CN101462249A - 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺,该工艺包括放板、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面、水洗板面、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面、水洗板面、高切削力六轴不织布刷磨机、水洗板面后烘干板面与自动收板等工序,本发明的方法具有生产量高、生产成本低、质量易控制、误差小等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺,具体地说是用于高密度互联线路板去除表面塞孔树脂。
背景技术
高密度互联线路板(英文简称为HDI PCB)用途广泛,随着电子产品轻薄短小的趋势,高密度互联线路板的布线密度要求越来越高,高密度互联线路板的应用领域也越来越广,如:手机、数码相机、数码摄像机、MP3、MP4、蓝牙耳机、GPS与车载DVD等,高密度互联线路板成为了这些电子消费品的关键零组件。
高密度互联线路板去除表面塞孔树脂的方法是使用全自动砂带研磨机来进行研磨,具体流程如下:
自动上板→砂带研磨高密度互联线路板的第一面→砂带研磨高密度互联线路板的第二面→水洗上下板面→烘干板面→自动收板
砂带研磨是通过砂带整平树脂突出的部分,因为砂带在研磨时一直处于绷直状态,这样因为板子自身的凹凸不平和镀铜的不平整性,直接使用砂带研磨掉突出孔外的树脂后,在密集孔边缘的树脂就不容易刷掉了,一次很难研磨干净,有的需求两次或三次,甚至10次也无法研磨干净,因此砂带成本较大且浪费工时,砂带研磨次数越多,铜厚较难控制,这样会给蚀刻线宽及阻抗管控带来严重的后果。归纳总结有以下4点:
1、生产量低,一条研磨机生产线价值200多万RMB,但每天最大的产出只有900片左右的高密度互联线路板,如果工厂的目标是每天需要产出3000片,要么改进工艺,要么再增加3套设备;
2、生产成本高,砂带成本达到7元/片(不含设备折旧和人工、水电成本);
3、质量不易控制,因为研磨的参数无法固定下来,导致面铜厚度时薄时厚,而面铜厚度是高密度互联线路板一项非常关键的参数,若不稳定会导致高密度互联线路板的质量隐患;
4、研磨次数不固定造成高密度互联线路板尺寸的不稳定,给后续工序造成生产困扰、浪费底片和降低生产效率;
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种生产量高、生产成本低、质量易控制、误差小的高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺。
按照本发明提供的技术方案,所述高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工方法包括如下步骤:
a、在自动智能放板机上放入待加工的高密度互联线路板,使相邻两块高密度互联线路板之间相距5~10cm;
b、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
c、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
d、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2;
e、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
f、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平;
g、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2;
h、高切削力六轴不织布刷磨机:刷磨轮高速旋转,当高密度互联线路板水平走板且与旋转的刷轮接触时,刷轮就会刷磨掉树脂及铜层,刷磨电流为0.2~0.35A,输送速度为2~3.5m/min;
i、水洗板面后烘干板面:水洗干净表面的铜粉后,经过吸水海绵滚轮、
冷风吹、烘干使得板面得到烘干,冷风吹频率为40~50hz,烘干温度为70~80℃;
j、自动收板:自动智能收板机感应装置感应到高密度互联线路板时自动收板。
本发明生产成本低、产量高、质量易控制、误差小;能节省底片的成本,可提升外层线路的生产效率,避免了后续工序的质量问题。
附图说明:
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工方法包括如下步骤:
a、在自动智能放板机上放入待加工的高密度互联线路板,使相邻两块高密度互联线路板之间相距5~10cm,该步骤用到的自动智能放板机的机器型号为SL-6010,该自动智能放板机的产地为台湾;
b、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
c、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
d、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2,所述泵的机器型号为QWF-156(U),该水洗机的产地为台湾;
e、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
f、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A,这样即可使得板子表面的树脂得到研磨,削平,该步骤用到的砂带研磨机的机器型号为MNW-610-C2,该砂带研磨机的产地为日本;
g、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2,该步骤用到的泵的机器型号为TWR-113(M),该水洗机的产地为台湾;
h、高切削力六轴不织布刷磨机:刷磨轮高速旋转,当高密度互联线路板水平走板且与旋转的刷轮接触时,刷轮就会刷磨掉树脂及铜层,刷磨电流为0.2~0.35A,输送速度为2~3.5m/min,所述高切削力6轴不织布刷磨机的机器型号为W08-0479,该高切削力6轴不织布刷磨机的产地为台湾;
i、水洗板面后烘干板面:水洗干净表面的铜粉后,经过吸水海绵滚轮、冷风吹、烘干使得板面得到烘干,冷风吹频率为40~50hz,烘干温度为70~80℃,该步骤用到的烘干机器型号为CAD-063或者HAD-103,上述烘干机器的产地均为台湾;
j、自动收板:自动智能收板机感应装置感应到高密度互联线路板时自动收板,该步骤用到的自动智能收板机的机器型号为SU-601D,该自动智能收板机的产地为台湾。
使用本发明的方法进行高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工,可使:
首先,使用国产砂带替代了台湾,日本进口,在不改变寿命的情况下:成本降低50%;
其次,使用国产砂带后,其砂带寿命从270片/张提升到360片/张;
再次,使用原来方法,高密度互联线路板的面铜厚度最大误差为6um。通过本发明的方法,高密度互联线路板的面铜厚度最大误差为4um,最大误差改善了33%,使得高密度互联线路板的品质较为稳定。
而且,涨缩稳定:原来方法研磨次数不固定,90片高密度互联线路板在外层线路影像转移需要3~4套底片。而用本发明的方法,一套底片就可以生产,节省了底片的成本,提升了外层线路的生产效率,避免了后续工序的质量问题,效率问题。
Claims (1)
1、一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工方法,其特征是该方法包括如下步骤:
a、在自动智能放板机上放入待加工的高密度互联线路板,使相邻两块高密度互联线路板之间相距5~10cm;
b、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
c、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
d、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2;
e、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
f、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面:高密度互联线路板在水平移动的过程中,转轴带动砂带旋转且和高密度互联线路板接触,砂带转速为490~510转/min,高密度互联线路板输送速度为2~3m/min,研磨电流为7.1~8.4A;
g、水洗板面:通过泵的循环水洗来清洗干净研磨后残留在高密度互联线路板上、下表面的铜粉,循环水洗压力控制在1.5~3.5kg/cm2;
h、高切削力六轴不织布刷磨机:刷磨轮高速旋转,当高密度互联线路板水平走板且与旋转的刷轮接触时,刷轮就会刷磨掉树脂及铜层,刷磨电流为0.2~0.35A,输送速度为2~3.5m/min;
i、水洗板面后烘干板面:水洗干净表面的铜粉后,经过吸水海绵滚轮、冷风吹、烘干使得板面得到烘干,冷风吹频率为40~50hz,烘干温度为70~80℃;
j、自动收板:自动智能收板机感应装置感应到高密度互联线路板时自动收板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910028058 CN101462249B (zh) | 2009-01-14 | 2009-01-14 | 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN101462249A true CN101462249A (zh) | 2009-06-24 |
CN101462249B CN101462249B (zh) | 2012-08-08 |
Family
ID=40803166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200910028058 Expired - Fee Related CN101462249B (zh) | 2009-01-14 | 2009-01-14 | 高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101462249B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113267659A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-17 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | Ate测试板及ate测试板的制造方法 |
CN113784525A (zh) * | 2021-11-10 | 2021-12-10 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板油墨压平装置 |
CN114603417A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-10 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb磨板方法、pcb返磨装置及pcb |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104113985B (zh) * | 2013-04-22 | 2018-03-30 | 北大方正集团有限公司 | 磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10128161A1 (de) * | 2001-06-11 | 2002-12-12 | Buetfering Maschinenfabrik Gmb | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
-
2009
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CN113267659A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-17 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | Ate测试板及ate测试板的制造方法 |
CN113784525A (zh) * | 2021-11-10 | 2021-12-10 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板油墨压平装置 |
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