CN101436479A - 按键及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种按键及其制备方法。该按键包括按压本体，该按压本体由陶瓷材料形成。该按键还包括覆盖该按压本体至少部分表面的釉层。上述按键具有较好的耐刮伤、耐磨损性能。

Description

按键及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种按键及其制备方法，特别是一种电子产品用的按键及其制备方法。
背景技术
随着电子产品的快速发展，便携式电子产品(如移动电话、个人数位助理、笔记本电脑等)的使用已非常普遍。而一般作为便携式电子产品控制件的按键则是便携式电子产品不可或缺的构件。
按键通常的制备方法是先由塑料材料制成按压本体，再在按压本体上印刷油墨层以形成特定的图案。采用印刷油墨层的方式在按压本体上形成图案，油墨层与塑料的按压本体之间附着力差，图案容易脱落，且塑料材料制成的按压本体的表面硬度不足，容易变形、刮伤与磨损，因此会影响便携式电子产品的外观。为解决按压本体容易变形、刮伤与磨损的问题，现有技术有采用金属材料代替塑料材料来制备按压本体，以增强按键的表面硬度。
然而，尽管金属材料通常具有比塑料材料更高的表面硬度，但是按键作为便携式电子产品中最经常被触摸的构件，在一段时间使用后，按压本体的表面仍容易被刮伤、磨损甚至被氧化、褪色。另外，如果采用印刷油墨层的方式在按压本体上形成图案，还会因油墨层与按压本体之间附着力差存在图案脱落的问题。因此，金属材料按键仍会影响便携式电子产品的外观。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种耐刮伤、耐磨损的按键及其制备方法。
一种按键，其包括按压本体，该按压本体由陶瓷材料形成。该按键还包括覆盖该按压本体至少部份表面的釉层。
一种按键的制备方法，其包括以下步骤：采用陶瓷材料形成按压本体；以及在按压本体至少部份表面覆盖釉层。
上述按键包括按压本体及覆盖按压本体至少部份表面的釉层，按压本体是由陶瓷材料制成，陶瓷材料与釉层具有较高的表面硬度，因此按键具有较好的耐刮伤、耐磨损性能，而可避免按键在使用时被刮伤。
附图说明
图1是本发明较佳实施例一的按键的立体图。
图2是图1所示按键的沿II-II线的剖视图。
图3是图2中III部所示的局部放大图。
图4是制备图1所示按键的流程图。
图5是本发明较佳实施例二的按键的剖面图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对按键及其制备方法做进一步详细说明。
请参见图1至图3，所示为本发明较佳实施例一的按键10，其可用于便携式电子装置。按键10包括一个底座11、一个按压本体12及一层釉层13。按压本体12包括一个底面121及与底面121相对的按压面123。底座11通过黏胶层14黏附于按压本体12的底面121。釉层13覆盖按压本体12的部份按压面123。
按压本体12的材料为陶瓷材料，例如氧化锆(ZrO2)与氧化铝(Al2O3)。为便于加工，按压本体12结构一般可设计得较为简单，具体是根据其所适用的产品确定。按压面123用于与外界相接触，按压面123与底面121为圆环形平面，即按压本体12为中空圆柱形。
釉层13的材料优选石灰釉、长石釉与硼釉之一，其也可为其它釉材料。釉层13覆盖部份按压面123，于按压本体12表面可形成字母、数字、符号、汉字等特定标记。
底座11可为结构较复杂的构件，其材料一般为塑料材料，例如作为将按压本体12与便携式电子装置壳体相固定的机构。另外，使用过程中，底座11还可具有一定的缓冲作用。
请参见图4，制备过程中，陶瓷原料经过射出成型、脱脂烧结、研磨、抛光等步骤形成按压本体12；然后通过陶瓷贴花的方式在按压本体12的按压面123上覆盖釉层13。再通过黏胶层14将底座11黏附于按压本体12的底面121。黏胶层14可为黏结性能较好的环氧树脂。
需要强调的是，抛光可使按压本体12具有较好的外观，按压本体12经抛光后形成的表面可为高光面或亚光面。本实施例中，为使按键10兼具有较好的外观与手感，按压本体12的按压面123优选为亚光面。
由于按键10的按压本体12是由陶瓷材料制成，陶瓷材料与釉均具有较高的表面硬度，因此按键10具有较好的耐刮伤、耐磨损性能。另外，釉层13是通过陶瓷贴花覆盖于按压本体12，按压本体12是由陶瓷材料制成，陶瓷材料具有多孔的特性，在覆盖釉层13的过程中，部分釉层13渗入陶瓷材料的孔中，使釉层13与按压本体12较好的结合于一体。因此，釉层13还具有不易脱落的优点。
通过改变陶瓷材料的成分，可使陶瓷材料具有不同的表观颜色(如红色、黄色、绿色、蓝色、黑色、灰色、白色及半透明等)，加上陶瓷材料具有较好的保色性，因此容易使按压本体12的外观得到改善(如呈现珠宝光泽)，从而使按键10与便携式电子装置的整体外观相协调，提升便携式电子装置的美感。
可以理解，除可采用射出成型的方式形成于按压本体12外，还可采用干压成型、冷等静压成型等成型方式。
可以理解，釉层13除可覆盖按压本体12的部分按压面123外，还可覆盖按压本体12的全部按压面123，甚至按压本体12的部分侧面或全部侧面。并且，覆盖釉层13的方法除陶瓷贴花外，还可以有喷釉、印刷釉等方式。
可以理解，在简单的按键结构中，底座11与黏胶层14还可省略。
请参见图5，所示为本发明较佳实施例二的按键20。按键20包括按压本体22与底座21。按压本体22包括底面221、与底面221相对的按压面223、连接底面221与按压面223的侧面225以及开设于侧面225的锁合槽227。底座21通过射出成型至少部分嵌设于按压本体22的锁合槽227上。
由于底座21通过射出成型至少部分嵌设于按压本体22的锁合槽227，使底座21可成为一个封闭的环形结构与按压本体22相锁合，因此按压本体22与底座21之间具有较高的连接强度。且由于底座21是采用射出成型的方法成型于按压本体22，射出成型的方法易于制备结构复杂的机构，因此还可将结构较为复杂的机构设置于底座21，而简化按压本体22的结构，从而提升按键20的制备效率。
可以理解，射出成型时底座21可以部分或全部嵌设于按压本体22的锁合槽227上。
可以理解，当锁合槽227的壁面为粗糙面或在锁合槽227内开设有另外的凹槽，还可使按压本体22与底座21之间的连接强度进一步增强。锁合槽227所形成环形还可以不闭合但配以粗糙的壁面，当然，锁合槽227也可以只设成不闭合的环形以满足当按压本体22与底座21所需的特殊结构而结合力较小时的情况。锁合槽227除可直接开设于按压本体22的侧面225外，还可直接开设于底面221或侧面225与底面221的连接处。
可以理解，上述按键10、20中，按压面123、223均为平面，为使按键具有更佳的手感，按压本体22的按压面223还可为凹面、凸面等其它形状。此外，可以理解，为配合便携式电子产品整体外观，上述按键的按压本体的还可为俯视图为圆形外的其它形状，例如椭圆形或多边形。按键还可用于便携式电子产品的其它电子产品，如计算机。

Claims (11)

  1. 【权利要求1】一种按键，其包括按压本体，其特征在于：该按压本体由陶瓷材料形成，该按键还包括覆盖该按压本体至少部份表面的釉层。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的按键，其特征在于：该釉层材料为石灰釉、长石釉、硼釉的其中之一。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的按键，其特征在于：该陶瓷材料为氧化锆与氧化铝之一。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的按键，其特征在于：该按压本体为中空圆柱形。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的按键，其特征在于：该按压本体包括按压面、与按压面相对的底面及处于该按压面与底面之间的侧面，该釉层覆盖至少部份按压面。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的按键，其特征在于：该按键还包括设于该底面的底座。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的按键，其特征在于：该底座与按压本体之间设有黏胶层。
  8. 【权利要求8】如权利要求6所述的按键，其特征在于：按压本体还包括开设于侧面的锁合槽，该底座通过射出成型至少部分嵌设于该按压本体的锁合槽上。
  9. 【权利要求9】一种按键的制备方法，其包括以下步骤：
    采用陶瓷材料形成按压本体；以及
    在按压本体至少部份表面覆盖釉层。
  10. 【权利要求10】如权利要求9所述的按键的制备方法，其特征在于：采用陶瓷材料形成按压本体的过程包括陶瓷射出成型、脱脂烧结、研磨及抛光。
  11. 【权利要求11】如权利要求9所述的按键的制备方法，其特征在于：在按压本体至少部份表面覆盖釉层的方法为陶瓷贴花。
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