CN101511152A - 具可拆式按键模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具可拆式按键模块的电子装置，包括一壳体、一主电路板及一可拆式按键模块。该可拆式按键模块滑设于壳体且电性连接于主电路板，且可拆式按键模块包括多个按键、一按键电路板及一按键壳体，按键电路板设置于上述这些按键与主电路板之间。

Description

具可拆式按键模块的电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是关于一种具按键模块的电子装置。

背景技术

在一般现有电子装置的组装上，按键模块的组装顺序通常都是在主电路板置入于壳体前，即必须先利用锁固或卡合的方式以组装在电子装置。反之，当欲取下组装于壳体上的按键模块时，则必须先将主电路板卸下，才能够将按键模块自壳体移除。

举例而言，图1所示为一种现有电子装置的局部结构爆炸图，于此以一智能型手机为例说明。在此智能型手机1中，壳体12的卡合部122卡合于主电路板16与按键模块14，为使主电路板16与按键模块14均能稳固地连结于壳体12，智能型手机1更同时具有多个锁固部121、161，通过外加锁固组件18(例如：螺丝)以将锁固部121、161锁合来提高主电路板16、按键模块14与壳体12的结构强度。且，就按键模块14与壳体12之间的连结关系而言，为提高按键模块14与壳体12的结构强度、并避免使用者按压按键141时产生松动的不适感，按键模块14与壳体12之间除了利用上述锁固部121连结外，更可利用多个卡合部123(例如：卡钩卡合的固定方式)彼此连结。然而，此种结构在当使用者欲更换不同语言版本或不同尺寸规格的按键模块14时，必须先松开用以锁固主电路板16、壳体12与按键模块14的锁固组件18，再将主电路板16自壳体12取出，最后才能够将卡合在壳体12的按键模块14顺利地卸除。

另外，除了按键模块14在拆卸时的不便利性外，现有按键模块14中的按键141、按键电路板(图中未示)以及按键壳体142是彼此连结而组装成为单一结构，因此无法根据使用者的需要而任意抽换其中任一零件的设计。举例而言，当使用者欲更换按键模块14中的按键141时，则必须先破坏整个按键模块14的结构才能够取出其中的按键141，此举不但耗费相当多不必要的拆卸/组装时间，更可能在操作的过程中对按键模块14造成不可逆的破坏。因此，现有的按键模块14在组装或更换时，不但过程相当繁复，更同时耗费相当多无谓的成本。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种具可拆式按键模块的电子装置，其按键模块中的组件均可分别更换，以简化更换按键模块的流程、降低重工费用，进而增加使用者的便利性。

为达上述目的，本发明提供一种具可拆式按键模块的电子装置，包括一壳体、一主电路板及一可拆式按键模块。其中，主电路板设置于壳体，可拆式按键模块则滑设于壳体且电性连接于主电路板。可拆式按键模块包括多个按键、一按键电路板及一按键壳体，且按键电路板设置于按键与主电路板之间。

承上所述，本发明具有以下有益技术效果：依据本发明的一种具可拆式按键模块的电子装置，利用滑动卡合的方式使按键模块与电子装置的壳体连结，使得按键模块能轻易地自壳体取下或重新组装。另外，按键模块内的按键、按键电路板及按键壳体均为独立的组件，因此可随使用者不同的需求以更换其中任一或多个组件。与现有技术相较，本发明提出的具可拆式按键模块的电子装置在进行按键模块的拆卸或组装时，其拆卸或组装流程较为简便，并可降低重工的费用。另外，还可让使用者依据需求来更换按键模块中的按键、按键电路板或按键壳体，使得电子装置的便利性更加提升。

附图说明

图1为一种现有电子装置的局部结构爆炸图；

图2A为本发明较佳实施例的一种具可拆式按键模块的电子装置的局部结构爆炸图；

图2B为图2A实施例的具可拆式按键模块的电子装置在另一视角下的爆炸图；

图3A为图2A所示的具可拆式按键模块的电子装置的局部外观结构示意图；

图3B为图3A中A-A’截面的结构示意图；

图4为本发明较佳实施例的另一种具可拆式按键模块的电子装置的局部结构爆炸图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本发明较佳实施例的一种具可拆式按键模块的电子装置，其中相同的组件将以相同的组件符号加以说明。

请同时参照图2A与图2B所示，其分别为不同视角下，本发明较佳实施例的具可拆式按键模块的电子装置的局部结构爆炸图。具可拆式按键模块的电子装置2包括一壳体22、一可拆式按键模块24及一主电路板26。其中，具可拆式按键模块的电子装置2可例如为一计算器、一智能型手机、一个人数字助理或一电子书。在此，电子装置2是以智能型手机为例。

壳体22以一框体为例，其材质可为金属、合金、塑钢或聚合物等材质。壳体22具有一开口221以容置一显示面板(图中未示)，且壳体22上可设置多个卡合部22a与多个锁固部22b，通过此些卡合部22a、锁固部22b以与可拆式按键模块24及主电路板26连结。

可拆式按键模块24滑设于壳体22，且包括一按键电路板241、多个按键242以及一按键壳体243，其中，按键电路板241设置于上述这些按键242与主电路板26之间。上述这些按键242于此是以一标准按键组(qwerty)为例，按键壳体243上设置多个卡合部243a、第一滑动部243c与多个固定部243d，其中按键壳体243的卡合部243a与壳体22的卡合部22a相对应，而壳体22更可在与可拆式按键模块24相对应的位置设有第二滑动部22c，第一滑动部243c则是与壳体22的第二滑动部22c相配合，以使可拆式按键模块24滑设于壳体22。另外，在按键壳体243上更具有多个开口243b，以使上述这些按键242能够通过该些开口243b以外露于按键壳体243。

就可拆式按键模块24滑设于壳体22的结构来说，请参照图3A与图3B所示，其中图3A为图2A所示的具可拆式按键模块的电子装置的局部外观结构示意图，而图3B则为图3A中A-A’截面的结构示意图。当可拆式按键模块24上设置第一滑动部243c时，壳体22上可相对应地设置第二滑动部22c，以使可拆式按键模块24(图中只以按键壳体243表示)能够轻易地沿着图3B中箭头所示的滑动方向S以滑动于壳体22。且，此实施例中虽以按键模块24的第一滑动部243c为滑块、壳体22的第二滑动部22c为滑槽为例作说明，不过在实际的产品应用上，第一滑动部243c、第二滑动部22c亦可依据不同的设计以分别选自于滑轨、滑槽或滑块等滑动结构。但是，第一滑动部243c及第二滑动部22c必须为彼此可相互配合以进行相对滑动的结构所构成。

另，仍请参照图2A与图2B所示，由于可拆式按键模块24与壳体22可通过相对应的卡合部243a与卡合部22a以彼此卡合，因此，可拆式按键模块24与壳体22除了利用滑动的方式结合外，更可通过卡合部243a、22a以彼此结合。所以，欲将可拆式按键模块24自壳体22拆卸下来时，仅需滑动可拆式按键模块24，使可拆式按键模块24上的卡合部243a与壳体22上的卡合部22a彼此错位而让可拆式按键模块24能够轻易地滑离壳体22，即可自壳体22拆卸下可拆式按键模块24。反之，当欲将可拆式按键模块24组装于壳体22时，则可将可拆式按键模块24相对应于壳体22滑动一定的距离，以使卡合部243a与卡合部22a能够彼此卡合，而达到固定可拆式按键模块24于壳体22的目的。

再就可拆式按键模块24中按键壳体243上的固定部243d来说，较佳的视角则如图2B所示，在本实施例中的按键壳体243具有三个固定部243d，分别位在按键壳体243的左侧、右侧以及下侧。此三个固定部243d均与按键壳体243之间存在一空间，因此使得可拆式按键模块24所包括的按键电路板241与多个按键242可依序夹设在固定部243d与按键壳体243之间。亦即，按键242能够夹设在按键壳体243与按键电路板241之间，使按键242能自按键壳体243上相对应的开口243b露出。所以，当使用者欲更换按键电路板241、或是更换不同规格的按键242时，仅需依照上述的方式先将可拆式按键模块24自壳体22拆卸后，再将夹设在按键壳体243的按键电路板241取下，即可更换新的按键电路板241或是按键242。

当然，虽本实施例揭露的按键壳体243上设置有三个固定部243d，且分别位在按键壳体243的左侧、右侧以及下侧，不过，就实际的应用上来说，按键壳体243上的固定部243d所设置的数量以及相对位置可依据不同产品的设计与规格而有不同的形态。以上所述仅为本发明的一种实施例，不用以限制本发明的保护范围。

按键电路板241的电性连接部241b可为金手指结构，以与主电路板26电性连接。另外，在按键电路板241与按键242相对应的表面上则设置有多个开关单元241a，在此实施例中是以金属弹片(metal dome)为例说明。

主电路板26设置于壳体22内，主电路板26包括一电性连接部26a，以使设置于壳体22内的主电路板26能通过其上的电性连接部26a以与可拆式按键模块24的电性连接部241b电性连接。因此，通过按键电路板241的电性连接部241b以电性连接至主电路板26的电性连接部26a，以使按压按键242时，可通过触发与按键242对应的开关单元241a，并通过主电路板26的驱动而启动按键242所对应的输入讯号或功能。

而就壳体22、可拆式按键模块24与主电路板26之间的连结方式，除了可通过设置于壳体22上不同位置的卡合部22a以分别固定主电路板26外，对于壳体22与主电路板26之间的固定而言，更可利用一锁固组件28(例如：螺丝)以将主电路板26上的锁固部26b锁固于壳体22上的锁固部22b。其中，锁固部26b与锁固部22b设置于相对应的位置，以使锁固组件28得以固定于锁固部26b与锁固部22b。

请参照图4所示，其为本发明较佳实施例的另一种具可拆式按键模块的电子装置的局部结构爆炸图。具可拆式按键模块的电子装置2’包括一壳体22、一可拆式按键模块24’及一主电路板26。其中不同于上述实施例的特征在于：本实施例的可拆式按键模块24’中包括有一按键电路板241、多个按键242’以及一按键壳体243，不过其中的按键242’则更包括一标准按键组242a与一功能按键组242b，且功能按键组242b更包括一基板242c，而功能按键组242b通过此基板242c以与标准按键组242a连结。其中，为使按键电路板241上发光组件(图中未示)产生的光线能够通过基板242c以传递至标准按键组242a、功能按键组242b，其中，此基板242c由可透光的材料所构成。

综合上述可知，本发明揭露的一种具可拆式按键模块的电子装置，其利用滑动卡合的方式使按键模块与电子装置的壳体连结，使得按键模块能在不拆卸主电路板的前提下，即可轻易地通过滑动以自壳体取下或重新组装。另外，按键模块内的按键、按键电路板及按键壳体均为独立的组件，因此可随使用者不同的需求以更换按键、按键电路板及按键壳体中至少一组件。所以，本发明的具可拆式按键模块的电子装置可简化按键模块与壳体组装的流程，并降低重工的费用，同时也可让使用者依据需求以更换按键模块中的按键、按键电路板或按键壳体，以提高电子装置的便利性。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (11)

1.一种具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，包括：

壳体；

主电路板，设置于上述壳体；以及

可拆式按键模块，滑设于上述壳体且电性连接于上述主电路板，上述可拆式按键模块包括多个按键、按键电路板以及按键壳体，上述按键电路板设置于上述这些按键与上述主电路板之间。

2.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述壳体具有第一滑动部，且上述可拆式按键模块的上述按键壳体具有第二滑动部，以使上述可拆式按键模块滑设于上述壳体。

3.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述按键壳体具有卡合部，上述按键壳体与上述壳体更通过上述卡合部卡合。

4.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述按键壳体更具有多个开口，上述这些按键由上述这些开口露出。

5.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述按键壳体更具有固定部，上述按键电路板与上述这些按键通过上述固定部固定，且上述这些按键则夹置于上述按键电路板与上述按键壳体之间。

6.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述这些按键为标准按键组。

7.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述这些按键具有标准按键组及功能按键组。

8.根据权利要求7所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述功能按键组更包括基板，上述基板与上述标准按键组连结。

9.根据权利要求8所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述基板为可透光。

10.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述按键电路板具有多个开关组件，上述这些开关组件与上述这些按键对应设置。

11.根据权利要求1所述的具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，其中上述按键电路板与上述主电路板对应的表面分别设置电性连接部。

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