CN101378170B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于收容一晶片模组，其包括一收容有若干端子并定义有一空间的本体、若干组装在本体所述空间周围的作动件、可动地组装在本体上的盖体、若干推动块及若干推动所述推动块的弹簧。当盖体向下移动时，作动件被驱动而打开空间以让晶片模组放置于空间内，同时，推动块被盖体带动向空间外滑动并压缩弹簧；当盖体向上移动时，作动件发生转动进而关闭空间并下压晶片模组，推动件在弹簧恢复力的作用下向空间内移动并定位位于空间内的晶片模组。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，其可电性连接两种电子界面，如晶片模组和电路板。
【背景技术】
用于电性连接晶片模组和电路板的电连接器通常包括定义有一收容空间并收容若干端子的本体、若干安装在本体收容空间周围的作动件及由上到下可动地组装至本体上的盖体。所述作动件定义有一开启位置及一闭合位置用以开启或闭合收容空间。当盖体向下移动时，作动件将被带动由闭合位置转换到开启位置，晶片模组将会自上而下地放置于收容空间内，然后释放盖体，让其向上移动回到最初的位置。于是作动件回到闭合位置并向下按压晶片模组使晶片模组与端子电性接触。然而，所述晶片模组在放入收容空间后，其位置没有被调整或被定位，所以所述晶片模组可能会与本体内的端子无法准确接触，而这将影响到整个电连接器的性能。
所以，有必要对上述电连接器进行改良以解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种电连接器，其可以定位收容于其内的晶片模组。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种用于收容晶片模组的电连接器，其包括一收容有若干端子的本体、盖体及至少一个推动块，所述本体中部定义有一收容晶片模组的空间；所述盖体组装在本体上并可相对本体上下移动；所述推动块安装在本体上并包括一突伸入空间内的突出部，当盖体的向下移动时，推动块会被带动向外水平移动使其突出部离开该空间，以便于晶片模组放入空间内，当盖体向上移动至最初位置时，推动块的突出部可重新进入该空间并抵靠晶片模组的侧边。
本发明亦可采用另一技术方案：一种电连接器，用于收容晶片模组，其包括一收容有若干端子的本体、盖体及组装在本体与盖体之间的作动件，所述本体中部定义有一收容晶片模组的空间；所述盖体组装在本体上并可相对本体上下移动；所述作动件随盖体的上下移动而闭合或打开本体的空间，该电连接器设有至少一个安装在本体上的推动块，所述推动块上设有一突伸入空间内并侧向抵触晶片模组的突出部。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明电连接器可对收容于该电连接器内的晶片模组进行定位，可使端子与晶片模组之间的电性接触更加稳定。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体组合图，其中作动件处于开启状态。
图2是本发明电连接器的另一立体组合图，其中作动件处于闭合状态。
图3是图2所示本发明电连接器的底视图。
图4是图2所示本发明电连接器的部分立体分解图。
图5为本发明电连接器的作动件处于开启状态的立体图。
图6为本发明电连接器的作动件处于闭合状态的立体图，其中一作动件被部分拆解。
图7与图1相似，但一盖体已经自电连接器上移除，以方便观察作动件。
图8为本发明电连接器的推动块及弹簧的立体图。
图9为本发明电连接器基体的底视图。
图10为本发明电连接器的截面图，显示推动块在盖体位于最低位置处的状态。
图11为本发明电连接器的另一截面图，显示推动块在盖体位于最高位置处的状态。
【具体实施方式】
请参图1至图4所示，电连接器1收容有若干端子101(仅显示了一个端子)，用于与晶片模组(未图示)接触。该电连接器包括一矩形基体10、组装在基体10上的底板20、分别组装在基体10四周的作动件30、安装在基体10上的矩形框体40、可动安装在基体10上的盖体50及若干推动块60(参图4所示)。
继续参阅图4，并结合图3所示，底板20包括大体上均为矩形的三片板体，每一块板体上均设安装部(未标号)用于通过与螺钉的配合组装至基体10上。基体10设有一中心孔102及四个侧边11，每一侧边11与相邻的两侧边11相连以形成一具有四个拐角的矩形结构。每一个拐角形成有一自基体10顶部向下凹陷的凹陷部12以及自凹陷部12的中部突伸的突销13。每一个侧边11于其中部设有一向外开口的缺口14。
框体40定义有一开口41，该开口41与基体10的中心孔102的尺寸相同。框体40还设有四个向外并向上突伸以被设置于相邻两作动件30之间的凸出部42及四个用于与基体10配合的安装部(未标号)。框体40还设有另一个组装于其底面的板44。该框体40自基体10的顶部安装在基体10上，基体10、底板20及框体40组装在一起形成一本体，并共同形成一空间100用于放置晶片模组(未图示)。
继续参阅图4，并结合图1及图2所示，盖体50呈矩形，其大小与基体10的尺寸相同。盖体50设有四个配合孔51以及四个向下延伸的侧壁52。所述配合孔51形成在盖体50的四个拐角处并分别对应基体10的凹陷部12，所述侧壁52分别与基体10上相应的缺口14对齐，并分别设有一侧向贯穿该侧壁52的通槽520。该盖体50沿自上而下的方向可移动地组装在基体10上。弹簧(未图示)环绕基体10凹陷部12内的突销13及穿过盖体50配合孔51的螺丝钉(未标号)，而设置在盖体50及基体10之间，以提供一使盖体50向上的弹力。盖体50的侧壁52位于基体10的缺口14内。
请参阅图5及图6所示，作动件30安装在基体10的侧边11上，用于与晶片模组(未图示)配合。每一作动件30包括一支架31、通过第一枢轴34组装于支架31上的一对弧状第一连接体32、借助一杆体(未标号)与第一连接体32前端连接的一按压件33、通过第二枢轴36与第一连接体32连接的一对弧状第二连接体35、通过一对钉子38与第二连接体35连接的一对三角形状第三连接体37及穿过形成在第三连接体35外侧的一对孔(未标号)的第三枢轴39。第三连接体37通过另外两个钉子38固定在支架31上。所述支架31设有一平台部310及一对自平台部310两侧边向上延伸的支撑臂311。
结合图2，图4及图7所示，盖体50进一步在每一通槽520的相对两内侧壁设有一通孔521。第三枢轴39穿过所述通孔521将作动件30连接至盖体50上。然后，再通过螺栓(未标号)穿过框体40将支架31的平台部310固定在形成于基体10侧边11的中部15上，于是作动件30即组装至该电连接器1上。其中中部15由基体10的侧边11的顶面向下凹陷。
以下将详细描述作动件的工作过程。最初，盖体50位于一最高位置，作动件30处于闭合状态，如图2及图6所示，然后盖体50被自该最高位置下压至一最低位置，组装在盖体50上的第三枢轴39被带动向下运动，第三连接体37绕固定在支架31上的钉子38转动，并带动第二连接体35，第二连接体35通过第二枢轴36进一步带动第一连接体32连同按压件33绕第一枢轴34向上翻转以完全打开空间100，如图1及图5所示。然后在晶片模组(未图示)放入空间100后，盖体50在弹簧恢复力的作用下向上移动并向上带动第三枢轴39，第三连接体37绕固定在支架31上的钉子38朝空间100向下转动，并带动第二连接体35向下移动，然后，第二连接体35通过第二枢轴36带动第一连接体32绕第一枢轴34向下翻转以放下按压件33而关闭空间100，使按压件33抵压收容于空间100内的晶片模组(未图示)，于是晶片模组(未图示)可稳定地与端子10电性接触。
请参阅图7及图8，结合图10及图11所示，推动块60设置于基体10及框体40之间。推动块60设有一具有一对翼部610的主体部61、一对自主体部61外端侧向延伸的扩大头部62、一自主体部61向上延伸并设有一突出部630的竖直壁63及自主体部61向下延伸并设有一突块640的脚部64。所述头部62面对竖直壁63处形成一斜面620。
请参阅图4、图7、图10及图11所示，基体10于其侧边11上靠近中部15处定义有若干竖直凹槽16及若干自其底边凹陷并与相应凹槽16连通的空穴17。每一凹槽16定义有一对侧向槽(未标号)用于引导推动块60的翼部61，凹槽16位于空穴17外侧的一部分进一步向下延伸并连通外部空间及空穴17，以让推动块60的脚部64能自外侧插入空穴17内。框体40对应形成有若干自其底面向上凹陷的通道43，当框体40组装至基体10上时，所述通道43与相应的凹槽16对齐。
推动块60自外侧插入基体10上对应的凹槽16及框体40上对应的通道43内，直到其脚部64碰到空穴17的内侧壁，然后，一弹簧65自空穴17底部插入空穴17内并环绕突块640以向内朝向空间100驱动推动块60。在这种情况下，竖直壁63的突出部630突伸进空间100(参图11所示)，头部62位于缺口14内，位于盖体50下方。
请参阅图9至图11所示，盖体50形成有若干突出配合部53。当盖体50自最高位置向下移动时，突出配合部53向下移动并下推推动块60的斜面620，该力将分解成一竖直向下的分力及一水平向外的分力，由于基体10的限制使推动块60仅能沿水平方向移动，于是推动块60带着突出部630滑动离开空间100，弹簧65被压缩，然后晶片模组(未图示)可以顺畅的放入空间100内。之后，当盖体50在弹簧的作用下向上移动回到最初位置时，弹簧65的恢复力将向空间100内推动该推动块60，使突出部630进入空间100并抵触晶片模组(未图示)以调整该晶片模组(未图示)的位置。所以该电连接器1可获得较好的电性能。

Claims (10)

1.一种用于晶片模组的电连接器，其包括一收容有若干端子的本体及盖体，所述本体中部定义有一收容晶片模组的空间；所述盖体组装在本体上并可相对本体上下移动，该电连接器还包括若干组装在本体上的作动件，所述作动件被盖体驱动以打开或关闭所述空间，其特征在于：该电连接器至少设有一个推动块，其安装在本体上并包括一突伸入空间内的突出部，盖体向下移动时将带动推动块向外水平移动使其突出部离开该空间以便于晶片模组放入空间内，盖体向上移动至最初位置时，推动块的突出部可重新进入该空间并抵靠晶片模组的侧边。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括至少一弹簧，该弹簧设置在本体与推动块之间，并向本体的空间内推动该推动块，该弹簧在盖体向上移动时，可迫使推动块的突出部进入本体的空间内。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述作动件可转动的安装在本体上。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述推动块设有一位于空间外的头部，该头部在其一侧形成一斜面，盖体对应推动块头部设有一配合部，该配合部可抵压头部的斜面以带动该推动块水平移动。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：本体包括一基体及一框体，所述基体上形成有凹槽，框体上形成有与凹槽对齐的通道，所述推动块位于基体及框体之间，收容于对应的凹槽及通道内。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述推动块包括主体部、自主体部向上延伸的竖直壁、设置在主体部一端的头部及一自主体部向下延伸的脚部，所述竖直壁的一内侧缘形成所述用于抵触晶片模组的突出部，头部可被盖体向空间外驱动，脚部被一弹簧向空间内推动。
7.一种电连接器，用于收容晶片模组，其包括一收容有若干端子的本体、一盖体及若干组装在本体与盖体之间的作动件，所述本体中部定义有一收容晶片模组的空间；所述盖体组装在本体上并可相对本体上下移动；所述作动件随盖体的上下移动而闭合或打开本体的空间，其特征在于：该电连接器设有至少一个安装在本体上的推动块，所述推动块上设有一突伸入空间内并侧向抵触晶片模组的突出部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：上述盖体设有一配合部，推动块在盖体向下移动时被盖体配合部带动向空间外移动，使突出部离开空间以方便晶片模组组入该空间。
9.一电连接器，其包括一本体、一盖体及若干作动件，所述本体收容有若干端子并定义有一用于收容晶片模组的空间，所述盖体组装在本体上并可沿竖直方向上下移动，所述作动件安装在本体上位于空间周围并被盖体驱动以打开/闭合空间，其特征在于：所述作动件包括可绕第一枢轴转动的第一连接体、与第一连接体枢接的第二连接体及与第二连接体枢接并绕第二枢轴转动的第三连接体，所述第一连接体装设有一用于按压晶片模组的按压件，所述第三连接体可被盖体驱动。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：进一步包括安装在本体上并可被盖体带动水平移动的推动块，及驱动该推动块的一弹簧，该弹簧在该盖体位于一最高位置时将推动块推向晶片模组。
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