CN101373803A - 具散热鳍片的发光二极管基座 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具散热鳍片的发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)基座,由底侧具有铆合结构的基板、导电线路、LED单元、及散热鳍片所构成,并直接将散热鳍片铆合立于基板底侧的铆合结构。如此,以基板及铆合的散热鳍片直接作为发光二极管基座的散热模块,减低了LED基座散热时的热阻。
Description
技术领域
本发明关于一种具散热鳍片的发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)基座,特别关于一种将散热鳍片铆合于电路基板底侧的LED基座。
背景技术
近年来LED的应用逐渐广泛,使用的情形亦已演化成将LED以阵列的分布形态,使单一元件上LED组装的数目大幅增加,又为提高发光效能而开发出具有大出光效率的高效率LED。而阵列的LED与高效率LED,于使用时却相对更易产生高温。
已知一般LED芯片固定于具有电介质层的基板上,基板材质可为多层板或金属基板。LED底部的基板下方,再利用黏着或是螺丝锁固方式结合散热模块(Heat sink)。使LED于操作时的热能,能经由LED基板传至散热模块,形成多界面的传导途径。但因热传导的散热途径,每多一个界面,就多一段温度落差。而且在生产过程中,必须分别生产LED基板与散热模块,将散热模块的底板与鳍片使用锡焊结合,再利用黏着或是螺丝锁固方式结合于LED基板下方,容易因组装过程中产生变异因素,而影响LED的发光质量与产品寿命。
发明内容
有鉴于此,本发明遂提出一种具有散热鳍片的发光二极管(LED)基座,由一侧设有一LED单元与一导电线路的一基板,基板的另一相反侧具有一铆合结构,并具有多个平行等距排列的铆合槽,以及分别铆合固接于铆合槽中且垂直立于基板的多个散热鳍片所构成。其中铆合结构更包含多个定位槽,交错设于铆合槽相邻的间隔中央。且基板可为铝基板或铜基板。
藉此,本发明一较佳实施例直接以基板及铆合的散热鳍片做为LED基座的散热模块,而不若已知的LED基板与散热模块,必须间接再透过另一个散热座的散热方式,因此更可减低LED基座散热时的热阻。
本发明主要目的提供一种具有散热鳍片的发光二极管(LED)基座,因为其将散热鳍片铆合立于基板的底侧,即直接以基板做为LED基座的散热底板,不若已知的LED基板与散热模块,其散热途径必须间接再透过另一个散热座,因此本发明可缩短将热量由LED单元传至空气的散热途径,以减少热传途径的热阻抗。
本发明的另一目的是在提供一种直接将散热鳍片铆合于散热底板的发光二极管(LED)基座,因为其将散热鳍片直接铆合制于基板上,可减少生产材料、减轻LED基座重量。且散热鳍片与基板结合的方式,利用铆合的机构性结合方式,改良已知散热器中鳍片与底板结合使用锡焊的方式,因此不需额外的结合物质(如锡膏)。
本发明的又一目的是在提供一种结构简单的具有散热鳍片的发光二极管(LED)基座,因为其将散热鳍片铆合立于基板的底侧,即直接以基板做为LED基座的散热底板,改良已知技术中LED铝基板与散热模块必须再透过如锡焊、黏着或是螺丝锁固结合的方式,可减少生产中组装工序,降低生产成本。
有益效果:本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管(LED)基座,不须要经由已知黏着或是螺丝锁固结合的方式来固定基板与散热模块,因此可达减少材料、减轻重量、节省生产成本的目的,并减少生产中的组装工序。且本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管(LED)基座,可直接透过插立于基板底侧的散热鳍片而将LED基座上蓄积的热量直接传递出来,因此相较于已知的LED基板与散热模块,必须间接再透过另一个散热座的散热方式,更减低了LED基座散热时的热阻。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附说明书附图的详细说明如下:
图1A、1B为本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管基座的构造示意图;
图2为本发明一较佳实施例的发光二极管基座的铆合结构示意图;
图3为本发明一较佳实施例的发光二极管基座的铆合制程示意图。
具体实施方式
本发明一较佳实施例提供一种具散热鳍片的发光二极管(LED)基座,其直接将散热鳍片铆合立于基板的底侧,避免使用黏着或是螺丝锁固结合的方式,以节省制造材料、减低LED铝基板散热时的热阻。以下即以应用本发明技术的一较佳实施例,配合说明书附图详细说明本发明的内容及技术。
首先,先配合参照图1A、图1B,为本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管基座的构造示意图。如图1A所示,本发明一较佳实施例所提出的LED基座100,具有基板110、导电线路120、LED单元130、铆合结构140及散热鳍片150。
其中,如图1B所示,基板110为本发明一较佳实施例的LED基座100的电路板,其可为一铝基板或一铜基板。于基板110的一侧设有导电线槽111以供布设导电线路120,且于基板110上更挖设多个孔槽112以供安装LED单元130,并使LED单元130连接于导电线路120以获得操作的电能。
另外,于基板110的另一侧具有铆合结构140,以供铆合固接多个平行等距排列的散热鳍片150,并使散热鳍片150垂直立于基板110,而构成本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管基座。
接着,配合参照图2、图3。图2为本发明一较佳实施例的发光二极管基座的铆合结构示意图,而图3为本发明一较佳实施例的发光二极管基座的铆合制程示意图。如图2所示,设于基板110另一侧的铆合结构140,包含多个平行等距排列的铆合槽141,及多个平行交错设于相邻铆合槽141间隔中央的定位槽142。
其中,铆合槽141提供插置散热鳍片150,使基板110在铆合制程之前,可先将散热鳍片150预埋一特定深度于铆合槽141中,而预插立于基板110的底侧。定位槽142提供基板110在铆合制程中,冲压机具200的冲压子210(如图3所示)冲击基板110底侧的铆合结构140时的定位导引槽,使得铆合结构140能受到冲压子210正对于定位槽142的冲击,而使冲压子210铆合冲击的力量能平均挤压铆合槽141的两侧壁,而将预埋于铆合槽141中的散热鳍片150紧密铆合固接于基板110。
藉此,形成本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管(LED)基座,不须要经由已知黏着或是螺丝锁固结合的方式来固定基板与散热模块,因此可达减少材料、减轻重量、节省生产成本的目的,并减少生产中的组装工序。且本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管(LED)基座,可直接透过插立于基板底侧的散热鳍片而将LED基座上蓄积的热量直接传递出来,因此相较于已知的LED基板与散热模块,必须间接再透过另一个散热座的散热方式,更减低了LED基座散热时的热阻。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种发光二极管基座,其特征是,至少包含:
一基板,其一侧设有一LED单元与一导电线路;
一铆合结构,位于上述基板的另一相反侧,具有多个平行等距排列的铆合槽;以及
多个散热鳍片,分别铆合固接于上述多个铆合槽中,且垂直立于上述基板。
2.根据权利要求1所述的发光二极管基座,其特征是,其中上述铆合结构更包含多个定位槽,交错设于上述多个铆合槽相邻的间隔中央。
3.根据权利要求1所述的发光二极管基座,其特征是,其中上述基板为一铝基板。
4.根据权利要求1所述的发光二极管基座,其特征是,其中上述基板为一铜基板。
5.一种具散热鳍片的LED模块,其特征是,至少包含:
一基板,其一侧设有一导电线槽与一孔槽;
一导电线路,设于上述基板的上述导电线槽中;
一LED单元,设于上述基板的上述孔槽中,并连接至上述导电线路;
一铆合结构,位于上述基板的另一相反侧,具有多个平行等距排列的铆合槽;以及
多个散热鳍片,分别铆合固接于上述多个铆合槽中,且垂直立于上述基板。
6.根据权利要求5所述的发光二极管基座,其特征是,其中上述铆合结构更包含多个定位槽,交错设于上述多个铆合槽相邻的间隔中央。
7.根据权利要求5所述的发光二极管基座,其特征是其中上述基板为一铝基板。
8.根据权利要求5所述的发光二极管基座,其特征是其中上述基板为一铜基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101479367A CN101373803A (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 具散热鳍片的发光二极管基座 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007101479367A Pending CN101373803A (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 具散热鳍片的发光二极管基座 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
CN102434864A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-05-02 | 东莞市百分百科技有限公司 | Led散热模组的散热方法及led散热模组 |
WO2012136007A1 (zh) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Chen Hann Kuang | 一种高导散热发光装置及其制造方法 |
CN111293205A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-16 | 东南大学 | 一种可拆卸式光源基片的制作方法 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012136007A1 (zh) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Chen Hann Kuang | 一种高导散热发光装置及其制造方法 |
CN102434864A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-05-02 | 东莞市百分百科技有限公司 | Led散热模组的散热方法及led散热模组 |
CN102434864B (zh) * | 2011-12-19 | 2013-07-31 | 东莞市百分百科技有限公司 | Led散热模组的散热方法及led散热模组 |
CN111293205A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-16 | 东南大学 | 一种可拆卸式光源基片的制作方法 |
CN111293205B (zh) * | 2020-02-24 | 2021-07-13 | 东南大学 | 一种可拆卸式光源基片的制作方法 |
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