CN101462249A - 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺 - Google Patents

高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN101462249A
CN101462249A CNA2009100280586A CN200910028058A CN101462249A CN 101462249 A CN101462249 A CN 101462249A CN A2009100280586 A CNA2009100280586 A CN A2009100280586A CN 200910028058 A CN200910028058 A CN 200910028058A CN 101462249 A CN101462249 A CN 101462249A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
interconnect circuit
density interconnect
grinding
abrasive band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2009100280586A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101462249B (zh
Inventor
赖明生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Original Assignee
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gul Wuxi Technologies Co Ltd filed Critical Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority to CN 200910028058 priority Critical patent/CN101462249B/zh
Publication of CN101462249A publication Critical patent/CN101462249A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101462249B publication Critical patent/CN101462249B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺,该工艺包括放板、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面、水洗板面、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面、水洗板面、高切削力六轴不织布刷磨机、水洗板面后烘干板面与自动收板等工序,本发明的方法具有生产量高、生产成本低、质量易控制、误差小等优点。

Description

高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺
技术领域
本发明涉及一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺,具体地说是用于高密度互联线路板去除表面塞孔树脂。
背景技术
高密度互联线路板(英文简称为HDI PCB)用途广泛,随着电子产品轻薄短小的趋势,高密度互联线路板的布线密度要求越来越高,高密度互联线路板的应用领域也越来越广,如:手机、数码相机、数码摄像机、MP3、MP4、蓝牙耳机、GPS与车载DVD等,高密度互联线路板成为了这些电子消费品的关键零组件。
高密度互联线路板去除表面塞孔树脂的方法是使用全自动砂带研磨机来进行研磨,具体流程如下:
自动上板→砂带研磨高密度互联线路板的第一面→砂带研磨高密度互联线路板的第二面→水洗上下板面→烘干板面→自动收板
砂带研磨是通过砂带整平树脂突出的部分,因为砂带在研磨时一直处于绷直状态,这样因为板子自身的凹凸不平和镀铜的不平整性,直接使用砂带研磨掉突出孔外的树脂后,在密集孔边缘的树脂就不容易刷掉了,一次很难研磨干净,有的需求两次或三次,甚至10次也无法研磨干净,因此砂带成本较大且浪费工时,砂带研磨次数越多,铜厚较难控制,这样会给蚀刻线宽及阻抗管控带来严重的后果。归纳总结有以下4点:
1、生产量低,一条研磨机生产线价值200多万RMB,但每天最大的产出只有900片左右的高密度互联线路板,如果工厂的目标是每天需要产出3000片,要么改进工艺,要么再增加3套设备;
2、生产成本高,砂带成本达到7元/片(不含设备折旧和人工、水电成本);
3、质量不易控制,因为研磨的参数无法固定下来,导致面铜厚度时薄时厚,而面铜厚度是高密度互联线路板一项非常关键的参数,若不稳定会导致高密度互联线路板的质量隐患;
4、研磨次数不固定造成高密度互联线路板尺寸的不稳定,给后续工序造成生产困扰、浪费底片和降低生产效率;
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种生产量高、生产成本低、质量易控制、误差小的高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺。
按照本发明提供的技术方案,所述高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工方法包括如下步骤:
a、在自动智能放板机上放入待加工的高密度互联线路板,使相邻两块高密度互联线路板之间相距5~10cm;
b、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
c、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
d、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2
e、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
f、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
g、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2
h、高切削力六轴不织布刷磨机:刷磨轮高速旋转,当高密度互联线路板水平走板且与旋转的刷轮接触时,刷轮就会刷磨掉树脂及铜层,刷磨电流为0.2~0.35A,输送速度为2~3.5m/min;
i、水洗板面后烘干板面:水洗干净表面的铜粉后,经过吸水海绵滚轮、
冷风吹、烘干使得板面得到烘干,冷风吹频率为40~50hz,烘干温度为70~80℃;
j、自动收板:自动智能收板机感应装置感应到高密度互联线路板时自动收板。
本发明生产成本低、产量高、质量易控制、误差小;能节省底片的成本,可提升外层线路的生产效率,避免了后续工序的质量问题。
附图说明:
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工方法包括如下步骤:
a、在自动智能放板机上放入待加工的高密度互联线路板,使相邻两块高密度互联线路板之间相距5~10cm,该步骤用到的自动智能放板机的机器型号为SL-6010,该自动智能放板机的产地为台湾;
b、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
c、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
d、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2,所述泵的机器型号为QWF-156(U),该水洗机的产地为台湾;
e、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
f、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
g、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2,该步骤用到的泵的机器型号为TWR-113(M),该水洗机的产地为台湾;
h、高切削力六轴不织布刷磨机:刷磨轮高速旋转,当高密度互联线路板水平走板且与旋转的刷轮接触时,刷轮就会刷磨掉树脂及铜层,刷磨电流为0.2~0.35A,输送速度为2~3.5m/min,所述高切削力6轴不织布刷磨机的机器型号为W08-0479,该高切削力6轴不织布刷磨机的产地为台湾;
i、水洗板面后烘干板面:水洗干净表面的铜粉后,经过吸水海绵滚轮、冷风吹、烘干使得板面得到烘干,冷风吹频率为40~50hz,烘干温度为70~80℃,该步骤用到的烘干机器型号为CAD-063或者HAD-103,上述烘干机器的产地均为台湾;
j、自动收板:自动智能收板机感应装置感应到高密度互联线路板时自动收板,该步骤用到的自动智能收板机的机器型号为SU-601D,该自动智能收板机的产地为台湾。
使用本发明的方法进行高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工,可使:
首先,使用国产砂带替代了台湾,日本进口,在不改变寿命的情况下:成本降低50%;
其次,使用国产砂带后,其砂带寿命从270片/张提升到360片/张;
再次,使用原来方法,高密度互联线路板的面铜厚度最大误差为6um。通过本发明的方法,高密度互联线路板的面铜厚度最大误差为4um,最大误差改善了33%,使得高密度互联线路板的品质较为稳定。
而且,涨缩稳定:原来方法研磨次数不固定,90片高密度互联线路板在外层线路影像转移需要3~4套底片。而用本发明的方法,一套底片就可以生产,节省了底片的成本,提升了外层线路的生产效率,避免了后续工序的质量问题,效率问题。

Claims (1)

1、一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工方法,其特征是该方法包括如下步骤:
a、在自动智能放板机上放入待加工的高密度互联线路板,使相邻两块高密度互联线路板之间相距5~10cm;
b、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
c、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
d、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2
e、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
f、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
g、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2
h、高切削力六轴不织布刷磨机:刷磨轮高速旋转,当高密度互联线路板水平走板且与旋转的刷轮接触时,刷轮就会刷磨掉树脂及铜层,刷磨电流为0.2~0.35A,输送速度为2~3.5m/min;
i、水洗板面后烘干板面:水洗干净表面的铜粉后,经过吸水海绵滚轮、冷风吹、烘干使得板面得到烘干,冷风吹频率为40~50hz,烘干温度为70~80℃;
j、自动收板:自动智能收板机感应装置感应到高密度互联线路板时自动收板。
CN 200910028058 2009-01-14 2009-01-14 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺 Expired - Fee Related CN101462249B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910028058 CN101462249B (zh) 2009-01-14 2009-01-14 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910028058 CN101462249B (zh) 2009-01-14 2009-01-14 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101462249A true CN101462249A (zh) 2009-06-24
CN101462249B CN101462249B (zh) 2012-08-08

Family

ID=40803166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200910028058 Expired - Fee Related CN101462249B (zh) 2009-01-14 2009-01-14 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101462249B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113267659A (zh) * 2021-05-18 2021-08-17 上海泽丰半导体科技有限公司 Ate测试板及ate测试板的制造方法
CN113784525A (zh) * 2021-11-10 2021-12-10 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制电路板油墨压平装置
CN114603417A (zh) * 2022-03-31 2022-06-10 生益电子股份有限公司 一种pcb磨板方法、pcb返磨装置及pcb

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104113985B (zh) * 2013-04-22 2018-03-30 北大方正集团有限公司 磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10128161A1 (de) * 2001-06-11 2002-12-12 Buetfering Maschinenfabrik Gmb Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Leiterplatte

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113267659A (zh) * 2021-05-18 2021-08-17 上海泽丰半导体科技有限公司 Ate测试板及ate测试板的制造方法
CN113784525A (zh) * 2021-11-10 2021-12-10 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制电路板油墨压平装置
CN113784525B (zh) * 2021-11-10 2022-02-15 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制电路板油墨压平装置
CN114603417A (zh) * 2022-03-31 2022-06-10 生益电子股份有限公司 一种pcb磨板方法、pcb返磨装置及pcb
CN114603417B (zh) * 2022-03-31 2023-01-24 生益电子股份有限公司 一种pcb磨板方法、pcb返磨装置及pcb

Also Published As

Publication number Publication date
CN101462249B (zh) 2012-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101462249B (zh) 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺
CN210059085U (zh) 一种铜箔加工用清洗装置
CN105491803A (zh) Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
CN103117569B (zh) 蓄电控制装置和蓄电控制方法
CN104582272B (zh) 一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置
CN202840630U (zh) 一种振动能转化为电能的电子装置
CN110429678A (zh) 移动终端供电方法、系统、存储介质及移动终端
CN105672396A (zh) 一种多泵并联恒压供水控制系统及控制方法
CN111403838B (zh) 一种退役动力锂电池隔膜纸回收再利用方法
CN109327967A (zh) 一种树脂板埋铜块的生产工艺
CN205150354U (zh) 自动贴铝箔自动机
CN217165580U (zh) 一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置
CN206010833U (zh) Pcb喷砂磨板系统
CN104113985A (zh) 磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法
CN211305782U (zh) 一种印刷线路板用的磨边装置
CN210121549U (zh) 一种电子产品涂装用操作平台
CN204281867U (zh) 线路板酸洗装置
CN212411117U (zh) 一种计算机主机防尘机箱
CN210719099U (zh) 一种崩塌位移监测装置
CN213915139U (zh) 一种基于计算机的数字图像处理设备
CN102548222A (zh) 电路板的制作方法、装置及电路板
CN103252707B (zh) 承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法
CN206610409U (zh) 一种用于铜粉回收机的报警装置
CN207183015U (zh) 应用于网络信号传输的变压器
CN101780661A (zh) 可导电的抛光垫及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120808

Termination date: 20150114

EXPY Termination of patent right or utility model