CN101416323B - Led组件和包括该led组件的照明装置和液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED组件和包括该LED组件的照明装置和液晶显示装置。在LED组件(50)中，在与端子(54)连接的引线框(53)之间，使用配线(56)并联连接LED芯片(55)。在通电的LED组件(50)中，当1个LED芯片(55)产生配线(56)脱落等打开不良时，在剩余的LED芯片(55)中流过产生打开不良前的2倍的电流，光量也变为大约2倍，因此，作为LED组件(50)的光量没有大的变化。

Description

LED组件和包括该LED组件的照明装置和液晶显示装置
技术领域
本发明涉及一种LED组件和包括该LED组件的照明装置和液晶显示装置。
背景技术
近年来，作为显示装置，广泛使用比CRT(Cathode Ray Tube：阴极射线管)更薄、采用液晶面板的装置。液晶面板由于本身不发光，因此，通过外光或者从照明装置照射的光显示图像。
作为在液晶显示装置中使用的照明装置，可以例举，例如专利文献1中提出的边光方式的背光源。其配置在液晶面板的背面侧，在由丙烯酸树脂形成的被称为导光板的平板的侧面配置有LED(LightEmitting Diode：发光二极管)组件作为光源，LED组件发出的光在导光板内被反射，从导光板上表面的出射面射出，照射液晶面板。
专利文献1：日本特开2004-21147号公报(第4页-第5页，图1)
发明内容
但是，由于焊接在LED芯片上的配线断线而发生打开不良等，从而在导光板侧面配置的LED组件没有点亮时，从出射面射出的光产生亮度和颜色的不均。若在背光源中产生这种亮度和颜色的不均，则同样影响到液晶面板的显示，因此，降低液晶显示装置的显示品质。
因此，本发明的目的在于提供一种即使LED芯片产生打开不良，也可以维持点亮状态和光量的LED组件和即使在LED组件中产生打开不良也难以产生亮度、颜色不均的液晶显示装置的照明装置。
为了达到上述目的，本发明的LED组件具备发光部，该发光部具有2个端子和与上述端子连接的多个LED芯片，该LED组件的特征在于，上述多个LED芯片在上述端子之间并联连接。
此外，本发明的照明装置的特征在于，包括：具有多个串联连接的上述结构的LED组件的光源部；和使从该光源部射出的光传播并且从出射面射出光的导光板。
此外，本发明的液晶显示装置的特征在于，包括：液晶面板和上述结构的照明装置，该照明装置从该液晶面板的背面照射从上述导光板的出射面射出的光。
若根据本发明，由于多个LED芯片在端子之间并联连接，因此，只要存在没有产生打开不良的LED芯片，则即使在LED芯片中产生打开不良，也可以维持LED组件的点亮状态。此外，在产生打开不良的LED芯片中流过的电流在剩余的LED芯片中流过，使剩余的LED芯片的光量增大，因此，在产生打开不良前后，LED组件整体的光量不会产生大的变化。
此外，若根据本发明，通过设置多个发光部，可以在各发光部设置发出不同颜色光的LED芯片，LED组件可以发出包括白色的各种颜色光。
而且，若根据本发明，LED芯片并联连接而成的LED芯片组在端子之间串联连接，因此，可以在LED组件内设置更多的芯片。
此外，若根据本发明，通过使多个LED芯片的Vf为相同等级，可以使并联排列的LED芯片的电流量大致相同，能够减小各LED芯片的光量、寿命的偏差，因此，可以稳定LED组件的发光。
此外，若根据本发明，通过设置具有发出红色光的LED芯片的发光部、具有发出绿色光的LED芯片的发光部、具有发出蓝色光的LED芯片的发光部，可以获得发出白色光的LED组件，与通过单色的LED芯片和荧光体发出白色光的LED组件相比，能够提高耐用性。
此外，若根据本发明，通过与发出红色光的LED芯片和发出蓝色光的LED芯片中的任一种相比，设置更多发出绿色光的LED芯片，在与发出红色光或者蓝色光的LED芯片相比亮度小的发出绿色光的LED芯片中不流过更多电流，能够增大绿色光的亮度，因此，能够简单调整发光的白色平衡(白平衡)，此外，能够提高发出绿色光的LED芯片的耐用性。
此外，若根据本发明，通过在照明装置的光源部设置串联连接的上述LED组件，在LED组件中即使产生打开不良，也可以大致维持光源部的光量，因此，从导光板射出的光量也几乎不会变化，几乎不会产生亮度、颜色不均。
此外，若根据本发明，通过在液晶面板上设置上述照明装置，即使在LED组件中产生打开不良，从照明装置射出的光量也不会变化，因此，可以稳定液晶显示装置的显示。
附图说明
图1为第一实施方式所涉及的液晶显示装置的示意结构图。
图2为第一实施方式所涉及的背光源的平面图。
图3为第一实施方式所涉及的背光源的正面图。
图4为第一实施方式所涉及的LED组件的示意结构图。
图5为表示第一实施方式所涉及的光源部的正常时的电流值的电路图。
图6为表示第一实施方式所涉及的光源部产生打开不良时的电流值的电路图。
图7为第二实施方式所涉及的LED组件的示意结构图。
图8为第三实施方式所涉及的LED组件的示意结构图。
图9为第三实施方式所涉及的光源部的正面图。
图10为第三实施方式的其他方式所涉及的LED组件的示意结构图。
图11为第三实施方式的其他方式所涉及的LED组件的示意结构图。
符号的说明
10   液晶显示装置
20   液晶面板
30   背光源
31   光源部
32   导光板
33   反射板
41   反射器
50   LED组件
51   框体
52   发光部
53   引线框
54   端子
55   LED芯片
56   配线
具体实施方式
(第一实施方式)
参照附图对本发明的第一实施方式进行说明。图1为第一实施方式所涉及的液晶显示装置的示意结构图，图2为第一实施方式所涉及的背光源的平面图，图3为第一实施方式所涉及的背光源的正面图，图4为第一实施方式所涉及的LED组件的示意结构图。
如图1所示，液晶显示装置10具备液晶面板20和作为照明装置的背光源30。液晶面板20具备TFT基板、相对基板和封入该TFT基板和相对基板之间的液晶，通过向两基板施加电压，控制液晶的取向，显示图像。背光源30配置在液晶面板20的背面，通过从出射面射出的白色光照射在液晶面板20上显示的图像。
如图2和图3所示，背光源30具备光源部31、导光板32和反射板33。光源部31具备反射器41和配置在其内侧的LED组件50，配置成从LED组件50射出的光入射导光板32的侧面。此外，反射板33按照与导光板32的与液晶面板20相对的面的相反一侧的面相对的方式设置。
从LED芯片55射出的光直接或者通过反射器41内面反射而入射导光板32的侧面，在导光板32内部传播，作为白色光从与液晶面板20相对的面即出射面32a射出，其中，该LED芯片55设置在光源部31的LED组件50的内部。从导光板32向反射板33一侧射出的光也通过反射板33反射，再次入射导光板32，在其内部传播。
在本实施方式中，如图4所示，LED组件50具备：由白色树脂形成的框体51(在框体51中填充有透明树脂)和发光部52。在图4中，框体51以截面进行显示，以下相同。发光部52具有2个引线框53、与各个引线框53连接的端子54、2个LED芯片55。在框体51内部，各个LED芯片55独立并通过配线56连接2方的引线框53。配线56为焊线，可以使用由例如金属形成的焊线。此外，在框体51外部设置的端子54用于连接电源(未图示)和邻接的LED组件50。LED组件50通过端子54互相串联连接，配置在反射器41内侧。
通过上述结构，LED组件50通电时，即使一个LED芯片55的配线56产生脱落等打开不良，也可以维持剩余LED芯片55的通电，因此，LED组件50不会停止发光。
接着，对产生打开不良的状态进行详细说明。图5和图6为光源部31的电路图。如上所述构成电源部31，使各个LED芯片55相同，从而例如在光源部31中流过300mA电流时，如图5所示的正常时在各LED芯片55中流过150mA电流。另一方面，如图6所示，在1个LED组件50内，当LED芯片55的其中一个产生打开不良时，在另外一个LED芯片55中流过300mA电流。流过300mA电流的LED芯片55光量为流过150mA电流的LED芯片55光量的大约2倍。因此，作为LED组件50的光量，在产生打开不良前后几乎没有变化，从导光板32射出的光量也几乎没有变化，因此，可以使液晶显示装置10稳定显示。
(第二实施方式)
采用附图对本发明的第二实施方式进行说明。图7为第二实施方式所涉及的LED组件的示意结构图。除了发光部的结构不同以外，第二实施方式与第一实施方式相同，实质相同的部分采用相同符号标示。
如图7所示，本实施方式的LED组件50具备框体51和发光部52。发光部52具备：配置在框体51内部的两端和中央的3个引线框53、与两端的引线框53连接的端子54、和4个LED芯片55。在各端侧的引线框53与中央的引线框53之间，2个LED芯片55并联通过配线56独立连接。即，在2个端子54之间，由2个LED芯片55并联连接而成的LED芯片组以2组串联连接。
根据上述结构，即使在LED组件50内并联连接的LED芯片组中的1个LED芯片55产生打开不良时，也可以维持剩余的LED芯片55通电，LED组件50的光量也几乎不变化。此外，由于可以在LED组件50内设置更多的LED芯片55，因此，与第一实施方式相比，相对于LED组件50的大小能够获得更多光量。
在第二实施方式中，2个LED芯片55并联连接的LED芯片组也能够3个以上串联。
而且，在第一实施方式、第二实施方式中，LED组件50可以发出白色光，可以从背光源30射出白色光，因此，也可以在光源部31中适当组合发出R(红色)、G(绿色)或者B(蓝色)光的LED组件50。此外，并联连接的LED芯片55也可以为3个以上。此外，优选各发光部52的LED芯片55分别相同，更加优选Vf的等级相同。对于相同等级的Vf，例如，流过相同电流时的电压差为0.3V以下。即，这种情况下，各等级的电压差为0.3V。通过使Vf的等级相同，可以使向各LED芯片55流通的电流量大致相同，能够减小各LED芯片55的光量、寿命的偏差，因此，可以使得作为LED组件50的发光稳定。
(第三实施方式)
采用附图对本发明的第三实施方式进行说明。图8为第三实施方式所涉及的LED组件的示意结构图。在第三实施方式中，LED组件50具备3个发光部，在各个发光部设置有发出R(红色)、G(绿色)或者B(蓝色)光的LED芯片，除了这点不同之外，第三实施方式与第一实施方式相同，实质相同的部分采用相同符号标示。
如图8所示，本实施方式的LED组件50具备框体51和3个发光部52R、52G、52B。各发光部52R、52G或者52B具备：2个引线框53；与各个引线框53连接的端子54；和发出R、G或B光的2个LED芯片55R、55G、55B。
对于各发光部52R、52G或52B，在框体51内部，各个LED芯片55R、55G、55B独立并通过配线56与2方的引线框53连接。而且，各色的LED芯片55R、55G、55B按照全部同时发光时使LED组件50发出所要求的白色光的方式选择亮度和发光色。此外，在减小LED组件50的宽度，使LED组件50小型化的方面优选如图8所示，各色的LED芯片55R、55G、55B配置成一列。
在光源部31的反射器41内部，邻接的LED组件50直接或者通过配线连接颜色相互相同的发光部52R、52G或52B的端子54。
根据上述结构，在各发光部52R、52G或52B中，即使1个LED芯片产生打开不良时也可以维持剩余的LED芯片通电，因此，LED组件50不停止发光。进一步，LED组件50只具备单色的LED芯片，与通过设置在框体上的荧光体发出白色光的白色LED相比，由于没有使用耐用性低的荧光体，因此，可以提高耐用性。
如图9的光源部31的正面图所示，对于该LED组件50，通过在反射器41内部以与LED芯片55R、55G、55B排列的方向相同的方向进行配置，能够降低光源部31的高度，即使在使用薄的导光板32的情况下，也可以使各LED组件的LED芯片55R、55G、55B与导光板32侧面相对。从而，能够提高从LED组件50射出的光的利用效率，并且使背光源30变薄。
此外，在本实施方式中，也可以如图10所示的本实施方式的其他方式的LED组件的示意结构图所示，各发光部52R、52G或者52B具备：配置在框体51内部的两端和中央的3个引线框53；与两端的引线框53连接的端子54；和4个LED芯片55R、55G或者55B，在各个端侧的引线框53和中央的引线框53之间，2个LED芯片55R、55G或者55B并联通过配线56独立连接。
根据上述结构，由于可以在LED组件50内设置更多的LED芯片55，因此，相对于LED组件50的大小，能够获得更多光量。
进一步，也可以如图11所示的本实施方式的再其他方式的LED组件的示意结构图所示，R、B发光部52R、52B具备2个引线框53和2个LED芯片，只有G发光部52G具备配置在框体51内部的两端和中央的3个引线框53、和4个LED芯片55G。在这种情况下，LED芯片55G也每2个并联通过配线56独立连接引线框53。
通过上述结构，由于不在与R或者B的LED芯片55R或者55B相比亮度低的G的LED芯片55G中流过更多电流，能够增大绿色光的亮度，因此，容易调整发光的白色平衡(白平衡)，此外，与设置2个的情况相比，可以增强G的LED芯片55G的耐用性。
而且，在本实施方式中，并联连接的LED芯片55R、55G或者55B也可以为3个以上。此外，优选在各发光部52R、52G或者52B中，LED芯片55R、55G或者55B分别相同，更加优选与第一实施方式、第二实施方式相同，Vf的等级相同。

Claims (9)

1.一种LED组件，其具备发光部，该发光部具有2个端子和与所述端子连接的多个LED芯片，所述LED组件的特征在于：
所述多个LED芯片在所述端子之间并联连接，
即使在所述多个LED芯片的一部分中发生打开不良时，在不发生打开不良的剩余的所述LED芯片中流过的电流为最大额定值以下。
2.如权利要求1所述的LED组件，其特征在于：
具备多个所述发光部。
3.如权利要求1所述的LED组件，其特征在于：
所述发光部的至少一个具备多个由所述LED芯片并联连接而成的LED芯片组，该LED芯片组在所述端子之间串联连接。
4.如权利要求1所述的LED组件，其特征在于：
在所述发光部的1个中，所述多个LED芯片的Vf为相同等级。
5.如权利要求4所述的LED组件，其特征在于：
Vf为相同等级的所述多个LED芯片在流过相同电流时的电压差为0.3V以下。
6.如权利要求1所述的LED组件，其特征在于，包括：
具有发出红色光的所述LED芯片的所述发光部；具有发出绿色光的所述LED芯片的所述发光部；和具有发出蓝色光的所述LED芯片的所述发光部。
7.如权利要求6所述的LED组件，其特征在于：
所述发出绿色光的LED芯片多于所述发出红色光的LED芯片和所述发出蓝色光的LED芯片的任意一种。
8.一种照明装置，其特征在于，包括：
具有多个串联连接的如权利要求1～7中任一项所述的LED组件的光源部；和使从该光源部射出的光传播并且从出射面射出光的导光板。
9.一种液晶显示装置，其特征在于，包括：
液晶面板和权利要求8所述的照明装置，该照明装置从该液晶面板的背面照射从所述导光板的出射面射出的光。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102593337A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 苏州玄照光电有限公司 高可靠性的集成封装led芯片

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009058768A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Showa Denko Kk 表示装置、発光装置
CN101816076B (zh) * 2008-08-26 2012-05-23 潘定国 发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条
US8482015B2 (en) * 2009-12-03 2013-07-09 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED light emitting apparatus and vehicle headlamp using the same
US20110309381A1 (en) * 2010-06-21 2011-12-22 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and lighting apparatus
CN101956935A (zh) * 2010-07-30 2011-01-26 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组以及液晶显示装置
KR101246033B1 (ko) * 2011-02-25 2013-03-26 주식회사 우리조명지주 피엔접합 반도체 발광소자 조명 장치 및 이를 조광하는 방법
US8426877B2 (en) * 2011-04-14 2013-04-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module
US9510413B2 (en) 2011-07-28 2016-11-29 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods of forming
CN102738136A (zh) * 2012-06-20 2012-10-17 深圳市九洲光电科技有限公司 分布式高压led模组
US9609709B2 (en) * 2012-08-21 2017-03-28 Cree, Inc. Multi-segment LED components and LED lighting apparatus including the same
US9179512B2 (en) 2012-11-08 2015-11-03 Cree, Inc. Multi-segment LED lighting apparatus configurations
JP6224320B2 (ja) * 2012-12-19 2017-11-01 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
KR20150055319A (ko) * 2013-11-13 2015-05-21 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6046228B2 (ja) * 2015-10-15 2016-12-14 シャープ株式会社 発光装置
CN106908994A (zh) * 2017-03-13 2017-06-30 合肥京东方光电科技有限公司 Led灯条及具有该led灯条的背光模组
JP6435031B2 (ja) * 2017-10-05 2018-12-05 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
CN209625655U (zh) * 2019-03-27 2019-11-12 深圳Tcl新技术有限公司 一种背光源、背光模组及其显示装置
CN113820886B (zh) * 2020-06-19 2022-10-14 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
WO2021190399A1 (zh) 2020-03-25 2021-09-30 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
WO2021218478A1 (zh) 2020-04-28 2021-11-04 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155669A (en) * 1987-05-20 1992-10-13 Yukio Yamuro Light emitting apparatus
JPH05235413A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Tokai Tsushin Kogyo Kk 発光体
JP3694085B2 (ja) * 1996-02-27 2005-09-14 ローム株式会社 面発光照明装置
JPH10247748A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Omron Corp 発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置
GB2336657B (en) * 1998-04-09 2001-01-24 Iain Sinclair Improvements in or relating to electric lights
JP2000261039A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Mitsubishi Electric Corp 光源装置
US6661029B1 (en) * 2000-03-31 2003-12-09 General Electric Company Color tunable organic electroluminescent light source
TW567619B (en) * 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
JP2004071807A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Sharp Corp 照明装置、カメラ装置及び携帯機器
JP2004090858A (ja) * 2002-09-03 2004-03-25 Toyoda Gosei Co Ltd ストップランプ
DE10245892A1 (de) * 2002-09-30 2004-05-13 Siemens Ag Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Bildwiedergabevorrichtung
JP4274536B2 (ja) * 2003-08-08 2009-06-10 シャープ株式会社 半導体発光装置
JP5122062B2 (ja) * 2004-09-22 2013-01-16 株式会社光波 発光装置
JP2006127798A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 照明装置および液晶表示装置
US7220040B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-22 Harris Corporation LED light engine for backlighting a liquid crystal display
TWI257988B (en) * 2004-12-22 2006-07-11 Semisilicon Technology Corp Light emitting diode lamp with synchronous pins and synchronous light emitting diode lamp string
CN100472118C (zh) * 2005-01-14 2009-03-25 张东方 发光二极管装饰灯串
JP2006222412A (ja) * 2005-01-17 2006-08-24 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置
US7683474B2 (en) * 2005-02-14 2010-03-23 Osram Sylvania Inc. LED assembly with LED position template and method of making an LED assembly using LED position template
JP4574417B2 (ja) * 2005-03-31 2010-11-04 シャープ株式会社 光源モジュール、バックライトユニット、液晶表示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平10-247748A 1998.09.14

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102593337A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 苏州玄照光电有限公司 高可靠性的集成封装led芯片

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007116556A1 (ja) 2007-10-18
CN101416323A (zh) 2009-04-22
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