CN101382731B - 一种ic专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于IC专用掩膜板上黑点类缺陷修补领域，提供了一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其步骤为：(1)将IC专用掩膜板的膜面向上放在IC专用掩膜板修补仪上，使用IC专用掩膜板修补仪上设有的显微镜确定IC专用掩膜板的黑点类缺陷的位置；(2)打开IC专用掩膜板修补仪上设有的激光器，根据黑点类缺陷大小和种类选择与之相对应的修补光斑和修补工艺将黑点类缺陷修补掉，所述激光器的发射功率为250mw至500mw之间；(3)修补完成后把IC专用掩膜板从IC专用掩膜板修补仪上取下，完成修补操作。

Description

一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法
技术领域
本发明属于IC专用掩膜板缺陷修补技术领域，尤其涉及一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法。
背景技术
IC专用掩膜板(也可称为Reticle)为IC行业对曝光用并已经贴了铬掩膜板专用保护膜(也可称为Pellicle膜)的铬掩膜板(也可称为Chrome-Mask)的一种学术称谓，它主要有两部分组成：一部分为铬掩膜板，另一部分为透过率≥99％的铬掩膜板专用保护膜。其中，铬掩膜板由Layer Design Data(即Pattern图形)和Quartz and Chrome Substrate组成，所述Layer Design Data布满Quartzand Chrome Substrate的表面。
在铬掩膜板制作过程中会产生一些黑点类缺陷，其中主要是一些Chrome残留点和小脏点，主要由于激光刻写环境不达标或显影不良或者清洗铬掩膜板时清洗制程异常以及传递过程中环境不达标产生的。由于黑点类缺陷在产品的使用过程中会阻碍光的透过，需要去除才能正常使用。
实践中，在贴铬掩膜板专用保护膜膜之前，受显微镜检验倍数的影响，此类缺陷容易漏检，但在贴专用保护膜膜后，使用贴膜后的检验方式就能够检出此类缺陷。
目前行业内去除铬掩膜板上此类黑点类缺陷的方法是把铬掩膜板专用保护膜去除后再去除缺陷，这种处理方法的缺点是：1、除下铬掩膜板专用保护膜时容易蹭伤铬掩膜板，影响铬掩膜板的质量；2、缺陷去除时间长，流程复杂，影响客户的交货期。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，旨在解决去除IC专用掩膜板上黑点类缺陷需要将IC专用掩膜板上设有的铬掩膜板专用保护膜去掉从而容易导致铬掩膜板损坏的问题。
本发明是这样实现的，一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其特征在于它包括以下步骤：(1)将IC专用掩膜板的膜面向上放在IC专用掩膜板修补仪上，使用IC专用掩膜板修补仪上设有的显微镜确定IC专用掩膜板的黑点类缺陷的位置；(2)打开IC专用掩膜板修补仪上设有的激光器，根据黑点类缺陷大小和种类选择与之相对应的修补光斑和修补工艺将黑点类缺陷修补掉，所述IC专用掩膜板由铬掩膜板和铬掩膜板专用保护膜组成，所述激光器的发射功率为250mw至500mw之间，以使黑点类缺陷气化，并且使所述铬掩膜板专用保护膜不被破坏；(3)修补完成后把IC专用掩膜板从IC专用掩膜板修补仪上取下，完成修补操作。
采用以上方案后，用镭射修补仪上设有的激光器直接可以将IC专用掩膜板上的黑点类缺陷去除，而不用将专用保护膜从铬掩膜板上去掉再用激光器去除，其技术效果为有以下两点：1、修补IC专用掩膜板黑点内缺陷时不用将铬掩膜板专用保护膜从铬掩膜板上除下，防止铬掩膜板被蹭伤；2、修补IC专用掩膜板的缺陷流程简单，用时间较短。
附图说明
图1为本发明一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法提供的实施例中IC专用掩膜板的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，IC专用掩膜板1是由铬掩膜板2和铬掩膜板专用保护膜3组成，其中由铬掩膜板2包括Layer Design Data(也可称Pattern图形)和Quartz andChrome Substrate(图中均未示出)。
本发明一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法由以下四个步骤组成：
(1)、将有黑点类缺陷的IC专用掩膜板1放在Olympus显微镜检查仪(图中未示出)下检查，将检查到的黑点类缺陷(主要是Chrome残留点或小脏点)的坐标图标注到生产用的检验记录(图中未示出)上；采用该步骤可快速准确检测IC专用掩膜板1黑点类缺陷的位置，大大节约了步骤(2)的检查时间。
(2)、将IC专用掩膜板1用铬版传递盒(图中未示出)传递到镭射修补仪房间(图中未示出)，该镭射修补仪房间的净化等级为1000级以上，室内温度为22±1℃，室内湿度为45％至70％。把IC专用掩膜板1的膜面向上放在置于镭射修补仪房间内型号为JCY-3的镭射修补仪上(图中未示出)，所述JCY-3的镭射修补仪由显微镜、激光器和操作平台三个部分组成，参照步骤(1)的检查记录，使用该镭射修补仪设有的显微镜根据检验记录上的坐标图找到Chrome残留点或小脏点，并最终把显微镜的倍数调到500倍，然后微调聚焦按钮，一直到能够在显示屏上清晰的看到Chrome残留点或小脏点为止；
(3)、打开镭射修补仪设有的激光器，根据Chrome残留点或小脏点的大小和类型调整修补光斑和修补工艺把Chrome残留点或小脏点修补掉。其中，激光器的发射功率根据修补Chrome残留点或小脏点的需要而调整，调整范围在250mw至500mw之间。
激光器修补原理是根据Chrome残留点或小脏点在高温下会气化的特性，利用激光器发出的高能量把Chrome残留点或小脏点气化掉，气化后的Chrome残留点或小脏点产生的气体通过铬掩膜板专用膜3框边出气孔(图中未示出)挥发出去，不会残留在铬掩膜板专用膜3内，确保铬掩膜板专用膜3能正常使用。
激光器发射功率范围的确定，主要考虑两个因素：1、激光器发射功率范围可以使黑点类缺陷能够气化；2、发射功率范围不会破坏铬掩膜板专用膜3本身的性能，不影响铬掩膜板专用膜3的使用。
经过长期实验室实验和工作实践证明：激光器发射功率的范围确定在250mw至500mw之间既能保证激光器可以将黑点类气化又不会破坏铬掩膜板专用膜3的本身的性能，不影响铬掩膜板专用膜3的正常使用。
(4)、修补完成后把IC专用掩膜板1从镭射修补仪上取下，放入IC专用掩膜板用铬版传递盒中，完成修补操作。
采用以上IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法后，镭射修补仪设有的激光器可在发射功率250mw至500mw范围直接将IC专用掩膜板1上的黑点类缺陷去除，而不用将铬掩膜板专用膜3从铬掩膜板2去除再用激光器来修补黑点类缺陷。该方法的有益效果为：1、既保证IC专用掩膜板1的黑点类缺陷气化又不破坏铬掩膜板专用膜3本身的性能，不影响铬掩膜板专用膜3的正常使用；2、不用将铬掩膜板专用保护膜3从铬掩膜板2上去掉再用激光器修补黑点类缺陷，既防止铬掩膜板2被蹭伤又能极大提高IC专用掩膜板1的修补效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将IC专用掩膜板的膜面向上放在IC专用掩膜板修补仪上，使用IC专用掩膜板修补仪上设有的显微镜确定IC专用掩膜板的黑点类缺陷的位置；
(2)打开IC专用掩膜板修补仪上设有的激光器，根据黑点类缺陷大小和种类选择与之相对应的修补光斑和修补工艺将黑点类缺陷修补掉，所述IC专用掩膜板由铬掩膜板和铬掩膜板专用保护膜组成，所述激光器的发射功率为250mw至500mw之间，以使黑点类缺陷气化，并且使所述铬掩膜板专用保护膜不被破坏；
(3)修补完成后把IC专用掩膜板从IC专用掩膜板修补仪上取下，完成修补操作。
2.如权利要求1所述的一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其特征在于：于所述步骤(1)前，还设有IC专用掩膜板黑点类缺陷的检查步骤，所述检查步骤用于检查IC专用掩膜板黑点类缺陷，并将其标注到生产用的检验记录上。
3.如权利要求2所述的一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其特征在于：所述检查步骤是采用显微镜检查仪检查IC专用掩膜板的黑点类缺陷。
4.如权利要求1所述的一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，所述步骤(2)中的IC专用掩膜板修补仪为镭射修补仪。
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