CN101555554A - 一种铜熔炼剂及其制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种铜熔炼剂及其制造工艺，组成成份重比包括氯化钠10～30％、氟铝酸钠20～40％、石墨10～30％、硅沙10～20％，氟硅酸钠10％～30％，萤石10％～30％，经磨碎、烘干、配料、混合后真空密封包装成品。从而解决了铜熔炼后炉渣中铜含量高的问题。具有除气、清渣能力强，炉渣和铜液分离性好，浮渣松散，易扒除的特点，大大提高了熔炼效率。可广泛应用于各型号的铜及铜合金的熔炼工艺中。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种铜及铜合金熔炼时作精炼除气和覆盖清渣之用的铜熔炼剂及其制造工艺。
背景技术
目前市场上的铜熔炼剂由多种无机盐按一定比例混合制成，其存在的不足之处在于，这些产品用于铜熔炼后炉渣中铜的含量太高，造成大量的铜得不到有效利用，熔炼效率低。
发明内容
本发明其目的就在于提供一种铜熔炼剂及其制造工艺，具有除气、清渣能力强，炉渣和铜液分离性好，浮渣松散，易扒除，大大提高了熔炼效率。
实现上述目的而采取的技术方案包括，组成成份重量比包括氯化钠10～30％，氟铝酸钠20～40％，石墨10～30％，硅沙10～20％，氟硅酸钠10％～30％，萤石10％～30％。
与现有技术相比本发明具有以下优点：
1、本产品除气、清渣能力强，炉渣和铜液分离性好，浮渣松散，易扒除。
2、晶粒细化作用明显，提高铜及铜合金各铸件的机械性能和表面质量，提高作为卫生洁具铸件的气密性、耐压性和表面光洁度。
3、对熔剂，坩埚和熔炼工具无腐蚀作用。
4、使用后排除的炉渣比同类产品金属量少10个点，大大提高了熔炼效率。
5、提高铜品位含量。
具体实施方式
实施例
本产品组成成份重量比包括氯化钠10～30％、氟铝酸钠20～40％、石墨10～30％、硅沙10～20％，氟硅酸钠10％～30％，萤石10％～30％。
实施例一，
本产品组成成份重量比包括氯化钠20％、氟铝酸钠20％、石墨10％、硅沙20％、氟硅酸钠20％、萤石10％、稀土微量。
实施例二，
本产品组成成份重量比包括氯化钠10％、氟铝酸钠40％、石墨10％、硅沙10％、氟硅酸钠20％、萤石10％、稀土微量。
实施例三，
本产品组成成份重量比包括氯化钠20％、氟铝酸钠30％、石墨20％、氟硅酸钠10％、萤石10％、硅沙10％、稀土微量。
实施例四，
本产品组成成份重量比包括氯化钠10％、氟铝酸钠30％、石墨20％、氟硅酸钠20％、萤石10％、硅沙10％、稀土微量。
实施例五，
本产品组成成份重量比包括氯化钾20％、氟铝酸钠40％、石墨10％、氟硅酸钠10％、萤石10％、硅沙10％、稀土微量。
实施例六，
本产品组成成份重量比包括氯化钾20％、氟铝酸钠20％、石墨20％、氟硅酸钠20％、萤石10％、硅沙10％、稀土微量。
实施例七，
本产品组成成份重量比包括氯化钾10％、氟铝酸钠30％、石墨20％、氟硅酸钠20％、萤石10％、硅沙10％、稀土微量。
实施例八，
本产品组成成份重量比包括氯化钾10％、氟铝酸钠25％、石墨25％、氟硅酸钠25％、萤石10％、硅沙5％、稀土微量。
本产品制造工艺，包括：
1)将所述配料磨碎成粉状，烘干；
2)按比例称量所述配料；
3)将所述配料加入料斗或混合机，混合均匀；
4)真空密封包装。
本发明由无机盐氯化、氟铝酸钠、石墨、硅沙按一定比例配制而成，经过大量实验对各种成份按比例进行调整，其中氯化钠、氟铝酸钠在溶液中扩张熔剂及杂质之间的张力，扩大杂质分子间的间隙，这样利于除气，同时利于杂质浮于溶液上层而扒除掉，石墨成份中碳元素可有效还原熔液中的氧化铜。
使用方法，铜及铜合金熔炼剂加入量一般占铜及铜合金0.2～0.3％，含渣量大，用量为0.3～0.6％，或可以和石英一起投入炉内，待铜和铜合金全部熔化完毕，将熔剂撒于铜和铜合金液面后，搅入铜液内，使其和铜液充分接触，也可以先将熔剂的2/3置于炉料中与铜料一起熔化，待铜及铜合金全部熔化完毕后，再将剩余的熔剂撒于铜及铜合金液面上，搅入铜液内，反应完毕，熔液即上浮至铜液表面，静置5～8分钟后，扒除炉渣即可出炉浇注。
Claims (2)
1、一种铜熔炼剂，其特征在于，组成成份重量比包括氯化钠10～30％，氟铝酸钠20～40％，石墨10～30％，硅沙10～20％，氟硅酸钠10％～30％，萤石10％～30％。
2、一种铜熔炼剂的制造工艺，其特征在于，各组成成份重量比包括氯化钠10～30％，氟铝酸钠20～40％，石墨10～30％，硅沙10～20％，氟硅酸钠10％～30％，萤石10％～30％，
具体步骤如下：
1)将所述配料磨碎成粉状，烘干；
2)按比例称量所述配料；
3)将所述配料加入料斗或混合机，混合均匀；
4)真空密封包装。
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| CNA2008100604487A CN101555554A (zh) | 2008-04-10 | 2008-04-10 | 一种铜熔炼剂及其制造工艺 |
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2008
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