CN101504879B - 一种全抗硫化电位器碳片 - Google Patents

Abstract

一种全抗硫化电位器碳片，涉及碳膜电位器所使用的碳片。碳膜层与银膜层相互并行布列于基板上；平面展布上，碳膜层、银膜层均包括主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体、银膜层的引出端及银膜层的端子铆接部皆为银膜，再对银膜层的主体的银膜、银膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理；碳膜层的主体为碳膜；对银膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理；碳膜层的引出端及碳膜层的端子铆接部为银膜，对碳膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理即。其效果明显：全抗硫化处理，增强了银膜的抗氧化能力，电接触性能好；端子铆接部与端子的残留阻抗极低，特别适合高尖端产品的使用。

Description

一种全抗硫化电位器碳片

技术领域

本发明涉及碳膜电位器所使用的碳片，尤其涉及经过全抗硫化处理的一种全抗硫化电位器碳片。

背景技术

碳膜式电位器广泛应用于多媒体音响、收录机、调音台等电子设备中作音量、音调、平衡控制和电流、电压调节，还可实现遥控调节。碳片是其结构的基本部件，在印碳圈(条)、印银圈(条)的的端部电连接端子，刷子及其上的触点在移动中不断改变与碳片上的印碳圈(条)、印银圈(条)的接触位置，从而在端子间得到不同的输出阻值。

碳片的一种结构包括基层、导电层，导电层涂覆印刷在基层一侧的表面，导电层的端部为引出端，引出端的端部为端子铆接部，其导电层包括碳膜层与银膜层。

银膜层的抗氧化能力较差，其导电性能因此而受到影响，如产生杂音、容易发生接触不良(INT)，产品隐患多，当然，其使用寿命也会缩短。为了增强银层的抗氧化能力，一般要进行抗氧化处理，在其上印覆抗硫化膜。虽然抗硫化膜仅是薄薄的一层，但仍然存在阻抗，使端子铆接部与端子的电接触性能降低，残留阻抗增加，不能用于高尖端产品。

高端市场对碳片的要求是：其一，需进行全抗硫化处理；其二，端子铆接部与端子的电接触性能好，残留阻抗极低；其三，碳片的端子铆接部与端子的铆接的外观上与全抗硫化处理者一摸一样，以增强产品的外观认知感。

现有技术的碳片很难达到上述效果。

发明内容

本发明根据现有技术的上述不足及市场需求，推出结构新颖的一种全抗硫化电位器碳片。它经过全抗硫化处理；端子铆接部与端子的电接触性能好，残留阻抗极低；端子铆接部与端子的铆接处外观上与全抗硫化处理的一摸一样。

为此，本发明一种全抗硫化电位器碳片的技术方案如下。

本发明一种全抗硫化电位器碳片，包括基层、碳膜层与银膜层，碳膜层及银膜层印刷涂覆在基层一侧的表面，相互并行布列；平面展布上，碳膜层、银膜层均包括呈直条状或圆弧状的主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体、银膜层的引出端及银膜层的端子铆接部皆为银膜，为整体印刷涂覆的一体结构，再对银膜层的主体的银膜、银膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理以布覆抗硫化层；碳膜层的主体为碳膜；还包括下述特征结构：对银膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理，即银膜层的端子铆接部的银膜外露；碳膜层的引出端及碳膜层的端子铆接部为银膜，并且碳膜层的引出端的银膜及碳膜层的端子铆接部的银膜为整体印刷涂覆的一体结构，碳膜层的引出端的银膜与相接的碳膜层的主体一端的碳膜相搭接，对碳膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理即该处银膜外露。

对上述技术方案进行进一步阐述。

银膜层的端子铆接部及碳膜层的端子铆接部铆接镀银的端子或银的端子。

银膜层与碳膜层彼此绝缘。

银膜层及碳膜层可以呈单联布列，或者呈双联布列，或者呈三联布列。

银膜层的主体及碳膜层的主体一同制作成同心的圈状时，主体呈闭合的圈状或开口的圈状，引出端呈向圈外伸出的凸部且位于圈状的开口处或闭合圈的与开口对着之处。

端子铆接部与引出端的外伸端部相接并平行布列。

本发明一种全抗硫化电位器碳片同现有技术相比，其效果明显：其一、全抗硫化处理，对银膜层的主体的银膜、银膜层的引出端的银膜、碳膜层的引出端的银膜进行了抗硫化处理，增强了银膜的抗氧化能力，电接触性能好，避免接触不良(INT)发生，确保品质；其二、对银膜层的端子铆接部的银膜、碳膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理，端子铆接部的银膜外露，与镀银的端子或银端子铆接，银层与银层直接接触，残留阻抗极低，进一步提高了电接触性能，解决了传统的全抗硫化的碳片因端子铆接部与端子的残留阻抗偏高不能用于高端市场的问题，特别适合高尖端产品的使用；其三、本发明的产品与传统的全抗硫化的碳片在端子铆接部位的外观没有差别，产品的外观认知感高。

附图说明

图1为本发明一种全抗硫化电位器碳片结构示意图；

图2为安装端子后的本发明一种全抗硫化电位器碳片结构示意图。

图中：1、基层，2、银膜层，21、银膜层的主体，22、银膜层的引出端，23、银膜层的端子铆接部，3、碳膜层，31、碳膜层的主体，32、碳膜层的引出端，33、碳膜层的端子铆接部，4、端子。

具体实施方式

下面，结合附图介绍本发明的具体实施方式。

本发明一种全抗硫化电位器碳片，包括基层1、银膜层2与碳膜层3，银膜层2及碳膜层3印刷涂覆在基层1一侧的表面，相互并行布列；平面展布结构上，银膜层2、碳膜层3均包括呈直条状或圆弧状的主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体21、银膜层的引出端22及银膜层的端子铆接部23皆为银膜，为整体印刷涂覆的一体结构，再对银膜层的主体21的银膜、银膜层的引出端22的银膜进行抗硫化处理以布覆抗硫化层；碳膜层的主体31为碳膜；还包括如下特征结构：对银膜层的端子铆接部23的银膜不进行抗硫化处理，即银膜层的端子铆接部23的银膜外露；碳膜层的引出端32及碳膜层的端子铆接部33为银膜，并且碳膜层的引出端32的银膜及碳膜层的端子铆接部33的银膜为整体印刷涂覆的一体结构，碳膜层的引出端32的银膜与相接的碳膜层的主体31一端的碳膜相搭接，对碳膜层的引出端32的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部33的银膜不进行抗硫化处理即该处银膜外露。

银膜层的端子铆接部23及碳膜层的端子铆接部33铆接镀银的端子4或银的端子4。

银膜层2与碳膜层3彼此绝缘。

银膜层2及碳膜层3可以呈单联布列，或者呈双联布列，或者呈三联布列。所谓单联布列、双联布列、三联布列即银膜层2及碳膜层3分别呈并行的一组、两组、三组。

银膜层的主体21及碳膜层的主体31一同制作成同心的圈状时，银膜层的主体21及碳膜层的主体31呈闭合的圈状或开口的圈状，银膜层的引出端22及碳膜层的引出端32呈向圈外伸出的凸部且位于圈状的开口处或闭合圈的与开口对着之处。

银膜层的端子铆接部23及碳膜层的端子铆接部33分别与银膜层的引出端22、碳膜层的引出端32的外伸端部相接并平行布列。

基层1选用绝缘的酚醛树脂板制作。

Claims (7)

1.一种全抗硫化电位器碳片，包括基层(1)、银膜层(2)与碳膜层(3)，银膜层(2)及碳膜层(3)印刷涂覆在基层(1)一侧的表面，相互并行布列；平面展布上，银膜层(2)、碳膜层(3)均包括呈直条状或圆弧状的主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体(21)、银膜层的引出端(22)及银膜层的端子铆接部(23)皆为银膜，为整体印刷涂覆的一体结构，再对银膜层的主体(21)的银膜、银膜层的引出端(22)的银膜进行抗硫化处理以布覆抗硫化层；碳膜层的主体(31)为碳膜；其特征是：还包括对银膜层的端子铆接部(23)的银膜不进行抗硫化处理，即银膜层的端子铆接部(23)的银膜外露；碳膜层的引出端(32)及碳膜层的端子铆接部(33)为银膜，并且碳膜层的引出端(32)的银膜及碳膜层的端子铆接部(33)的银膜为整体印刷涂覆的一体结构，碳膜层的引出端(32)的银膜与相接的碳膜层的主体(31)一端的碳膜相搭接，对碳膜层的引出端(32)的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部(33)的银膜不进行抗硫化处理即该处银膜外露。

2.根据权利要求1所述的一种全抗硫化电位器碳片，其特征是：银膜层的端子铆接部(23)及碳膜层的端子铆接部(33)铆接镀银的端子(4)或银的端子(4)。

3.根据权利要求1所述的一种全抗硫化电位器碳片，其特征是：银膜层(2)与碳膜层(3)彼此绝缘。

4.根据权利要求1所述的一种全抗硫化电位器碳片，其特征是：银膜层(2)及碳膜层(3)呈单联布列，或者呈双联布列，或者呈三联布列。

5.根据权利要求1所述的一种全抗硫化电位器碳片，其特征是：银膜层的主体(21)及碳膜层的主体(31)一同制作成同心的圈状时，银膜层的主体(21)及碳膜层的主体(31)呈闭合的圈状或开口的圈状，银膜层的引出端(22)及碳膜层的引出端(32)呈向圈外伸出的凸部且位于圈状的开口处或闭合圈的与开口对着之处。

6.根据权利要求1所述的一种全抗硫化电位器碳片，其特征是：银膜层的端子铆接部(23)及碳膜层的端子铆接部(33)分别与银膜层的引出端(22)、碳膜层的引出端(32)的外伸端部相接并平行布列。

7.根据权利要求1所述的一种全抗硫化电位器碳片，其特征是：基层(1)选用绝缘的酚醛树脂板制作。

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