CN101420831A - 电路板的定位结构 - Google Patents

Abstract

一种定位结构，应用于电子装置，该定位结构包括一基座，设置于该壳体上；一移动构件，设置于该基座上，该移动构件具有一滑块与一凸柱，该滑块朝着该结合方向于该基座上位移，且该凸柱用以穿过该电路板的一穿孔；一弹性器件，设置于该滑块与该基座的一侧板之间，该滑块朝着该结合方向位移，使该弹性器件弹性变形；以及一止挡件，设置于该壳体上，用以抵住该电路板的一侧边，并限制该电路板位移。而使止挡件退离电路板，即通过弹性器件推抵电路板朝着释放方向位移，以便于拆卸电路板。

Description

电路板的定位结构

技术领域

本发明涉及一种定位结构，特别是一种无须螺栓锁合固定电路板的定位结构。

背景技术

在现今科技与信息不断地蓬勃发展，电脑设备已是相当普及的电子装置。目前市面上所见的电脑设备，无论是台式电脑、笔记型电脑、或是伺服器，其内部必须装配有一主机板，以作为电脑系统的核心部件，使得电性连接于主机板上的中央处理器(CPU)、存储器模块、控制介面卡(PCI card)等电脑周边硬件，得以顺利执行周边硬件的预设功能。

一般常见的固定主机板的方式，是在电脑装置的壳体上设置多个导电铜柱(boss)作为固定构件，主机板上开设有多个对应于铜柱的透孔。主机板摆放在铜柱之上，并与壳体之间保持一适当间距，再通过多个螺栓分别穿设过主机板的透孔，并锁固于铜柱上，使得主机板通过铜柱产生一悬置作用，避免主机板背面的焊脚接点与壳体直接接触而造成短路。

传统以铜柱锁合固定主机板的方式，于装卸主机板的过程中，使用者必须逐一且重复地进行螺栓锁合与卸除的动作，相当费时繁复，实际使用上并不便利。且目前的电子装置要求轻薄短小，过多的铜柱将占据主机板过多的面积，导致主机板上的电路布线(layout)不易，电子装置的整体体积亦无法微型化。

因此，近年来发展出可直接以手指转动的拇指螺丝(thumb screw)，以作为固定主机板的定位构件，以大幅减少铜柱的使用数量，因而解决了以铜柱锁合固定主机板所产生的问题。请参考图1，为公知技术中拇指螺丝、电路板与机壳的立体分解示意图。机壳10上具有多个定位柱11及一螺孔61，其中每一定位柱11的上段开设有一颈部12。电路板20开设有多个对应于定位柱11的定位孔21。各定位孔21呈葫芦状而具有一宽段22及一窄段23，而且定位柱11前端由宽段22穿过定位孔21。如此，电路板20便可以通过定位柱11在机壳10上滑动，并且使得定位孔21的窄段23嵌入定位柱11的颈部12。之后，只要将拇指螺丝60穿过电路板20并旋入螺孔61内，便能够将电路板20固定于机壳10上。

然而，利用拇指螺丝来固定主机板，仍属螺合的锁固方式，装卸主机板的过程繁复，不仅耗费的时间过长，而且拇指螺丝的成本亦高于传统螺栓的价格，因而导致材料成本与人力成本的增加。因此，该如何真正落实以无螺栓(screwless)方式固定主机板的装设位置，以及方便使用者快速便捷地装卸主机板，是目前相关领域的技术人员亟欲克服的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种定位结构，以改良先前技术存在的以螺合方式装卸主机板，导致电子装置的体积无法微型化，装卸过程过于繁复且耗时，且需要搭配工具进行锁合，使得制造成本过高，并且不便于使用者操作等问题。

本发明所揭露的定位结构，应用于电子装置。其中，电子装置具有一壳体及一电路板，电路板具有至少一结合孔，且壳体相对结合孔具有至少一结合柱，结合柱设置于壳体的一侧，电路板相对于壳体沿着一结合方向位移，并通过该结合孔与结合柱的互相结合，以使该电路板卡掣于该壳体上，且电路板通过定位结构而固定于壳体上。

定位结构包括基座、移动构件、弹性器件以及止挡件。基座设置于壳体上。移动构件设置于基座上，使得移动构件可相对基座移动。其中，移动构件具有一滑块与一凸柱，滑块朝着该结合方向在基座上移动，凸柱的一端与电路板的一穿孔对合。至少一弹性器件，设置于滑块与基座之间，该滑块朝着该结合方向位移，使弹性器件弹性变形。止挡件设置于壳体上，用以抵住电路板的一侧边，并限制电路板位移。

本发明的功效在于，定位结构利用基座、移动构件与弹性器件的配合，让移动构件能随着电路板与壳体沿着结合方向位移，并令弹性器件弹性变形，此时再通过止挡件来抵靠住电路板，则能使电路板得以稳固地装设于壳体上。而通过止挡件退离电路板的动作，让电路板能通过弹性器件的弹性回复力，自动地沿着释放方向位移，以令电路板自壳体上拆卸。如此，使用者无须通过多组螺栓固定电路板，真正达到以无螺栓方式将电路板结合于壳体上，使用者将可更快速且省力地装卸电路板，大幅提高操作上的便利性。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为公知技术中拇指螺丝、电路板与机壳的立体分解图；

图2为本发明第一实施例的立体分解示意图；

图2A为本发明一实施例的立体分解示意图；

图3为本发明第二实施例的定位结构的立体分解示意图；

图3A为图3的部分剖面放大侧视图；以及

图4至图6为本发明第二实施例的电路板装设于壳体上的立体分解示意图。

其中，附图标记

10   机壳

11   定位柱

12   颈部

20   主机板

21   定位孔

22   宽段

23   窄段

60   拇指螺丝

61   螺孔

100  电子装置

101  壳体

101a 柱体

110  结合柱

112  颈部

200  电路板

202  穿孔

210   结合孔

212   宽段

214   窄段

302   基座

302a  侧板

302b  导轨

303   中空盒体

303a  容室

303b  开口

304   移动构件

304a  滑块

304b  凸柱

306   弹性器件

308   止挡件

308a  凹部

S1    结合方向

S2    释放方向

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

根据本发明所揭露的定位结构，应用于电子装置，而电子装置包括但不局限于台式电脑、笔记型电脑、伺服器等具有电路板执行操作的电脑装置。本发明所附图式仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。

请参考图2所示为本发明第一实施例的立体分解示意图。本发明的定位结构应用于一电子装置100上。电子装置100具有一壳体101及一电路板200，壳体101上设有至少一结合柱110，电路板200上开设有至少一结合孔210。其中，结合柱110的顶端开设一颈部112，而结合孔210为一宽段212及一自宽段212周缘延伸的窄段214所构成的葫芦状结构，以容纳设置结合柱110的颈部112。电路板200则可以通过结合柱110穿过结合孔210的宽段212，使电路板200可相对于壳体101沿着结合方向S1或是释放方向S2位移，以令电路板200卡掣或松脱壳体101。

请继续参阅图2。本发明的定位结构包括基座302、移动构件304、弹性器件306以及止挡件308。基座302设置于壳体101上，且基座302可以为一具有侧板302a的L型基座302，基座302上更设有二导轨302b。移动构件304设置于基座302，使得移动构件304可相对基座302移动。其中，移动构件304具有一滑块304a与一设置于滑块304a上的凸柱304b，滑块304a在基座302上的二导轨302b轨径内移动，且凸柱304b的直径小于电路板200的穿孔202的孔径，以使凸柱304b穿越过电路板200的穿孔202中。弹性器件306设置于滑块304a与基座302的侧板302a之间，移动构件304沿着电路板200的结合方向S1位移时，滑块304a使弹性器件306弹性变形。而止挡件308设置于壳体101上，用以抵住电路板200的一侧边，并限制电路板200位移。其中，如图2所示，止挡件308可以为一旋转止挡件，枢设于壳体101上，以相对壳体101水平旋转，且止挡件308的一凹部308a会与壳体101的一柱体101a互相扣合，以令止挡件308固定于壳体101上。

其中，上述的弹性器件306可以为一压缩弹簧、或一拉伸弹簧。在第一实施例中，如图2所示，弹性器件306为一压缩弹簧，此时，弹性器件306设置于电路板200与壳体101的结合方向的路径上。换句话说，当移动构件304沿着电路板200的结合方向S1位移时，滑块304a会压缩弹性器件306，使弹性器件306弹性变形。

或者，L型基板302更可以相对图2的L型基板302，水平旋转180°设置，如图2A所示，此时，弹性器件306则为一拉伸弹簧，也就是说，弹性器件306设置于电路板200与壳体101的释放方向S2的路径上，因此，当移动构件304沿着结合方向S1位移时，滑块304a会拉伸弹性器件306，使弹性器件306弹性变形。

此外，基板302更可以为一具有相对两侧板302a的基座302，亦即基座302略呈倒ㄇ形状(未绘示)、或者一中空盒体303(如下第二实施例)，但基座302的形状并非用以限制本发明。当基板302为一具有相对两侧板302a的倒ㄇ型的基座302时，则移动构件304在相对两侧板302a之间移动，并且在滑块304a两端以及相对两侧板之间分别设置压缩弹簧与拉伸弹簧，其中压缩弹簧设置于电路板200与壳体101的结合方向S1上，而拉伸弹簧设置于电路板200与壳体101的释放方向S2上。

请参考图3，为本发明第二实施例的定位结构的立体分解示意图，请同时参考图3A，图3A为图3的部分剖面放大侧视图。在此实施例中，基座302以中空盒体303为例。中空盒体303具有一容室303a，且中空盒体303的上表面具有一开口303b，开口303b的孔径大于移动构件304的凸柱304b的直径，用以使凸柱304b凸出于开口303b之外。移动构件304的滑块304a容纳设置于中空盒体303的容室303a内，且设置于滑块304a上的凸柱304b，凸出于中空盒体303的开口303b外，并且穿过电路板200的一穿孔202。弹性器件306设置于滑块304a与中空盒体303之间，更具体来说，弹性器件306设置于滑块304a与中空盒体303的一侧板之间。由此可知，当移动构件304沿着结合方向S1位移时，滑块304a会使弹性器件306弹性变形。

图4至图6所示为本发明第二实施例的电路板装设于壳体上的立体分解示意图。当电路板200装设于壳体101上时，壳体101上的结合柱110的颈部112会容纳设置于结合孔210的宽段212内，此时，移动构件304的凸柱304b会容纳设置于电路板200的一穿孔202内。接着，如图5所示，电路板200相对于壳体101沿着一结合方向位移，使得结合柱110的颈部112嵌入结合孔210的窄段214内，且两者相互结合，并令电路板200卡掣于壳体101上。此时，由于移动构件304的凸柱304b容纳设置于电路板200的一穿孔202内，所以当电路板200相对于壳体101沿着一结合方向位移时，滑块304a会使弹性器件306弹性变形，以产生一弹性回复力。随后，如图6所示，旋转旋转止挡件308，让旋转止挡件308抵住电路板200的一侧边。如此一来，则能将电路板200固定于壳体101上。

欲使电路板200自壳体101上拆卸，即以松脱的方向旋转旋转止挡件308，以使电路板200自旋转止挡件308上松脱，此时，弹性器件306的弹性回复力会让滑块304a移动至初始位置，并带动电路板200恢复成如图4的解掣状态。更具体而言，止挡件308退离电路板200时，弹性器件306的弹性回复力会推抵滑块304a移动，此时，由于移动构件304的凸柱304b容纳设置于电路板200的穿孔202内，所以移动构件304会带动电路板200朝着释放方向S2位移移动，并使得结合柱110的颈部112移动到结合孔210的宽段212内，以便于拆卸电路板200。如此一来，则能令电路板200自壳体101上拆卸。

本发明所揭露的定位结构，通过基座302、移动构件304与弹性器件306的配合，让移动构件304能随着电路板200与壳体101的结合方向S1位移，并令弹性器件306弹性变形，此时再通过止挡件308来抵靠住电路板200，则能使电路板得以稳固地装设于壳体101上。而通过止挡件308退离电路板200，让电路板200能通过弹性器件306的弹性回复力，自动地沿着释放方向位移，以令电路板200自壳体101上拆卸。如此一来，使用者无须通过多组螺栓固定电路板，真正达到以无螺栓方式将电路板结合于壳体上，使用者将可更快速且省力地装卸电路板，大幅提高操作上的便利性。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种定位结构，应用于一电子装置上，该电子装置具有一壳体及一电路板，该电路板具有至少一结合孔，且该壳体具有至少一结合柱，该电路板相对于该壳体沿着一结合方向位移，并通过该结合孔与结合柱的互相结合，以使该电路板卡掣于该壳体上，其特征在于，该定位结构包括：

一基座，设置于该壳体上；

一移动构件，设置于该基座上，该移动构件具有一滑块与一凸柱，该滑块朝着该结合方向于该基座上位移，且该凸柱用以穿过该电路板的一穿孔；

一弹性器件，设置于该滑块与该基座的一侧板之间，该滑块朝着该结合方向位移，使该弹性器件弹性变形；以及

一止挡件，设置于该壳体上，用以抵住该电路板的一侧边，并限制该电路板位移。

2.根据权利要求1所述的定位结构，其中该弹性器件为一压缩弹簧。

3.根据权利要求1所述的定位结构，其中该弹性器件为一拉伸弹簧。

4.根据权利要求1所述的定位结构，其中该弹性器件包含一压缩弹簧与一拉伸弹簧，该压缩弹簧与该拉伸弹簧分别设置于该滑块的相对两侧。

5.根据权利要求1所述的定位结构，其中该止挡件为一旋转止挡件，枢设于该壳体上，以相对该壳体水平旋转。

6.根据权利要求1所述的定位结构，其中该基座为一中空盒体。

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