CN101488432B - 提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，通过对绑定温度和绑定时间在原材料要求范围内的测量调节，实现了对FPC膨胀幅度的有效控制，使受热膨胀率不同的FPC电极(2)均能够与基板电极(1)准确对应。提高了荫罩式等离子显示屏SMPDP的成品率和工作效率，使荫罩式等离子显示屏的封接成品率达到99％以上，使得荫罩式等离子显示屏进入大规模生产成为可能。本发明提高了设备对材料的适应性，降低了对材料的要求，具有提高绑定工艺的稳定性和可调节性，提高了荫罩式等离子显示屏的成品率和工作效率的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种荫罩式等离子体显示屏绑定过程中的对准方法，尤其是荫罩式等离子显示屏制造过程中将基板电极与柔性电路板电极即FPC电极进行压合绑定Bonding的制造方法，具体地说是一种荫罩式等离子体显示屏绑定过程中提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法。
背景技术
20世纪90年代初兴起的等离子体平板显示屏以其数字化，大屏幕，高分辨率，高清晰度，宽视角以及厚度薄，重量轻等优点受到广泛关注。
目前现有的等离子体平板显示屏PDP采用三电极交流等离子体平板显示屏AC-PDP，三个电极呈正交状分布于前后基板上，放电则在两个基板之间进行，前基板上水平分布着维持电极即X电极和扫描电极即Y电极，两者一起被称为显示电极，在后基板上竖直分布着寻址电极即A电极，X电极和Y电极相互平行并与A电极正交。在AC-PDP显示中，在维持期，X电极和Y电极交替加上高压，使在寻址期积累了壁电荷的单元放电，从而实现图像的显示。
荫罩式等离子显示屏SMPDP中采用的是二个电极，分别是前基板上的维持电极即X电极，后基板上的寻址电极即A电极的交流对向放电模式。X电极和A电极正交，在SMPDP显示中，在维持期，只在X电极上加正负交替的高压使寻址期积累了壁电荷的单元放电，从而实现图像显示。
现有的荫罩式等离子显示屏绑定Bonding时，首先将异方向导电胶ACF与柔性电路板FPC相贴合，进行贴胶预压，再将贴胶预压好的FPC膜片通过自动FPC热压机与等离子显示基板上的电极引线压合。然而，在实际压合的过程中，不同批次的基板与FPC上的电极间距会相对材料设计值产生不同程度的偏差，导致基板电极与FPC电极无法准确对应，大大降低绑定成品率，影响绑定效率。因此，现有的荫罩式等离子体显示屏的绑定效率低、影响了产品质量和生产效率，不能满足现有生产的需要。
发明内容
本发明的目的是针对不同批次的基板与FPC上的电极间距会相对材料设计值产生不同程度的偏差，导致基板电极与FPC电极无法准确对应，大大降低绑定成品率，影响绑定效率的问题，提出一种对FPC膨胀率进行控制和辅助控制的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，提高生产成品率和生产效率。
本发明的技术方案是：
一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，它包括以下步骤：
(a).荫罩式等离子体显示屏绑定时，设置自动对位绑定机压头的温度确保压头的实际温度200℃≥Tc≥180℃；
(b).自动对位绑定机完成绑定后，进行检测，当检测到基板电极与柔性电路板电极即FPC电极对位准确时，也就是说基板电极与FPC电极相接触部分的宽度高于基板电极宽度的2/3，绑定成功；当检测到基板电极与柔性电路板即FPC电极对位不准确时也就是说基板电极与FPC电极相接触部分的宽度低于基板电极宽度的2/3，用测温计对此时自动对位绑定机压头的实际温度Tc进行测量并记录；
(c).依据所记录的测量温度和测得的FPC电极间距与基板电极间距，修改自动对位绑定机压头的机内设置温度：如果FPC电极间距大于基板电极间距，则降低压头的绑定设置温度，如果FPC电极间距小于基板电极间距，则提高压头的绑定设置温度；
(d).当自动对位绑定机内仪表显示压头温度达到机内重新设置的温度后，再次用测温计测量压头实际温度Tn，使温度200℃≥Tn≥180℃，并以该温度做绑定，绑定完成后，如果基板电极与FPC电极相接触部分的宽度不低于基板电极宽度的2/3则绑定成功，如果低于基板电极宽度的2/3则重复步骤(b)-(c)直至基板电极与FPC电极相接触部分的宽度不低于基板电极宽度的2/3。
本发明的测温计可记录温度曲线。
本发明每次降低或提高压头的绑定设置温度的范围为10-20℃。
本发明调整温度到达极限值后，基板电极与FPC电极仍然无法准确对应时，修改自动对位绑定机压头的机内设置压着时间，如果FPC电极间距大于基板电极间距，则减少设置的压着时间，如果FPC电极间距小于基板电极间距，则增加设置的压着时间，压着时间t的范围是：10秒≤t≤15秒。
本发明的有益效果：
本发明在荫罩式等离子显示屏的制造过程中，提高了绑定工艺的稳定性和可调节性，提高了设备对材料和材料与材料之间相互的适应性，降低了对材料的要求，提高了荫罩式等离子显示屏SMPDP的成品率和工作效率，使荫罩式等离子显示屏进入大规模生产成为可能。
本发明通过对绑定温度和绑定时间在原材料要求范围内的测量调节，实现了对FPC膨胀幅度的有效控制，使受热膨胀率不同的FPC均能够与基板电极准确对应。提高了荫罩式等离子显示屏SMPDP的成品率和工作效率，使荫罩式等离子显示屏的封接成品率达到99％以上，使得荫罩式等离子显示屏进入大规模生产成为可能。
附图说明
图1是FPC受热膨胀过大，则设置降低绑定温度。
图2是FPC受热膨胀过小，则设置提高绑定温度。
图3是绑定电极相接触部分的宽度与基板电极宽度的2/3的示意图。
图4是FPC受热膨胀过大，则设置缩短绑定时间。
图5是FPC受热膨胀过小，则设置延长绑定时间。
1、基板电极；2、柔性电路板电极即FPC电极；
3、基板；4、柔性电路板即FPC。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图所示，一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，它包括以下步骤：
(a).荫罩式等离子体显示屏绑定时，设置自动对位绑定机压头的温度确保压头的实际温度200℃≥Tc≥180℃，200℃和180℃为绑定的极限温度，200℃是绑定的上限温度，180℃是绑定的下限温度；
(b).自动对位绑定机完成绑定后，进行检测，当检测到基板3上的基板电极1与柔性电路板即FPC4上的柔性电路板电极即FPC电极2对位准确时，也就是说基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度高于基板电极1宽度的2/3，绑定成功；当检测到基板电极1与柔性电路板即FPC电极2对位不准确时也就是说基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度低于基板电极1宽度的2/3，用测温计对此时自动对位绑定机压头的实际温度Tc进行测量并记录。基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度为基板电极1宽度的2/3，如图3所示；
(c).依据所记录的测量温度和测得的FPC电极2间距与基板电极1间距，修改自动对位绑定机压头的机内设置温度：如果FPC电极2间距大于基板电极1间距，如图1，则降低压头的绑定设置温度，如果FPC电极2间距小于基板电极1间距，如图2，则提高压头的绑定设置温度；
(d).当自动对位绑定机内仪表显示压头温度达到机内重新设置的温度后，再次用测温计测量压头实际温度，使温度200℃≥Tn≥180℃，并以该温度做绑定，绑定完成后，如果基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度不低于基板电极1宽度的2/3则绑定成功，如果低于基板电极1宽度的2/3则重复步骤(b)-(c)。
具体实施时：
一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，其特征是：
A、在荫罩式等离子体显示屏绑定过程中，当出现对位不准的现象，通过对绑定温度的修改来实现对FPC膨胀的控制，绑定的温度范围是180℃-200℃。
B、在A中所述的温度控制应遵循以下规则：
(1)热压时若FPC受热膨胀过大，其电极间距大于基板电极1间距，则设置降低绑定温度，如图1所示；
(2)热压时若FPC受热膨胀过小，其电极间距小于基板电极1间距，则设置提高绑定温度，如图2所示；
(3)温度的提高或降低的幅值依实际情况确定，以10-20℃为步进，逐步改变绑定设置温度，最终达到邦定所需的温度。
C、在A、B中所述的温度控制应遵循以下方法调节：
(1)应用带有记录升温曲线功能的测温计，对出现对位不准现象时自动对位绑定机压头的实际温度Tc进行测量并记录。
(2)依据测量记录，按B中所述方法修改自动对位绑定机压头的机内设置温度。当机内仪表显示压头温度达到机内设置温度后，再次应用带有记录升温曲线功能的测温计测量压头实际温度Tn，并以该温度做试绑定。
(3)若以Tn温度试绑定后，基板电极1与FPC电极2仍然无法准确对应，则重复C中的步骤(2)，直到两者可以准确对应，调整结束。
本发明所述的“准确对应”，其标准为：基板电极1与FPC电极2绑定后，电极相接触部分的宽度不得低于基板电极1宽度的2/3，如图3所示。
本发明具体实施时，若在180℃≤Tn≤200℃温度范围内的调节，仍无法满足“准确对应”的要求，则继续应用另一种辅助方法对FPC的膨胀加以控制，包括以下步骤：
A、在以温度控制FPC膨胀的方法无法达到准确对应的标准时，通过对压着时间t的修改来实现对FPC的膨胀的控制。
B、在A中所述的温度控制应遵循以下规则：
(1)若热压时FPC受热膨胀过大，其电极间距大于基板电极1间距，则设置减少压着时间，如图4所示；
(2)若热压时FPC受热膨胀过小，其电极间距小于基板电极1间距，则设置增加压着时间，如图5所示；
本发明所述的压着时间t的范围为：10秒≤t≤15秒，10秒和15秒为绑定的极限时间，15秒是绑定的上限时间，10秒是绑定的下限时间。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (4)
1.一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，其特征是它包括以下步骤：
(a).荫罩式等离子体显示屏绑定时，设置自动对位绑定机压头的温度确保压头的实际温度200℃≥Tc≥180℃；
(b).自动对位绑定机完成绑定后，进行检测，当检测到基板电极(1)与柔性电路板电极即FPC电极(2)对位准确时，也就是说基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度高于基板电极(1)宽度的2/3，绑定成功；当检测到基板电极(1)与柔性电路板即FPC电极(2)对位不准确时也就是说基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度低于基板电极(1)宽度的2/3，用测温计对此时自动对位绑定机压头的实际温度Tc进行测量并记录；
(c).依据所记录的测量温度和测得的FPC电极(2)间距与基板电极(1)间距，修改自动对位绑定机压头的机内的绑定设置温度：如果FPC电极(2)间距大于基板电极(1)间距，则降低压头的绑定设置温度，如果FPC电极(2)间距小于基板电极(1)间距，则提高压头的绑定设置温度；
(d).当自动对位绑定机内仪表显示压头温度达到机内重新设置的绑定设置温度后，再次用测温计测量压头实际温度Tn，使温度200℃≥Tn≥180℃，并以压头实际温度Tn做绑定，绑定完成后，如果基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度不低于基板电极(1)宽度的2/3则绑定成功，如果低于基板电极(1)宽度的2/3则重复步骤(b)-(c)直至基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度不低于基板电极(1)宽度的2/3。
2.根据权利要求1所述的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，其特征是所述的测温计可记录温度曲线。
3.根据权利要求1所述的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，其特征是所述的每次降低或提高压头的绑定设置温度的范围为10-20℃。
4.根据权利要求1所述的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，若调整温度到达极限值后，基板电极(1)与FPC电极(2)仍然无法准确对应时，修改自动对位绑定机压头的机内设置压着时间，如果FPC电极(2)间距大于基板电极(1)间距，则减少设置的压着时间，如果FPC电极(2)间距小于基板电极(1)间距，则增加设置的压着时间，压着时间t的范围是：10秒≤t≤15秒。
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