CN101515096B

CN101515096B - 基板的制造方法

Info

Publication number: CN101515096B
Application number: CN2008100815115A
Authority: CN
Inventors: 李仲明; 吴恒忠; 陈俊仁; 洪建兴; 黄坤源; 陈晋升
Original assignee: Chunghwa Picture Tubes Ltd
Current assignee: Chunghwa Picture Tubes Ltd
Priority date: 2008-02-22
Filing date: 2008-02-22
Publication date: 2011-02-09
Anticipated expiration: 2028-02-22
Also published as: CN101515096A

Abstract

本发明公开了一种基板的制造方法，包括下列步骤：首先，提供一第一母基板，其至少具有两个第一对位标志。接着，测量这些第一对位标志之间的距离，以得出一第一距离。之后，于第一母基板上形成多个阵列单元。然后，分割第一母基板。此外，测量第一对位标志之间的距离，以得出一第二距离。接着，计算第一距离与第二距离的差值，以得出一补偿值。之后，通过补偿值调整第一对位标志之间的距离，以于一第二母基板上形成至少两个第二对位标志。然后，于第二母基板上形成阵列单元。

Description

基板的制造方法

技术领域

本发明是有关于一种基板的制造方法，且特别是有关于一种主动元件阵列基板与彩色滤光基板的制造方法。

背景技术

现今社会多媒体技术相当发达，多半受惠于半导体元件与显示装置的进步。就显示器而言，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的液晶显示面板已逐渐成为市场的主流。液晶显示面板主要是由一薄膜晶体管阵列基板与一彩色滤光基板对位组立而成，且两基板之间会夹一液晶层。

一般而言，薄膜晶体管阵列基板的制作过程，都会经过数道掩膜制程与高温的退火制程而形成。值得注意的是，退火制程的高温很可能使薄膜晶体管阵列基板产生收缩变形。如此一来，薄膜晶体管阵列基板中的像素阵列很可能会产生位置上的偏移。此外，大尺寸的基板一般会透过切裂制程而形成多块小尺寸的薄膜晶体管阵列基板。因此，基板受到应力切割后很可能产生变形，而导致小尺寸的薄膜晶体管阵列基板上的像素阵列可能产生位置上的偏移。不论是高温的退火制程或切裂制程所造成的像素阵列偏移，在薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板对位组立后，液晶显示器会有漏光的现象，进而造成显示品质下降。

发明内容

本发明提供一种基板的制造方法，其可有效提高基板的制造品质。

本发明提出一种基板的制造方法，其包括下列步骤：首先，提供一第一母基板，具有多个阵列单元预定区，且第一母基板至少具有两个第一对位标志。接着，测量这些第一对位标志之间的距离，以得出一第一距离。然后，沿这些阵列单元预定区，分割第一母基板。此外，测量第一对位标志之间的距离，以得出一第二距离。接着，计算第一距离与第二距离的差值，以得出一补偿值。之后，通过补偿值调整第一对位标志之间的距离，以于一第二母基板上形成至少两个第二对位标志。

在本发明的一实施例中，第一对位标志配置于各阵列单元预定区的角落，且位于一对角线上。

在本发明的一实施例中，第二母基板具有多个阵列单元预定区，且这些第二对位标志配置于各阵列单元预定区的角落，且位于一对角线上。

在本发明的一实施例中，当第二距离小于第一距离时，以补偿值加长第一对位标志之间的距离，以形成第二对位标志。

在本发明的一实施例中，上述的第一母基板具有八个第一对位标志，这些第一对位标志分别位于各该阵列单元预定区的各角落。

在本发明的一实施例中，上述的第二母基板具有八个第二对位标志，这些第二对位标志分别位于各阵列单元预定区的各角落。

在本发明的一实施例中，分割第一母基板之前，还包括于第一母基板上形成多个阵列单元。

在本发明的一实施例中，于第二母基板上形成至少两个第二对位标志后，还包括于第二母基板上形成多个阵列单元。

在本发明的一实施例中，上述的阵列单元包括像素单元。

在本发明的一实施例中，上述的各像素单元包括主动元件与像素电极。

在本发明的一实施例中，上述的阵列单元包括彩色滤光单元。

在本发明的一实施例中，上述的彩色滤光单元包括红色滤光单元、绿色滤光单元或蓝色滤光单元。

在本发明的一实施例中，上述的彩色滤光单元包括黑矩阵。

本发明基板的制造方法是在分割第一母基板后，测量第一对位标志之间的距离变化量，以作为制造第二母基板的补偿值。因此，在制造过程中第二母基板即使受到高温与切割而变形，本发明基板的制造方法能有效避免阵列单元有偏移的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A～1E是本发明基板的制造方法的制造流程上视图。

图2是本发明基板的制造方法的步骤示意图。

具体实施方式

图1A～1D是本发明基板的制造方法的制造流程上视图，而图2是本发明基板的制造方法的步骤示意图。请先参考图1A与图2，本发明基板的制造方法主要包括下列步骤S1～S7。首先进行步骤S1：提供一第一母基板100，具有多个阵列单元预定区P。第一母基板100上至少具有两个第一对位标志M1。这里要说明的是，图1A绘示出八个分别位于各个阵列单元预定区P角落的第一对位标志M1。当然，所属技术领域中具有通常知识者可视实际需要而增加第一对位标志M1的数目与位置，在此并无意局限。上述的第一母基板100例如是采用玻璃基板。接着进行步骤S2：测量这些第一对位标志M1之间的距离，以得出一第一距离D1。

之后请参考图1B与图2，进行步骤S3：于阵列单元预定区P内形成多个阵列单元S。举例而言，若要制作出主动元件阵列基板，所形成的阵列单元S可以是排成阵列的像素单元(pixel unit)。若要制作出彩色滤光基板，所形成的阵列单元S可以是排成阵列的彩色滤光单元，其例如是红色滤光单元、绿色滤光单元或蓝色滤光单元。此外，上述的彩色滤光单元还包括黑矩阵(black matrix)。一般来说，上述的像素单元主要是由主动元件(active device)与像素电极(pixel electrode)所构成。实务上，主动元件的制作会经过数道掩膜制程与高温退火制程才能完成。

然后请参考图1C，进行步骤S4：分割第一母基板100，以切出多片小尺寸的基板101、102、103与104。当然，所属技术领域中具有通常知识者可视实际需要而调整制程，以切出不同数目的基板，在此并无意局限。值得注意的是，在经过高温的退火制程后，第一母基板100(例如是玻璃基板)会因受热而收缩变形，导致第一对位标志M1之间的距离改变(例如是缩短)。另一方面，第一母基板100受到应力切割后也可能产生变形，而导致第一对位标志M1之间的距离改变。这意谓着第一母基板100上所形成的阵列单元S会有位置偏移的情况发生。

接着进行步骤S5：测量第一对位标志M1之间的距离，以得出一第二距离D2。之后进行步骤S6：计算第一距离D1与第二距离D2的差值，以得出一补偿值ΔD。此补偿值ΔD为两个第一对位标志M1之间距离的变化量。在一实施例中，补偿值ΔD可依实际需要，而根据第一距离D1与第二距离D2的差值来设定，不仅局限于两第一对位标志M1之间距离的变化量。当然，所属技术领域中具有通常知识者可视实际需要而测量两个不同位置的第一对位标志M1之间的距离变化，在此仅用以举例说明并无意局限。

之后请参考图1D，进行步骤S7：通过补偿值ΔD来回馈调整第一对位标志M1之间的距离，以于一第二母基板200上形成至少两个第二对位标志M2。第二母基板200具有多个阵列单元预定区P，而第二对位标志M2可选择性地配置于各个阵列单元预定区P的角落，且位于对角线L上。举例而言，如图1C所示的第二距离D2小于如图1A所示的第一距离D1时，则以补偿值ΔD加长图1A所示的第一对位标志M1之间的距离，以于第二母基板200上形成第二对位标志M2。位于对角线L上，两第二对位标志M2之间为一第三距离D3。

然后请参考图1E，进行步骤S8：于第二母基板200上制作阵列单元S。特别的是，虽然第二母基板200经过高温退火制程以及后续的应力切割制程后仍会变形，但第二母基板200上的第二对位标志M2之间的距离，已经考量过变形量(补偿值ΔD)。因此第二母基板200经过切割后，第二母基板200上的阵列单元S可精准地形成于所需的位置，进而可有效避免第二母基板200上的阵列单元S及其它元件有位置偏移的问题。本发明基板的制造方法可用来制造主动元件阵列基板与彩色滤光基板，并且使两者都能有良好的制造品质。如此一来，两者组立后所形成的液晶显示面板(未绘示)，可有效避免因对位组立不良而产生的漏光现象。

综上所述，本发明基板的制造方法是在分割第一母基板后，测量第一对位标志之间的距离变化量，以作为制造第二母基板的补偿值。因此，在制造过程中第二母基板即使因高温退火制程与应力切割而变形，本发明基板的制造方法亦能将阵列单元精准地形成于所需的位置。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种基板的制造方法，包括：

提供一第一母基板，具有多个阵列单元预定区，且该第一母基板至少具有两个第一对位标志；

测量该些第一对位标志之间的距离，得出一第一距离；

沿该些阵列单元预定区，分割该第一母基板；

测量该些第一对位标志之间的距离，得出一第二距离；

计算该第一距离与该第二距离的差值，得出一补偿值；以及

通过该补偿值调整该些第一对位标志之间的距离，以于一第二母基板上形成至少两个第二对位标志。

2.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，该些第一对位标志配置于各该阵列单元预定区的角落，且位于一对角线上。

3.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，该第二母基板具有多个阵列单元预定区，且该些第二对位标志配置于各该阵列单元预定区的角落，且位于一对角线上。

4.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，当该第二距离小于该第一距离时，以该补偿值加长该些第一对位标志之间的距离，而形成该些第二对位标志。

5.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，该第一母基板具有八个第一对位标志，该些第一对位标志分别位于各该阵列单元预定区的各角落。

6.如权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于，该第二母基板具有八个第二对位标志，该些第二对位标志分别位于各该阵列单元预定区的各角落。

7.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，分割该第一母基板之前，还包括于该第一母基板上形成多个阵列单元。

8.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，于该第二母基板上形成至少两个第二对位标志后，还包括于该第二母基板上形成多个阵列单元。

9.如权利要求7或8所述的基板的制造方法，其特征在于，该些阵列单元包括像素单元。

10.如权利要求9所述的基板的制造方法，其特征在于，各该像素单元包括主动元件与像素电极。

11.如权利要求7或8所述的基板的制造方法，其特征在于，该些阵列单元包括彩色滤光单元。

12.如权利要求11所述的基板的制造方法，其特征在于，该些彩色滤光单元包括红色滤光单元、绿色滤光单元或蓝色滤光单元。

13.如权利要求11所述的基板的制造方法，其特征在于，该些彩色滤光单元包括黑矩阵。