设置在轮体上的螺旋状导槽22，由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距L逐渐减小，工作过程中，切割线从最前端的导槽开始绕入，依次绕过所有导槽后离开导轮，通过一对导轮的旋转，带动切割线切割棒料。

Claims (2)

1、一种晶片切片机导轮，包括包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，其特征是：由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。
2、一种晶片切割方法，其特征是：在晶片切割机上设置权利要求1的导轮，使切割线以常规的方式绕在导轮上运行并切割棒料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20091118