CN101385204A - 高性能的电连接器 - Google Patents

Abstract

一种用于连接接线柱或触头的插座连接器，其中，阴性元件在较小的插入力的作用下用具有尖端的弹性管脚夹持接线柱而保持积极的接触；并且通过增加所述阴性元件响应于回撤力而施加于接线柱的力，通常可阻止其回撤。阴性元件包括弹性导电材料制作的管，该管以片状或螺旋状分割成相对的螺旋的管脚，以便使连接器的管脚呈螺旋状分布在接线柱或者球状凸块的周围，并且当接线柱或凸块沿着管的径向插入时机械地夹持接线柱或凸块。该管状元件可通过从管的中部到管的一端进行螺旋切割而在管的一端形成。

Description

高性能的电连接器

相关申请的交叉引用

本申请要求2006年2月17日以Decision Track LLC公司的名义提交的第60/774,725号美国临时申请的优先权，Decision Track LLC公司是根据美国《国内税收法则》第S副章设立的公司，其与本受让人共同享有上述申请的所有权。上述临时申请的全部内容通过引用并入本文。

根据联邦资助研究和发展对本发明的权利的声明

不适用

对通过光盘提交的“序列表”、表格或计算机程序清单附录的引用

不适用

背景技术

本发明涉及微型电连接器，例如BGA(ball grid array，球栅阵列)连接器，包括插针直径小于1毫米、插针间距小于2毫米的电连接器。根据本发明的一个或多个实施方案涉及一种高性能的电连接器，其可为高性能的微电子器件提供高电流(相对于大小类似的连接器)和高频(RF)的信号，所述高性能的微电子器件例如但不限于包括微处理器、外围功能芯片和RAM存储器的集成电路(IC)。

连接器被广泛应用于电子器件中，以对微电子器件进行互连，所述微电子器件例如集成电路(IC)、印刷电路板、系统板、底板和各种类型的电缆。插座是一种连接器，其用于将电子器件上的端子连接到印刷电路板或其它的电互连装置上的触头上。连接器经常是趋向于与插头阵列的阳性元件接合的阴性元件的阵列。另外，插座在系统中通常用于:(a)测试电子设备的性能(一类插座类型，其开发以连接于具有多个端子和配置的被测部件(DUT))，或者(b)高温下对电子设备的超负荷试验。电缆连接器是另一类型的连接器，其通常用于将电缆上的端子阵列连接到一组并联的电线或者其它导体上。底板连接器和板间连接器是其它类型的连接器，其用于将一个印刷电路板上的端子阵列连接于另一个印刷电路板上的相应的端子阵列。

现有的连接器通常根据接触器和预期的最后使用(即:应用)来区分。因此，通常将应用中在插座中使用的连接器设计为与具有具体类型的器件端子的微电子器件电连接，所述具体类型的器件端子为与插座接触的各类器件端子，包括:针栅阵列(PGA)、J形引线、鸥翼引线、双列直插(DIP)引线、球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)、平面金属衬垫(“LAN”栅格阵列或平面栅格阵列(LGA))和其它类型的端子。为了向具有以上各种端子的微电子器件提供插座，已开发了多种用于插座的接触器技术。除了前面所述，现有插座的进一步区分涉及低插入力(LIF)插座、零插入力(ZIF)插座、自动加载插座、老化插座、高性能测试插座和产品插座(即，产品中用到的插座)。另外，用于老化和产品应用的、现有的低成本插座通常并入了为压印成形弹簧的接触器，以与DUT上的端子接触。再有，对于多插针的现有插座，经常使用凸轮将器件端子相对于相应的接触器横向推动，以使得在较低插入力或者零插入力下，获得与每个弹簧的良好的接触。

对于专门的应用，现有的插座使用了多种接触器，尤其包括:各项异性的薄片、板簧、平板印刷形成的弹簧、细的纽扣(可由伊利诺斯州朗伯德的Cinch有限公司(Cinch Inc.of Lombard，Illinois)提供))、弹簧钢丝、筒形连插件和弹簧叉。趋向用于需要经多次配对循环测试的应用的现有弹簧通常使用弹簧销接触器，比如

弹簧接触器(可由加利福利亚州波莫纳市的Everett Charles Technologies公司(EverettCharles Technologies of Pomona，California)提供))。用于电子测试工业的应用的弹簧探针可以具有多种配置，包括简单的插针和同轴接地的插针。大多数的现有弹簧探针由位于顶柱(用于接触DUT上的端子)和底柱(用于接触电路板(被测部件板或“DUT板”)上的端子)之间的螺旋状金属丝弹簧组成。

现有的插座通常具有多个接触器，所述多个接触器位于穿过绝缘夹具形成的缝隙阵列中。例如，高性能的现有的测试插座并入了多个

的弹簧接触器，每个弹簧接触器都容纳于插针夹具内，所述插针夹具具有穿过绝缘薄板的孔阵列。现有的高性能测试插座采用的绝缘材料典型地从在尺寸上稳定的聚合物材料中选取，包括:玻璃增强的托朗5530(可由宾夕法尼亚州里丁市的Quadrant Engineering PlasticProducts有限公司(Quadrant Engineering Plastic Products，Inc.ofReading，Pennsylvania)提供)、Vespel、Ultem 2000(可由马萨诸塞州匹兹菲尔德市的GE公司GE塑料(GE Company GE Plastics ofPittsfield，Massachusetts)提供)、PEEK、液晶聚合物及其它材料。个别的

的弹簧接触器通常被选择和设计用于以近似50欧姆的电阻水平进行信号传导。在某些高性能的现有配置中，接触器是具有中心弹簧销的同轴类型，所述中心弹簧销具有封装在圆柱形的同轴接地屏蔽内的接触器筒状主体，该主体与该屏蔽间隔设置以获得期望的信号电阻，通常为50欧姆。

用于将一个印刷电路板连接至另一个印刷电路板的连接器可按类型分类，所述类型包括:边缘连接器、筒内插针(pin-in-barrel)连接器、压印弹簧连接器、弹簧叉连接器、LAN栅格阵列连接器、传导的弹性材料连接器和本领域公知的其它类型。

适合扁平电缆的电缆连接器通常上类似于印刷电路板到印刷电路板的连接器，该连接器具有附加的特征，即，该连接的一侧连接至弯曲的电缆或者是电线的平面阵列，而不是与印刷电路板连接。适合一捆电线的电缆连接器通常为桶内插针的类型，其中，筒内的弹簧保持插针的位置，并在插针上施加横向力以建立可靠的电接触。置于筒内的弹簧可以是筒内的弹簧隔板、一捆弹簧钢丝或者完整的弹簧。

用于插接IC的一类连接器是专用的，并对电子行业非常重要。将BGA端子用于IC封装的近来的发展产生了适用于BGA端子的多种新的插座，用于提高端子数量和面积密度。BGA插座在多个方向具有发展。一个类型涉及使用凸轮驱动的弹簧钢丝以与每个球的侧面接触。弹簧插针或

插针适用于在BGA插座中使用，用于某些可接受高的插座成本的应用。

用于大多数市场应用的低成本BGA插座发展了压印成型弹簧的使用，压印成型弹簧支撑BGA的每个球并提供对使弹簧连接器与配对球接触所需的机械顺从性的度量。压印成型弹簧的变体配置为使用两个或多个成型弹簧握持每个球，从而在机械地保持球的同时获得积极的电接触。机械地压印成形的弹簧的微型化和密度受目前能力的限制而限于特定尺寸。尽管压印成形弹簧的制造工艺一直在提高，但是具有如此制造的接触器的插座的密度仍然因压印成形微型弹簧的复杂性而受到限制。另外，压印成形弹簧的机械顺从性在垂直于基片触头的垂直方向上通常较小。因为垂直方向上具有小的机械顺从性，所以微型的压印成形弹簧不能够适应接触器支架相对于与之匹配的球的运动，从而使得振动、机械冲回和力、弯曲等会导致连接器从球的表面滑落。工业上众所周知，两个相互接触的元件之间反复的微小运动会导致烧结或者形成微粒残片，因而会导致接触的失败。

压印成型的弹簧接触器通常固定在穿过模制塑料壳体的成型孔阵列中，以形成连接器装配。由于连接器装配是微型化的，因此模制和装配方法的难度和费用日益增加，从而将基于成型弹簧接触器的连接器扩展限制为非常高的密度。

BGA插座还具有接触器，所述接触器可与球的底部通过以下装置获得电连接，所述装置包括:螺旋状线圈、包裹有弹性橡胶的电线、悬臂弹簧、光刻形成的板簧以及向配对球施加垂直力的其它接触器。垂直力对于在BGA的球和这种接触器之间获得良好的连接是必须的，并且该接触器对于含有大量球或凸块的BGA的封装具有重要意义。例如:用于BGA插座(其向1200个接触凸块施加垂直力)的夹持力高达30千克，以便与每个接触凸块获得充足的接触。随着接触凸块的数量增加到上千，通过垂直方向施加力以获得接触的BGA插座所需的夹持力为了一个日益重要的问题。

本领域的技术人员公知，现有连接器的基本功能是向电端子提供可靠且可重复的电接触，而不对任意端子造成损伤。另外，电连接器在包括重复温度循环、机械撞击、振动和弯曲的作用下的产品寿命期限内提供低的电阻连接。因此，接触电阻是电连接器可靠性的度量之一，即在大量温度循环、大量撞击、大量变形以及重力引起的震动作用下衡量其可靠性的一个指标。由于连接器是微型化的，因此需要可靠性的提高以满足未来电子系统的要求。

电子器件速度和密度的提升对对连接器提出了额外的要求。特别是，电子系统的线路密度的不断增加要求由单位面积上接触器数量决定的连接器密度也相应地增加。另外，在更高频率和时钟速度下，连接器的尺寸和自感应系数也变成了对系统性能的重要限制。除了低的自感应系数外，未来电子系统还要求电阻控制和屏蔽的提升。

综上所述，尽管现在已有许多可利用的连接器技术，但是仍然需要一种连接器满足前面提到的一项或多项需求，比如尺寸更小、密度更高、性能更好。

下面是与本发明相关的一些专利

第3,676,838号美国专利是与本发明最相关的专利，该专利公开了一种夹具形的连接器，所述连接器在插座内具有趋于夹持插头的球状插针的U形元件。尽管该专利比起本发明来基本上是大尺寸，但是其夹持机制的结构(特别如图5和图6所示)依靠于接收插座的相对的可扩张夹具上的一对制动器。与本发明不同的是，其夹持机制不仅在插针试图撤回时夹紧，还依靠制动器的边界将插针保持在插座内的适当位置。如果制动器和球具有不匹配或者不一致的尺寸，则可产生松动、不均匀的夹持力、和丧失夹持能力。

第5,887,344号美国专利是球形插针适合于夹持插座的制动器的又一例子。折叠式的双臂趋于夹持球形尖端。该发明公开的特征大部分与’838专利的特征相同。

第Re.36,442号美国专利描述了用于仿效球形栅状阵列封装的适配器。插针间距大于或等于1毫米，孔的尺寸为300微米。该专利对于在试图回撤时夹持插针无明确规定。

第5,669,774号美国专利描述了一种具有插座的球栅阵列，所述插座中安装有花斑状的齿以夹持球阵列上的球，且其作用与’838专利类似。

第5,518，410号美国专利描述了一种用于环形接触的球，其中接触器元件在插入后由凸轮进行旋转。

第6,264,476号美国专利描述了一种基于电线段的具有同轴屏蔽插座元件的插入机构。其中，电线(如果是弹性的并处于某种结构中)在绝缘核周围具有夹持功能，如图2和图3b所示，但没有明确公开或建议。

第6,846,184号美国专利公开了由弹簧组成的各类接触器，所述弹簧撞击但不能夹持对面的接触按钮。此类接触器不应与球夹持阵列插座相混淆。

各类其它的球栅阵列连接器、具有中间分开环的香蕉插头、插入机构、插针阵等是公知的，但与上述专利相比较为不相关。

发明内容

根据本发明，提供了一种插座连接器，其用于以阵列方式为金属接线柱尤其为导电金属球提供电连接，其中连接器的阴性元件用具有尖端的弹性管脚夹持接线柱，从而需要很小的插入力就可保持积极的接触，并且通过响应于回撤力而增大阴性元件作用在接线柱上的力，可防止接线柱的回撤。更特别地，阴性元件包括弹性导电材料的管，所述管以选定的间距范围内的一定的间距被切割或螺旋状地分割为管脚，以便连接器的管脚能呈螺旋状地环绕在接线柱或者球形凸块的周围，并且当将接线柱或者球形凸块沿管的纵向轴插入时，所述管脚能机械地夹持接线柱或凸块。连接管的管脚可在球的周围的多个点提供有效的电连接。根据某些实施方案的管状元件通过在管的端部形成弹性螺旋管脚而获得，所述管脚穿过所述管从管的中部到管的一端通过至少两个螺旋切割(形成相对的管脚)形成。

根据本发明的连接器的阴性管脚优选地能在球的最大圆周处夹持球，以保持球位于管中。通过采用激光切割技术在金属管的一端制作螺旋状的管脚，可获得微型连接器，其能够插接如隆起焊盘一样小的球(即200微米直径)。尽管有振动或者机械压力，但是根据本发明实施方案的连接器仍能将球保持夹持于弹性螺旋管脚中，以获得良好的电接触。

相对于传统的连接器，使用本发明可取得许多有益效果。例如，本发明的实施方案提供了一种用于与高密度凸块阵列(如焊接球)接触的装置，其具有比球稍大的连接器，因而相对于现有的技术，凸块可以更高密度地排列。例如，通过激光切割薄壁不锈钢管而获得的连接器可制造为使其外部直径仅比球的直径大100微米，以允许连接器之间的间距足够小以形成高密度的连接器阵列。

本发明的另一个有益效果是由这样的管状连接器提供的，其在与第一球接合的第一端具有螺旋状管脚，并在与第二球接合的第二端(相对端)具有螺旋状管脚，因而第一端的管脚将第一球弹性地拉向第二球。该有益效果使得此类连接器阵列能用于将电子设备连接到衬底上而不需要机械保持元件施加将设备向基片推动的力。

根据本发明实施方式的另一个有益效果是连接器具有低的自感应系数。相对于采用螺旋金属弹簧制作的连接器，穿过管的薄激光切割槽允许更低的磁通量穿过管的内部。当管脚从管状连接器周围的固体周长延伸一小段距离时，通过缩短螺旋管脚的长度，可进一步降低根据本发明的连接器的自感应系数。本发明的这些和其它的方面使得能够得到高性能的连接。

根据本发明实施方案，存在以上一种或多种有益效果。这些和其它的有益效果通过本发说明书以及以下更具体的例子给予描述。

本发明的各种其它目的、特征和有益效果将通过以下详细描述和附图得到更全面的理解。

附图说明

图1A和图1B是根据本发明的高性能连接器的透视图，所述高性能连接器具有适用于夹持具有球状凸块的端子接线柱的管脚，所述球状凸块的外径略大于连接器的内径；

图2A、2B和2C是根据本发明的双端连接器的透视图，所述双端连接器具有用于夹持端子接线柱的管脚；

图3A-3C是根据本发明的连接器，所述连接器用于连接到相应的顶部和底部接线柱，其中，图3A示出了处于未匹配配置的连接器，图3B示出了与底部接线柱匹配的连接器，图3C示出了与底部和顶部接线柱匹配的连接器；

图4A-4F是根据适于与根据本发明的连接器匹配的几种设计的接线柱；

图5A-5C是连接器的装配和处于各个接合阶段的相应的球状金属接线柱；

图5D是根据本发明实施方案的连接器的横截面图，其经过改进以夹持和更积极地保持配对球；

图6A-6B是据本发明的连接器的一种实施方案的横截面图，其具有同轴的接地屏蔽连接器、配对金属端子接线柱以及地接触器，其中，图6A示出的处于未配对位置，图6B示出的处于已配对位置；

图7A-7C示出了据本发明的连接器阵列，其中，图7A仅示出了阵列的侧面截面图，图7B是与接线柱的顶部配对阵列和底部配对阵列接合的连接器的侧面截面图，图7C是所述阵列的俯视图；

图8A是根据本发明的连接器的透视横截面图，所述连接器在其中间部分的凸缘处固定于带电体板；

图8B是根据本发明的连接器的透视横截面图，所述连接器通过焊接固定于电路板上的通孔；

图9是根据本发明的连接器的透视图，所述连接器安装于外壳内以形成端子块；以及

图10是微电子器件装配的透视图，所述微电子器件通过根据本发明的多个连接器安装并电连接于系统基片。

具体实施方式

根据本发明，提供了一种高性能的连接器，用于为电子器件上的微型密集终端提供可靠的电连接。更特别地，本发明的实施方案提供了圆柱形金属管，其可切成具有螺旋状槽的多个管脚，所述管脚适用于在端子接线柱的周围与之接触并向其提供电接触。

如图1A所示，连接器18包括中空的圆柱形金属管，其上切有螺旋状的槽10，以此形成终止于4个尖端14的4个倾斜的管脚12。管脚12由管上未切割部分中的圆柱形环状区域16支撑在适当的位置。管脚适用于夹持沿着连接器18的轴线插入的接线柱。接线柱(未示出)优选地具有球状尖端。但是，具有在配对范围内比管的内径稍微大一些的外径的圆柱形或者截头圆锥体的尖端也在根据本发明的实施方案的合理的精神和范围内。根据一个或者多个优选实施方案，连接器18由具有440微米的内径和550微米的外径的304型不锈钢管制成。这种普通的材料可由加利福利亚州波威社区的K-Tube公司(K-TubeCorporation of Poway，California)提供。四个螺旋状的槽10可通过使用如Nd-YAG激光器绕着管并沿着750毫米的螺旋状路径切割宽20微米的切割线而形成。槽10通常是以与管16的轴线垂直的平面成35°角切割。可选地，槽10是与管16的轴线成55°角测量。但是，以与该平面成15°至75°范围内的角切割槽10都属于本发明的预期内。大于或者小于上述范围的角度不能有效促进管脚的操作。激光切割后，管上则镀有4微米厚的镍层和1.5微米厚的软金层，以形成用于与配对的接线柱接触的传导表面。当管18张开以容纳沿着其纵向轴插入的管脚时，钢核可提供足够的弹力用于夹持。图1A中的连接器趋向于在插入的管脚处或其附近与作为管脚的500微米直径的金属球电连接并将其物理夹持。相对于球的赤道直径或最大外直径处，球上具有较小直径的上侧面受到较小的保持力。因此，如果试图将球收回，那么管脚作用在球上的力将增加(特别是使螺旋状管脚在管的轴线周围展开时)，从而对收回提供更大的阻力。实际上，当管脚试图减小管的内部直径间隔时，收回力导致弹簧伸长并从而导致向内的作用力增加。在特定的实施方案中，例如图3A-3C，球40为镀有镍金属喷镀层和2微米厚的软金涂层的钢球。10克的力足以将0.5毫米直径的金属球插入到接触器管中，并提供约为0.018欧姆的接触电阻。一旦接合，球40则可由接触器保持在适当的位置，而不需要夹具或其它的机械保持件。

尽管图1A中的实施方案示出了四个管脚12，然而对本领域技术人员显而易见的是，根据用平衡的径向力将接线柱或球夹持在接触器的周围的需要，接触器可包括任何数量的管脚，即，可以是2个或者更多个。这不同于紧密封装线圈弹簧的可选方案，在该方案中，终端对应于单一的管脚，因此不能够在管状结构的末端提供相对的管脚的夹持杠杆。例如，图1B中的接触器28包括两个管脚24，管脚24的远端终止于尖端22，其近端附接于管上形成圆柱形环区26。管脚24通过切割穿过圆柱状金属管管壁的螺旋状沟槽而形成。用于将凸块与接触器28配对的插入力依赖于切割线20的角度，在本实施方案中，相对于垂直于管的轴线的平面测量，该角度优选地为15°到75°，更优选地为20°到70°。通过在接触器28的轴向上改变切割线的角度，可得到更多的有益效果。例如:螺旋切割角度的方向可由正变为负，以进一步降低连接器的自感应系数；线的方向可在轴距上变化，从而产生蜿蜒的切割线。另外，切割线20的宽度沿切割的轴向长度是可变的。

连接器18的组成材料也为壁厚为0.05毫米的304型不锈钢。可选择连接器的管状材料的厚度，以提供将接线柱插入连接器所需要的插入力，该厚度优选地为管的内径的2％到20％。圆柱形管的厚度和材料根据应用的需要而变化。例如:材料可选自各种类型的不锈钢、回火钢、铍铜、磷青铜、各种类型的铜合金、镍钨合金、镍铬合金、镍锰合金、镍的二元和三元合金、钛合金以及nitinol类型的合金，但不限于此。(nitinol是Nickel Titanium Naval Ordnance Laboratory(镍钛海军军需实验室)的缩写，其指一族金属间化合材料，所述金属间化合材料包括镍钛几乎相等的混合物以及其他弹簧材料，并具有包括形状记忆和超弹性特性的温敏弹簧特性)。连接器可镀有铜、镍、钴、钯、金及其合金以及其它的导电膜。管上覆盖的高强度导电膜(例如但不限于:镍-钨合金、镍-钴合金、镍-镉合金、镍-锰合金、镍-钒合金及其组合)可用于进一步加强管子的材料。在另一个实施方案中，连接器润滑剂可用于连接器的管脚表面，以减少烧结并提高连接器的寿命。

另外，本发明的高性能连接器可通过以下方式制造，所述方式包括但不限于对管状材料进行激光切割、等离子蚀刻、图案蚀刻、图案电镀、涂层电镀、LIGA电镀及其组合。尽管具有椭圆、方形、多边形截面的管也属于本发明的预期，但是本发明的管通常为具有圆形横截面的圆柱体。例如:该管可以是具有圆形横截面的、四周压平的圆柱状管。在另一个变体中，连接器可制造为基片带电体结构的一部分。激光退火、快速退火、离子束处理、酸洗、淬火、热处理以及现有技术中已知的其它处理方法都可用于提高连接器的弹簧材料的特性。本发明实施方案中的双端连接器还产生了其它的有益效果，在该双端连接器中，其每一端是可互换的或者等价的。图2A、2B和2C是该连接器的实施方案，其中，底端等同于顶端，并且将连接器的顶端配对至具体的端子接线柱所需要的机械力基本与将连接器的底端配对至具体的端子接线柱所需的机械力相同。两端的等同可通过在管的底端切割与在顶端切割的图案互成镜像的图案而获得。该图案可相对于与管轴垂直的平面对称，如图2B所示。该图案也可相对于管轴上的点对称，如图2A所示。另外，底端图案可绕着轴相对于顶端图案旋转且基本上不改变底端图案和顶端图案的操作的等同。

在连接器装配成为阵列时，图2A、2B和2C中的双端连接器提供了重大的制造优势。可通过自动化的装备将单独的连接器插入带电体片上的孔阵列中，而不需要检测和确定连接器处于朝上或者朝下的配置。在本实施方案中，多种双端连接器的形状向凸块提供相同的插入力。图2A示出了一种双端连接器，其顶部和底部的四个管脚形成右手螺旋。图2B示出了一种双端连接器，其顶部的四个管脚形成右手螺旋，其底部的四个管脚形成左手螺旋。图2C为一种双端连接器，其顶部的四个管脚和其底部的四个管脚相对于连接器的轴形成一定的角度，该角度在沿轴线的距离上变化以形成Z字形图案。尽管具有等同的两端的双端连接器在简化制造装配方面提供了有益效果，但是本领域的技术人员将认识到，本发明的双端连接器不需要具有机械上等同的两端。例如:在某个特定的应用中，期望连接器的一端稳固地连接于配对的接线柱，而另一端可不费力地与其配对的凸块脱离。用于这些特定应用的高性能连接器将具有机械上不等同的顶端和底端。

本发明的双端连接器提供一种装置，用于电子和机械地连接相应的一对端子接线柱，从而为二者提供高性能的电连接。图3A示出了双端连接器34，双端连接器34置于顶部端子接线柱40和底部端子接线柱44之间。在本实施方案中，底部端子接线柱44是0.5毫米直径的锡-金_3.5焊接球，所述焊接球焊接于位于聚酰亚胺印刷电路板33上的铜垫46中。相应地，顶部端子接线柱40是0.5毫米直径的不锈钢球，球上镀有镍/金薄膜，并热压缩结合于位于聚酰亚胺印刷电路板33中的通孔上的镀金铜垫38中。连接器34是2毫米长的304型不锈钢管，其内径为0.44毫米，外径0.55毫米，其沿着顶端和底端分别切割成4个螺旋状弹性管脚36和38，弹性管脚的轴长均为0.75毫米。图3B示出了经过向下促进而与底部端子接线柱44接合并配合后的连接器34。图3C示出了下一步，其中，通过将电路板30向下推进使顶部端子接线柱40与连接器34配合，从而使顶部端子接线柱40与连接器34的管脚36接合。图3C中的连接器34将顶部端子接线柱40和底部端子接线柱44机械地保持在一起，同时使其电连接。在连接器34与端子接线柱44配对过程中，通过基底30的辅助振动，约20克的插入力显著降低。

本领域的技术人员将理解，不需要夹具或机械约束，如34的连接器阵列就可用于将电子装置(比如电路板30)电子地和机械地连接到系统(比如电路板32)。连接器34可配置有管脚36和38，以使得在配合时通过接线柱40周围的管脚36的夹持作用，接线柱40可被抓住且向下推动。同样地，对于管脚38相同的配置，通过接线柱44周围的管脚38的夹具作用，接线柱44可被抓住并向下推动。通过的管脚36和38的特别设计的装置，在接线柱40和44与连接器34配合后，连接器34可将电路板30向电路板32拉动。通过该实施例，管脚36更优选地设计成在位于接线柱40周围最大范围内的多个点处在接线柱40的周围接触。采用这种方法，第一电子装置的基片30可安装到第二电子装置的基片32上，而不需要机械夹具或约束。在配对时，连接器34将第一和第二电子装置拖动到一起，并使它们在纵向和横向方向上均保持在适当的位置。通过向基片30向上施加足以克服将端子接线柱40保持在连接器内的保持力的足够的力，可将第一电子装置卸下。

在要求连接器34永久地连接于电路板32的某些特定的应用中，通过熔化接线柱44的焊接块而将连接器34焊接到位于印刷电路板基片32上的接线柱44上，从而将其永久地固定于位于基片32上的接线柱44。在其它特定的应用中，在电路板30与电路板32通过加热装配形成永久连接之前，可临时将电路板30与电路板32连接，以测试装配系统。在该应用中，凸块40和44都是由焊接料或者涂有焊料的金属球形成的，以便加热导致焊接凸块的流动，从而将垫46焊接到连接器34的管脚38上，并将垫38焊接到连接器34的管脚36上。通过防焊件(solder stop)可防止焊接料流向管脚36和38，所述防焊件可为氧化镍或者其它本领域公知的防焊件。

包括但不限于图4a到图4F所示的端子接线柱适合用于根据本发明的电连接器。图4A中的端子接线柱50是焊接到印刷电路板56上的铜垫54上的焊接球。在焊接块融化或者重新流动时，在表面张力的作用下，焊接块通常呈现为球状。焊接球可具有固体金属的球核，比如镀镍的铜球。焊接块也可机械地形成为焊接接线柱和焊接柱，例如在由佛蒙特州伯灵顿市的IBM微电子公司(IBM Microelectronics ofBurlington，Vermont)得到的柱栅阵列中。焊接块50通常是轴对称的。

图4B中的端子接线柱60是通过热超声或者热压缩焊接附接于印刷电路板66中的金属环64上的固体金属球62。优选地，热超声焊接可用于将镀镍/镀金的铜球62固定到镀金的铜环64上。端子接线柱60适合于与本发明的高性能电连接器配对，用于焊接块不适用的高温应用。球62是球形金属球，所述金属例如但不限于:黄铜、青铜、不锈钢、碳钢，铜、银、镍及它们的合金。金属球62可具有镍、锰、金、钯、银、铑、锇以及它们的合金的薄的涂层，用于防止球的腐蚀。可选地，球62也可由表面覆盖有金属薄膜的聚合物、玻璃、中空聚合物或者其它的绝缘材料制成。端子凸块60的球62可提供为多种尺寸，用于调节和控制用于配合于本发明的连接器的接合/脱离力。例如:具有大直径的球可与连接器的底端配合，而具有小直径的球可与连接器34的顶端连接，以相对于容易地将上方的球与连接器34接合和从连接器34脱离。

图4C中的端子接线柱70为金属接线柱74，所述金属接线柱74具有轴对称的头部72和固定于印刷电路板76上的电镀通孔78中的延伸端。接线柱74通常在工业上可利用如Swiss制造的黄铜插针。接线柱的头部72具有斜面或者圆形的边缘，该边缘有利于与本发明的高性能电连接器配合

端子接线柱80含有金属凸起部82，其通过将如镍、通、镍-金、锡-金的金属或者其它电化学领域公知的材料镀于位于基片86上的垫片84上而制成。端子接线柱80的尖端70可由不同金属制成，以便易于与连接器配合。接线柱82的周围可起到高度的功能，以进一步有利于与连接器34的配合。可选地，接线柱70可通过蚀刻一层金属(如铜、镍或者各种合金)而制成，从而无需使用圆柱状的凸起部82。

端子接线柱90为由凸缘94保持在基片96的表面上方的金属球92。当与本发明的连接器34或其它具体实施方案配对时，这种提高的端子接线柱90可提供增强的机械保持特性。示例性地，端子接线柱90可通过在基片96上首先堵上圆形环状物96而制成。球92可选择为具有镍和金的薄的表面涂层的铜球。如电子封装领域公知的，球92可通过热超声焊接或热压焊与凸缘94连接。

端子接线柱100可提供在基片上方突出的其它端子接线柱所不能提供的低轮廓的有益效果。接线柱100可通过在集成电路板106的上表面切割圆环104而制成。接线柱100的顶部102及侧壁108和110通常通过无电镀播种镀上一层金属薄膜(例如铜)，然后将凸环电镀至期望的厚度。端子接线柱100提供与连接器34配对的凹面110。

图5B示出了根据本发明一个或者多个实施方案的配对连接器装配130。图5A示出了配对前的、装配的部件。球122通过凸缘124连接于基片126，从而提供用于与连接器132配对的端子接线柱。连接器132包括金属管，所述金属管的顶端由从管的中部到底部的一个或多个螺旋状的槽切割，从而形成具有弹性管脚134。管脚134的近端保持固定于管的中部，并且其远端可自由弯曲。连接器132通过焊接料146附接于位于保持在具有镀层的孔140中的底端的基片120上。导线148通过通孔142经焊料块148与连接器132连接。通过将基片126向下推动，球122与连接器132配合，从而使得弹性管脚134向外远离连接器132的轴。管脚134以一定的高度在球122的周围与其接触，在所述一定高度处，球122的周长接近最大值。管脚134向内推动球122，以使球获得积极的电接触，夹持球并保持球处于连接器132内。两个或者更多个弹性管脚在球周围的两个或者更多个点与球接触。

连接器装配130提供可抵御冲击和振动的电接触。弹性管脚134夹持球122，并通过弯曲以允许球横向和纵向移动，而不松开对球122的夹持。尽管会保持对球122的夹持，但是机械压力、振动、机械冲击力、扭曲和热循环会导致管脚134的弯曲。示例性地，图5C示出了垂直移动后的基片126，其向连接器132施加压力，并使弹性管脚134弯曲并沿着该垂直方向扩张。尽管管脚134沿着垂直方向扩张和弯曲，但管脚134仍可保持对球122的夹持以提供连续的电接触。另外，管脚134的弯曲显著减小了球相对于连接器132的、由于作用于装配130的振动或其它机械压力而引起的磨耗。球相对于连接器132表面的磨耗或者磨损的减少提高了连接装配130的可靠性并延伸了其寿命。众所周知，一个金属表面相对于另一个金属面的、由于磨耗引起的磨损会在接触区域产生细小的碎片，这些碎片会降低两个金属面之间电连接的电可靠性。优选地，为降低磨损，弹性管脚134由在连接器132的周围等间距切割两个或者更多个槽形成，其中，每个槽都以相对于连接器轴优选地为为15°到75°的角度切割，更优选地，该角度为20°到70°。另外，更优选地，管脚134由这样的槽形成，即，其切割的长度沿槽虚构中心线测量至少与连接器132的管的外周长的一半一样长。

连接器132的进一步改进152用于将球122沿其轴向拖进连接器。图5D示出改进后的连接器152，连接器152的改进为修改管脚154间的槽158，以加宽沿着轴进行测量的、槽158与连接器152的顶部的距离。在球122与管脚154接触的范围内，每个槽158到连接器152的顶部的距离的增加导致管脚154将球122进一步拉入连接器内。这种向内的导向力是由于球沿着连接器152的轴的运动导致管脚152的弯曲而引起的。为了产生作用在球122上的向内的导向力，不必使连接器152上的管脚凸出、将连接器152的管壁倾斜、使管脚154向管的轴向弯曲、或者使管产生其它的变形。未配对的连接器152的管的内、外壁均是直的且与管的轴平行。未配对的连接器152包括常规圆柱体的一部分，其管壁是沿着圆柱体的轴的环状凸出物。优选地，该环是圆形的，且该圆柱体是常规圆柱体。由于不需要对连接器管的状体进行凹陷、压印、扭曲或者其他的变形，连接器152就可向配对球122施加向内的力或压力，所以连接器152可通过激光以与根据本发明的一种或者多种实施方案一致的具体图案对管进行切割而容易地制造。

根据本发明的一个或者多个实施方案，管状连接器元件配置可如图6B所示地配置在同轴连接器装配200。同轴连接器装配200包括位于顶部基片180上的端子接线柱186、位于顶部基片上的端子环面182、附接于底部基片上传导插孔212的内部连接器190、和附接于底部基片208上的传导环形插孔206的外部连接器198。根据本发明的一个或者多个实施方案，内部连接器190通过到传导插孔212的焊接料202连接线连接于信号线204。信号线204可为同轴电缆的中间导体(为便于发明原理的示出，该部分未示出)，其中同轴屏蔽电连接于传导插孔206。同轴的连接器装配200提供高性能信号连接，其中，内部连接器190携带的信号与周围的电干涉屏蔽。装配200还提供约Z₀＝601n(D/d)的控制电阻的连接，其中D是外部连接器198的内径，d是内部连接器190的外径。

图6A示出了配对前的同轴连接器装配200，尽管图6A同时示出了外部连接器198和内部连接器190均固定于底部基片208，但是内导体可固定于底部基片，而外部连接器198可固定于顶部基片。可选地，内部连接器190和外部连接器198均可通过插入薄片固定，以便内部连接器和外部连接器的顶端在插入薄片的上方延伸，以与顶部基片上的接触端子配对，并使得内、外部连接器的底端在插入薄片的下方延伸，以与底部基片上的接触端子配对。如超声振动、声学振动、脉冲震动等的机械振动可用于促进连接器的配对或解配对。

同轴连接器装配200在提供易微型化的简单的机械同轴连接器方面提供了有益效果。同轴连接器的一个或者多个实施方案是自我锁定的，且不需要夹具、夹子、卡口灯座、抓斗保持件或者用于保持配对的其它保持装置。将会理解，在某些确定的应用中，可期望附加的机械约束或夹具，以确保配对连接器在高机械压力的环境下保持配对。连接器190和198在震动、振动、瞬时热机械压力下保持可靠的同轴电连接的机械顺从性可提供其它的有益效果。本领域的技术人员将理解，连接器190和198可为双端的，其顶端和底端具有机械等同性，以在简化大量产品的装配，这是因为管状连接器在固定于基片208之前可向上或向下定向。基于上述和其它的有益效果，同轴连接器的一个或者多个实施方案可用于电路板之间的高性能连接，可用于安装高频微电子器件，可用于与以测试为目的的电子系统的暂时连接，可用于同轴电缆之间的连接、以及其它工业上显而易见的应用。

图7A是一个实施方案沿着剖面线A-A′的横截面图，其中双端连接器300的连接器阵列320置于穿过带电体片316上的孔中。在本实施方案中，双端连接器300具有等同的顶端和底端，在将给定的接线柱插入连接器300顶端上的管脚328所需要的力基本上等于将接线柱插入连接器300底端上的管脚338所需要的力。四个弹性螺旋状管脚326由从连接器300的中部延伸到连接器顶部的四个螺旋状槽304形成。管脚338的近端固定于位于连接器300中间部分的凸缘区域342周围，其远端可自由弯曲。当接线柱沿着连接器300的纵向轴向下插入时，弹性管脚326远离轴向外弯曲，便于容纳接线柱并在接线柱的周围与之接触。

每个连接器300都保持在带电体片316上的孔中，从而连接器300的顶端从带电体片垂直地向上延伸，其底端从带电体片垂直地向下延伸。每个连接器300都是不锈钢304管，所述不锈钢304管具有四个螺旋状的槽302和304，这些槽从管的中部的凸缘342向管的底端延伸。槽302和304是0.05毫米宽的切片，并由Nd-YAG激光切割0.05毫米壁厚的管而获得。在通常的实施方案中，槽302和304以与管的纵向轴垂直的面成30°角地倾斜。连接器300的管长2毫米，其内径为0.44微米，外径为0.55毫米。通过用粘合剂318将带电体片316连接于位于每个连接器中间的凸缘342，将每个连接器300附接于带电体片316。带电体片316包括0.05毫米厚的由Be-Cu合金172制成的顶部金属层308，以及0.05毫米厚的由Be-Cu合金172形成的底部金属层306，二者之间夹有绝缘薄层310。粘合剂318是从绝缘层310向外流的B级的环氧胶，其包括0.05毫米厚的B级环氧胶、0.05毫米厚的聚酰亚胺和0.05毫米厚的B级环氧胶。选自连接器阵列320上的连接器300的第一组连接器通过金属标签312电连接于顶部带电体金属层308。图8A中横截面透视图更清楚地示出了第一组连接器固定于带电体片316的详细资料，其中示出了金属标签312由标签相对管中间凸缘342的弹性变形而保持。金属层308可将选自连接器300第一组连接器连接到电源分布电路或者接地分布电路。可选地，选自连接器300的第二组连接器可通过金属标签314电连接于底部金属层306。金属层306可将第二组共同地连接到接地电路、电源电路、屏蔽电路或者其它共有的电路。图7C中的连接器阵列的俯视图示出了第一组所选的连接器通过金属标签312与顶部金属层的共同连接，以及第二组所选连接器通过金属标签314(如虚线所示)与底部金属层的其它公共连接。

带电体片316在预定的位置夹持连接器300阵列。除了上述的实施方案的构造之外，本领域的技术人员将理解，带电体片也可具有其它配置来夹持根据本发明的连接器。示例性地，带电体片316可包括一层或者多层绝缘材料，例如:聚酰亚胺、G-10、

(由GE Polymers公司提供)、玻璃加固环氧胶、金属加固环氧胶、液晶聚合物材料和其它的聚合物。一种或者多种粘合材料包括但不限于:B级环氧胶、FEP、PFA、

聚丙烯酸酯塑料、PTFE、聚乙烯、聚酰胺和聚酰胺混合物。粘合剂材料可以薄片状、层状(如bondply laminates)、可分配的粘合材料中的丝网印刷膏(如马里兰州巴尔的摩市的CTI公司(CTI，Inc.ofBaltimore，Maryland)提供的B级环氧胶)和其它公知的粘合剂材料。带电体片316可通过压花、压印、打孔、拉伸和机械成型形成，以适合于特定的应用。

在其它的变体中，带电体片316可包括一层或多层金属层，所述金属层提供热传导、地面连接、电源连接、电磁屏蔽、热膨胀控制、机械钢化、内部连接器屏蔽、连接器电阻控制、压力密封、金属层间的积分电容、辐射屏蔽、分离部件的安装装置、额外导线层的基片、过压保护接地、压力缓冲弹簧和本领域公知的其它应用。尽管图7A到7C示出了薄的金属层306和308，但是金属层可具有任意的厚度，所述金属层包括从连接器300的中部延伸到顶端的第一金属层和从连接器中部延伸到底端的第二金属层。该厚度的金属层用于提供连接器之间的屏蔽。示例性地，通孔的直径可变化，第一孔径的用于电源和接地的连接器，第二孔径的用于信号连接器。金属层可通过本领域共公知的装置连接于连接器300中的任意一个或多个，所述装置包括但不限于:弹簧驱动接触、焊接、热超声接合、激光焊接、传导粘接剂连接、压力安装和扩散搭结。金属层可通过绝缘装置与连接器300中的其它连接器绝缘，所述绝缘装置包括:处于连接器中间的绝缘管、金属表面的绝缘膜层、电镀得绝缘膜、绝缘粘接剂材料、空气间隙和工业上公知的其它绝缘装置。选取的金属层可连接于提供电源、接地、信号、时钟定时、底盘接地以及其它的电子装置的电路。

图7A-7C中示出的连接器300是双端的，其中，连接器顶端和底端具有机械等同性。在某些特定的应用中，期望连接器的顶端要求低的力以与球状接线柱接合或者解除接合，而连接器底部需要较高的力以与相同的球状接线柱接合或者解除接合。例如，期望在与顶部球状接线柱与连接器解除接合时，使连接器保持与底部球状接线柱的接合。在本实施例中，将连接器底部的管脚设计为僵硬的，而顶部管脚设计为不太僵硬的。管脚的硬度可通过加宽槽的宽度、降低管壁的厚度、改变连接器上管脚的数量、延伸管脚的长度、由机械模型操作改变管脚的形状而减弱。

连接器阵列320用于将顶部基片322上的接线柱326的第一阵列机械地和电子连接到相应的底部基片332上的接线柱336的第二阵列。通过在位于连接器阵列320中的连接器300上方的顶部基片顶部322上并置第一接线柱阵列、在位于连接器阵列320中的连接器300下方的底部基片上并置第二接线柱阵列、以及将顶部基片322向下地向底部基片332推动而实现连接。由此，顶部基片332上的接线柱326可与位于连接器300顶端的管脚配合，其中每个管脚都在接线柱326的周围与之接触，接线柱336与连接器300底端的管脚配对。连接后，连接器阵列320将顶部基片322和底部基片332机械地保持在一起，而不需要夹具或其它的约束装置，尽管这些装置可附加以进一步防止机械震动导致的损害。

连接器300将顶部基片322上的配对接线柱326和底部基片332上的配对接线柱336弹性地保持在一起，由此，接线柱326相对于接线柱336可沿着横向和纵向地略微移动，而不丧失二者之间的电子和机械连接。在一个或者多个实施方案中，顶部基片322可相对于底部基片332横向或纵向地移动0.5毫米，而不会使顶部基片322上的接线柱326与底部基片332上的接线柱336之间失去接触。顶部基片322相对于底部基片332的移动通过管脚328和338适量的弯曲而适应，其中管脚328从凸缘324向连接器300的底端延伸，管脚338从凸缘324向连接器300的顶端延伸。

配对后，作用于顶部基片322的向上的力使得连接器300的管脚328向上延伸，而不与接线柱326失去连接，并使管脚338向下延伸，而不与接线柱336失去连接。尽管存在振动、机械震动、热失谐、加速力、重力、和某些阈值之下的其它压力，但是管脚328和338的弹力使连接器300能够保持接线柱326和328间的电接触和机械接触。根据本发明的一个或多个实施方案的连接器能够经受作用于与20克的连接器配对的接线柱上的力，而不破坏它们之间的接触。为了使管脚具有足够的弹性，管脚328之间的槽304相对于与垂直于连接器的轴的平面测量的角度为15°到75°，或者更优选的为20°到70°。更优选的是，当在管的外径上测量时，管脚328之间的每个槽304沿其中点测量的长度都至少是连接器管的周长的一半。另外，与连接器接合的接线柱的保持力的机械特性可通过加宽槽304的宽度(其随与顶端366的轴向距离的增大而增大)而提高，也可类似地通过加宽槽302的宽度(其随与底端368的轴向距离的增大而增大)而提高。随着与连接器300底部的距离的增加而导致的槽304宽度的增加会在配对球上产生向内的导向力，该导向力是当球沿着连接器300的轴区域移动时，与球的周围接触的管脚328向球施加的。优选地，球以这样的方式安装到基片上，即，使得最大圆周处位于安装有球的基片表面上方。尽管包括但不限于图4所示的接线柱50、60、70和90的接线柱是优选地，但是连接器将在更宽的接线柱几何范围内获得满意的操作。

本发明可在实践中用于将一个电子装置与另一个电子装置机械地固定和电子地连接。图10示出了装配420，其包括通过连接器阵列422安装于印刷电路板426上电子器件428。连接器422中的每一个均具有2个或者更多个向上的管脚，这些管脚用于夹持位于装置428底面上的BGA的球(不可见)。连接器阵列422不需要依靠机械夹具就可保持装置428在适当的位置，以在正常机械压力周期内维持电接触。可选地，可附加夹具以保护装置422的连接抵御强的机械压力突发事件。连接器422的弹性管脚可弯曲以保护装置428抵御作用于基片426的振动和机械冲击。本发明另外的有益效果归功于连接器422的配对特性，其中将配对好的连接器422从BGA上拔下来需要的力大于将连接器阵列接合到BGA上的力。因此根据本发明的一个或多个实施方案的连接器422能保持电子器件428抵御大于插入力的拔下力。该有益效果使得能够用较小的力使装置容易地安装到基片上，同时保持装置抵御更大的振动和冲击的影响。运用振动、超声能量等有利于装置428的拔下，其可减少将装置428从基片426上拔下所需的力。

根据本发明的一个或者多个实施方案的连接器422适合在连接器阵列中应用，所述连接器阵列用于将BGA装置固定到基片上。示例性地而非限制性地，连接器422可为图8A中的连接器300、图8B中的连接器370和图5D中的连接器152。如上所述，连接器300是附接于带电体片的双端连接器。连接器370是由焊接料连接372经由基片386中的通孔382附接于底端的双端连接器。图8B中的连接器370在装配上提供有益效果，即，因为连接器的一端与另外一端是等同的，因此可将连接器370的任一端可焊接于通孔382中而不需要确定连接器向上或向下。图5D示出了具有槽158的连接器152，槽158宽度随着到连接器的顶端的轴向距离的增加而增加，槽宽的增加会在配对球上产生向下的力，使得球在纵向范围内被向下拉动，在该纵向范围内，槽158的宽度随着到连接器152的顶端的距离的增加而增加。

示例性地，图9示出了根据本发明的一个或多个实施方案的另一应用，其中，连接器402排列于端子块400中。一对连接器402夹持于壳体410上的洞406中。壳体410可具有金属表面，以便将电连接器402与环境电噪声屏蔽开。连接器402适用于与配对的端子块(未示出)中的一组相应的接线柱配对。尽管每个连接器402都不需要夹持力就可保持与之配对的接线柱，但是当来自配对端子块的螺丝钉通过孔408附接时，端子块400可具有安装接线片412和安装螺丝孔408，以提供附加的机械稳定性。本领域的技术人员将理解，任意数量的接触器可置于每个洞内。根据本发明一个或多个实施方案，连接器402可是单端或者双端的。其它的连接器结构、屏蔽方法、安装方法、夹具和支架对于本领域的技术人员也是显而易见的。

已参照具体实施方式对本发明进行了解释。但是，其它的实施方案对于本领域以的技术人员也是显而易见的。本领域的技术人员将认识到多种变化、修改和替换。因此，本发明仅受到所附的权利要求的限制。

Claims (9)

1.一种多触点电连接器，其用于与电子装置连接的微尺寸导电阳性配对部件进行电接触，所述连接器包括:

管状部件，其内径小于配对接线柱的最大外径；以及

螺旋切割于所述管状部件的至少两个槽，所述槽形成终止于所述管状部件的第一端的至少两个导电螺旋管脚，所述螺旋管脚用于在试图将所述配对部件从所述管状部件上去除时向所述接线柱施加机械阻力。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，以与垂直于所述管状部件的纵向轴的平面成15°到75°的角切割所述管状部件。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述管状部件上的多个管脚通过以下至少一种方法形成:

对管状材料进行激光切割、等离子蚀刻、图案蚀刻、图案电镀、层电镀、LIGA电镀。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述管状部件是具有圆形横截面的中空圆柱体，并且所述切割的角度随着沿所述圆柱体的位置而改变。

5.根据权利要求1所述的连接器，所述连接器具有与所述第一端相对的第二端，且其中所述第二端和所述第一端是可互换的。

6.一种电连接器装置，包括部件:

a.圆柱形管，其具有导电材料的壁；

b.所述圆柱形管具有顶端和底端；

c.导电材料的凸块，其接近于所述顶端；

d.所述圆柱形管的所述顶端由穿过所述壁的螺旋切割分为两个或者多个管脚；

e.所述螺旋切割相对于与所述圆柱体的轴垂直的平面成一定角度地排列；以及

f.从而使所述管脚与所述凸块接合，由此在所述凸块上的多点产生电接触。

7.一种用于具有球栅阵列端子的微电子装置的插座，所述插座包括:

a.绝缘基片，其具有上表面和下表面；

b.一个或多个接触圆柱体，所述接触圆柱体具有顶端和底端；

c.所述接触圆柱体中的每个都具有薄的金属壁；

d.所述接触圆柱体中的每个的所述顶端都具有穿过所述壁的两个或更多个螺旋切割；

e.所述上表面上的一个或多个金属接触垫圈，每个垫圈都成型为与每个所述接触圆柱体的所述底端配合；

f.每个所述接触圆柱体的所述底端都永久性地固定于所述接触垫圈；以及

g.从而每个所述接触圆柱体都与和其配合的接触器垫圈电接触。

8.根据权利要求7所述的插座，其中，所述接触垫圈形成在所述基片的所述上表面中的圆柱形凹陷上。

9.一种用于产生屏蔽的电连接的同轴连接器，包括:

a.第一绝缘基片，其具有上表面和下表面；

b.导电的信号接触圆柱体，其具有顶端和底端，其中，所述顶端被切割成两个或更多个管脚，所述底端固定于所述第一基片的所述上表面；

c.导电屏蔽圆柱体，其具有顶端和底端，其中，所述底端固定于所述第一绝缘基片的所述上表面；

d.所述导电屏蔽圆柱体的位置设置为环绕于所述信号接触圆柱体的周围；

e.第二绝缘基片，其具有上表面和下表面；

f.导电触点接线柱，其位于所述第二绝缘基片的所述下表面；

g.当所述第二绝缘基片被向下驱动到所述第一绝缘基片上时，所述第一绝缘基片上的所述信号接触圆柱体的所述顶端和所述第二绝缘基片上的所述接线柱之间产生电接触。

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