CN101525531A - 一种高分子化合物导热材料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高分子化合物的组合物，特别涉及一种高分子化合物导热材料，其特征在于：采用聚乙烯或聚丙烯；陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；氯化聚乙烯或橡胶类物质共混；加入抗氧化剂亚磷酸三苯酯。其中：采用60份的聚乙烯或聚丙烯；导热助剂采用29份的陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；10份的氯化聚乙烯或橡胶类物质共混，加入1份的抗氧化剂亚磷酸三苯酯。本发明高分子化合物导热材料，具有低填充、高传导性能、良好的分散性，及可焊接性能，并具有良好的导热和导电功能。

Description

一种高分子化合物导热材料
技术领域
本发明涉及一种高分子化合物的组合物，特别涉及一种高分子化合物导热材料。
背景技术
目前，国内传统采用金属材料为导热材料，而塑料由于它的低导电，导热性能，使其不能替代金属材料，但塑料因具有电或热的传导作用，因此会大幅度扩展其应用领域，可以广泛应用于仪器、仪表、自动化设备、齿轮、轴承、电话等。
发明内容
本发明克服了上述存在的缺陷，目的是提供一种高分子化合物导热材料。
本发明高分子化合物导热材料内容简述：
本发明高分子化合物导热材料，其特征在于：采用聚乙稀或聚丙稀；陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；氯化聚乙烯或橡胶类物质共混；加入抗氧化剂亚磷酸三苯酯。
其中：采用60份的聚乙稀或聚丙稀；导热助剂采用29份的陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；10份的氯化聚乙烯或橡胶类物质共混，加入1份的抗氧化剂亚磷酸三苯酯。
发明高分子化合物导热材料，具有低填充、高传导性能、良好的分散性，及可焊接性能，并具有良好的导热和导电功能。
具体实施方式
本发明高分子化合物导热材料是这样实现的，其导热高分子材料采用60份的聚乙稀或聚丙稀；导热助剂采用29份的陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；10份的氯化聚乙烯或橡胶类物质共混，加入1份的抗氧化剂亚磷酸三苯酯。本发明可实现低填充，高传导，同时提高导热助剂与聚烯烃的相容性。可以广泛应用于制造仪器、仪表、自动化设备、齿轮、轴承、电话等。

Claims (2)

1、一种高分子化合物导热材料，其特征在于：采用聚乙稀或聚丙稀；陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；氯化聚乙烯或橡胶类物质共混；加入抗氧化剂亚磷酸三苯酯。
2、根据权利要求1所述的低钙水泥耐火材料浇注料，其特征在于：所述的高分子化合物导热材料，其中：采用60份的聚乙稀或聚丙稀；导热助剂采用29份的陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；10份的氯化聚乙烯或橡胶类物质共混，加入1份的抗氧化剂亚磷酸三苯酯。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090909