CN101413844B - 同步检测装置及方法以及使用该同步检测装置的切割设备 - Google Patents

Abstract

一种同步检测装置包括：二齿轮、二感应器以及微处理器。一种同步检测方法，用以检测二转动轴的转动同步状况，包括：在每一转动轴上分别提供齿轮，使齿轮随相应的转动轴同步转动；提供二感应器，分别设置在齿轮旁侧；转动转动轴，使齿轮的齿峰经过感应器；感应经过感应器的齿轮的齿峰；以及计算各转动轴的转动距离差值。本发明还提供一种切割设备，包括：切割装置、二转动轴以及同步检测装置，该同步检测装置用以检测二转动轴的转动同步状况。本发明同步检测装置及方法结构简单、适用范围广、检测可靠性高且成本低廉，使用同步检测装置的切割设备可及时地检测到二转动轴的转动同步状况，确保准确地切割薄片材料。

Description

同步检测装置及方法以及使用该同步检测装置的切割设备

【技术领域】

本发明是关于一种同步检测装置及方法以及使用该同步检测装置的切割设备。

【背景技术】

许多设备中包括两个以上同步旋转的转轴，例如专利文献JP60-132864揭示一种薄片横切设备，利用两滚轮固持并传送薄片，再使用切刀来切割传送来的薄片。在该现有技术中，为固持并传送薄片并且最终能够有效切割薄片，两滚轮必须同步转动。然而，该设备未设置同步检测装置，不能及时发现并改正未同步状况，当两滚轮未同步转动时，虽然两滚轮依然转动，但是薄片因不能被有效固持传动，而无法被连续切割甚至不能被切割，导致生产良率低下。虽然可利用人工监测两滚轮是否同步，但是可靠性低、效率低且成本高。

因此有必要提供一种同步检测装置及方法以及使用该同步检测装置的切割设备，以克服现有技术存在的缺点与问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种同步检测装置及方法，其结构简单、适用范围广、检测可靠性高、效率高且成本低廉。

本发明的另一目的在于提供一种使用该同步检测装置的切割设备，其检测可靠性高且检测效率高。

为达上述的目的，本发明提供一种同步检测装置，用以检测二转动轴的转动同步状况，该同步检测装置包括：二齿轮、二感应器以及微处理器，其中齿轮分别固定在二转动轴上并随转动轴同步转动并且具有多个齿峰；感应器分别设置在相应的齿轮旁侧，用来感应齿轮的齿峰；微处理器与二感应器连接，用以计算二转动轴的转动距离差值。

本发明还提供一种同步检测方法，用以检测二转动轴的转动同步状况，该同步检测方法包括：在每一转动轴上分别提供齿轮，使该齿轮随相应的转动轴同步转动；提供二感应器，分别设置在齿轮旁侧；转动转动轴，使齿轮的齿峰经过感应器；感应经过该感应器的齿轮的齿峰；以及计算各转动轴的转动距离差值。

本发明还提供一种切割设备，用以切割薄片材料，该切割设备包括：切割装置、二转动轴以及上述同步检测装置，该切割装置固定在二转动轴上并随该转动轴同步转动；该二转动轴包括主动轴和从动轴，该主动轴带动从该动轴转动；该同步检测装置用以检测二转动轴的转动同步状况。

相较于现有技术，本发明同步检测装置及方法结构简单、适用范围广、检测可靠性高且成本低廉，使用本发明同步检测装置的切割设备可及时地检测到二转动轴的转动同步状况，确保准确地切割薄片材料。

【附图说明】

图1为本发明同步检测装置的结构示意图，其中本发明同步检测装置组装于具有二转动轴的设备上。

图2为本发明同步检测装置的感应器以及齿轮的另一视角的结构示意图。

图3为本发明同步检测方法的流程示意图。

图4为使用本发明同步检测装置的切割设备的结构示意图。

图5为图4所示的切割设备的立体结构示意图。

【具体实施方式】

请参照图1和图2，图1为本发明同步检测装置的结构示意图，其中本发明同步检测装置组装于具有二转动轴的设备上，图2为本发明同步检测装置的感应器以及齿轮的另一视角的结构示意图，本发明同步检测装置用以检测二转动轴100、200的转动同步状况，该二转动轴100、200包括主动轴以及从动轴，作为主动轴的转动轴100与马达4连接，由马达4驱动而转动，并且带动作为从动轴的转动轴200一同转动。该同步检测装置包括：二齿轮20、二感应器10、微处理器3。

齿轮20分别固定在转动轴100、200上，并且分别随转动轴100、200同步转动，每个齿轮20具有多个齿峰21，二齿轮20的齿峰21宽度可以相同、互成比例或者是任意宽度。

感应器10分别设置在相应的齿轮20旁侧并且可设置有感应通道11，该感应通道11与齿轮20的径向对应，用以收容齿轮20的齿峰21，使齿轮20的齿峰21转动经过该感应通道11而感应该齿轮20的齿峰21。感应器10可为光电感应器，接收经齿轮20的齿峰21调制的光信号来感应齿峰21的数量及/或齿峰宽度，并将接收到的光信号转换成电信号，传给微处理器3。

微处理器3与二感应器10连接，用以计算转动轴100与200的转动距离差值。微处理器3内可设置有预设值，用以与转动距离差值比较，如果转动距离差值大于该预设值，则判断该二转动轴100、200未同步转动。根据该二转动轴100、200的同步精度的要求，该预设值可以设置成不同值，例如0毫米、1厘米、5厘米等。该同步检测装置可另包括报警器5，报警器5与微处理器3连接，当判断转动轴100、200未同步转动时，微处理器3控制报警器5，使报警器5用以发出报警信号。

请参照图3，为本发明同步检测方法的流程示意图，本发明同步检测方法，用以检测二转动轴的转动同步状况，该同步检测方法包括：

在每一转动轴100、200上分别提供齿轮20，使该齿轮20随相应的转动轴100、200同步转动；

提供二感应器10，分别设置在齿轮20旁侧；

转动转动轴100、200，使齿轮20的齿峰21经过感应器10；

通过接收经齿轮的齿峰21调制的光信号来感应经过该感应器10的齿轮20的齿峰21；

将所接收到的光信号转换成电信号；

计算二转动轴100、200的转动距离差值；

将转动距离差值与预设值比较，如果转动距离差值大于该预设值，则判断二转动轴100、200未同步转动；以及

如果二转动轴100、200未同步转动，则报警。

在本发明同步检测方法中，需要感应齿轮20的齿峰数量，如果二齿轮20的齿峰宽度不相同，则还需要感应齿轮20的齿峰宽度，利用齿峰宽度以及齿峰数量来计算各转动轴100、200的转动距离，从而计算获得二转动轴100、200的转动距离差值。

请参照图4和图5，图4为本发明同步检测装置适用于切割设备的结构示意图，图5为图4所示的切割设备的立体结构示意图，在本实施例中，该切割设备可为点断切割设备，用以点断切割薄片材料7，既保持薄片材料连续，又便于使用时撕取成个体使用。薄片材料7是任何材料制成的薄片，例如是纸张、塑料薄片、光学薄膜或金属箔膜等。该切割设备包括二转动轴、切割装置以及同步检测装置。

该二转动轴100’、200’包括主动轴以及从动轴，作为主动轴的转动轴100’由马达4’驱动而转动，并且带动作为从动轴的转动轴200’一同转动。切割装置包括切刀6以及切刀轮202，切刀6可为细齿切刀，用以在薄片材料上形成点断切割的刀痕，既可保持薄片材料连续又便于撕断成个体使用。该切刀6可固定在作为主动轴的转动轴100’上并随转动轴100’同步转动，切刀轮202可设置在作为从动轴的转动轴200’上，其上对应于切刀6开设有切刀槽道60，用以与切刀6配合进行点断切割薄片材料。该切割设备还包括两对压轮101、201，分别设置在作为主动轴的转动轴100’和作为从动轴的转动轴200’上，该两对压轮101、201紧密接触并分别随着二转动轴100’、200’同步转动，用以固定并传送薄片材料。该切割设备工作时，将薄片材料固定在压轮101、201之间，开启马达4’，作为主动轴的转动轴100’带动作为从动轴的转动轴200’、压轮101、201、切刀6以及切刀轮202同步转动，在压轮101、201的带动下将薄片材料7传送到切刀6与切刀轮202的切刀槽道60之间进行点断切割。图4及图5中是以切刀6设置在作为主动轮的转动轴100’上，而切刀轮202设置在作为从动轴的转动轴200’上为例，但本发明并不以此为限，切刀6设置在转动轴200’上，而切刀轮202设置在转动轴100’上也可以实现薄片材料7的点断切割。本发明同步检测装置用以检测二转动轴100’、200’的转动同步状况，如果作为从动轴的转动轴200’未与作为主动轴的转动轴100’同步转动，则发出报警信号。使用本发明同步检测装置的切割设备可及时地检测到二转动轴的转动同步状况，确保该切割设备能够准确地切割薄片材料，从而使切割后的薄片材料容易撕断。

本发明同步检测装置适用于切割设备，仅是本发明同步检测装置的适用场合的示例说明，可以理解，本发明同步检测装置并不仅限于切割设备，还可以适用于任何具有转动轴的设备中，用于转动轴的检测，例如电机的同步测速、对高速旋转的转动轴的非接触测速、输送机上输送链速度的同步测速等。

本发明同步检测装置及方法结构简单、适用范围广、检测可靠性高且成本低廉，使用本发明同步检测装置的切割设备可及时地检测到二转动轴的转动同步状况，确保准确地切割薄片材料。

Claims (16)

1.一种同步检测装置，用以检测二转动轴的转动同步状况，其特征在于：所述同步检测装置包括：

二齿轮，所述齿轮分别固定在所述二转动轴上并随转动轴同步转动，所述齿轮具有多个齿峰；

二感应器，所述感应器分别设置在相应的齿轮旁侧，用来感应所述齿轮的齿峰；以及

微处理器，所述微处理器与所述二感应器连接，用以计算所述二转动轴的转动距离差值。

2.如权利要求1所述的同步检测装置，其特征在于：所述感应器是光电感应器，接收经齿轮的齿峰调制的光信号，并将其接收到的光信号转换成电信号。

3.如权利要求1所述的同步检测装置，其特征在于：所述感应器设置有感应通道，所述感应通道与齿轮的径向对应，用以收容齿轮的齿峰，使齿轮的齿峰转动经过所述感应通道而感应齿轮的齿峰。

4.如权利要求1所述的同步检测装置，其特征在于：所述二转动轴包括主动轴以及从动轴，所述主动轴带动所述从动轴转动。

5.如权利要求4所述的同步检测装置，其特征在于：所述主动轴与马达连接，用以驱动所述主动轴转动。

6.如权利要求1所述的同步检测装置，其特征在于：所述微处理器内设置有预设值，用以与所述转动距离差值比较，如果所述转动距离差值大于所述预设值，则判断所述二转动轴未同步转动。

7.如权利要求6所述的同步检测装置，其特征在于：还包括报警器，与所述微处理器连接，当判断所述二转动轴未同步转动时，所述报警器用以发出报警信号。

8.一种同步检测方法，用以检测二转动轴的转动同步状况，其特征在于：所述同步检测方法包括：

在所述每一转动轴上分别提供齿轮，使所述齿轮随相应的转动轴同步转动；

提供二感应器，分别设置在所述齿轮旁侧；

转动所述转动轴，使所述齿轮的齿峰经过所述感应器；

感应经过所述感应器的齿轮的齿峰；以及

计算各转动轴的转动距离差值。

9.如权利要求8所述的同步检测方法，其特征在于：所述感应经过所述感应器的齿轮的齿峰的步骤，是通过接收经所述齿轮的齿峰调制的光信号来感应所述齿峰的数量。

10.如权利要求9所述的同步检测方法，其特征在于：所述同步检测方法还包括将所接收到的光信号转换成电信号的步骤。

11.如权利要求8所述的同步检测方法，其特征在于：所述同步检测方法还包括将所述转动距离差值与预设值比较的步骤，如果所述转动距离差值大于所述预设值，则判断所述二转动轴未同步转动。

12.如权利要求11所述的同步检测方法，其特征在于：在判断所述二转动轴未同步转动的步骤后，还包括报警的步骤。

13.如权利要求9所述的同步检测方法，其特征在于：所述同步检测方法还包括感应齿轮的齿峰宽度的步骤。

14.如权利要求13所述的同步检测方法，其特征在于：所述同步检测方法还包括利用齿峰宽度以及齿峰数量来计算各转动轴的转动距离的步骤。

15.一种切割设备，用以切割薄片材料，其特征在于：所述切割设备包括：

二转动轴；

切割装置，所述切割装置固定在所述二转动轴上并随所述转动轴同步转动；以及

如权利要求1-7中任一项所述的同步检测装置，所述同步检测装置用以检测所述二转动轴的转动同步状况。

16.如权利要求15所述的切割设备，其特征在于：还包括至少一对压轮，分别设置在所述转动轴上，所述每对压轮紧密接触，用以固定所述薄片材料。

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