CN101527404A - 带测试头的插头及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于通信技术领域,提供了一种带测试头的插头,包括一外壳、一设于所述外壳内的内导体组件、两个与所述外壳一侧连接的接触头组件以及一与所述外壳另一侧连接的测试头组件,所述外壳为塑胶材质,且与所述内导体组件、接触头组件和测试头组件一体注塑成型;还提供了所述带测试头的插头的生产工艺。本发明提供的带测试头的插头及其生产工艺,通过注塑成型的方法来成型外壳,从而实现外壳与测试头、接触头的连接,既减少了现有的带测试头的插头的零件数量,又提高了生产效率和降低了成本。

Description

带测试头的插头及其生产工艺
技术领域
本发明属于通信技术领域,尤其涉及一种带测试头的插头及其生产工艺。
背景技术
如图1所示,目前通信领域中的带测试头的插头由以下几部分组成:一个外壳91、两个绝缘子92、两个螺盖93、两个方生插针94、两个螺套95、两个绝缘子96、两个接触头97、两个绝缘子98、一根内导体99、两个绝缘子910、两个绝缘子911、一个测试头912、一个绝缘子913和一个带孔插针914。其中,外壳91、螺盖93、方生插针94、螺套95、接触头97、内导体99、测试头912和带孔插针914均为金属材料制成的零件,一般为磷青铜、黄铜、铝或锌合金等,而绝缘子92、绝缘子96、绝缘子98、绝缘子910、绝缘子911和绝缘子913均为塑料件,一般为聚四氟乙烯或PC等,其装配工艺如下:
(1)装配方生插针94、螺套95、绝缘子96、接触头97、绝缘子98形成接触头组件;
(2)装配绝缘子911、测试头912、绝缘子913、带孔插针914形成测试头组件;
(3)通过压铆或螺纹连接,将接触头组件和测试头组件分别按图1所示与外壳91连接在一起;
(4)将内导体99与绝缘子910装配在一起,形成内导体组件,并将该内导体组件从外壳91的侧孔中装入到位;
(5)通过外壳91对应的预留的孔,将接触头组件中的方生插针94、测试头组件中的带孔插针914与步骤(4)的内导体组件焊接在一起;
(6)将绝缘子92从外壳91的两侧装入,通过压铆或螺纹连接,将螺盖93与外壳91连接在一起;
(7)成品送品质量检验,不合格品报废、让步或返修,合格品入库。
通过上述介绍可知,现有的带测试头的插头具有如下缺点:
(a)带测试头的插头的组成零件繁多,有多达14种不同的零部件,数量繁多,生产效率低下、成本高;
(b)内导体分别与一个带孔插针、两个方生插针焊接,多达3个焊接点,连接可靠性不高;
(c)外壳采用金属材质,成品高;
(d)接触头组件、测试头组件与外壳螺纹连接时,如果螺纹连接比较松时,触头组件、测试头组件容易与外壳脱落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带测试头的插头及其生产工艺,旨在解决现有的带测试头的插头结构复杂、生产效率低、成本高、连接可靠性差的问题。
本发明是这样实现的,一种带测试头的插头,包括一外壳、一设于所述外壳内的内导体组件、两个与所述外壳一侧连接的接触头组件以及一与所述外壳另一侧连接的测试头组件,所述外壳为塑胶材质,且与所述内导体组件、接触头组件和测试头组件一体注塑成型。
具体地,所述内导体组件包括一芯线、一带孔插针和两个不带孔插针,所述带孔插针固设于所述芯线的一侧,所述两个不带孔插针设于所述芯线的另一侧。
更具体地,所述两个不带孔插针与芯线一体制造,所述带孔插针焊接于所述芯线的中间位置,且所述带孔插针与两个不带孔插针分别位于芯线的两侧。
或者,所述两个不带孔插针与芯线一体制造,所述带孔插针焊接于所述芯线的非中间位置,且所述带孔插针与两个不带孔插针分别位于芯线的两侧。
具体地,所述内导体组件包括一芯线、一不带孔插针和两个带孔插针,所述两个带孔插针固设于所述芯线的一侧,所述不带孔插针设于所述芯线的另一侧。
更具体地,所述两个带孔插针与芯线一体制造,所述不带孔插针焊接于所述芯线的中间位置,且所述不带孔插针与两个带孔插针分别位于芯线的两侧。
或者,所述两个带孔插针与芯线一体制造,所述不带孔插针焊接于所述芯线的非中间位置,且所述不带孔插针与两个带孔插针分别位于芯线的两侧。
更具体地,所述接触头组件各包括一个套设于所述不带孔插针上的第一绝缘子、一个套设于所述第一绝缘子上的接触头以及一活动套设于所述接触头上的螺套。
更具体地,所述测试头组件包括一个套设于所述带孔插针上的第二绝缘子以及一个套设于所述第二绝缘子上的测试头。
更具体地,所述各接触头与外壳连接的一端开设有一可使接触头定位于外壳内的凹槽或定位孔。
更具体地,所述测试头与外壳连接的一端设有一可使测试头定位于外壳内的台阶。
更具体地,所述外壳的外表面镀有一层金属保护膜。
本发明还提供了一种如前所述的带测试头的插头的生产工艺,其特征在于包括以下步骤:
(1)先将所述接触头套设于所述第一绝缘子上,接着将所述螺套活动套设于所述接触头上,从而形成接触头组件;
(2)将所述测试头套设于所述第二绝缘子上,从而形成测试头组件;
(3)将内导体组件的不带孔插针的一侧分别与两个接触头组件装配,将内导体组件的带孔插针的一侧与一个测试头组件装配;
(4)上述步骤装配完成后,再放入对应的注塑模具中,通过注塑工艺成型出所述塑胶材质的外壳,最终形成带测试头的插头成品。
本发明提供的带测试头的插头及其生产工艺,通过注塑成型的方法来成型外壳,从而实现外壳与测试头组件、接触头组件的连接,既减少了现有的带测试头的插头的零件数量,又提高了生产效率和降低了成本。
附图说明
图1是现有技术提供的一种带测试头的插头的剖视图;
图2是本发明实施例提供的内导体组件的连接示意图;
图3是本发明实施例提供的外壳注塑成型前的示意图;
图4是本发明实施例提供的外壳注塑成型后的示意图;
图5是本发明实施例提供的内导体组件的另一连接示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参阅图2~图4所示,本发明实施例提供的一种带测试头的插头,包括一外壳1、一设于所述外壳1内的内导体组件11、两个与所述外壳1一侧连接的接触头组件2以及一与所述外壳1另一侧连接的测试头组件3,所述外壳1为塑胶材质,且与所述内导体组件11、接触头组件2和测试头组件3一体注塑成型。
如图2所示,具体地,所述内导体组件11包括一芯线111、一带孔插针113和两个不带孔插针112,所述带孔插针113焊接于所述芯线111的一侧,所述两个不带孔插针112焊接于所述芯线111的另一侧。或者,所述两个不带孔插针112与芯线111一体制造,然后所述带孔插针113焊接于所述芯线111的中间位置,且所述带孔插针113与两个不带孔插针112分别位于芯线111的两侧;另外,所述带孔插针113也可焊接于所述芯线111的非中间位置。
如图5所示,对于内导体组件11的结构,也可以为如下连接关系:所述内导体组件11包括一芯线111、一不带孔插针112和两个带孔插针113,所述两个带孔插针113固设于所述芯线111的一侧,所述不带孔插针112设于所述芯线111的另一侧。或者,所述两个带孔插针113与芯线111一体制造,所述不带孔插针112焊接于所述芯线111的中间位置,且所述不带孔插针112与两个带孔插针113分别位于芯线111的两侧;另外,所述不带孔插针112也可焊接于所述芯线111的非中间位置。
如图3、图4所示,具体地,所述接触头组件2各包括一个套设于所述不带孔插针112上的第一绝缘子21、一个套设于所述第一绝缘子21上的接触头22以及一活动套设于所述接触头22上的螺套23;所述测试头组件3包括一个套设于所述带孔插针113上的第二绝缘子31以及一个套设于所述第二绝缘子31上的测试头32。
如图3、图4所示,进一步地,所述各接触头22与外壳1连接的一端开设有一可使接触头22定位于外壳1内的凹槽24;所述测试头32与外壳1连接的一端设有一可使测试头32定位于外壳1内的台阶33。所述凹槽24与台阶33可以确保外壳1注塑成型后接触头22、测试头32与外壳1的连接强度满足产品使用要求。
另外,所述外壳1的外表面还可镀有一层金属保护膜。
如图2~图4所示,本发明实施例还提供了一种如前所述的带测试头的插头的生产工艺,该生产工艺包括以下步骤:
(1)先将所述接触头22套设于所述第一绝缘子21上,接着将所述螺套23活动套设于所述接触头22上,从而形成接触头组件2;
(2)将所述测试头32套设于所述第二绝缘子31上,从而形成测试头组件3;
(3)将内导体组件11的不带孔插针112的一侧分别与两个接触头组件2装配,将内导体组件11的带孔插针113的一侧与一个测试头组件3装配;
(4)上述步骤装配完成后,再放入对应的注塑模具中,通过注塑工艺成型出塑胶材质的外壳1,最终形成带测试头的插头成品。
与现有技术中的带测试头的插头相比,本发明取消了外壳1与测试头组件3、接触头组件2之间的铆压或螺纹连接方式,代之以注塑成型的工艺,生产工艺流程大大简化,其主要特点如下:
(1)参阅图1所示,按新结构和工艺,零件数量大大减少,生产效率显著提高,与现有技术中的带测试头的插头相比,可以减少13个零件,具体为:可以减少2个绝缘子92、3个螺盖93、2个绝缘子98、2个绝缘子910、2个绝缘子911和2个方生插针94;当然部分零件根据具体情况,也可以保留;
(2)内导体焊接点减少,可靠性增加:原来的内导体组件由一个内导体99分别与两个方生插针94、一个带孔插针914通过焊接而成,零件数量为4个,焊接点有3个;更改工艺后,只需要一个整体的内导体11和一个带孔插针31焊接而成,不仅零件数量减少了2个,焊接点也减少了2个;
(3)通过减少零件数量,减少焊点,并由原来的人工装配,变成模具注塑成形,生产效率大大提高;
(4)利用注塑成型的工艺后,外壳1的原材料由金属改用塑料,产品成本大幅减少。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1、一种带测试头的插头,包括一外壳、一设于所述外壳内的内导体组件、两个与所述外壳一侧连接的接触头组件以及一与所述外壳另一侧连接的测试头组件,其特征在于:所述外壳为塑胶材质,且与所述内导体组件、接触头组件和测试头组件一体注塑成型。
2、如权利要求1所述的带测试头的插头,其特征在于:所述内导体组件包括一芯线、一带孔插针和两个不带孔插针,所述带孔插针固设于所述芯线的一侧,所述两个不带孔插针设于所述芯线的另一侧。
3、如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个不带孔插针与芯线一体制造,所述带孔插针焊接于所述芯线的中间位置,且所述带孔插针与两个不带孔插针分别位于芯线的两侧。
4、如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个不带孔插针与芯线一体制造,所述带孔插针焊接于所述芯线的非中间位置,且所述带孔插针与两个不带孔插针分别位于芯线的两侧。
5、如权利要求1所述的带测试头的插头,其特征在于:所述内导体组件包括一芯线、一不带孔插针和两个带孔插针,所述两个带孔插针固设于所述芯线的一侧,所述不带孔插针设于所述芯线的另一侧。
6、如权利要求5所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个带孔插针与芯线一体制造,所述不带孔插针焊接于所述芯线的中间位置,且所述不带孔插针与两个带孔插针分别位于芯线的两侧。
7、如权利要求5所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个带孔插针与芯线一体制造,所述不带孔插针焊接于所述芯线的非中间位置,且所述不带孔插针与两个带孔插针分别位于芯线的两侧。
8、如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述接触头组件各包括一个套设于所述不带孔插针上的第一绝缘子、一个套设于所述第一绝缘子上的接触头以及一活动套设于所述接触头上的螺套。
9、如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述测试头组件包括一个套设于所述带孔插针上的第二绝缘子以及一个套设于所述第二绝缘子上的测试头。
10、如权利要求8所述的带测试头的插头,其特征在于:所述各接触头与外壳连接的一端开设有一可使接触头定位于外壳内的凹槽或定位孔。
11、如权利要求9所述的带测试头的插头,其特征在于:所述测试头与外壳连接的一端设有一可使测试头定位于外壳内的台阶。
12、如权利要求1所述的带测试头的插头,其特征在于:所述外壳的外表面镀有一层金属保护膜。
13、一种如权利要求1~12所述的带测试头的插头的生产工艺,其特征在于包括以下步骤:
(1)先将所述接触头套设于所述第一绝缘子上,接着将所述螺套活动套设于所述接触头上,从而形成接触头组件;
(2)将所述测试头套设于所述第二绝缘子上,从而形成测试头组件;
(3)将内导体组件的不带孔插针的一侧分别与两个接触头组件装配,将内导体组件的带孔插针的一侧与一个测试头组件装配;
(4)上述步骤装配完成后,再放入对应的注塑模具中,通过注塑工艺成型出所述塑胶材质的外壳,最终形成带测试头的插头成品。
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Assignee: Guangdong Hai Hai Communication Engineering Co., Ltd.

Assignor: Shenzhen Sunsea Telecommunications Co., Ltd.

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Denomination of invention: Plug with test head and production process thereof

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