CN101484758A - 压力通风层分隔导流板系统 - Google Patents

Abstract

一种在压力通风层内引导气流的系统，该系统包括可调整大小的、可成形的且可互连的导流板，这些导流板可以非破坏性地连接到压力通风层支撑结构。此系统包括用于使导流板可去除地互连以及用于将导流板可去除地且非破坏性地连接到压力通风层支撑结构而无需工具的装置。

Description

压力通风层分隔导流板系统

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2006年4月11日提交的美国临时申请第60/790,833号的权益，该专利申请在此以引用方式全文并入。

关于联邦赞助研发的声明

无。

序列表或光盘中的计算机程序

无。

发明领域

本发明通常涉及引导气流的系统。更特别地，其涉及在压力通风层(plenum)内引导气流的导流板(baffle)组件以及使用该导流板组件的方法。

发明背景

地板送风(UFAD)是一种在办公室和商业建筑内输送调节空气的方法。UFAD是一种针对天花板供暖、通风以及空气调节(HVAC)方法的替代方案。底层地板(通常为建筑混凝土平板)和高架活动地板(raised access floor)底面之间的开放空间称为压力通风层(plenum)或空气处理空间。UFAD系统使用压力通风层将调节空气输送到建筑物的使用区域中。在典型的UFAD系统中，调节空气由空调机组(AHU)排放出来，通过压力通风层并经由供给出口(扩散器)或带孔的地板瓷砖进入到工作区中。AHU典型地位于压力通风层中或通过最小数量的管道系统与压力通风层相连。这些供给出口通常位于地板平面(最为常见)处，或作为家具和隔板的一部分。

地板下的压力通风层通过高架地板系统的安装而形成。该高架地板系统通常由支撑于基座上并位于建筑物的混凝土建筑平板上方的地板嵌块组成。相对于压力通风层上方的空气受到加压的调节空气典型地在压力通风层中自由地流向供给出口或带孔的地砖。因此，压力通风层为经冷却的空气提供了从AHU流向工作区的路径。通向压力通风层的通路可以简单地通过移除一块或多块地板嵌块实现。

设备和数据中心也利用压力通风空间或地板下的空气调节空间进行冷却。如果考虑到计算机设备和数据中心的热量冷却需求，UFAD系统特别有利。事实上，高架地板在二十世纪50年代和60年代得到发展，以便于需要底部进气的主计算机的使用和操作。然而，数据中心的设备需求在过去四十年来发生了变化，并且在数据中心中服务器和其他设备替换掉了主计算机。实际上替换掉主计算机的服务器会在更为集中的空间中产生比主计算机更多的热量。目前的服务器可能产生比它们所替换掉的主计算机多六倍的热量。因此，数据中心比以往任何时候都具有更大的冷却需求。

在数据中心内控制高温非常困难和复杂。然而，将计算机和数据中心设备保持在恰当的温度对设备的寿命来说却又是很关键的。这类电子设备必须保持在受调节的温度变化率控制的合适的温度环境下，以便维持设备的可靠性，遵守电子设备的保证条款，并确定最佳的能量利用。由于计算机和数据处理设备的发展趋向于提高能源使用量，并因此在可用空间内提高热量输出和冷却需求，所以对于HVAC和IT职业人来说，满足这些需求是永久需要关注且不断发展的问题。服务器厂商使用高输出的风扇并封装入冷却管路，以对数据中心内部的高温进行控制。

冷却电子设备环境并由此满足计算机设备热量需求的另一种方法涉及将专门的计算机机房空调(CRAC)与UFAD系统结合使用。包括计算机系统的电子设备可以使用高架地板下面加压的压力通风层进行冷却。CRAC装置中的大功率风扇抽入数据中心中的设备排出的热空气。在常规CRAC设备中，风扇通过迫使热空气经过液体流到空气换热器中冷却热空气。利用CRAC-UFAD系统，加压的冷却空气进入数据中心高架地板下面的压力通风层中。冷却过的空气以非常高的速度从常规CRAC排出。然而，在空气流动离开CRAC一定距离之后，空气速度便变得低且恒定。压力通风层为冷却过的空气提供从CRAC流到数据中心的路径。通过将供给出口以带有穿孔的地板瓷砖的形式置于紧邻设备的冷却空气通风口入口处，冷却过的空气向房间内的设备分配。

现今建筑物的压力通风层必须在HVAC设备之外装入建筑构件和基础设施。通过将建筑物的HVAC系统与其电源、声音和数据线缆结合到地板下的压力通风层中，就提高灵活性和减少与重新配置建筑设施相关的成本而言，可以实现显著的改进。因此，考虑到以下事实，即由于居住者更替并由于大量且不断变化的信息技术基础设施以及商业需求使得如今的办公室建筑具有很高的办公空间重新配置率，包括UFAD系统的地板下系统变得合乎需求。

当进行电缆敷设时，用于服务器的铜和光纤的分布以及能量供给与加压的空气一起共享压力通风空间，这使得压力通风气流分布变得较不可预测。由于刚性的建筑结构构件通常界定了压力通风层的横向界限，因此压力通风层的结构并不易于改变来满足气流要求。当处理建造于许多年前且未曾更新以达到目前标准的数据中心时，这一点特别受关注。空气流常被计算，以为在新建造或新近更新的数据中心中提供足够的冷却。基于这样的空气流计算和测量，带孔的地板瓷砖与CRAC送风机速度被调节，以达到理想的空气流速。然而，在热量需求被计算且冷却参数得以设定之后，空气流速常常会无意地发生变化。空气流速常常会由于压力通风层内部线缆以及其他物品的添加而降低。通过为高压冷却空气构造低阻力的旁路，在压力通风层中例如开孔这样的改动也会引起空气流速剧烈的变化。压力通风空间内的状况和改动以及不精确的计算和测量常常会产生流经带孔地板瓷砖的不良空气流分布，其将反过来损害电子设备。因此，本领域需要一种系统，其能够在压力通风层内引导气流，并能够易于安装、改动和去除。

发明概述

本发明通过提供非破坏性地安装到现有压力通风层支撑结构上的压力通风层分隔导流板系统(plenum partition baffle system)，满足了本领域的这种需要。该系统的高度和宽度是可调整的。此系统包括可互连的柔韧性导流薄板组件(“导流板”)。每一个导流板具有第一表面和第二表面。在优选的实施方案中，导流板的至少一个表面包括将导流板划分成段(segment)的被刻划出来的网格图案。本申请中使用的术语“被刻划的(scored)”或“刻划(scoring)”被界定为：包括通过刻划、挤压—切割、蚀刻或经由不完全地切割或去除材料来形成表面标记的其他任何技术，在表面上形成标记或线。被刻划的网格的基本形状优选是矩形的，但可以是任何规则的形状，包括，但不限于，多边形、圆形、椭圆形或卵形。网格图案甚至可以包括变化的和不规则的形状。简单地通过沿着被刻划的网格线断开(breakapart)或撕掉(tear off)导流板的段，被刻划的段可允许导流板依尺寸制造并被成形。因此，可以在现场借助工具或无需工具来依尺寸制造并成形导流板。由于导流板具有可去除地分割成段的结构，压力通风层内的电缆、管道系统或其他建筑基础设施可以穿过导流板按照某一路线到达系统内的任何位置，包括直接到达应用设备。

在优选的实施方案中，每一个被刻划的矩形(基本形状)包含大体位于矩形中心的额外的被刻划的孔轮廓，且在优选的实施方案中，孔轮廓是跑道形的或是椭圆形的。被刻划的孔轮廓内的导流板区域构成了“突出部分”。可以通过向孔轮廓内的导流板区域施加压力，而依靠手从导流板去除这些突出部分。在优选的实施方案中，去除突出部分所需的压力是手指压力。可替代地，突出部分可以借助工具被压掉，或可以通过沿着被刻划的轮廓牵拉刀刃或锐利的工具而被切割掉。一旦去除突出部分，就在导流板中形成接纳紧固件的孔。这些孔提供了一种方式，通过这种方式，每一个导流板可以与另一个导流板互连，以形成较长的或较大的导流板阵列。所得到的孔还允许任何导流板无需工具就安装到支撑高架地板的地板基座，并且非破坏性地连接到地板基座或任何压力通风层的内部结构。

由于导流板系统的互连特点和非破坏性的安装特点，当需要改变冷却时，可以易于重新构建导流板系统。数据中心的内部职员就能够安装此系统，以将气流从CRAC单元引导向最需要的区域。此系统的可调整的和柔韧性特性还允许系统被安装在压力通风层内，压力通风层存在尺寸上的广泛不同，如高架地板在底层地板之上的高度。

当安装好后，此系统将气流从CRAC单元引导向数据中心内的设备。此系统还可以引导气流离开不要求或不期望冷却空气的工作站、通道空间和命令控制的控制台区域。通过引导气流，该系统允许数据中心节约电力和与电力利用相关的成本。在某些情形下，安装此系统可以降低购买一个或多个CRAC带来的成本。本发明提供了一种系统，用于在高架地板下引导冷却气流，以便更有效地控制数据中心内的高热温度区。通过提高效率，本发明可以降低电力成本。该系统可以减少冷却数据中心所需要的CRAC的数目。此系统还可以用于分隔不需要或不期望冷却空气的工作站、通道站和命令控制的控制台区域之下的区域。此系统还可以用于使热空气通道与冷空气通道分离。此系统提供了一种解决气流分布问题的方法，而无需大量重新构建现有的结构，以及无需增加数据中心的压力通风空间内的金属薄板管道。此系统是可去除的和可重新定位的，由此允许数据中心的管理者在布置数据中心内的设备时享有增大的灵活性。根据本发明的系统由比金属薄板或管道更具柔韧性且更容易操作的材料构建。安装此系统的劳力成本也可以不如安装金属片管道昂贵。此处公开的本发明的特点和优势是导流板可以被改造以适用于任何压力通风层内，包括吊顶的压力通风层，以及可以安装到任何压力通风层支撑结构，包括，但不限于，地板基座或天花板瓷砖(ceiling tile)框架支撑体。从下面结合附图的详细描述中，本发明的这些或其他优势和特点将变得清晰可见。

附图简述

图1是数据中心的平面图。

图2是高架地板布置的局部透视图，其阐释了支撑地板瓷砖的典型基座以及还阐释了电缆桥架(cable tray)和管道(conduit)的实施例。

图3是如图2所示的高架地板布置的局部透视图，其阐释了所安装的本发明的导流板的优选实施方案。

图4是根据本发明优选实施方案的导流板的正视图。

图5是导流板的正视图，其中电缆桥架开口、另一个开口和柔韧性自密封挡板(dam)已经插在已去除导流板的若干段的区域内。

图6是两个互连的导流板的正视图。

图7是俯视截面图，其描绘了如何利用诸如螺钉或铆钉的穿透连接装置使两个重叠的导流板互连。

图8是连接到基座的导流板的透视图。

图9是连接到基座的导流板的正视图。

图10是在旁路布置或直线布置中连接到基座的导流板的截面图。

图11是导流板呈拐角或弯曲布置中连接到基座的导流板的截面图。

图12是空气叶片连接到其上的导流板的透视图。

图13是导流板的正视图，其描绘了被刻划的切割特征的可替代实施方案。

图14是具有折叠的褶状物(accordiated pleat)的导流板的可替代实施方案的正视图。

图15是具有折叠的褶状物的导流板的可替代实施方案的正视图。

图16是图15所示的导流板的截面图，其阐释了呈伸展状态的导流板的示例。

图17是图15所示的导流板的截面图，其阐释了呈紧凑状态的导流板的示例。

图18是吊顶的透视图，且还阐释了本发明的实施方案。

优选实施方案的详细描述

本发明是压力通风层分隔导流板系统，其包括轻质和柔韧性的导流板，这些导流板易于互连，且易于安装在压力通风层支撑结构上，而无需破坏性地连接到结构上。安装之后，导流板可以易于彼此分隔开，且还易于从支撑结构上去除。在优选的实施方案中，导流板被刻划，以允许通过断开而依尺寸制造和成形。由于导流板具有断开或撕掉的结构，导流板可以借助工具或无需工具而依尺寸制造并被成形，以允许进行压力通风层内部的安装。断开结构还允许电缆和建筑基础设施以紧贴的或近似紧贴的方式穿过该结构。

参考图1，显示了数据中心1。数据中心1内有CRAC 3、受控气体的区域5和用于服务器以及其他常规的计算机和数据中心设备的设备架59。图2显示了数据中心1的高架地板7。数据中心1的高架地板7可以具有地板瓷砖8，该瓷砖8是带孔的(未显示)，以允许空气穿过带孔的地板瓷砖8向上流动而进入数据中心1。基座9从底层地板11延伸并支撑高架地板7。压力通风层13是高架地板7和底层地板11之间的空间。在具有常规高架地板的建筑物中，电缆通道15和电缆桥架17为穿过压力通风层13并进入数据中心1内的设备上的电线和电缆提供支撑路径。图3显示了在图2所示的压力通风层13中使用的本发明的压力通风层分隔导流板系统19的实施方案。

在操作中，系统19引导压力通风层13内的气流。系统19由单个的、互连的导流板21组装。单个的导流板21被连接以形成导流板组件20。在优选的实施方案中，导流板21是矩形形状，但可以是其他任何形状。在优选的实施方案中，导流板21由阻燃的聚丙烯材料制成，如FORMEX^TMGK40。然而，导流板21可以由任何阻燃物质制造，该物质要具有足够柔韧性，以允许围绕基座和其他压力通风层内的结构弯曲并形成轮廓而不会破裂。

如图4所示，导流板21的优选实施方案包括基本段23，该段23被刻划到导流板21的至少一个表面上。在优选实施方案中，基本段23是矩形。通过水平刻划线和垂直刻划线25形成了矩形形状，这些刻划线允许通过在一个或多个期望的位置处去除期望数目的段23来重新调整导流板21的尺寸或重新成形导流板21。由于存在水平刻划线和垂直刻划线25，因此无需使用工具，而简单地通过断开或撕掉导流板的若干段，就可以去除部分导流板21以便获得更精确的系统19、形状或尺寸。可以去除导流板的若干段，以便提供具有一个或多个限定开口31的导流板21，这如图5所示。段23允许部分导流板21被去除，以便为电缆桥架的开口29或其他开口31提供空间。图5描绘了具有容纳电缆桥架的限定开口29和柔韧性的自密封挡板33的导流板，以为电缆15和其他设备提供通道。简单地通过将导流板21或导流板21的一部分添加到导流板21或系统19的特定区域，就可以修补或修复去除的部分导流板21。

在优选的实施方案中，每一个基本段23具有大体位于段内中心位置的大体水平定位的跑道形的或椭圆形的被刻划的轮廓27，该轮廓27界定了可能的孔。通过向被刻划的椭圆形轮廓内的部分导流板施加指压，而优选手动去除(突然压出)被刻划的椭圆形轮廓的内部部分28。可替代地，通过使用常见的挤压或切割手工工具，能够去除被刻划的椭圆形轮廓的内部部分。如图8—9所示，当去除内部部分28时，形成了大体水平定位的跑道形的孔37。如图4的实施方案所示，椭圆形的孔37可以布置成一排或多排，相邻的椭圆形的孔轮廓间隔水平距离N。在优选实施方案导流板系统的原型中，其中显示：大体水平定位的椭圆形轮廓之间的距离N等于1英寸时的导流板，比具有较短或较长距离N的导流板，提供了总体改善的互连性和基座安装性能。

在操作中，系统19引导数据中心1的压力通风空间13内的气流。此系统19由导流板组件20制造。如图6—7所示，单个的导流板21被连接以形成导流板组件20。可以通过用一个导流板覆盖另一个，将一个导流板内的接纳紧固件的孔与另一个导流板的类似的孔对齐，以及将紧固件穿过对齐的孔插入，来互连导流板。可以使用任何类型的紧固件来互连导流板，紧固件包括，但不限于，螺钉、铆钉、螺栓或螺杆。在所示的实施方案中，铆钉35经由椭圆形的孔37而穿过两个导流板21，从而连接了导流板21。优选的铆钉35由Micro Plastics Inc.制造(零件号401009)。由于可以减小每一个导流板的尺寸并重新成形每一个导流板，以及由于可以按水平或垂直布置互连导流板，所以可以构建具有任何所需宽度或高度的组装的导流板薄板。

图8—9显示了将导流板21连接到基座9的方法的优选实施方案。在所示的实施方案中，导流板21借助紧固件39连接到基座9，紧固件39环绕基座9，并穿过至少两个接纳紧固件的孔37。优选实施方案的安装紧固件39是Richco，Inc.电缆扎带(零件号QTE—30XL)。如图3所示，支撑高架地板7的基座9也支撑导流板组件。导流板21可以这种方式连接到基座9，以便允许导流板绕开基座或围绕基座弯曲以形成拐角或角度40。图10是安装到基座9的导流板的截面图，其中导流板以直线或旁路方式连接到基座，从而形成了近似直线的边缘38。图11是安装到基座9的导流板21的截面图，其中导流板绕基座弯曲，从而形成拐角或角度40。在所示的实施方案中，借助穿过接纳紧固件的孔37的紧固件，紧固件39将导流板21非破坏性地连接到基座9。现在将会理解，导流板可以连接或相连到基座9的任何一侧或任何表面。还应该理解，导流板内优选实施方案的椭圆形孔赋予了优先于圆形、方形或其他形状的孔的独特优势。首先，由于椭圆形的孔具有水平定位槽的性质，当将导流板连接到另一个导流板或基座时，包含椭圆形孔的导流板具有某种程度的“运动范围”或横向移动。因此，当为了安装而依尺寸制造并成形导流板时，与圆形或方形孔相比，孔的椭圆形的特点还允许较低精确度地测量和成形导流板。孔的这种形状特点也避免每一个导流板、导流板系统和任何支撑结构受到因热动力的膨胀和收缩而作用在其上的任何力的影响。另外，如果需要沿着包括接纳紧固件的孔在内的线弯曲导流板，那么由于弯曲引起孔的变形(表面积的减少)，将紧固件穿过圆形或方形的孔插入可能会变得困难或甚至不可能实现。然而，对椭圆形的孔来说，导流板可以沿着包括孔在内的线弯曲，而不会使孔不能够被插入。因此，孔的椭圆形的特点允许在导流板折曲或弯曲的条件下插入紧固件。另外，由于椭圆形的孔不具有任何内角的事实，由于内角能够起到导流板材料内开裂或撕裂的起始点的作用，所以椭圆形的孔比多边形的孔在结构上有优势。

系统19可以用于分隔压力通风层13内的特定区域。系统19还可以用于将气流引导到压力通风层13的特定区域，或可以引导气流离开压力通风层13的特定区域。系统19可以改变尺寸，这取决于数据中心1或压力通风层13的尺寸。导流板21可以被添加到系统19以获得期望的高度或宽度。本发明的独特组件允许系统19易于被去除和移动，以及易于在压力通风层内的另一处位置或另一个压力通风层内被重新组装在一起，以适合数据中心1的重新构型。此独特的组件允许系统19随着条件变化或气流需要变化而增大尺寸或减小尺寸。

已经证明这种导流板在压力通风层内部的安装具有灵活性，该导流板具有网格图案，该网格图案由基本的被刻划的矩形形成，这些矩形具有大体位于中心的、水平定位的被刻划的椭圆形孔轮廓。然而，也可以使用其他图案。图13显示了导流板63的另一个实施例，具有垂直定位的、细长的被刻划的椭圆形的孔轮廓。每一个细长的、椭圆形的被刻划的特征内的导流板区域可以突出(突然压出)方式被去除，优选通过向该区域施加指压。可替代地，细长的椭圆形特征内的区域可以通过利用工具挤压或切割该区域而被去除。当去除此区域时，形成了垂直定位的槽，这些槽允许导流板更多地向上或向下定位。图13所示的实施方案导流板63也显示了导流板可以在导流板63的中心设置具有全长度的垂直刻划线47。依靠垂直定位的槽。

图14描绘了另一个实施方案导流板67，具有产生水平板条(strip)49的水平刻划线65。该导流板67也可以在导流板的中心被垂直刻划51。

此系统可以被改造以使用如图15—17所示的可折叠的导流板69。从这些图看，导流板实施方案具有通过垂直刻划线71连接的折叠的褶状物53。折叠的褶状物53可以形成整个导流板69(未示出)或只形成导流板69的一部分，如图15所示。在图15中，导流板69还具有未折叠的部分73。图16是可折叠的导流板69的截面图，其阐释了呈伸展状态的折叠的褶状物53。图17阐释了呈紧凑状态的折叠的褶状物53。

图12阐释了本发明的实施方案，其中空气叶片43安装到导流板。空气叶片43可以与本发明的其他实施方案一起使用。在优选的实施方案中，阐释在图12中的空气叶片43可以与导流板21操作性关联地连接、相连或定位，或者空气叶片43可以操作性关联地连接、相连或定位到导流板21，以及在优选的实施方案中，可以相对于连接突出部61定位跑道形或椭圆形的孔37，并且铆钉35可以用来相对于导流板而将连接突出部和叶片固定在合适的位置。空气叶片43有助于在垂直方向移动气流。

此处公开的压力通风层分隔导流板系统可以易于被改造而使用在吊顶内的压力通风层或空气调节空间内。此实施方案显示在图18中。在此实施方案中，压力通风层分隔导流板系统19利用框架支撑体81位于由吊顶55形成的压力通风层内。紧固件39将导流板21连接到框架支撑体81。框架支撑体81将框架75(以及吊顶55)连接到建筑结构57。吊顶55具有天花板瓷砖77，天花板瓷砖77可以包括通风孔79。天花板瓷砖77放置在框架75(通常布置成网格)或者其他悬垂的、悬挂的或下垂的天花板支撑系统内。

虽然已经显示并描述了特定的实施方案，但是可以进行许多变化。段和刻划线以及标记的特定形状、刻划深度以及包括所有水平和垂直方位、尺寸和厚度的孔轮廓，都可以按照期望的来变化，以适合本发明所使用的地板压力通风层或天花板压力通风层。虽然已经显示和描述了优选的实施方案，但是可以改变段的材料以及其构型和数目，例如，段可以是互锁的类似智力玩具部件的形状，且导流板可以是非矩形的。此外，虽然此处代表性地描述了本发明使用在加压的压力通风层内，但是本发明使用在加热或冷却系统中同样是适合的，在该加热或冷却系统中，压力通风层内的调节空气相对于工作区的空气保持在0压力或负压力，且调节空气通过活动(如，动力风扇)供给出口被输送到工作区。此处使用的术语、描述和附图仅仅是示例性的阐述，而并不意味着是限制性的。本领域的技术人员应认识到，在期望由下面的权利要求和其等效方案界定的本发明的范围内可以进行许多变化，在权利要求和其等效方案中，除非另外标示，所述的术语都意指它们最广义的、合理的意义。

Claims (47)

1.一种在高架地板的压力通风层内使用的压力通风层分隔导流板系统，该高架地板具有由一块或多块基座支撑的地板嵌块，该系统包括：

一个或多个导流板，所述导流板被刻划成段，以便能够通过从所述一个或多个导流板断开或撕掉所述段而使所述一个或多个导流板依尺寸制造和成形；

所述一个或多个导流板还具有一个或多个被刻划的孔轮廓，每个导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分能够通过向这些部分施加压力而从所述导流板去除，且其中当去除每一个导流板的位于被刻划的孔轮廓内的一部分时，形成接纳紧固件的孔，所述孔允许每一个导流板连接到一个或多个基座并与另一个类似的导流板互连；

用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置；以及

用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个基座的装置。

2.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板可以无需工具地依尺寸制造和成形。

3.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，去除每个导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分所需的压力是手指压力。

4.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置不需要使用工具。

5.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个基座的装置不需要使用工具。

6.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板能够可去除地与另一个类似的导流板互连，以及所述用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置允许进行可去除的互连。

7.如权利要求6所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板可去除地互连的装置不需要使用工具。

8.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板能够非破坏性地且可去除地连接到所述一个或多个基座，以及所述用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个基座的装置允许进行可去除且非破坏性的连接。

9.如权利要求8所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述多个导流板可去除地且非破坏性地连接到所述一个或多个基座的装置不需要使用工具。

10.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个被刻划的孔轮廓中的至少一个是椭圆形的或跑道形的且水平定位在所述导流板上。

11.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个具有多个椭圆形的或跑道形的被刻划的孔轮廓，所述孔轮廓以一排或多排水平定位在所述导流板上，以及至少两个相邻的被刻划的孔轮廓之间的水平距离是一英寸。

12.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个被刻划的孔轮廓中的至少一个是椭圆形的或跑道形的且垂直定位在所述导流板上。

13.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个由阻燃的聚丙烯绝缘材料制成。

14.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个具有折叠的褶状物。

15.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述系统还包括一个或多个空气叶片，所述一个或多个空气叶片可安装到所述一个或多个导流板中的至少一个上。

16.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个具有形成水平板条的刻划线。

17.如权利要求1所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个在所述导流板的中心被垂直刻划。

18.一种在吊顶的压力通风层内使用的压力通风层分隔导流板系统，该吊顶具有保持在与一个或多个框架支撑体相连的框架中的天花板瓷砖，该系统包括：

一个或多个导流板，所述导流板被刻划成段，以便能够通过从所述一个或多个导流板断开或撕掉所述段而使所述一个或多个导流板依尺寸制造和成形；

所述一个或多个导流板还具有一个或多个被刻划的孔轮廓，每个导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分能够通过向这些部分施加压力而从所述导流板去除，且其中当去除每一个导流板的位于被刻划的孔轮廓内的一部分时，形成接纳紧固件的孔，所述孔允许每一个导流板连接到一个或多个框架支撑体并与另一个类似的导流板互连；

用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置；以及

用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个框架支撑体的装置。

19.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板可以无需工具地依尺寸制造或成形。

20.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，去除每个导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分所需的压力是手指压力。

21.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置不需要使用工具。

22.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个框架支撑体的装置不需要使用工具。

23.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板能够可去除地与另一个类似的导流板互连，以及所述用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置允许进行可去除的互连。

24.如权利要求23所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板可去除地互连的装置不需要使用工具。

25.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板能够非破坏性地且可去除地连接到所述一个或多个框架支撑体，以及所述用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个框架支撑体的装置允许进行可去除且非破坏性的连接。

26.如权利要求25所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述用于将所述多个导流板与所述一个或多个框架支撑体可去除地且非破坏性地连接的装置不需要使用工具。

27.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个被刻划的孔轮廓中的至少一个是椭圆形的或跑道形的且水平定位在所述导流板上。

28.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个具有多个椭圆形的或跑道形的被刻划的孔轮廓，所述孔轮廓以一排或多排水平定位在所述导流板上，以及至少两个相邻的被刻划的孔轮廓之间的水平距离是一英寸。

29.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个被刻划的孔轮廓中的至少一个是椭圆形的或跑道形的且垂直定位在所述导流板上。

30.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个由阻燃的聚丙烯绝缘材料制成。

31.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个具有折叠的褶状物。

32.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述系统还包括一个或多个空气叶片，所述一个或多个空气叶片可安装到所述一个或多个导流板中的至少一个上。

33.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个具有形成水平板条的刻划线。

34.如权利要求18所述的压力通风层分隔导流板系统，其特征在于，所述一个或多个导流板中的至少一个在所述导流板的中心被垂直刻划。

35.一种在压力通风层内使用的导流板，所述压力通风层具有一个或多个压力通风层支撑结构，所述导流板包括：

被刻划的段，其使得能够通过从所述导流板断开或撕掉所述段来依尺寸制造和成形每一个导流板而无需工具；以及

一个或多个被刻划的孔轮廓，所述导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分能够通过向这些部分施加压力而从所述导流板去除，且其中当去除所述导流板的位于被刻划的孔轮廓内的一部分时，形成接纳紧固件的孔，所述孔允许所述导流板非破坏性地且可去除地连接到所述一个或多个压力通风层支撑结构并与另一个类似的导流板可去除地互连。

36.如权利要求35所述的导流板，其特征在于，去除导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分所需的压力是手指压力。

37.如权利要求35所述的导流板，其特征在于，所述一个或多个被刻划的孔轮廓中的至少一个是椭圆形的或跑道形的且水平定位在所述导流板上。

38.如权利要求35所述的导流板，特征在于，所述一个或多个被刻划的孔轮廓中的至少一个是椭圆形的或跑道形的且垂直定位在所述导流板上。

39.如权利要求35所述的导流板，其特征在于，所述导流板由阻燃的聚丙烯绝缘材料制成。

40.如权利要求35所述的导流板，其特征在于，所述导流板还包括折叠的褶状物。

41.一种在压力通风层内引导气流的方法，该压力通风层具有一个或多个压力通风层支撑结构，该方法包括：

提供一个或多个导流板，所述导流板被刻划成段并具有一个或多个被刻划的孔轮廓；

通过从所述一个或多个导流板断开或撕掉所述段而使所述一个或多个导流板依尺寸制造和成形；

通过对每个导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分施加压力，去除每个导流板的位于一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分，由此在所述一个或多个导流板的每一个中形成一个或多个接纳紧固件的孔；并且

借助于插入穿过接纳紧固件的孔的紧固件，将所述一个或多个导流板连接到压力通风层支撑结构。

42.如权利要求41所述的方法，其特征在于，所述接纳紧固件的孔无需使用工具地形成。

43.如权利要求41所述的方法，其特征在于，所述一个或多个导流板无需使用工具地连接到压力通风层支撑结构。

44.如权利要求41所述的方法，其特征在于，所述一个或多个导流板非破坏性地且可去除地连接到压力通风层支撑结构。

45.如权利要求41所述的方法，其特征在于，还包括将所述一个或多个导流板中的至少一个与另一个类似的导流板互连。

46.如权利要求45所述的方法，其特征在于，所述一个或多个导流板无需使用工具地互连。

47.如权利要求45所述的方法，其特征在于，所述一个或多个导流板可去除地互连。

Images