CN101515111A - 用半导体激光器在印版表面感光成图像的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用半导体激光器在印版表面感光成图像的方法，在印版表面均匀地涂覆对403nm或405±5nm、375±5nm、445±5nm中任一种激光敏感的水溶性光敏胶，在30℃以下烘干，把所需要制作的图像输入计算机并通过软件转换为控制信号，由计算机控制半导体激光器的出光脉冲和光相对于印版表面所作的X－Y双坐标运动，使印版表面受光照射部分胶瞬间固化，未受光照射部分可用水清洗干净，从而在印版表面制成图像，所制作印版可圆形或平版形，与现有方法相比，本发明操作简单，成本低，制作图像精细，耗能小，速度快。
Description
所属领域
本发明涉及一种在印染或印刷行业所用印版表面制作图像的方法
背景技术
目前，印染或印刷行业所用印版表面制作图像一般是采用感光软片法，即先将图像在照排机上制作成照相用的黑白胶片，在印版表面涂覆以环氧树脂为基体的加有光敏剂的胶水，经温度在30℃以下烘干，将制有图像的软片覆盖在印版上，在强紫外线灯光下曝光，紫外光透过软片上白的部分使印版上胶感光固化，而软片上黑的部分由于不透光，因而印版上这一部分胶没有固化，用清水洗去未固化部分的胶便在印版上留下了图像。此法工艺复杂，需要用感光软片，成本较高，速度慢，操作时需在黑暗状态，因而操作不便。
近几年开始出现一种激光刻蚀法，此法是将经光学系统聚焦后的光束，作相对于印版表面成X-Y双坐标移动，利用激光的高能量性能对印版进行刻蚀，从而制成图像，目前所用激光主要有CO2和YAG两种，波长分别为10.6μm和1064nm。此种方法所用激光器功率较大，一般需100W以上，激光器还需冷却系统，所用激光器为单路光，因而制作图像速度较慢。
发明内容
为了解决目前使用的方法所存在的问题，本发明采用以下的技术方案：在印版表面均匀地涂覆对光敏感的水溶性胶水，在30℃以下烘干，用单路或多路的光纤耦合半导体激光器经光学系统聚焦后相对于印版作X-Y两维运动，把所需制作的图像输入计算机并通过相应软件转换为控制信号，由计算机控制半导体激光器出光和X-Y的两维运动，使印版表面受光照射部分胶迅速固化，未受照射部分可用清水洗干净，从而在印版上形成所需图像。
与现有技术相比，本发明的优点是：
1.操作简单，成本低。如果用感光软片法制作，需事先将图像制在感光软片上，然后再包覆、曝光、冲洗，工艺繁琐，软片成本以每平方米35元计，制作一个2米长、0.64米宽的胶片，成本就需近45元，而本发明工艺简单，不需要感光软片，直接在印版上制成图像。
2.制成后图像失真小，精细度好。
用感光软片法制作图像由于工艺复杂，先要把图像制到软片上，再复制到印版上，经多次转换图像容易失真，而用CO2激光器雕刻法，由于CO2激光器波长较长，因而聚焦后光斑直径较大，图像不够精细，而本发明的方法由于工艺简单，直接成像，图像不易失真，且激光束聚焦后光斑直径小，因而图像精细。
3.节能
用感光软片法制作图像，由于工艺复杂，工艺路线长因而耗能大，如覆盖软片后用紫外线灯曝光，其紫外线灯功率消耗均在5KW以上，而本发明所用半导体激光器的功率为毫瓦级，因而节能效果十分明显。
4.制图像速度快。
用感光软片法制作图像由于工艺复杂，故制作时间长，用CO2和YAG激光器刻蚀，由于只能使用单路光，制作时间也长，而用本发明由于可采用多路光，制作时间可成倍缩短。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
印染或印刷所用印版一般有圆形和平面型两种，先在印版表面均匀地涂覆对403nm或405±5nm敏感的胶水，然后在30℃以下烘干。
1.如果所制作的印版是圆形的镍网或铜质或钢质表面镀铜辊筒。将所要制作的圆形印版夹持在专用机器上按设定的转速旋转，其转速由安装在主轴上的旋转编码器输出，将激光器及光学聚焦系统放置在可沿圆形印版轴线移动的平台上，其运动由伺服电机驱动的滚珠丝杆实现，从而实现X-Y双坐标运动，把所需要制作的图像输入计算机并通过软件转为控制信号，根据事先所设定的圆形印版的转速，控制伺服电机的运动和激光器的出光脉冲，使其形成一个有机整体使圆形印版上受光照射部分的胶瞬间固化，未照射部分用清水冲洗，从而在印版上制成图像。若制作的圆印版是镍网，经水洗后烘干即可拿去印花。若制作的印版是辊筒，经冲洗后，再放到相应腐蚀液中腐蚀，使没有胶保护的部分受到腐蚀从而在辊筒表面留下凹版图案。
2.如果所要制作的印版是平网或平的铝基版材，则均匀涂覆光敏胶后并在30℃温度以下烘干，放置在平网制网机的工作平台上，将激光器及光学聚焦系统放置在龙门架横梁上，龙门架由伺服电机通过滚珠丝杆驱动使其可沿工作平台作纵向运动，激光器及聚焦系统由直线电机或伺服电机、齿形皮带驱动可沿横梁相对工作平台作横向运动，从而实现X-Y双坐标运动，同样将图像输入到计算机并通过软件转换为控制信号，由计算机控制龙门架的纵向运动和激光器及聚焦系统的横向运动及激光器的出光脉冲，使平印版上受光照射部分瞬间固化，未受光照射部分用水冲洗，从而制成图像。
Claims (4)
1.一种用半导体激光器在印版表面感光成图像的方法，其特征在于：在印版表面均匀地涂覆对403nm或405±5nm波长敏感的水溶性光敏胶，在30℃以下烘干，把所需要制作的图像输入计算机并通过软件转换为控制信号，由计算机控制半导体激光器的出光脉冲和光相对于印版表面所作的X-Y双坐标运动，使印版表面受光照射部分胶瞬间固化，未受光照射部分可用水清洗干净，从而在印版表面制成图像。
2.根据权利要求1所述半导体激光器在印版表面感光成图像的方法，其特征在于：所用半导体激光器可采用单路光或多路光，其路数一般为2n次方，n为0-10的自然数。
3.根据权利要求1所述半导体激光器在印版表面感光成图像的方法，其特征在于：所用光敏胶还可以是对375±5nm或445±5nm波长敏感的胶之一种，相应的激光器是375±5nm或445±5nm半导体激光器。
4.根据权利要求书1所述半导体激光器在印版表面感光成图像的方法，其特征在于：所需制作的印版可以是圆形的或平面形。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN104267577A (zh) * | 2014-08-12 | 2015-01-07 | 绍兴光线数码科技有限公司 | 一种激光制网机 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN106267911A (zh) * | 2016-08-25 | 2017-01-04 | 周荣 | 一种植物基有机硅消泡剂的制备方法 |
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