CN101547385A - 减振装置及使用该减振装置的音频设备 - Google Patents
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Abstract
一种减振装置,用于降低喇叭的振动,所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体;所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面;所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来;所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体,所述减振体与所述前壳体前表面贴合,所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来,所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上与所述侧表面贴合,相对现有技术而言,可进一步减少喇叭声音的流失,提高内设喇叭的音量。本发明还提供了一种音频设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种减振装置,尤其涉及一种喇叭的减振装置及使用该减振装置的音频设备。
背景技术
通常,音频设备的喇叭上设有垫片以降低喇叭的振动对音频设备的影响。
喇叭包括前壳体及与前壳体相连通的后壳体。前壳体用于收容喇叭的盆架及振膜等,其包括前表面、与前表面相背的后表面、位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面。前表面上设有缺口以使喇叭振膜发出的声音发射出来。后表面上开设有连通孔。后壳体用于收容喇叭的磁体及音圈等,其设置于前壳体的后表面上,并通过连通孔与前壳体连通,使前壳体内的盆架及振膜等可以与后壳体内的磁体及音圈等配合工作完成喇叭的发音功能。
垫片设置于喇叭的前表面上,其中心开设有与前表面上缺口匹配的开口可使喇叭振膜发出的声音发射出来。然,上述垫片与喇叭的前表面密闭不严,存在一定的空隙,使喇叭振膜发出的部分声音从上述空隙中发射出来,造成声音流失较多,从而导致喇叭的音量降低。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可以减少喇叭声音流失的减振装置。
另外,还有必要提供一种使用上述减振装置的音频设备。
一种减振装置,用于降低喇叭的振动,所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体;所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面;所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来;所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体,所述减振体与所述前壳体前表面贴合,所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来,所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上与所述侧表面贴合。
一种音频设备,其包括壳体、设置在壳体内的喇叭及减振装置,所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体;所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面;所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来;所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体,所述减振体与所述前壳体前表面贴合,所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来,所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上与所述侧表面贴合。
上述减振装置及使用该减振装置的音频设备中,第一固定体与喇叭前壳体的侧表面贴合可减小喇叭前壳体前表面与减振体之间的空隙,相对现有技术而言,可进一步减少喇叭声音的流失,提高内设喇叭的音量。
附图说明
图1为一较实施方式的内设喇叭的减振装置的第一视角立体图。
图2为图1所示内设喇叭的减振装置的第二视角立体图。
图3为图1所示内设喇叭的减振装置的第一视角分解图。
图4为图1所示内设喇叭的减振装置的第二视角的分解图。
图5为图1所示内设喇叭的减振装置的V-V线剖面图。
图6为使用图1所示减振装置的音频设备的示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,减振装置100套设于喇叭200上,用于降低喇叭200的振动。喇叭200包括前壳体220及与前壳体220相连通的后壳体210。
请同时参阅图3至图5,前壳体220通常用于收容喇叭200的盆架及振膜(图未示)等。前壳体220为中空矩形体,其包括前表面222、与前表面222相背的后表面224、位于前表面222和后表面224之间连接前表面222和后表面224的侧表面226。前表面222上设有四个第一安装孔2222及缺口2224。缺口2224位于四个第一安装孔2222可使喇叭200振膜发出的声音发射出来。后表面224上设有四个第二安装孔2242及连通孔2244。四个第二安装孔2242与四个第一安装孔2222对应设置。连通孔2244位于四个第二安装孔2242之间。
后壳体210通常用于收容喇叭200的磁体及音圈(图未示)等。后壳体210呈凸台状,其设置于前壳体220的后表面224上,并通过连通孔2240与前壳体220连通,使前壳体220内的盆架及振膜等可以与后壳体210内的磁体及音圈等配合工作完成喇叭200的发音功能。
减振装置100由弹性材料制成,其包括第一固定体120及分别连接于第一固定体120的减振体110和两个第二固定体130。减振体110与喇叭200前壳体220的前表面222贴合,以降低喇叭200的振动。减振体110上设有开口112和四个第一定位孔114。开口112设置于减振体110的中部,其与前表面222上缺口2224形状和尺寸相匹配可使喇叭200振膜发出的声音发射出来。四个第一定位孔114与四个第一安装孔2222对应设置。
第一固定体120的形状和尺寸与喇叭200前壳体220的侧表面226的形状和尺寸相匹配,套设于侧表面226上,且与侧表面226贴合,可减小前壳体220前表面222和减振体110之间的空隙,从而减少喇叭200声音流失,提高喇叭200的音量。
两个第二固定体130对称设置,分别贴合于喇叭200前壳体220的后表面224的相对两侧,使第一固定体120与前壳体220侧表面226更贴合,进一步减小前壳体220前表面222和减振体110之间的空隙,减少喇叭200声音流失,提高喇叭200的音量。两个第二固定体130分别包括连接于第一固定体120的长条状固定部134及自固定部134两端一体同向垂直延伸的两个装配部132。两个固定部134相互平行,分别贴合于前壳体220后表面222的相对两侧。四个装配部132位于两个固定部134之间,便于将喇叭200装入减振装置100内。四个装配部132上均开设有第二定位孔1320,四个第二定位孔1320与四个第二安装孔2242对应设置。
组装时,首先将喇叭200前壳体220的前表面222朝向减振装置100的第二固定体130。然后顺序掀起两个第二固定体130的四个装配部132将前壳体220的前表面222与减振体110贴合,前壳体220的侧表面226与第一固定体120贴合,此时放下掀起的两个第二固定体130的四个装配部132即可完成组装,前壳体220的后表面224与两个第二固定体130贴合,将喇叭200围设在减振装置100内。
组装完成后,由于减振装置100的第一固定体120及第二固定体130分别与喇叭200前壳体220的侧表面226及后表面224贴合,可减小喇叭200前壳体220前表面222与减振体110之间的缝隙,减少喇叭200的声音流失,从而提高内设喇叭200的音量。
如图6所示,喇叭200前壳体220的前表面222及后表面224、减振装置100的减振体110及第二固定体130分别对应设置四个第一安装孔2222、四个第二安装孔2242、四个第一定位孔114、四个第二定位孔1320,将四个螺钉994分别对应依次穿过四个第一定位孔114、四个第一安装孔2222、四个第二安装孔2242及四个第二定位孔1320与音频设备99壳体992上的螺孔(图未示)配合即可将减振装置100及其内设喇叭200固定于音频设备99的壳体992上,方便后续装配。
Claims (10)
- 【权利要求1】一种减振装置,用于降低喇叭的振动,所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体;所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面;所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来,其特征在于:所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体,所述减振体与所述前壳体前表面贴合,所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来,所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上且与所述侧表面贴合。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的减振装置,其特征在于:所述减振装置还包括连接于第一固定体的第二固定体,第二固定体与所述前壳体后表面贴合使所述第一固定体与所述前壳体侧表面更贴合。
- 【权利要求3】如权利要求2所述的减振装置,其特征在于:所述第二固定体包括连接于所述第一固定体的固定部及自固定部两端一体延伸的二装配部。
- 【权利要求4】如权利要求2所述的减振装置,其特征在于:所述喇叭前壳体的前表面及后表面、所述减振装置的减振体及第二固定体分别对应设置第一安装孔、第二安装孔、第一定位孔、第二定位孔。
- 【权利要求5】如权利要求1所述的减振装置,其特征在于:所述减振装置由弹性材料制成。
- 【权利要求6】一种音频设备,其包括壳体、设置在壳体内的喇叭及减振装置,所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体;所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面;所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来;其特征在于:所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体,所述减振体与所述前壳体前表面贴合,所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来,所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上且与所述侧表面贴合。
- 【权利要求7】如权利要求6所述的音频设备,其特征在于:所述减振装置还包括连接于第一固定体的第二固定体,第二固定体与所述前壳体后表面贴合使所述第一固定体与所述前壳体侧表面更贴合。
- 【权利要求8】如权利要求7所述的音频设备,其特征在于:所述第二固定体包括连接于所述第一固定体的固定部及自固定部两端一体延伸的二装配部。
- 【权利要求9】如权利要求7所述的音频设备,其特征在于:所述喇叭前壳体的前表面及后表面、所述减振装置的减振体及第二固定体分别对应设置第一安装孔、第二安装孔、第一定位孔、第二定位孔;所述音频设备壳体上设有螺孔,将螺钉依次穿过第一定位孔、第一安装孔、第二安装孔、第二定位孔与所述壳体上的螺孔配合可将喇叭及减振装置固定于音频设备壳体上。
- 【权利要求10】如权利要求6所述的音频设备,其特征在于:所述减振装置由弹性材料制成。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI489881B (zh) * | 2012-08-27 | 2015-06-21 | Askey Computer Corp | 揚聲器的固定器及具該固定器之電子裝置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5194701A (en) * | 1991-09-11 | 1993-03-16 | N.P.L. Ltd. | Speaker structure |
US6062339A (en) * | 1995-11-27 | 2000-05-16 | Hathaway; Dana B. | Compact spiral cavity loudspeaker enclosure |
US5739481A (en) * | 1996-05-17 | 1998-04-14 | Lucent Technologies Inc. | Speaker mounting system |
JP3434408B2 (ja) * | 1996-05-28 | 2003-08-11 | 東北パイオニア株式会社 | スピーカ用ダンパ |
US5942734A (en) * | 1998-08-06 | 1999-08-24 | Dresser Industries, Inc. | Noise-attenuating shielding unit and method for loudspeakers |
US6904157B2 (en) * | 2000-08-10 | 2005-06-07 | Shima System Co., Ltd. | Structure around a speaker unit and applied electric or electronic apparatus thereof |
US6470088B2 (en) * | 2000-12-27 | 2002-10-22 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Vented loudspeaker enclosure with limited driver radiation |
JP2002345084A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | スピーカ |
GB2380091B (en) * | 2001-09-21 | 2005-03-30 | B & W Loudspeakers | Loudspeaker system |
JP4170024B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2008-10-22 | 富士通テン株式会社 | 車載用スピーカおよびその取付構造 |
US7206422B2 (en) * | 2003-02-26 | 2007-04-17 | Motorola, Inc. | Transducer assembly apparatus |
US6786298B1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-09-07 | Compal Electronics Inc. | Vibration-absorbing structure for support section of a self-vibratory electronic member |
JP4397630B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-01-13 | パイオニア株式会社 | 車載用スピーカ装置 |
US20050069165A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-31 | Lain-Chiao Wu | Speaker assembly having vibrating element and magnetic loops |
US7035419B2 (en) * | 2004-01-09 | 2006-04-25 | Uniwill Computer Corp. | Anti-resonant structure for speakers |
US20050194203A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Keiko Muto | Planar speaker edge |
JP4604900B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2011-01-05 | ソニー株式会社 | スピーカ用ダンパー及びスピーカ用ダンパー組み付け方法 |
US7912238B2 (en) * | 2006-01-13 | 2011-03-22 | Lamarra Frank | Speaker attenuation system, method and apparatus |
US20070272476A1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-11-29 | Chi En Huang | Low noise, shock-absorbing speaker cabinet |
US8494203B2 (en) * | 2006-05-30 | 2013-07-23 | Polycom, Inc. | Speaker and speaker enclosure |
-
2008
- 2008-03-24 CN CN200810300679A patent/CN101547385A/zh active Pending
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI489881B (zh) * | 2012-08-27 | 2015-06-21 | Askey Computer Corp | 揚聲器的固定器及具該固定器之電子裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090238391A1 (en) | 2009-09-24 |
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