CN101528573A - 处理电子卡的方法和装置 - Google Patents

Abstract

一种利用料斗处理多个电子卡的方法，该料斗包括中空主体，该中空主体具有第一和第二开放的相对末端，该方法包括以下步骤：通过在第一构造中的该料斗的第一开放末端，将多个电子卡以卡的堆叠形式装载到该料斗中，在该第一构造中，该第一开放末端比该第二开放末端处于更高的水平面；将该料斗移动到第二构造中，在第二构造中，该第二开放末端比该第一开放末端处于更高的水平面，同时将卡维持该料斗内；通过该第二开放末端卸载所述多个卡的至少一部分。

Description

处理电子卡的方法和装置

技术领域

本发明涉及电子卡的生产，例如微电路卡或闪存卡，以及涉及在制造、个性化和/或传送这些卡的过程中的大量卡的处理。

背景技术

卡的应用广泛并且可以是各种不同尺寸的，这些尺寸被标准化，以便给使用这些卡的各种不同电子装置之间带来兼容性。

微电路卡存在各种不同的格式，其中：

-ISO7816标准所定义的ID-1格式，例如用于支付卡。ID-1卡安装在两个同心矩形之间，这两个同心矩形具有下述尺寸：外矩形为长85.72mm宽54.03mm，而内矩形为长85.46mm宽53.92mm。它的厚度是0.76±0.03mm，而它的边角以3.18±0.30mm的半径被圆整。

-ISO7816标准所定义的ID-000格式，例如用于移动电话服务用户的识别，被称为“插入式SIM”，初始SIM支持“用户识别模块”。ID-000卡也安装在两个同心矩形之间，这两个同心矩形具有下述尺寸：外矩形为长25.10mm宽15.10mm而内矩形为长24.90mm宽14.90mm。它的厚度与ID-1卡的厚度相似，而它的边角以1±0.10mm的半径被圆整。底部右手边角在距离矩形边角3mm处以45°角度切掉。

-迷你UICC格式，是最近引入的，以便替代ID-000格式(初始UICC支持通用集成电路卡)。关于微电路卡物理特性的技术规格ETSI中描述了该格式(例如参见ETSI Ts 102 221，v6.4.0-2004年3月第4章)。

微电路卡的微电路比卡小。当卡的格式是ID-1时，微电路比卡小得多，并且紧邻卡的外围定位。当卡的格式是ID-000时，微电路仅稍小于卡，并且紧邻卡的中间定位。

一些微电路卡具有或没有触点，一些是二重的或混合的。

闪存卡也存在各种不同的格式，其中包括MMC(多媒体卡)标准，例如用作便携装置的存储媒体，以及较新的SD(安全数码卡)标准。这些卡是刚性的。

在生产过程中，首先制造大量的卡(典型的是大于10000)，然后根据它们最终的目的通过一个或几个个性化步骤进行处理。个性化步骤一般包括图形个性化或电个性化。然后将卡载运和交付给客户。

在生产过程的两个步骤之间处理大量卡需要特别的关注并且必须满足几种需求。首先，处理过程必须应付大量的卡，因为自动操作能够非常快地制造和个性化卡(例如，每小时几千张卡)。其次，在从一个个性化步骤到另一个时需要使卡保持相同的顺序。第三，需要在各种不同的制造和个性化步骤之间改变卡的定向，以便满足制造和个性化装置的需求。尤其是，在两个步骤之间可能必须翻动卡使其颠倒。

这些需求的一个已知解决方案是使用料斗，也即，伸长并且中空的容器，这些容器设置有两个开放的末端和具有与行业标准卡的形状和尺寸相似的形状和尺寸的部分。卡在料斗中的装载和卸载是每次一卡，并且卡在容器中形成堆叠。料斗通常是立方体的。它们由金属制成，这导致它们价格昂贵。它们竖直使用，在该情形中，由重力帮助卡在料斗中的正确定位。

一个重要的问题是在卡的处理和利用过程中维持卡在料斗中正确地堆叠和防止它们从料斗中落出来，尤其是在装载和卸载过程中。解决该问题的一个方案是借助外围的、将卡阻挡在料斗中的所谓唇缘使底部界面中的开口稍小于卡的截面。凭借其自身重量将卡以这种方式保持在料斗中。

正如所述的，生产过程需要保持卡的顺序在不同的个性化或传送步骤之间不变。最后，两种利用已知料斗处理多个卡的方法是已知的。大部分时间内，所用的方法包括通过料斗的顶部将卡装载到料斗中和通过料斗的底部卸载。而有时候，使用另一种方法，它包括通过底部装载卡和通过顶部卸载卡。

由于唇缘的存在，当通过底部界面进行卸载时，重力不足以使卡在卸载步骤中经过底部界面。类似地，当通过底部界面进行装载时，简单的推动不足以使卡在装载步骤中经过底部界面。实际上，因为底部界面的唇缘在那些步骤中挡了卡的道，所以需要使卡弯曲以经过该界面。这一点通常由应用到卡中间的吸气装置来完成，吸气装置迫使卡弯曲以经过该界面的唇缘。弯曲变形集中在卡的中心，而对卡的外围影响较小。另外，当通过底部界面执行卸载步骤时，弯曲有助于使卡分离，这些卡可能被静电电荷保持在一起。

对于所述的两种方法，要注意的是卡在卸载后，如装载前，具有相同的向上的正面。这样常常需要附属装置使卡在生产过程的两个步骤之间颠倒。例如这是对于微电路卡的情况，在模制步骤和个性化步骤之间，当模制步骤导致卡的微电路面朝下时，个性化步骤需要微电路面朝上，使其易于接近读取头。生产过程中对这种附属机器的需求是非常不方便的，因为它带来不必要的复杂性、开支和时间浪费。

另外，小尺寸卡，例如ID-000微电路卡的处理需要特别注意。特别的注意，弯曲运动，比如使用已知料斗和已知处理方法的较大卡所经受的弯曲运动，对这种小卡会是有害的。首先，由于卡的尺寸小，经过唇缘所需的弯曲必须相对大于较大卡所需要的弯曲。其次，由于这些卡的微电路靠近卡的中间，因而与较大微电路卡的电路所经历的相比，它将经历较强的变形。这使得已知的处理方法不适于小卡，比如ID-000卡，因为不能使用包括唇缘的料斗。

一种已知的制造ID-000卡的方法包括在完整的个性化过程中制造ID-1卡、用已知料斗和已知处理方法处理这些ID-1卡，然后将这些ID-1卡修整为ID-000格式。但这种方案带来不必要的复杂性、开支和时间与材料浪费。实际上，令人期望的是能够直接以正确的尺寸生产这些ID-000卡，而无需中间支持系统，例如专利文献DE 10130016中所描述的。但这需要适当的处理方法。

发明内容

本发明寻求这些问题的补救措施并且提出一种处理以保持在料斗中的堆叠形式组织的大量卡的方法和装置。本发明允许在卸载步骤中的卡的定向独立于其在装载步骤中的定向。另外，本发明在装载和卸载过程中均避免使卡弯曲。因而它能够应用于小卡，例如ID-000格式的微电路卡，也可以应用于迷你UICC格式的卡。它也能够应用于闪存卡，例如MMC卡和SD卡。

依照本发明的一般定义，提供利用料斗处理多个电子卡的方法，料斗包括中空主体，中空主体具有相对的第一开放末端和第二开放末端，该方法包括以下步骤：在第一构造中，通过料斗的第一开放末端，将多个电子卡以卡的堆叠的形式装载在料斗中，在第一构造中，该第一开放末端相比第二开放末端处于更高的水平面；将料斗移动到第二构造中，在第二构造中，第二开放末端相比第一开放末端处于更高的水平面，同时将卡维持在料斗内；通过该第二开放末端卸载这多个卡的至少一部分。

该方法允许在装载步骤中向下定向的卡的正面在卸载步骤中向上定向，而无需附属装置改变卡的定向。

该结果在保持卡的顺序不变的同时有利地获得，这对于生产过程是有益的。

该结果也可以在装载和卸载步骤中，在维持易于接近料斗中的卡的同时获得。

该结果也可以在装载步骤以及在卸载步骤中，在卡的堆叠在其自身重量作用下保持在料斗中的同时获得。

优选料斗位于相对于竖直方向不超过30°处，或者甚至是基本竖直的，在第一和第二构造中均如此。这样允许卡在其自身重量的作用下被最有效地保持。或者，料斗可以相对于竖直方向倾斜例如30°，或相对于水平方向倾斜30°。

各种不同的其它有利特性也可以单独或组合使用。

在本发明的一个方面，在将料斗移动到第二构造中的步骤中(在第二构造中，第二末端相比第一末端处于更高的水平面，同时将卡维持在料斗内)，料斗设置有可移除的阻挡装置以限制在装载步骤之后卡的平移。优选这些阻挡装置在卸载步骤之前移除。

这样允许卡保持条理和正确地堆叠，无论在移动料斗的步骤中移动是否作用于料斗。

该结果在避免例如在现有技术的料斗中的末端的一个上存在唇缘的同时有利地获得。这样能够避免为了使卡经过料斗的末端而使卡弯曲。

因此该方法允许在不使卡经受太强的变形或者不必引入附加修整步骤(正如生产ID-000的现有技术中所做的)的情况下，利用料斗处理大量的卡。

优选这些阻挡装置包括可移除的适于安装料斗的末端中的至少一个末端的帽。该方案具有非常容易实现的优势。或者，可以使用经过料斗的可移除杆。

优选这些阻挡装置包括可移除的适于填充料斗主体的空闲部分的填充材料。该方案具有在低成本下非常容易实现的优势。优选利用压缩空气导入或移除该填充材料。这样能够为下一步骤轻松且快速地做好料斗。

在本发明的另一方面，装载步骤包括利用通过料斗的第二末端引入的维持装置将靠近第一末端的卡的堆叠维持在上部水平面。这样能够轻松地装载卡并且在料斗中正确地形成卡的堆叠。

在本发明的另一方面，卸载步骤包括利用通过料斗的第一末端引入的维持装置将靠近第二末端的卡的堆叠维持在上部水平面。这样能够轻松地卸载卡。

优选手动进行将料斗从第一构造移动到第二构造的步骤。这样避免使用昂贵的专用机器并且还避免不必要的复杂性。

优选装载步骤包括使用吸气臂装载卡。这样能够在该步骤中轻松地处理卡。此外优选卸载步骤包括使用吸气臂卸载卡，同样能够在该步骤中轻松地处理卡。

在本发明一个优选实施方式中，移动料斗的步骤还包括在装载步骤后卸载步骤前将料斗转移到另一个处理区的步骤。另一处理区可以是顾客的驻地。料斗可以作为传送到进行所述另一处理的顾客驻地的临时存储元件。这样避免不得不在转移前对卡进行包装，避免不必要的成本。

在本发明另一个优选实施方式中，移动料斗的步骤还包括在装载步骤之后和卸载步骤之前将卡存储在料斗中的步骤。这样同样避免不必要的成本。

优选该方法还包括在卸载步骤后借助传送带输送卡。这样使得能够在随后的处理步骤中易于接近卡，并且特别便宜。

优选该方法包括在装载步骤前模制卡。而且优选该方法包括在卸载步骤后个性化卡。当这两个特性结合在一起时，所述方法是生产电子卡的方法，或者当卡设置有微电路时，是生产微电路卡的方法。如果需要在模制和个性化步骤之间翻动卡，则本发明避免了不得不利用机器翻动卡，从而降低了成本。

该方法特别适于卡大约0.8mm厚且包括微电路的情况。

优选这些卡包括设置有表面触点的微电路。优选这些卡小于ID-1卡。优选这些卡的格式是ID-000。优选这些卡是移动电话用户识别卡，例如SIM卡。

该方法也特别适于卡是闪存卡的情况，例如MMC卡或SD卡。

在本发明另一个一般方面中，料斗被设置成包括适于容纳预定格式的卡的堆叠的中空主体，该中空主体设置有相对的第一开放末端和第二开放末端，该料斗可在第一构造和第二构造之间移动，在该第一构造中，第一末端相比第二开放末端处于更高水平面以致可以通过第一开放末端在该料斗中装载堆叠的卡，在该第二构造中，第二末端相比第一开放末端处于更高水平面以致至少一些堆叠的卡可以通过该第二开放末端从该料斗卸载。

优选料斗还包括可移除的适于封闭末端的帽。这样使得能够在料斗的移动期间将堆叠的卡阻挡在料斗内。

优选所述可移除的帽被尖端分叉为安装在料斗的末端内部。

优选所述可移除的帽设置有定向装置。这样使得能够正确且快速地为料斗定向。

优选所述可移除的帽设置有被伸长元件穿过的开口，该伸长元件用于支撑堆叠的卡。

优选料斗还包括可移除的填充材料，该填充材料适于在堆叠的卡之外填充料斗的中空主体。优选该填充材料包括可压缩的材料，例如可压缩球。

这样使得能够在料斗的移动期间将堆叠的卡保持在料斗内，并且是便宜的。当料斗装载最后一批卡并且未因此完全充满时，这是必需的。否则，当料斗充满卡时，填充材料可以是不必要的。

优选帽中的至少一个具有可打开的窗，用以装载所述填充材料。

优选该主体的内部具有使卡仅能沿一个定向被定位的形状。

这样使得能够在料斗内正确地定位卡。

优选该主体设置有外部定向装置，用以使末端彼此区分开。这些装置可以是印迹、雕版或磁性印迹。可以使它们被操作者或机器感测到。

这些装置使得能够为装载和卸载步骤正确地定位料斗。

在一个优选的实施方式中，料斗的主体适于容纳ID-000格式的卡的堆叠。这样使得能够在生产过程中处理大量的ID-000卡，与现有技术中已知的相反，现有技术所公开的是在个性化过程的后段通过修整ID-1格式的卡来制备ID-000卡。

优选料斗主体大体是圆筒形的。这样能够使得料斗的制造过程相对于现有技术的料斗更容易。而且优选该主体包括用于识别主体绕其轴线的定向的外部定向装置。这样使得能够在卸载卡之前，轻松地将卡定位在它们的正确定向中。

在一个优选实施方式中，料斗主体包括两个互补的纵向部分，以致该料斗能够沿纵向打开。这样使得能够在需要时容易接近堆叠的卡。这样还能够使料斗的制造过程相对于现有技术的料斗更容易。

优选料斗主体通过模制来制造，优选通过聚合物基树脂的注塑模制来制造。这样降低了制造料斗的成本。

优选料斗由塑性材料制成，它的一些部分是透明的。这样使得操作者能够看到料斗内的卡并且使得能够在卸载步骤之前轻松且快速地对料斗进行定向。

在本发明一个特别的实施方式中，料斗主体设置有附接装置，该附接装置适于与至少一个其它同样料斗的相应附接装置相配合。所述附接装置可以是用于存储的联接装置。

依照本发明另一个一般定义，提供料斗组件，该料斗组件包括如所描述的料斗并且还包括可移除的纵向维持装置，该纵向维持装置通过料斗的一个末端被引入该中空主体中，用以维持卡的堆叠的上部部分靠近另一末端。优选该可移除的维持装置包括活塞或杆。优选该可移除的维持装置的轮廓被加工成使得它能够轻易地移动通过填充材料。

料斗和维持装置的结合使得能够轻松地以堆叠形式装载卡并且能够轻松地卸载这些卡。这样在将填充材料引入料斗的空闲部分中时，同样维持卡在堆叠中被正确组织。

优选可移除的帽中的至少一个具有使所述维持装置进入料斗中的孔。这样使得能够通过第一末端执行装载步骤，而同时第二末端带着帽，并且由通过第二末端引入的维持装置来维持卡。这还使得能够通过第二末端执行卸载步骤，而同时第一末端带着帽，并且由通过第一末端引入的维持装置来维持卡。

利用下文的描述和附图，本发明及其相关优势将会更清晰明了，附图提供非限制性的示例。

附图说明

图1是模制微电路卡的第一步骤的示意图。

图2是这种卡在模具中的示意图。

图3示出微电路卡个性化步骤的示意性过程的示例。

图4是依照本发明的将电子卡装载到料斗中的步骤的示意图。

图5是依照本发明的将填充材料引入料斗主体的空闲部分中的步骤的示意图。

图6是依照本发明的将维持装置从容纳卡和填充材料的料斗中移除的步骤的示意图。

图7是依照本发明的将料斗从一个构造移动到另一个构造的步骤的示意图。

图8是依照本发明的将填充材料从料斗中移除的步骤的示意图。

图9是依照本发明的从料斗中卸载卡的步骤的示意图。

图10描绘依照本发明一个优选实施方式的料斗的示意图。

图11示出依照本发明一个优选实施方式的在开放构造中的料斗的示意图。

图12示出依照本发明一个优选实施方式的料斗的横截面的示意图，一张卡位于该横截面中。

图13示出依照本发明一个优选实施方式的料斗帽的示意图。

图14示出依照本发明一个优选实施方式的料斗帽的另一示意图。

图15示出依照本发明一个优选实施方式的料斗的两个外部视图。

图16示出依照本发明一个优选实施方式的一组6个料斗的示意图，这6个料斗联接在一起用于存储。

具体实施方式

图1-3示出电子卡生产周期的一些步骤，在一个区域中以至少模制步骤开始(图1和2)，而实践中在另一区域中以个性化步骤结束(图3)。

参照图1，将具有面朝下的外部触点2的微电路1预先放置在模具3中。根据ISO-7816标准，该模具具有所需卡类型的形状和尺寸。将一些塑料材料4(例如包括聚亚安酯树脂的塑料材料)铺在模具中的微电路上。模具中的孔5使微电路能够在模制步骤中被吸气装置保持就位。选择该塑料材料使得能够形成微电路的适当和固态的涂层。选择该塑料材料的数量使得卡的最终厚度符合ISO-7816标准。模制步骤可以包括聚合步骤。

参照图2，所得到的卡6水平位于模具中，同时其微电路1的外部触点2面朝下。然后，例如使用吸气臂将该卡从模具中移除。

在实践中，大量的卡被模制，有时被成批模制。这种卡的生产可以包括附加步骤(未示出)，该附加步骤可能需要一些卡的翻动。

这种成批生产在实践中由相应的步骤跟随，一般在不同的位置中，可能在顾客驻地，个性化处理在此处进行。图3给出的示例示意性地披露在车间中进行的图形个性化步骤和电子个性化步骤。可以注意到的是这样需要大量卡的处理以及它们从成批生产区域到该车间的输送。

在模制步骤的末尾，将卡装载到料斗中，同时卡的外部触点2面朝下。大部分时间内，第一个性化步骤需要使卡的外部触点面朝上。

参照图3，使用几个容纳卡的料斗7传送多个卡用于图形个性化步骤。依照本发明，料斗的定向可以由操作者选择，如下面的图4-9所示。料斗被保持在旋转台8上，旋转台8使空的料斗能够被移除且被满载的料斗替换。卡从料斗7顶部一次卸载一张并被放置到初级凹进式传送带9上，在该传送带9上，包含在微电路中的信息由放置在传送带9上方的读取装置10来读取。读取头与卡的外部触点接触。根据读取的信息，在随后的将卡带到二级传送带11的转移步骤中，翻动卡使其颠倒。该翻动步骤可以利用依照本发明的料斗如图4-9所示来执行。然后由卡正面上的喷墨头12来执行印刷步骤，在该阶段卡被向上定向。然后可以在将卡带到另一传送带13的另一转移步骤中翻动卡使其再次颠倒。该翻动步骤也可以利用依照本发明的料斗如图4-9所示来执行。卡最后被一次一张地从传送带移除并放到输出料斗14中。该料斗位于旋转台15上，该旋转台15使得能够移除满载料斗以及装载空的料斗。

可以理解的是在几个位置可能需要卡的翻动，或者在成批生产中，或在个性化过程中。依照本发明，利用料斗组件内的至少一个料斗进行电子卡的这种翻动，下面对此进行描述。

图4示出依照本发明将微电路卡20装载到料斗21中的步骤。该料斗设置有两个相反的开放末端22和23。该料斗21被竖直定位而操作者能够利用定向装置24和25区分它的两个末端。一些卡26以堆叠形式装载到该料斗中。它们带有外部触点的正面向下定位。首先装载的卡27定位在卡的堆叠的底部处。在料斗下部末端上设置帽28。活塞29经过该帽并且支撑在卡的堆叠的下部水平面上，从而维持卡的堆叠的上部水平面靠近料斗的上部末端23。料斗的上部末端23易于接近。吸气臂30拾取触点面朝下、靠近料斗上部末端23的卡20，将其装载到卡的堆叠26的上部水平面上。

图5示出依照本发明提供具有阻挡装置的料斗21的步骤。将帽33插入料斗上部末端23中。然后利用填充头35和压缩空气将填充球34引入料斗主体的空闲部分中。通过定位在料斗下部末端22上的帽28的可打开的窗36引入该填充球。

图6描绘从容纳卡的堆叠26的料斗21中移除活塞29的步骤。在料斗主体未容纳卡的部分装载填充球34并且将帽28设置在料斗的下部末端上。通过帽28的可打开的窗36移除活塞29。活塞29的形状允许其容易通过填充球34被退出。

图7描绘转动料斗21使其颠倒的步骤。该操作可以由操作者手动执行，或者由机器来执行。外部定向装置24和25使操作者能够确定料斗21的正确定向。当转动料斗使其颠倒的步骤完成时，卡的堆叠26被定位在料斗主体的下部部分中。最后装载的卡位于卡的堆叠26的底部处，而首先装载的卡27位于顶部处。具有外部触点的卡的正面向上定向。填充球34被设置在料斗21主体的上部部分中。

图8描绘从料斗21移除填充球34的步骤。设置在料斗末端22上的帽28被移除。通过设置在末端23上的帽33的可打开的窗40将活塞39引入料斗中。该活塞支撑卡的堆叠的最下面的卡并且将卡的堆叠26向上推。接下来，卡的堆叠26将填充球34推出料斗21的主体。压缩空气使得能够快速地移除由收集装置41收集的填充球34。

图9描绘从料斗21卸载卡42的步骤。活塞39支撑卡的堆叠26的最下面的卡并且因而维持卡的堆叠26的上部水平面靠近料斗的末端22。料斗的开放末端22使得能够易于接近卡的堆叠26的上部水平面。吸气臂43靠近料斗的末端24并且拾取卡的堆叠26顶部上的卡42。

图10描绘依照本发明一个优选实施方式的料斗60的示意图。该料斗60包括中空且大体成圆筒形的主体61，该主体61设置有两个开放的末端62和63。主体61的内部具有内部空腔64，该内部空腔64被设计成在所有侧面给卡的堆叠0.75mm的空隙。对于所描绘的实施方式，该料斗被设计成容纳SIM卡。内部空腔64的形状包括适于安装SIM卡的被裁切的边角的形状，从而仅在料斗60内提供卡的一种布置。料斗的主体61具有在两个生成线上的两个铰链66和67，这两个生产线彼此相对地定位在主体61的直径上。

图11描绘开放构造中的料斗60，其中主体61的两半68和69通过铰链66中的一个联接。

图12描绘容纳SIM卡70的料斗的一个末端62。其中示出了使吸气臂易于接近卡70所需要的空余空间71。

图13描绘料斗60的一个末端62或63的帽71。该帽具有带有尖头(未示出)的“推入配合”部分72。帽71的大小适于安装在料斗主体的一个末端62或63内部。

图14也示出帽71，并且指示出尖头73的位置和大小。该帽还设置有定向装置74。

图15示出用于料斗60主体的外部定向装置75、75’、75”和75”’的一个示例。这些定向装置75、75’、75”和75”’使得能够区分料斗60的两个末端，并且还使得能够识别主体61绕其轴线的定向。它们能够由机器来感应，或者由操作人员来观察。

图16示出联接在一起用于存储的6个料斗组成的一组76。依照所描绘的实施方式，外部定向装置75、75’、75”和75”’也是用于将料斗联接在一起的附接装置。

当然，本发明决不限于所描述和描绘的实施方式，相反，包含本领域技术人员能力所及之内的任何不同的形式。特别是，各种不同的实施方式可以进行组合。特别是，本发明能够应用于处理任何格式的电子卡，包括有或没有触点的微电路卡和闪存卡。

Claims (45)

1.一种利用料斗处理多个电子卡的方法，该料斗包括中空主体，该中空主体具有相对的第一开放末端和第二开放末端，该方法包括以下步骤：

-通过在第一构造中的所述料斗的所述第一开放末端，将所述多个电子卡以卡的堆叠形式装载到所述料斗中，在所述第一构造中，所述第一开放末端相比所述第二开放末端处于更高的水平面处，

-将所述料斗移动到第二构造中，在所述第二构造中，所述第二开放末端相比所述第一开放末端处于更高的水平面处，同时将所述卡维持在所述料斗内，

-通过所述第二开放末端卸载所述多个电子卡的至少一部分。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述料斗在所述第一构造中和所述第二构造中相对于竖直方向均处于不超过30°处。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述料斗在所述第一构造中和所述第二构造中均为基本上竖直的。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述将所述料斗移动到第二构造中-在所述第二构造中，所述第二开放末端相比所述第一开放末端处于更高的水平面处，同时将所述卡维持在所述料斗内-的步骤包括以下步骤：

-为所述料斗设置阻挡装置，以限制所述卡在所述装载步骤后的移动，

-在所述卸载步骤前移除这些阻挡装置。

5.如权利要求4所述的方法，其中：

-所述设置阻挡装置的步骤包括利用能移除的帽封闭所述料斗的所述第一开放末端，

-以及所述移除阻挡装置的步骤包括从所述第二开放末端移除能移除的帽。

6.如权利要求4或权利要求5所述的方法，其中所述设置阻挡装置的步骤包括利用填充材料填充所述料斗的所述主体的空闲部分。

7.如权利要求4-6中任一项所述的方法，其中所述移除阻挡装置的步骤包括从所述料斗的所述主体移除所述填充材料。

8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述装载步骤包括利用通过所述料斗的第二开放末端引入的维持装置来维持所述卡的堆叠的上部水平面靠近所述第一开放末端。

9.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其中所述卸载步骤包括利用通过所述料斗的所述第一开放末端引入的维持装置来维持所述卡的堆叠的上部水平面靠近所述第二开放末端。

10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其中所述将所述料斗从所述第一构造移动到第二构造中的步骤以手动方式完成。

11.如权利要求1-10中任一项所述的方法，其中所述装载步骤包括利用一吸气臂来装载所述卡。

12.如权利要求1-11中任一项所述的方法，其中所述卸载步骤包括利用一吸气臂来卸载所述卡。

13.如权利要求1-12中任一项所述的方法，其中所述移动所述料斗的步骤还包括在所述装载步骤后和在所述卸载步骤前将所述料斗传送到另一处理区域的步骤。

14.如权利要求13所述的方法，其中为了所述另一处理而将所述料斗用作向顾客驻地进行传送的临时存储元件。

15.如权利要求1-14中任一项所述的方法，其中所述移动所述料斗的步骤还包括在所述装载步骤后和在所述卸载步骤前将所述卡存储在所述料斗中的步骤。

16.如权利要求1-15中任一项所述的方法，其中所述方法还包括在所述卸载步骤后利用一传送带输送所述卡。

17.如权利要求1-16中任一项所述的方法，其中所述方法还包括在所述装载步骤前模制所述卡。

18.如权利要求1-17中任一项所述的方法，其中所述方法还包括在所述卸载步骤后使所述卡个性化。

19.如权利要求1-18中任一项述的方法，其中所述卡大约0.8mm厚并且包括微电路。

20.如权利要求1-19中任一项所述的方法，其中所述卡包括设置有表面触点的微电路。

21.如权利要求19或权利要求20所述的方法，其中所述包括微电路的卡的所述触点在所述装载步骤前面朝下而在所述卸载步骤后面朝上。

22.如权利要求1-21中任一项所述的方法，其中所述卡小于ID-1卡。

23.如权利要求22所述的方法，其中所述卡的格式是ID-000。

24.如权利要求1-23中任一项所述的方法，其中所述卡是移动电话用户识别卡，例如SIM卡。

25.一种包括中空主体的料斗，该中空主体适于容纳预定格式的卡的堆叠并且设置有相对的第一开放末端和第二开放末端，所述料斗能在第一构造和第二构造之间移动，在该第一构造中，所述第一开放末端相比所述第二开放末端处于更高的水平面处，从而能够通过所述第一开放末端将堆叠形式的卡装载在所述料斗中，在所述第二构造中，所述第二开放末端相比所述第一开放末端处于更高的水平面处，从而所述堆叠形式的卡中的至少一些能够通过所述第二开放末端从所述料斗被卸载。

26.如权利要求25所述的料斗，还包括能移除的帽，该帽适于封闭所述第一开放末端和所述第二开放末端并且在所述料斗的移动过程中将所述卡的堆叠阻挡在所述料斗内。

27.如权利要求26所述的料斗，其中所述能移除的帽被尖端分叉为安装在所述料斗的所述第一开放末端和所述第二开放末端内。

28.如权利要求26或权利要求27所述的料斗，其中所述能移除的帽设置有定向装置，该定向装置使得能够正确且快速地对所述料斗进行定向。

29.如权利要求26-28中任一项所述的料斗，其中所述能移除的帽设置有被伸长元件穿过的开口，该伸长的元件用于支撑所述卡的堆叠。

30.如权利要求26-29中任一项所述的料斗，其中所述料斗还包括能移除的填充材料，该填充材料适于在所述卡的堆叠之外填充所述料斗的所述中空主体。

31.如权利要求30所述的料斗，其中所述填充材料包括能压缩的材料。

32.如权利要求25-31中任一项所述的料斗，其中所述主体设置有外部定向装置，用于使所述第一开放末端和所述第二开放末端彼此区分开。

33.如权利要求25-32中任一项所述的料斗，其中所述主体的内部具有使所述卡仅能沿一个定向被定位的形状。

34.如权利要求25-33中任一项所述的料斗，其中所述主体适于容纳ID-000格式的卡的堆叠。

35.如权利要求25-34中任一项所述的料斗，其中所述料斗主体大致是圆筒形的。

36.如权利要求35所述的料斗，其中所述主体包括外部定向装置，用以识别所述主体绕其轴线的定向。

37.如权利要求25-36中任一项所述的料斗，其中所述料斗主体包括两个互补的纵向部分，使得所述料斗主体能够沿纵向被打开。

38.如权利要求25-37中任一项所述的料斗，其中所述料斗主体通过模制来制造，优选通过聚合物基树脂的注塑模制来制造。

39.如权利要求25-38中任一项所述的料斗，其中所述料斗由透明塑料材料制成。

40.如权利要求25-39中任一项所述的料斗，其中所述料斗主体设置有附接装置，该附接装置适于与至少一个其它相同料斗的附接装置相配合。

41.如权利要求40所述的料斗，其中所述附接装置是用于存储的联接装置。

42.一种包括如权利要求25-41中任一项所述的料斗的料斗组件，该料斗组件还包括通过料斗的一个末端被引入中空主体中的能移除的纵向维持装置，用以维持所述卡的堆叠的上部部分靠近另一末端。

43.如权利要求42所述的料斗组件，其中所述能移除的维持装置包括活塞或杆。

44.如权利要求42或权利要求43所述的料斗组件，还包括能移除的填充材料，所述填充材料适于在所述卡的堆叠之外填充所述料斗的所述中空主体，其中所述维持装置的轮廓被加工成使所述维持装置能够容易地移动通过所述填充材料。

45.如权利要求42-44中任一项所述的料斗组件，其中所述中空主体的各末端设置有能移除的帽，所述帽中的至少一个具有使所述维持装置进入所述料斗的开口。

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