CN101367999A - 微电子产品用蜡及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种微电子产品用蜡及其制备方法，其主要包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，其余组分为微晶蜡；其使用无毒环保型原料制备，有利于维护生产操作人员的身体健康，且不易燃、安全性好、便于使用和运输；生产过程中加温和搅拌自动控制调整，提升产品稳定性、一致性和可靠性；在千级超净生产环境中生产，避免加工过程中引入外来污染物及灰尘颗粒等，有效提高产品纯度，保证微电子产品表面抛光的质量。
Description
技术领域
本发明涉及工业用蜡，尤其涉及一种微电子产品加工时，利用其起粘合作用的微电子产品用蜡及其制备方法。
背景技术
微电子元器件在进行表面抛光时，需要将待抛光的产品与抛光盘之间均匀的涂上一层薄薄的蜡，利用蜡的粘合性，牢牢的使待抛光的产品沾在抛光盘上，使其在抛光过程中不产生滑动，以达到抛光的效果，因此，低温蜡对于微电子产品的表面加工质量起着决定性的影响作用。
现有的微电子产品表面加工使用的低温粘合蜡、中温粘合蜡以及高温粘合蜡存在的缺陷包括，由于杂质含量过高，且用人工搅拌各种组分不能充分搅拌混合，致使蜡的整体粘合性能下降，出现生产过程中涂抹和粘连不均匀和不平整的问题；该低温粘合蜡、中温粘合蜡以及高温粘合蜡的制备中采用人工控制温度和搅拌，操作条件存在误差，对成品蜡的质量影响很大，例如：搅拌不均匀会造成各种组分熔解不够充分；温度控制不准确，若过高会造成蜡被焦化等现象。
有鉴于此，设计一种微电子产品用蜡的合理配方，并改进其制备方法确有必要。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种微电子产品用蜡及其制备方法，该蜡使用无毒的环保型原料制备，有利于维护生产操作人员的身体健康，而且不易燃、安全性好、便于使用和运输；生产过程中的加温和搅拌通过自动控制装置调整，提升产品的稳定性、一致性和可靠性；在千级超净生产环境中生产，避免加工过程中引入外来污染物及灰尘颗粒等，有效提高产品纯度，保证微电子产品表面抛光的质量。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
本发明微电子产品用蜡，其特征在于，包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，其余组分为微晶蜡。
本发明微电子产品用蜡，其特征在于，包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡以及微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，聚乙烯蜡的重量百分比为20％至30％，其余组分为微晶蜡。
本发明如权利要求1所述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，在千级超净环境内，将混合搅拌釜加热至90℃以上，加入巴西蜡，搅拌数分钟；当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡，升温继续搅拌数分钟；当黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，再次升温搅拌数分钟；当加入的原料充分溶化并搅拌均匀后，停止加热；釜内温度降至70至80℃时，将液态蜡倒至磨具中，静置数小时；当蜡降低至室温时，由液态变至固态，将其从模具中取出，包装入库。
前述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，所述搅拌时间为10分钟以下；所述液态蜡在磨具中的静置时间为2至5小时。
前述的微电子产品用低温蜡的制备方法，其特征在于，所述千级超净环境的条件是1000个灰尘颗粒/m2；所述加热装置为高温加热炉。
本发明如权利要求2所述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，在千级超净环境内，将混合搅拌釜加热至90℃以上，加入巴西蜡，搅拌数分钟；当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡及微晶蜡，升温继续搅拌数分钟；当黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，再次升温搅拌数分钟；当加入的原料充分溶化并搅拌均匀后，停止加热；釜内温度降至70至80℃时，将液态蜡倒至磨具中，静置数小时；当蜡降低至室温时，由液态变至固态，将其从模具中取出，包装入库。
前述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，所述搅拌时间为10分钟以下；所述液态蜡在磨具中的静置时间为2至5小时。
前述的微电子产品用低温蜡的制备方法，其特征在于，所述千级超净环境的条件是1000个灰尘颗粒/m2；所述加热装置为高温加热炉。
本发明微电子产品用低温蜡及其制备方法的有益效果，该蜡的制备使用的原料巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、微晶蜡及聚乙烯蜡，均为无毒的环保型材料，制备过程中有利于维护生产操作人员的身体健康，而且不易燃、安全性好、便于使用和运输；其生产过程中的加温和搅拌均是通过自动控制装置调整，能够提升产品的稳定性、一致性和可靠性；且在千级超净生产环境中生产，可以避免加工过程中引入外来污染物及灰尘颗粒等，使低温蜡具有纯度高、无杂质、粘性好的特点，有效提高产品纯度，保证微电子产品表面抛光的质量。
具体实施方式
本发明微电子产品用蜡，其可以包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，其余组分为微晶蜡。这种蜡的制备方法是：在1000个灰尘颗粒/m2的千级超净环境内，第一步：将混合搅拌釜清理干净并用去离子水冲洗干净后，用热风吹干；第二步：将混合搅拌釜下方的加热装置开启，控制加热温度在95至105℃，同时打开通风设备；第三步：当混合搅拌釜内温度升至100℃左右时加入巴西蜡，同时打开搅拌器，搅拌10分钟；第四步：当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡，同时将釜内温度调整到140至160℃，继续搅拌数分钟；第五步：当黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，同时将釜内温度调整到180至210℃，搅拌10分钟；第六步：当加入的原料充分溶化搅拌均匀后，关闭加热装置，釜内温度降至70至80℃时，将液态的低温蜡倒至磨具中，静置2至5小时；第七步：当蜡降低至室温时，由液态变至固态，将其从模具中取出，包装入库。
本发明微电子产品用蜡，其也可以包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡以及微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，聚乙烯蜡的重量百分比为20％至30％，其余组分为微晶蜡。这种蜡的制备方法是：在1000个灰尘颗粒/m2的千级超净环境内，第一步：将混合搅拌釜清理干净并用去离子水冲洗干净后，用热风吹干；第二步：将混合搅拌釜下方的加热装置开启，控制加热温度在95至105℃，同时打开通风设备；第三步：当混合搅拌釜内温度升至100℃左右时加入巴西蜡，同时打开搅拌器，搅拌10分钟；第四步：当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡以及微晶蜡，同时将釜内温度调整到140至160℃，继续搅拌数分钟；第五步：当黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，同时将釜内温度调整到180至210℃，搅拌10分钟；第六步：当加入的原料充分溶化搅拌均匀后，关闭加热装置，釜内温度降至70至80℃时，将液态的低温蜡倒至磨具中，静置2至5小时；第七步：当蜡降低至室温时，由液态变至固态，将其从模具中取出，包装入库。
本发明微电子产品用低温蜡使用的原料巴西蜡、黄蜂蜡、卡那巴蜡、微晶蜡以及聚乙烯蜡，均不在ODS(英文名称为Ozone Depleting Substances，取其英文名称字头组成缩写，简称ODS，该类物质为消耗臭氧层物质)范畴内，属于环保型原料，不会危及操作人员的身体健康，而且不易燃、安全性好，因此便于使用和运输；其配方和使用浓度有很大的自由度，可以根据微电子产品加工需要专门配制，以满足特定客户需要。
本发明微电子产品用低温蜡的制备方法，是在千级的超净厂房内生产的，所以在生产过程中，可以避免引入外来污染物及灰尘颗粒等等的污染，从而提高蜡产品的质量，使产品具有纯度高、无杂质、粘性好的特点，保证了微电子产品表面加工过程中，不会出现被污染，增加微电子产品的合格率。该制备方法工艺设计简单，且生产过程中温度和搅拌都能形成自动控制，通过规范操作，提升蜡产品的稳定性、一致性和可靠性，克服了现有制备方法通过人工控制加温和搅拌，容易造成误差，导致产品稳定性差的问题。
实施例1：制备100KG的低温蜡。
在千级超净厂房内，安装高温加热炉(加热范围800℃)，在高温加热炉上方安装混合搅拌釜并在整个加热设备和搅拌设备上面加装排风设备。
称取的巴西蜡40KG、松香15KG、黄蜂蜡15KG、卡那巴蜡10KG、微晶蜡20KG，备用。
第一步：将混合搅拌釜清理干净并用去离子水冲洗干净后，用60℃的热风吹干；
第二步：将混合搅拌釜下方的高温加热炉打开，温度控制在100℃，同时打开通风设备。
第三步：当混合搅拌釜内温度升至100℃时加入巴西蜡，同时打开搅拌器，搅拌约五分钟。
第四步：当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡，同时将釜内温度调整到150℃，搅拌约五分钟。
第五步：当黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，同时将釜内温度调整到200℃，搅拌约五分钟。
第六步：当加入的原料充分溶化搅拌均匀后，将加热装置关闭，在釜内温度降至80℃时，将液态的低温蜡倒至事先准备好的磨具中，静置4小时。
第七步：当低温蜡随着温度的降低至室温时，由液态变至固态，从模具中取出，包装入库。
实施例2：
取上述实施例制备的低温蜡进行硅片抛光过程的粘片使用，将低温蜡均匀涂抹在抛光盘上，加工后对微电子产品进行检测，硅片没有发生偏移，符合本行业内标准规定的偏移量为0.001毫米以下的要求；硅片表面平整度(TTV)为0.0005微米，符合本行业内标准规定的表面平整度为0.0009微米以下的要求。实验充分证明本发明制备的低温蜡质量优于同类产品的性能。
实施例3：
取本发明制备的低温蜡与现有日本NSK-1008的产品进行软化试验对比，本发明的低温蜡按照行业标准规定，达到40℃时能充分熔化，现有的NSK-1008产品在40℃时(为行业内软化标准点，表示产品预热的软化程度)，未充分熔化，仅熔化90％，其余部分蜡仍然保持固态。
实施例4：
取本发明制备的低温蜡与现有的产品日本NSK-1008进行粘合力对比试验，本发明低温蜡按照行业标准规定，在压力达到0.8MP/m2时不会造成被抛光产品在抛光盘的位移，现有的日本NSK-1008产品在压力达到0.8MP/m2时会出现被抛光产品在抛光盘有0.5至1mm的位移，充分说明本发明低温蜡产品的粘度高于现有产品。
实施例5：
取本发明制备的低温蜡与现有日本NSK-1008的产品进行洁净度对比，本发明低温蜡在熔化后通过20倍显微镜检测，未发现颗粒物的混入，现有的产品在镜检时，非常明显的发现有颗粒物存在，说明本发明低温蜡产品的洁净度高于现有产品。
实施例6：制备100KG的高温蜡。
在千级超净厂房内，安装高温加热炉(加热范围800℃)，在高温加热炉上方安装混合搅拌釜并在整个加热设备和搅拌设备上面加装排风设备。
称取的聚乙烯蜡20KG、巴西蜡40KG、松香10KG、黄蜂蜡10KG、卡那巴蜡10KG、微晶蜡10KG备用。
第一步：将混合搅拌釜清理干净并用去离子水冲洗干净后，用60℃的热风吹干；
第二步：将混合搅拌釜下方的加热装置开启，控制加热温度在200℃，同时打开通风设备；
第三步：当混合搅拌釜内温度升至200℃左右时加入聚乙烯蜡，同时打开搅拌器，搅拌5分钟；
第四步：当聚乙烯蜡受热溶化后加入巴西蜡、黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡，同时将釜内温度调整到300℃，继续搅拌5分钟；
第五步：当巴西蜡、黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，同时将釜内温度调整到400℃，搅拌5分钟；
第六步：当加入的原料充分溶化搅拌均匀后，关闭加热装置，釜内温度降至100℃时，将液态的高温蜡倒至磨具中，静置3小时；
第七步：当高温蜡随着温度的降低至室温时，由液态变至固态，从模具中取出，包装入库。
实施例7：
取用本发明高温蜡进行硅片抛光过程的粘片使用，将高温蜡均匀涂抹在抛光盘上，加工后对微电子产品进行检测检测，硅片(器件)没有发生偏移，符合本行业内标准规定的器件偏移量为0.01毫米以下的要求；硅片表面平整度(TTV)为0.005微米，符合本行业内标准规定的器件表面平整度为0.009微米以下的要求。实验证明本发明制备的低温蜡质量优于同类产品的性能。
实施例8：
取本发明制备的高温蜡与现有NSK-2002型高温蜡的产品进行软化试验对比，本发明的高温蜡按照行业标准规定，达到100℃时能充分熔化，现有的NSK-2002型高温蜡的产品在100℃时，未充分熔化，仅熔化85％，其余部分蜡仍然保持固态。
实施例9：
取本发明制备的高温蜡与现有日本精工生产的NSK-2002型高温蜡的产品进行粘合力对比试验，本发明高温蜡按照行业标准规定，在压力达到1MP/m2时不会造成被抛光产品在抛光盘的位移，现有的的产品在压力达到1MP/m2时会出现被抛光产品在抛光盘有1至3mm的位移，说明本发明高温蜡产品的粘度高于现有产品。
实施例10：
取本发明制备的高温蜡与现有日本精工生产的NSK-2002型高温蜡，相比较进行洁净度对比试验，试验结果表明本发明高温蜡在熔化后通过10倍显微镜检测，未发现颗粒物的混入，现有的产品在镜检时，非常明显的发现有颗粒物存在，说明本发明高温蜡产品的洁净度高于现有产品。
本发明实施例使用的排风设备，高温加热炉(加热范围800℃)，混合搅拌釜型号分别为：排风设备：HTD20-11，高温加热炉：GW-JR1000，混合搅拌釜：JEMT-2388-D。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种微电子产品用蜡，其特征在于，包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，其余组分为微晶蜡。
2.一种微电子产品用蜡，其特征在于，包括：巴西蜡、松香、黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡以及微晶蜡；其中，巴西蜡的重量百分比为30％至40％，松香的重量百分比为10％至15％，黄蜂蜡的重量百分比为10％至15％，卡那巴蜡的重量百分比为10％至15％，聚乙烯蜡的重量百分比为20％至30％，其余组分为微晶蜡。
3.一种如权利要求1所述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，在千级超净环境内，将混合搅拌釜加热至90℃以上，加入巴西蜡，搅拌数分钟；当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡，升温继续搅拌数分钟；当黄蜂蜡、卡那巴蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，再次升温搅拌数分钟；当加入的原料充分溶化并搅拌均匀后，停止加热；釜内温度降至70至80℃时，将液态蜡倒至磨具中，静置数小时；当蜡降低至室温时，由液态变至固态，将其从模具中取出，包装入库。
4.根据权利要求3所述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，所述搅拌时间为10分钟以下；所述液态蜡在磨具中的静置时间为2至5小时。
5.一种如权利要求2所述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，在千级超净环境内，将混合搅拌釜加热至90℃以上，加入巴西蜡，搅拌数分钟；当巴西蜡受热溶化后加入黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡及微晶蜡，升温继续搅拌数分钟；当黄蜂蜡、卡那巴蜡、聚乙烯蜡及微晶蜡受热溶化后加入松香，再次升温搅拌数分钟；当加入的原料充分溶化并搅拌均匀后，停止加热；釜内温度降至70至80℃时，将液态蜡倒至磨具中，静置数小时；当蜡降低至室温时，由液态变至固态，将其从模具中取出，包装入库。
6.根据权利要求5所述的微电子产品用蜡的制备方法，其特征在于，所述搅拌时间为10分钟以下；所述液态蜡在磨具中的静置时间为2至5小时。
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