CN101532129A - Ni-P-(Ni/SiC)p复合镀层制备的工艺方法 - Google Patents

Ni-P-(Ni/SiC)p复合镀层制备的工艺方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种实现Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺,特点是以表面修饰、改性后的碳化硅复合粒子为第二相粒子,制备镍磷化学复合镀层,提高了粒子在镀层中的分散程度、与镀层的结合力,镀层的硬度、耐磨性及抗高温性能。该发明属于表面技术、材料制备领域。其结果能广泛应用于机械、电子工业、汽车工业、石油化工、民用等多个领域。采用该种制备方法对原料及生产设备要求低,过程可控性强,所得产品镀层均匀、连续质量高。

Description

Ni-P-(Ni/SiC)p复合镀层制备的工艺方法
一、技术领域
本发明涉及一种实现Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺方法,特点是以表面修饰、改性后的碳化硅复合粒子为第二相粒子,制备Ni-P化学复合镀层,该发明属于表面技术、材料制备领域。
二、背景技术
材料的磨损和腐蚀是材料损耗的重要原因,整体改变材料组成又大大提高了相应成本,材料的表面处理技术应运而生,成为材料领域的研究热点之一,化学复合镀作为一项环保型的表面处理技术,越来越显示出其重要性。(SiC)P具有硬度高、耐磨、耐腐蚀等优点,被广泛地用来制备镍磷化学复合镀层,有关这方面的文章或专利如:高加强等。超细SiC对Ni-P化学合金镀层组织结构的影响[J],机械工程材料,2006.7;蔡莲淑等。Ni-P-SiC(纳米)化学复合镀工艺的研究[J],表面技术,2003.5;张树生等.一种高磷Ni-P-SiC复合镀层及其制备工艺,申请号200710015538.X。但从目前采用化学镀方法所得到的试验结果分析,裸(SiC)P直接使用时,还存在一些关键的技术问题需要解决,如:纳米、微米SiC的尺寸极小导致单个SiC粒子的表面能很高,易吸附其它物质或微粒,引起团聚,使SiC的实际使用效果降低;当(SiC)P为第二相粒子时,(SiC)P的共价键与金属基体的金属键之间的本质差别,使界面润湿性能差,颗粒易脱落,硬度、耐磨性降低;(SiC)P与金属基体接触时,高温下会发生显著的固相界面反应,改变金属基体的微结构与性能,使其硬度及耐磨性降低等。
故降低颗粒的团聚,增强颗粒与金属基体的相容性等,是目前Ni-P-(SiC)P化学复合镀工艺的一个迫切需要解决的难点。
三、发明内容
本专利的目的在于通过针对现有技术中的不足,提供一种颗粒团聚少,颗金属基体的相容性好,镀层的硬度、耐磨性及抗高温性能高的Ni-P-(SiC)P复合镀层制备的技术方法。
我们在已积累的实验和理论经验的基础上,对纳米、微米(SiC)P进行表面修饰,改性,得到碳化硅复合粒子,简写为(Ni/SiC)P。再以(Ni/SiC)P为第二相粒子,低碳钢Q235为基体,优化化学复合镀液配方,制备Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
1.(SiC)P表面修饰改性过程包括:预处理(氧化处理、亲水性处理、敏化处理及活化处理)和修饰过程。
2.Q235的预处理过程包括:打磨、抛光、碱洗除油、有机溶剂除油、活化。
3.复合镀液的配制
依次向镀槽中添加硫酸镍20~28g·L-1、乳酸15~30ml·L-1、柠檬酸盐10~20g·L-1、硼酸12~20g·L-1、丁二酸0.5-1.2mg·L-1、还原剂20~35g·L-1及表面活性剂、光亮剂等,用氢氧化钠调至适当的pH值。
4.复合镀层的制备
将一定质量的(Ni/SiC)P配成浆液,超声分散,使其润湿,加入到已配制好的化学复合镀液中,搅拌,加热镀液至规定温度后,放入预处理后的试样施镀。施镀温度为30-50℃,镀液中的pH值范围为3.6-4.2,施镀时间约为1-2h。
在施镀过程中还可以通过调节镀液配方、工艺参数、前处理条件等达到对镀层性能的可控,得到最佳镀液配方,最佳工艺流程,提高工艺的可重复性和可控制性,并拟向规模化发展。经表面包覆后的(SiC)P减少了颗粒间的吸附、团聚,提高了(SiC)P与金属基体界面的润湿性能,降低了高温下发生固相界面反应,改变金属基体的微结构与性能的可能性,提高了镀层的硬度、耐磨性及抗高温性能,为研究制备低成本复合材料提供了一定的技术基础。
四、具体实施方式
下面给出本发明的实施例
实施例1
称取硫酸镍20g·L-1、还原剂24g·L-1、乳酸18ml·L-1、柠檬酸盐12g·L-1、硼酸14g·L-1、丁二酸1.0mg·L-1及表面活性剂、光亮剂等,配制1L复合镀液。在复合镀液中加入2g表面改性后的微米(Ni/SiC)P,调整pH值约为4.0,超声波分约10min后,加入预处理后的被镀试样,机械搅拌约1-2h后,取出试样,水洗、烘干。施镀温度控制在35-45℃。
实施例2
称取硫酸镍25g·L-1、还原剂29g·L-1、乳酸20ml·L-1、柠檬酸盐11g·L-1、硼酸14g·L-1、丁二酸1.2mg·L-1及表面活性剂、光亮剂等,配制1L复合镀液。在复合镀液中加入2g表面改性后的纳米(Ni/SiC)P,调整pH值约为3.8,超声波分约20min后,加入预处理后的被镀试样,机械搅拌约1-2h后,取出试样,水洗、烘干。施镀温度控制在35-45℃。

Claims (6)

1.一种实现Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺的和方法,特点是以表面修饰、改性后的碳化硅复合粒子为第二相粒子,提高了粒子在镀层中的分散程度、与镀层的结合力,镀层的硬度、耐磨性及抗高温性能。
2.根据权利要求1所述的Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺的和方法,其特征是:(SiC)P表面包覆前,必须对其进行前处理,此过程包括:氧化处理、亲水性处理、敏化处理、活化处理。
3.根据权利要求1所述的微米、纳米(SiC)P表面全包覆的工艺方法,其特征是:低碳钢试样的预处理过程包括:打磨、抛光、碱洗除油、有机溶剂除油、活化。
4.根据权利要求1所述的Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺的和方法,其特征是:镀液中各成分的浓度是:主盐的浓度为22-28g·L-1,还原剂的浓度为24-30g·L-1,复合络合剂的浓度为22-26g·L-1,稳定剂的浓度为0.1-1.0mg·L-1,缓冲剂的浓度为20-28g·L-1,光亮剂的浓度为1-5mg·L-1,分散剂的浓度为1-5mg·L-1
5.根据权利要求1所述的微米、纳米(SiC)P表面全包覆的工艺方法,其特征是:最佳工艺参数为:温度控制在35-45℃,pH为8.5-9.5。
6.根据权利要求1所述的微米、纳米(SiC)P表面全包覆的工艺方法,其特征是:所采用的原料(SiC)P的加入量为1.5~2.5mg·L-1
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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