CN101552396B - 端子料板及端子组装方法 - Google Patents

端子料板及端子组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101552396B
CN101552396B CN2009100392011A CN200910039201A CN101552396B CN 101552396 B CN101552396 B CN 101552396B CN 2009100392011 A CN2009100392011 A CN 2009100392011A CN 200910039201 A CN200910039201 A CN 200910039201A CN 101552396 B CN101552396 B CN 101552396B
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
extension board
extension
base portion
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2009100392011A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101552396A (zh
Inventor
张文昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lotes Guangzhou Co Ltd
Original Assignee
Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lotes Guangzhou Co Ltd filed Critical Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority to CN2009100392011A priority Critical patent/CN101552396B/zh
Publication of CN101552396A publication Critical patent/CN101552396A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101552396B publication Critical patent/CN101552396B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

本发明提供一种端子料板,其包括上下叠置的一第一金属件与一第二金属件;所述第一金属件具有二第一基部,每一所述第一基部上设有多个第一固定孔,二所述第一基部之间间隔排设有多个第一延伸板,所述第二金属件具有二第二基部叠置于二所述第一基部上方,每一所述第二基部上设有多个第二固定孔分别对准所述第一固定孔,且二所述第二基部之间间隔排设有多个第二延伸板,各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排布;多个第一端子分别列设于每一所述第一延伸板的相同侧,以及多个第二端子分别列设于每一所述第二延伸板的相同侧。所述端子料板充分利用有限的组装空间实现高密度排列,符合细小化的发展要求。

Description

端子料板及端子组装方法
【技术领域】
本发明涉及一种端子料板及一种端子组装方法,尤指一种利用堆叠方法形成的所述端子料板植设于一电路板上的端子组装方法。
【背景技术】
目前信号转接机构广泛应用于两电子元件(如芯片模块与电路板)之间的连接,通常通过可分离的连接方式,在两电子元件之间进行稳定的信号传输,一般所述信号转接机构通过多个端子进行信号的传输,随着科技的发展,所述电子元件携带的功能不断增加,故要求所述电子元件输出端的电极点的数目增加,于是与其连接的所述信号转接机构的所述端子数目相应增加,由于当前所述电子元件的体积越来越小,因此要求所述信号转接机构也要相应变小,为了满足对所述端子数目的要求的同时也符合细小化的发展要求,那必须在单位面积上高密度排列更多的所述端子。
下面为现有的一种端子组装方法:
(1)提供一电路板,所述电路板上表面间隔排列多个接触垫;
(2)提供一金属片,在所述金属片上冲制出一端子料带,所述端子料带具有相对设置的二基部,二所述基部之间间隔排设有多个连接板,每一所述连接板的相同侧列设有多个未经过弯折的端子;
(3)分别对多个所述端子进行向上弯折处理;
(4)将所述端子料带自上而下放置于所述电路板的上方,各所述端子与各所述接触垫对应接触;
(5)通过冶金接合,把多个所述端子固定于所述电路板上;
(6)把多个所述端子分别与所述连接板分离,将所述连接板去除。
然而,上述的端子组装方法存在不足之处:
1.在组装过程中,由于多个所述端子在所述电路板上的排列方式由多个所述端子在所述金属片上的排列方式决定,当所述金属片的各所述端子向上弯折后,每相邻的二列所述端子之间会形成一较大的间隙,即二列所述端子之间的距离比较大,所以多个所述端子植设于所述电路板后,各列所述端子之间距离也比较大,从而导致在单位面积上排列的所述端子数目比较少,不符合高密度排列的发展要求;
2.多个所述端子与所述连接板分离时,各列所述端子与其不相连且邻近的所述连接板之间需要充足的分离空间,因此各列所述端子之间不能排列得太紧密,且各列所述端子不能超越与其不相连且邻近的所述连接板,故单纯在一所述金属片上冲压出来的所述端子数目有限;
3.由于单纯在一所述金属片上冲压出来的所述端子的数目有限,可是又要满足所述电子元件对所述端子数目要求,那么必须扩大所述金属片的面积才能冲压出所需的所述端子,当所述金属片组装于所述电路板时,那就要求所述电路板有较大的组装空间,即要求的所述电路板面积比较大,因此不符合细小化的发展要求。
针对上述的端子组装方法存在的种种矛盾,本发明提供一种能够同时解决上述矛盾的端子组装方法。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能够充分利用组装空间实现高密度排列的端子料板及端子组装方法。
为了实现上述目的,本发明提供一种端子组装方法,步骤如下:
提供一承板,所述承板上表面设有一安装区域,多个接触垫间隔排列于所述安装区域中;
进行配料程序,提供一端子料板,所配置的所述端子料板具有上下叠置的一第一金属件与一第二金属件;
所提供的一所述第一金属件位于所述安装区域上方,其具有相对设置的二第一基部,每一所述第一基板上排设有多个第一固定孔,二所述第一基部之间间隔排设有多个第一延伸板,相邻的二所述第一延伸板之间形成一第一间隙,且所述第一间隙沿多个所述第一延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距,此外,各所述第一延伸板的相同侧,成列连接多个倾斜设置的第一端子,列设于所述第一延伸板的所述第一端子分别与互不相邻的多列各所述接触垫对应接触;
所提供的所述第二金属件位于所述第一金属件上方,所述第二金属件具有相对设置的二第二基部,二所述第二基部分别叠置于二所述第一基部上方,每一所述第二基板上排设有多个第二固定孔,且多个所述第二固定孔恰分别对准多个所述第一固定孔,二所述第一基部之间间隔排设有多个第二延伸板,且每一所述第二延伸板低于所述第二基部,相邻的二所述第二延伸板之间形成一第二间隙,所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅,所述第二间隙沿多个所述第二延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距,此外,各所述第二延伸板的相同侧,成列连接多个倾斜设置多个第二端子,所述第二端的规格与所述第一端子相同,并且各所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子,其沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅窄于所述第一间隙;
二所述第二基部自上而下叠置于二所述第一基部上时,所述第二延伸板进入所述第一间隙,所述第一延伸板亦进入所述第二间隙,各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排列,且各所述第二延伸板与各所述第一延伸板位于相同高度,同时,多列所述第二端子分别与互不相邻的多列各所述接触垫对应接触,且所述第二端子的部分跨于所述第一延伸板上方,所述第一端子的部分亦跨于所述第二延伸板上方;
对所述承板与所述端子料板进行焊接工序,使得各所述第一端子与各所述第二端子分别与各所述接触垫焊接固定;
所述端子料板进行去料工序,使各所述第一端子分别与各所述第一延伸板分离,以及各所述第二端子别与各所述第二延伸板分离。
与现有技术相比,在配料程序中,各所述第二延伸板分别进入各所述第一间隙,各所述第一延伸板亦分别进入各所述第二间隙,各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排列,使列设于所述第二延伸板的所述第二端子能够进入到列设于所述第一延伸板的相邻两列所述第一端子之间形成的间隙中,以及使列设于所述第二延伸板的所述第二端子能够进入到列设于所述第一延伸板的相邻两列所述第一端子之间形成的间隙中,充分利用有限的组装空间,使多个所述第一端子与多个所述第二端子之间实现高密度排列,以符合细小化的发展要求。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例中端子料板与承板的局部分解图;
图2为图1的端子料板中的第一金属件俯视图;
图3为图1的端子料板中的第二金属件俯视图;
图4为图1的端子料板中的第二金属件侧视图;
图5为本发明第一实施例中的第一金属件未安装于所述承板时局部示意图;
图6为本发明第一实施例中的第一金属件安装于所述承板时局部示意图;
图7为本发明第一实施例中的第二金属件未安装于所述承板时局部示意图;
图8为图7的侧视图;
图9为本发明第一实施例中的第二金属件安装于所述承板时局部侧视图;
图10为本发明第一实施例中的第二金属件安装于所述承板时局部示意图;
图11为图10的俯视图;
图12为本发明第一实施例中的端子组装完成时局部示意图;
图13本发明第二实施例中的第一金属件与第二金属件上下叠置未安装于所述承板时局部示意图。
具体实施方式的附图标号:
第一金属件  1    第一基部    11    第一固定孔    111    第一延伸板    12
第一间隙    13   第一端子    14    第一焊接部    141    第一接触臂    142
第三间隙    15   第二金属件  2     第二基部      21     第二固定孔    211
第二延伸板  22   连接部      221   第二间隙      23     第二端子      24
第二焊接部  241  第二接触臂  242   第四间隙      25     承板          3
安装区域    31   接触垫      32    安装孔        33     定位柱        4
第一路径    5    第二路径    6     排方向        A      列方向        B
【具体实施方式】
下面结合附图和第一实施例对本发明的端子料板及端子组装方法作进一步说明。
请参照图1、图2,本实施例提供一端子料板(未标号)包括一第一金属件1与一第二金属件2:
所述第一金属件1由一金属板材冲压形成,其具有相对设置的二第一基部11,二所述第一基部11上分别沿一排方向A间隔设有多个第一固定孔111,二所述第一基部11之间沿所述排方向A间隔设有多个第一延伸板12,且每相邻的二所述第一延伸板12之间形成一第一间隙13。
每一所述第一延伸板12的相同侧沿一列方向B设有多个第一端子14,且位于相同列的所述第一端子14恰连接于同一所述第一延伸板12,每一所述第一端子14具有自所述第一延伸板12的一侧沿多个所述第一延伸板12排设方向(即排方向A)延伸的一第一焊接部141,以及自所述第一焊接部141向上延伸的一第一接触臂142,所述第一焊接部141与所述第一延伸板12位于相同高度,所述第一接触臂142朝向与其不相连的所述第一延伸板12倾斜延伸,相邻的二列所述第一端子14的所述第一接触臂142之间形成一第三间隙15连通所述第一间隙13。
请参照图1、图3、图4,所述第二金属件2由另一金属板材冲压形成,其具有相对设置的二第二基部21,每一所述第二基部21沿所述排方向A设有多个第二固定孔211。二所述第二基部21之间沿所述排方向A间隔设有多个第二延伸板22,所述第二基部21与所述第二延伸板22之间通过一连接部221连接,且所述第二延伸板22低于所述第二基部21,相邻的二所述第二延伸板22之间形成一第二间隙23,所述第二间隙23宽于所述第一延伸板12与其所连接的所述第一端子14的所述第一焊接部141沿多个所述第二延伸板222排设方向(即排方向A)水平宽幅。
所述第二延伸板22的相同侧沿所述列方向B设有多个第二端子24,所述第二端子24与所述第一端子14规格相同,且位于相同列的所述第二端子24恰连接于同一所述第二延伸板22,所述第二端子24具有自所述第一延伸板12的一侧沿多个所述第二延伸板22排设方向(即排方向A)延伸的一第二焊接部241,以及自所述第二焊接部241向上延伸的一第二接触臂242,所述第二焊接部241与所述第二延伸板22位于相同高度,所述第二接触臂242朝向与其不相连的所述第二延伸板22倾斜延伸。所述第二延伸板22与其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241沿多个所述第二延伸板22排设方向(即排方向A)水平宽幅分别窄于所述第一间隙13与所述第三间隙15,相邻的二列所述第二端子24的所述第二接触臂242之间形成一第四间隙25连通所述第二间隙23。
所述端子料板(未标号)的所述第二金属件2与所述第一金属件1上下叠置安装于一承板3上方,其叠置及安装过程参照下述的端子组装方法。
本发明的端子组装方法步骤如下:
(1)请参照图2、图5,提供一所述承板3,所述承板3的上表面设有一安装区域31,多个接触垫32间隔排列于所述安装区域31中,任二相邻排的二所述接触垫32之间的间距分别小于所述第一间隙13沿多个所述第一延伸板12排设的方向(即排方向A)的间距及所述第二间隙23沿多个所述第二延伸板22排设方向(即排方向A)的间距,所述承板3于所述安装区域31的边缘设有多个安装孔33,多个定位柱4插入所述承板3的所述安装孔33中。所述定位柱4超出所述承板3上表面的高度大约为所述第一基部11与所述第二基部21叠加后的厚度。在其它实施例中,所述定位柱4可先固定于一工作平台(未图示)上表面,然后将所述承板3中的所述安装孔33套入所述定位柱4中,使所述承板3定位于所述工作平台(未图示)上方,且所述定位柱4超出所述承板3上表面的高度大约也为所述第一基部11与所述第二基部21叠加后的厚度。
(2)请参照图5、图6,进行配料程序,首先,控制所述第一金属件1的二所述第一基部11,使所述第一固定孔111自上而下套入所述定位柱4中,受二所述第一基部11带动的各所述第一延伸板12与其所连接的所述第二端子24恰进入到所述安装区域31中,并且多个所述第一端子14的所述第一焊接部141分别与互不相邻的多列各所述接触垫32对应接触。
请参照图7-图10,接着,控制所述第二金属件2的二所述第二基部21,二所述第二基部21带动各所述第二延伸板22及其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241沿相对所述承板3倾斜的一第一路径5自上向下在所述第三间隙15移动一段距离后,再沿垂直于所述承板3的一第二路径6经所述第三间隙15进入到所述第一间隙13(参照图8),同时所述第二固定孔211套入所述定位柱4中并对准所述第一固定孔111,多列所述第二端子24的所述第二焊接部241分别与互不相邻的多列各所述接触垫32对应接触。在其它实施例中,所述第二金属件2可先相对所述承板3倾斜,二所述第二基部21带动各所述第二延伸板22及其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241经所述第三间隙15进入到所述第一间隙13。
请参照图10-图12,经过上述工序,所述端子料板(未标号)的所述第二金属件2与所述第一金属件1上下叠置,所述第二基部21叠置于所述第一基部11上方,各所述第二延伸板22与各所述第一延伸板12交错间隔排布且位于相同高度,各所述第二延伸板22与其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241位于各所述第一间隙13中,各所述第一延伸板12与其所连接的所述第一端子14的所述第一焊接部141位于各所述第二间隙23中,充分利用了有限的组装空间。此外,所述第一端子14的所述第一接触臂142位于各所述第三间隙15中,所述第二端子24的所述第二接触臂242位于各所述第四间隙25中,且所述第一端子14的所述第一接触臂142跨于所述第二延伸板22上方,所述第二端子24的所述第二接触臂242亦跨于所述第一延伸板12上方,使各列所述第一端子14与各列所述第二端子24实现了高密度排列,符合细小化的发展要求。
(3)对所述承板3与所述端子料板(未标号)进行焊接工序,熔化后的所述接触垫32能够与所述第一端子14的所述第一焊接部141或所述第二端子24的所述第二焊接部241融合,从而使所述第一端子14与所述第二端子24稳定地固定于所述承板3上。
(4)对所述端子料板(未标号)进行去料工序,使各所述第一端子14的所述第一焊接部141分别与各所述第一延伸板12分离,以及各所述第二端子24的所述第二焊接部241分别与各所述第二延伸板22分离。
(5)将各所述定位柱4与所述承板3分离,在本实施例中,直接将各所述定位柱4拔除,在其它实施例中,可操作所述承板3从所述工作平台(未图示)向上抬起,使所述承板3与各所述定位柱4分开。
(6)各所述第一端子14的所述第一焊接部141及各所述第二端子24的所述第二焊接部241分别与各所述第一延伸板12及各所述第二延伸板22分离后,同时切除其中一所述第一基部11及一所述第二基部21,然后同时操作另一所述第一基部11及所述第二基部21,从列方向将各所述第一延伸板12及各所述第二延伸板22抽除,组装完成后,各所述第一端子14与各所述第二端子24密集地排列于所述承板3的所述安装区域31中。
上述组装完成后,可进一步在所述承板3的下表面植设上多个间隔排列的锡球(未图示),以及在每一所述锡球(未图示)与每一所述第一端子14或每一所述第二端子24之间布设上一导电线路(未图示)即可形成一信号转接机构(未图示),所述信号转接机构(未图示)可通过所述锡球(未图示)焊接于一电路板(未图示)上,当所述第一端子14的所述第一接触部142及所述第二端子24的所述第二接触部242共同与一电子元件(未图示)电性连接时,所述电子元件(未图示)的信息通过各所述第一端子14与各所述第二端子24传递到所述承板3的各所述导电线路(未图示)中,然后各所述导电线路(未图示)再将所述信息传递到所述电路板(未图示)中。
请参照图13,本发明的端子组装方法第二实施例与第一实施例的区别在于:
在提供所述承板3前,先将所述第二金属件2与所述第一金属件1上下叠置,其叠置的方法为:先提供一支撑平台(未图示),将所述第一金属件1放置于所述支撑平台(未图示)上方,接着将所述第二金属件2自上而下叠置于所述第一金属件1上方,所述第二金属件2与所述第一金属件1上下叠置时的状态与第一实施例相同,即所述第二基部21叠置于所述第一基部11上方,所述第二固定孔211对准所述第一固定孔111,各所述第二延伸板22与各所述第一延伸板12交错间隔排布且位于相同高度。
进行配料程序时,同时二所述第一基部11及二所述第二基部21将所述第二金属件2与所述第一金属件1从所述支撑平台(未图示)中取出,且保持各所述第二固定孔211与各所述第一固定孔111之间的位置不变,将所述第一金属件1与所述第二金属件2安装于所述承板3的所述安装区域31中,与第一实施例相比:各所述第一端子14的所述第一焊接部141与各所述第二端子24的所述第二焊接部241能够同时精确地与各所述接触垫32接触,组装后的状态请参照图11。
后续的工序与第一实施例相同,在此不再重复。
与现有技术相比,本发明的端子料板及端子组装方法具有以下优点:
1.配料程序中,各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排列,各所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子的所述第二焊接部分别进入各所述第一间隙,各所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子的所述第一焊接部亦分别进入各所述第二间隙,充分利用有限的组装空间;
2.各列所述第一端子的所述第一接触臂分别进入各所述第三间隙中,各列所述第二端子的第二接触臂进入各所述第四间隙中,使各列所述第一端子与各列所述第二端子实现高密度排列,符合细小化的发展要求;
3.将所述第二金属件与所述第一金属件上下叠置后再同时一起放置于所述承板上时,各所述第一端子的所述第一焊接部与各所述第二端子的所述第二焊接部能够同时精确地与各所述接触垫接触。

Claims (14)

1.一种端子料板,其特征在于,包括:
至少一上下叠置的第一金属件与一第二金属件;
所述第一金属件具有至少一第一基部,于所述第一基部上设有至少一第一固定孔,并于所述第一基部一侧,间隔排设有至少二第一延伸板,所述第二金属件具有至少一第二基部叠置于所述第一基部上方,于所述第二基部上设有至少一第二固定孔对准所述第一固定孔,并于所述第二基部一侧,间隔排设有至少二第二延伸板,且所述第二延伸板低于所述第二基部,各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排布,且各所述第二延伸板与所述第一延伸板位于相同高度;
多个第一端子排列于所述第一基部一侧,多个所述第一端子分别于每一所述第一延伸板的相同侧成列设置,且位于相同列的所述第一端子恰连接于同一所述第一延伸板,所述第一端子跨于所述第二延伸板上方,另提供多个第二端子其规格与所述第一端子相同,多个所述第二端子分别排列于所述第二基部一侧,多个所述第二端子分别于每一所述第二延伸板的相同侧成列设置,位于相同列的所述第二端子恰连接于同一所述第二延伸板,且所述第二端子跨于所述第一延伸板上方。
2.如权利要求1所述的端子料板,其特征在于:所述第一金属件具有二相对设置的所述第一基部,二所述第一延伸板排设于二所述第一基部之间,所述第二金属件具有二相对设置的所述第二基部,二所述第二延伸板排设于二所述第二基部之间,二所述第二基部分别与二所述第一基部上下叠置。
3.如权利要求1所述的端子料板,其特征在于:二所述第一延伸板之间形成一第一间隙,所述第一间隙宽于每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅。
4.如权利要求1所述的端子料板,其特征在于:二所述第二延伸板之间形成一第二间隙,所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅。
5.如权利要求3所述的端子料板,其特征在于:每一所述第一端子具有一向上延伸的第一接触臂,列设于二所述第一延伸板上的所述第一端子的所述第一接触臂之间形成一第三间隙连通所述第一间隙,所述第三间隙宽于每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅。
6.如权利要求1所述的端子料板,其特征在于:所述端子料板的下方设有一承板,所述承板上表面设有一安装区域,在所述安装区域中,间隔排列有多个接触垫,列设于二所述第一延伸板的所述第一端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触,以及列设于二所述第二延伸板的所述第二端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触。
7.如权利要求6所述的端子料板,其特征在于:所述承板于所述安装区域的边缘安装有至少一定位柱,所述第一固定孔与所述第二固定孔套入于所述定位柱。
8.一种端子组装方法,其特征在于,包括:
提供至少一承板,所述承板上表面设有一安装区域,所述安装区域中,间隔排列有多个接触垫;
进行配料程序,提供一端子料板,所配置的所述端子料板具有上下叠置的一第一金属件与一第二金属件;
所提供的所述第一金属件位于所述安装区域上方,其具有至少一第一基部,于所述第一基部上设有至少一第一固定孔,并于所述第一基部一侧,间隔排设有至少二第一延伸板,二所述第一延伸板之间形成一第一间隙,且所述第一间隙沿多个所述第一延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距,多个第一端子排列于所述第一基部一侧,多个所述第一端子分别于每一所述第一延伸板的相同侧成列设置,且位于相同列的所述第一端子恰连接于同一所述第一延伸板,列设于二所述第一延伸板的所述第一端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触;
所提供的所述第二金属件位于所述第一金属件上方,所述第二金属件具有至少一第二基部叠置于所述第一基部上,于所述第二基部上设有至少一第二固定孔,且所述第二固定孔恰对准所述第一固定孔,并于所述第二基部一侧,间隔排设有至少二第二延伸板,且所述第二延伸板低于所述第二基部,二所述第二延伸板之间形成一第二间隙,所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅,且所述第二间隙沿多个所述第二延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距;另提供多个第二端子其规格与所述第一端子相同,多个所述第二端子分别排列于所述第二基部一侧,多个所述第二端子分别于每一所述第二延伸板的相同侧成列设置,且位于相同列的所述第二端子恰连接于同一所述第二延伸板,每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子,其沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅窄于所述第一间隙;于所述第二基部叠置于所述第一基部上时,其中一所述第二延伸板进入所述第一间隙,所述第二延伸板与所述第一延伸板位于相同高度,且所述第二端子部分跨于所述第一延伸板上方,所述第一端子部分亦跨于所述第二延伸板上方,以及列设于二所述第二延伸板的所述第二端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触;
对所述承板与所述端子料板进行焊接工序,使得多个所述第一端子与多个所述第二端子分别与各所述接触垫焊接固定;
所述端子料板进行去料工序,使各所述第一端子分别与各所述第一延伸板分离,以及各所述第二端子别与各所述第二延伸板分离。
9.如权利要求8所述的端子组装方法,其特征在于:每一所述第一端子具有一向上延伸的第一接触臂,列设于二所述第一延伸板上的所述第一端子的所述第一接触臂之间形成一第三间隙连通所述第一间隙,所述第三间隙宽于每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅。
10.如权利要求9所述的端子组装方法,其特征在于:所述承板于所述安装区域的边缘安装有至少一定位柱,配料程序中,控制所述第一基部,使所述第一固定孔自上而下套入所述定位柱中,各所述第一端子分别与各所述接触垫接触,然后控制所述第二基部带动其中一所述第二延伸板及其所述第二端子自上向下经所述第三间隙进入到所述第一间隙同时所述第二固定孔套入所述定位柱中,各第二端子与各所述接触垫接触。
11.如权利要求10所述的端子组装方法,其特征在于:各所述第二延伸板及其所连接的所述第二端子沿相对所述承板倾斜的路径经所述第三间隙移动一段后再沿垂直于所述承板的路径经所述第三间隙进入到所述第一间隙。
12.如权利要求8所述的端子组装方法,其特征在于:所述第一金属件具有二相对设置的所述第一基部,二所述第一延伸板排设于二所述第一基部之间,所述第二金属件具有二相对设置的所述第二基部,二所述第二延伸板排设于二所述第二基部之间,配料程序中,二所述第二基部分别与二所述第一基部上下叠置。
13.如权利要求8所述的端子组装方法,其特征在于:所述端子料板进行去料工序中,各所述第一端子及各所述第二端子分别与各所述第一延伸板及各所述第二延伸板分离后,同时操作所述第一基部及所述第二基部,从列方向将各所述第一延伸板及各所述第二延伸板抽除。
14.如权利要求8所述的端子组装方法,其特征在于:所述第一金属件与所述第二金属件上下叠置后,同时操作所述第一基部及所述第二基部,并保持所述第二固定孔与所述第一固定孔之间的位置不变将所述第一金属件与所述第二金属件安装于所述承板的所述安装区域中。
CN2009100392011A 2009-05-05 2009-05-05 端子料板及端子组装方法 Active CN101552396B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100392011A CN101552396B (zh) 2009-05-05 2009-05-05 端子料板及端子组装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100392011A CN101552396B (zh) 2009-05-05 2009-05-05 端子料板及端子组装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101552396A CN101552396A (zh) 2009-10-07
CN101552396B true CN101552396B (zh) 2011-05-18

Family

ID=41156454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009100392011A Active CN101552396B (zh) 2009-05-05 2009-05-05 端子料板及端子组装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101552396B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103138072B (zh) * 2011-12-05 2015-12-02 欣兴电子股份有限公司 连接器结构及其制作方法
CN102814651B (zh) * 2012-08-14 2014-11-05 惠州市奥罗拉科技有限公司 一种立式连接器推杆自动安装装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5420461A (en) * 1992-04-17 1995-05-30 Intel Corporation Integrated circuit having a two-dimensional lead grid array
CN1285634A (zh) * 1999-08-18 2001-02-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器的制造方法及其产品
US6298552B1 (en) * 2000-02-10 2001-10-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for making socket connector
CN1532994A (zh) * 2003-03-21 2004-09-29 陈莉珍 连接器组装结构及其组装方法
CN2648633Y (zh) * 2003-06-04 2004-10-13 李坤 电连接器的端子成形结构
CN1816948A (zh) * 2003-05-01 2006-08-09 K&S互连公司 预制及连接式互连结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5420461A (en) * 1992-04-17 1995-05-30 Intel Corporation Integrated circuit having a two-dimensional lead grid array
CN1285634A (zh) * 1999-08-18 2001-02-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器的制造方法及其产品
US6298552B1 (en) * 2000-02-10 2001-10-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for making socket connector
CN1532994A (zh) * 2003-03-21 2004-09-29 陈莉珍 连接器组装结构及其组装方法
CN1816948A (zh) * 2003-05-01 2006-08-09 K&S互连公司 预制及连接式互连结构
CN2648633Y (zh) * 2003-06-04 2004-10-13 李坤 电连接器的端子成形结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN101552396A (zh) 2009-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103166019B (zh) 电连接器组件
US7263771B2 (en) Method of manufacturing a contact sheet and socket including same
CN201781097U (zh) 电连接器
CN101552396B (zh) 端子料板及端子组装方法
CN106450854A (zh) 连接器及连接器组件
CN101154782B (zh) 电连接器及其制造方法
US6885102B2 (en) Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts
CN100473264C (zh) 组件支架的顶部或底部
CN103515723A (zh) 连接器及其制造方法
CN103367962B (zh) 连接器
US6870261B2 (en) Discrete circuit component having an up-right circuit die with lateral electrical connections
TWI384693B (zh) 端子料板及端子組裝方法
US9554488B2 (en) Method to align surface mount packages for thermal enhancement
CN100499293C (zh) 一种电连接器制造方法
CN100487987C (zh) 电连接器及其制造方法
CN103187643B (zh) 电连接装置
CN202067957U (zh) 电连接器
CN105142342A (zh) 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层
CN201207390Y (zh) 表面粘着型led及其金属支架、线架结构
CN201238087Y (zh) 电连接器的导电端子
CN201104341Y (zh) 电连接器
CN204749522U (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电性连接结构
CN201156599Y (zh) 电连接器
CN208824911U (zh) 点胶机整盘散料点胶平台
CN112083308B (zh) 集成电路测试设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant