CN101364410A - 盘装置和在盘介质上存储伺服信息的方法 - Google Patents

盘装置和在盘介质上存储伺服信息的方法 Download PDF

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CN101364410A CNA2008101443590A CN200810144359A CN101364410A CN 101364410 A CN101364410 A CN 101364410A CN A2008101443590 A CNA2008101443590 A CN A2008101443590A CN 200810144359 A CN200810144359 A CN 200810144359A CN 101364410 A CN101364410 A CN 101364410A
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Abstract

本发明涉及盘装置和在盘介质上存储伺服信息的方法。根据本发明的一个方面，一种盘装置包括：介质，能够存储数据并包括多组伺服信息，每组所述伺服信息具有识别信息；读/写头，用于向该介质写入数据和从该介质读取数据；致动器，用于支持该读/写头；以及控制器，基于相关的识别信息，参照所选的多组伺服信息之一控制该致动器，从而将该读/写头移动到该介质的目标位置。

Description

盘装置和在盘介质上存储伺服信息的方法
技术领域
本发明的一个方面涉及每个都在其上存储有用于对读/写头进行定位的多条伺服信息的存储盘、伺服信息刻写方法、盘设备以及用于制造所述盘设备的方法。本技术涉及一种根据读/写头和存储盘之间的关系的记录/再现特性在其上存储多条伺服信息的存储盘、用于刻写该多条伺服信息的方法、盘设备以及用于制造该盘设备的方法。
背景技术
在诸如磁盘的盘设备中，使用定位在期望的盘轨道上的读/写头，从盘的期望轨道读取数据和向其写入数据。这种盘均具有伺服信息，伺服信息在圆周方向上以预定间隔记录在轨道中，且使用读/写头对所述伺服信息进行读取和译码，从而获得读/写头的位置信息。
在介质被插入到这种盘设备之前在该介质上刻写伺服信息的处理被称为伺服轨道刻写(STW)。当执行伺服轨道刻写时，盘设备将会使用的伺服信息被刻写到该介质上。在盘介质被插入到盘设备之后，检测待使用的所有轨道。当在轨道之一中检测到多条伺服信息中的一条的译码错误时，判定该条轨道为不可用的缺陷轨道。
相关技术在日本公开专利申请特开平07-249276、日本公开专利申请特开平09-180355和日本公开专利申请特开2003-338147中披露。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种盘设备包括：介质，能够存储数据并包括多组伺服信息，每组所述伺服信息具有识别信息；读/写头，用于向该介质写入数据和从该介质读取数据；致动器，用于支持该读/写头；以及控制器，基于相关的识别信息，参照所述多组伺服信息中选出的一个控制该致动器，从而将该读/写头移动到该介质的目标位置。
附图说明
图1是示出了根据本技术的实施方式，用于制造盘设备的方法的处理的流程图；
图2是示出了根据本技术的实施方式，包括写入到其上的伺服信息的盘介质的视图；
图3是示出了图2中所示的盘介质的视图，其中从所有的伺服信息中选出了多条最佳伺服信息；
图4是示出了刻写图2中所示的伺服信息的伺服轨道刻录机的视图；
图5是示出了根据本技术的实施方式的盘设备的配置的视图；
图6A和6B是示出了测量伺服信息的质量的处理和选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息的处理的流程图；
图7A和7B是示出了图6A和6B的测量伺服信息的质量的处理的流程图(部分1)；
图8是示出了图6A和6B的测量伺服信息的质量的处理的流程图(部分2)；
图9是示出了在偏移位置中执行的图7A和7B的测量伺服信息的质量的处理的视图；
图10是示出了计算图8中执行的测量伺服信息的质量的处理的结果的处理的流程图；
图11是示出了在图10的处理中使用的测量结果存储表的视图；
图12是示出了作为测量单位的区的视图；
图13是图6A和6B的选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息的处理(部分1)；
图14是图6A和6B的选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息的处理(部分2)；
图15是示出了在参照图13和14描述的选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息的处理中使用的判定标志表的视图；
图16A和16B是示出了图1的使用所选的伺服信息的处理的流程图(部分1)；
图17是示出了图1的使用所选的伺服信息的处理的流程图(部分2)；以及
图18是示出了相关技术中包括伺服信息的盘介质的视图。
具体实施方式
图18是用于描述相关技术中的伺服轨道刻写的视图。伺服信息102-1至102-8沿圆周方向以预定间隔被写入到磁盘100中。在相关技术的伺服轨道刻写中，N(图18中为8)条伺服信息102-1至102-8被写入到磁盘100，使得磁盘100用于需要N条(在图18中为8)伺服信息的盘设备中。
该伺服信息102-1至102-8中的每一条都包括前导码(preamble)110、用于同步控制的同步标记图案112、伺服扇区号114、指示轨道位置的格雷码116以及用于位置控制的脉冲信号118。单个或多个扇区被布置在这些伺服信息102-1至102-8之间。在该相关技术中，该伺服信息102-1至102-8采用相同的同步标记图案。
在该相关技术中，相同的刻写参数用于为每个盘写入伺服信息，且根据每个盘的特性判定所述刻写参数。类似地，对于其中通过磁性转移记录伺服信息的每个盘，伺服信息的特性相同。
在刻写伺服信息时使用的刻写参数的最佳值依赖于盘介质和记录头的特性。作为装运之前的盘设备的测试处理，读/写头根据所述伺服信息定位且针对盘的各个轨道执行读/写测试。
在该测试中，如果刻写参数与最佳值不一致，则在译码该伺服信息时可能会发生读错误。当在一个轨道中检测到读错误时，该轨道被判定为不可用的缺陷轨道，且相应地，产出率减小。
具体而言，当磁盘设备采用垂直记录方法以获得增加的密度时，因为在垂直记录方法中刻写流的最佳值的范围比水平记录方法的小，所以伺服信息中的每一条的译码质量极大地受到盘介质的特性的变化的影响。
因此，当盘介质的特性改变时，应当调整刻写参数的最佳值。然而，这种调整需要人工劳动和时间。
此外，由于盘介质的质量的变化和用于伺服轨道刻写的读/写头的特性的变化，刻写参数的最佳值变化。因此，当固定参数用于刻写伺服信息时，该伺服信息的质量变化。
此后将参照附图依次描述根据本技术的实施方式的用于制造盘设备的方法、伺服信息刻写方法、盘设备、使用所述盘设备执行的伺服信息测量/选择处理、测量伺服信息的质量的处理、伺服信息评估/选择处理和使用伺服信息的处理以及其他实施方式。然而，本技术不限于这些实施方式，且可以做出各种修改。
制造盘设备的方法：
图1是示出了根据本技术的实施方式的用于制造盘设备的方法的处理的流程图。图2是示出了包括被写入到其上的伺服信息的盘的视图。图3是示出了图2中所示的盘介质的视图，其中从所有伺服信息中选出了多条最佳伺服信息。
参照图1，将描述制造盘设备的处理。注意，这里，磁盘被用作盘的示例，且磁盘设备被用作盘设备的示例。
在步骤S10，伺服信息被记录在磁盘中。如图2所示，在盘旋转一周的同时，伺服轨道刻录机(参见图4)沿圆周方向向盘介质10刻录M种类型的伺服信息(每种伺服信息包括N条伺服信息(M和N是大于1的整数))，从而各伺服信息彼此偏移。注意，盘介质10将在需要具有N条伺服信息的盘介质的盘设备中使用。该M种类型的伺服信息的各种伺服信息之间具有彼此不同的同步标记图案，从而能够彼此区分。使用彼此不同的刻写参数(例如，刻写电流)，将M种类型的伺服信息写入到盘介质10。
图2示出了在盘设备中使用的盘介质10的一个表面，该盘设备需要在盘介质10的一整圈中提供8条伺服信息。三种类型的伺服信息12-1至12-3沿圆周方向被写入到盘介质10中，每一种均包括8条伺服信息的三种类型的伺服信息沿圆周方向以预定间隔彼此偏移。因此，该三种类型的伺服信息12-1至12-3中的每一种均沿圆周方向被写入到盘介质10，并以预定间隔彼此偏移，使得为每种类型获得了8条伺服信息。
三种类型的伺服信息12-1至12-3的格式相同。三种类型的伺服信息12-1至12-3中的每一种都包括用于控制频率、相位和幅度的前导码14、用于同步控制的同步标记图案15-1至15-3中的相应的一种、伺服扇区号16、指示轨道位置的格雷码17以及用于位置控制的脉冲信号18。
三种类型的伺服信息12-1至12-3使用彼此不同的刻写电流写入，且被写入为具有彼此不同的同步标记图案15-1至15-3。例如，第一伺服信息12-1使用16mA的刻写电流写入，且具有“00010100”的同步标记的位图案，第二伺服信息12-2使用20mA的刻写电流写入，且具有“00100100”的同步标记的位图案，第三伺服信息12-3使用24mA的刻写电流写入，且具有“01000100”的同步标记的位图案。
在步骤S12，包括被写入到其上的M种类型(每一种都包括N条伺服信息)的伺服信息的盘介质10被结合(安装)到盘设备30中，由此有利于盘设备30的装配，该盘设备30将参照图5描述。然后，盘设备30选择最佳类型的伺服信息。如下文所描述的，被包括在已装配的盘设备30中的读/写头用于从盘介质10中读取伺服信息，用以测量所读的伺服信息的质量，并根据测量的结果选择最佳伺服信息。
在步骤S14，盘设备30使用所选的伺服信息执行读/写测试。在该读/写测试中，使用读/写头向其中写入了所选伺服信息的区域之外的轨道写入测试图案，所写的测试图案被读取，且判断读/写操作的质量是否满足所需的水平。因此，未被选择的伺服信息被测试图案代替而移除。如图3所示，在第二伺服信息12-2被选择的情况下，第一伺服信息12-1和第三伺服信息12-3被测试图案代替。注意，在未被使用且位于盘介质10的外圆周侧的区域中和内圆周侧的区域中的用户区中，部分地保留有未被选择的第一伺服信息12-1和第三伺服信息12-3。
如上所述，针对每个读/写头，从这三种类型的伺服信息中获得最佳类型的伺服信息，且对于每个读/写头，对应于该最佳类型的伺服信息的一种同步标记图案被存储在盘设备30的非易失性ROM(只读存储器)或盘介质10的系统区中。因此，在盘设备30中，所述最佳类型的伺服信息用作定位用的规定伺服信息，且写入有与该规定伺服信息不同的伺服信息的区域被用作用户数据区域。用户数据区域中的伺服信息被用户数据重写。因为盘介质10的内圆周侧的区域和外圆周侧的区域不用作用户数据区域，即使试图向整个盘介质10写入用户数据时，不同于最佳伺服信息的伺服信息也会保留在盘介质10的内圆周侧的区域中和外圆周侧的区域中。
在步骤S16，在对应于最佳类型的伺服信息的一种同步标记图案被存储在盘介质10的系统区中的情况下，当盘设备30在被装运之后首次启用时，不读取有关于与最佳类型的伺服信息对应的那种同步标记图案的信息。因此，不知道用于读取最佳类型的伺服信息的那种同步标记图案。非易失性ROM包括列出提前存储的多种类型的同步标记图案的表。当各读/写头被装载且同步标记图案被读取时，用从列出了同步标记图案的该表中读取的值依次地替换读信道的同步标记设置值，由此，读取最佳类型的伺服信息。
如图3所示，因为伺服信息保留在盘介质10的内圆周侧的区域和外圆周侧的区域中，因此，当装载读/写头时，可能读取保留的不恰当的伺服信息。为了解决这一问题，仅当格雷码的值(轨道柱面地址或轨道地址)位于预定范围(未保留不恰当的伺服信息的区域)中时，才进入使用预定间隔来译码所述伺服信息的模式。由此防止盘设备30由于存在不恰当的伺服信息而被锁定。因此，采用包括伺服信息的盘介质10的盘设备30只能译码最佳类型的伺服信息，不会增加处理时间。
在使用不同参数向盘介质10写入了伺服信息且盘介质10被安装到盘设备30之后，被包括在盘设备30中的读/写头评估该伺服信息的质量，且选择最佳类型的伺服信息。因此，即使盘介质10的特性和伺服轨道刻录机的读/写头特性在质量上改变时，盘设备30的读/写头也维持最佳类型的伺服信息可用。
而且，因为分配不同的同步标记图案以允许区分伺服信息的类型，因而，即使在盘设备30被装运之后，所选的伺服信息也能够被区分，并且，即使在盘介质10的表面之间或在多个盘介质10之间选择了不同类型的伺服信息，所选的伺服信息也能够被容易地读取。
伺服信息刻录方法：
图4是示出了根据本技术的实施方式，执行伺服信息刻录处理的伺服轨道刻录机20的视图。如图4所示，伺服轨道刻录机20包括读/写头移动马达(音圈马达，VCM)24和主轴马达21。多个磁头23-R和23-1至23-P被附接到读/写头移动马达24的臂的顶端，且基准盘10-R和P个目标盘10-1至10-P被附接到主轴马达21的旋转轴22。各磁头23-R和23-1至23-P面对盘10-R和10-1至10-P的相应一个的一面。
伺服轨道刻录机20还包括：光学传感器28，光学地检测面对基准盘10-R的磁头23-R的位置；控制电路26，控制将读/写头移动马达24定位在使用光学传感器28检测出的位置，且供应该伺服信息，且向磁头23-1至23-P施加刻写电流，从而执行刻写控制。
控制电路26具有列出用于刻写如上所述的三种类型的伺服信息12-1至12-3的刻写电流和同步标记图案之间关系的表29。基准盘10-R包括写入到其中的时序信号。
注意，在图4中，为简单起见，各磁盘10-1至10-P都具有各自对应的磁头23-1至23-P，但在实际使用时，各磁头23-1至23-P由面对磁盘10-1至10-P中的两个对应磁盘的相对面的一对磁头组成。
当开始伺服轨道刻写时，主轴马达21旋转，且因此磁盘10-R和10-1至10—P旋转。使用磁头23-R从基准盘10-R读取的时序信号被供给到控制电路26。光学传感器28检测基准盘10-R上的磁头23-R的位置，且检测到的位置信息被提供给控制电路26。
控制电路26参照使用光学检测器28检测出的位置执行读/写头移动马达24的移动控制(伺服控制)，使得磁头23-R和23-1至23-P定位在期望位置，且根据从磁头23-R供给的时序信号，向磁头23-1至23-P供给刻写电流和刻写伺服图案(包括同步标记图案)。
然后，使用指定的刻写电流，将参照图2描述的三种类型的伺服信息12-1至12-3写入到各盘10-1至10-P的两个表面。一般而言，因为磁盘的一个表面大约具有数以万计的轨道，因而要对数以万计的轨道执行定位操作，且使用指定的刻写电流，向各轨道写入参照图2描述的三种类型的伺服信息12-1至12-3。
在三种类型的伺服信息被写入到所有的轨道之后，伺服轨道刻写终止。然后，盘10-1至10-P从主轴马达21的旋转轴22分离。这样，产生了与图2中所示的磁盘类似的已经写入了伺服信息的磁盘。
盘设备：
图5是示出了根据本技术的实施方式的盘设备的配置的视图。在图5中，与图2和图3中所示的部件相同的部件以图2和图3中使用的标号表示。图5示出了图2和图3中示出的盘介质10，其安装在主轴马达的旋转轴39上且装配以其他部件。在图5中，磁头31由分离地包括读元件和写元件的合成头组成。
磁头31被附接到VCM(音圈马达)33的臂32的顶端。读信道电路34对使用磁头(读元件)31从预放大器(未示出)读取的信号执行信号整形，产生同步时钟和选通信号，并输出读取的信号。而且，读信道电路34向磁头(写元件)31提供写信号。
SVC(伺服康宝(Combo)电路)37接收从MCU(微控制器单元)36供应的驱动指令值，且根据该驱动指令值输出驱动电流从而驱动VCM33。
MCU 36包括MPU(微处理器)和伺服控制器，译码根据读信道电路34输出的读取的信号获得的位置信息，检测当前位置且根据检测的当前位置和目标位置之间的差异计算VCM驱动指令值。即，MCU 36执行包括搜寻操作和后续操作的伺服控制。而且，MCU 36分析命令，监控盘设备的状态并控制包括在盘设备中的单元。
存储器(RAM(随机存取存储器))38存储使用MCU 36执行的处理中使用的数据。硬盘控制器(HDC)35与主机通信。HDC 35根据从读信道电路34输出的选通信号和时钟从读信道电路34接收读取的数据，在缓冲器中存储该读取的数据，并将该读取的数据发送到主机。而且，HDC 35根据从读信道电路34输出的选通信号和时钟向读信道电路34供应从主机输出的写入数据。
HDC 35经由IF(接口)与主机通信，所述IF诸如是USB(通用串行总线)、IDE(集成驱动电子电路)、ATA(AT嵌入式接口)或SCSI(小型计算机系统接口)。
在图5所示的配置中，HDC 35与主机和驱动器通信从而执行数据传输，SCV 37输出驱动电流从而驱动VCM 33，使得磁头31执行搜寻操作和后续操作，且MCU 36控制搜寻操作和后续操作并根据使用HDC 35接收的命令控制被包括在盘设备中的单元。
在该实施方式中，在盘设备30装配之后，MCU 36执行伺服信息选择处理，从而获得如图3所示的盘介质10。然后，当盘设备30在装运之后首次启用时，所选的伺服信息被搜索以用于伺服控制。
使用盘设备执行的伺服信息测量/选择处理：
图6A和图6B是示出了根据本技术的实施方式，使用盘设备执行的测量伺服信息质量的处理和选择一种类型的伺服信息的处理的流程图。在图6A和图6B中，为一种类型的伺服信息分配一伺服信息号“S”，且为一个读/写头分配一头编号“HD”。
在步骤S20，MCU 36驱动主轴马达从而旋转盘介质10。然后，MCU36为头编号“HD”分配(选择)0。
在步骤S22，MCU 36为伺服信息号S分配(选择)0，且通过向其分配“0”初始化被包括在RAM 38中的测量结果存储区域。
在步骤S24，MCU 36指示读信道电路34检测对应于伺服信息号S＝0(例如，第一伺服信息12-1)的同步标记，且执行译码操作。因此，读信道电路34从使用磁头(读元件)31读取的信号中检测对应于伺服信息号S＝0(例如，第一伺服信息12-1)的同步标记，且译码对应于该同步标记的伺服信息。MCU 36根据译码的结果测量伺服信息译码特性，测量的结果彼此相加，且相加的结果被存储在被包括在RAM 38中的相加结果存储区域中。如此后参照图7A和图7B所述的，伺服信息译码特性包括同步标记检测错误数、格雷码检测错误数、使用脉冲信号获得的位置信息的错误以及信号幅度因子。当对期望的盘介质10的轨道执行的测量操作终止时，MCU 36使伺服信息号S递增1(S＝S+1)，即，第二伺服信息12-2被指定。
在步骤S26，MCU 36判定伺服信息号S是否大于作为伺服信息号的最大值的值Smax(在图2中Smax＝2)。当判定为否定时，处理返回到步骤S24，且测量对应于余下的下一伺服信息号的伺服信息的特性。
当判定为肯定时，在步骤S28，判定使用(用于盘表面的)指定读/写头的所有伺服信息译码特性的测量被终止。然后，MCU 36根据测量结果选择最佳类型的伺服信息。稍后将参照图13至15描述这种评估/选择处理。然后，对应于所选最佳类型的最佳伺服信息的同步标记的位图案被存储在RAM 38的阵列SAM[HD]中。MCU 36使头编号HD递增1，使得获得头编号HD+1，由此指定具有下一头编号的读/写头。
在步骤S30，MCU 36判定头编号HD是否大于作为头编号的最大值的头编号HDmax(例如，当单个磁盘被安装在设备中时，头编号HDmax为“1”，且当两个磁盘被安装在设备中时，头编号HDmax为“3”)。当判定为否定时，处理返回到步骤S22，测量对应于所有伺服信息号的伺服信息的伺服信息译码特性，且根据测量的结果选择最佳伺服信息。
当判定为肯定时，在步骤S32，判定使用所有读/写头(对于所有盘表面)的所有伺服信息译码特性的测量被终止。因此，MCU 36将所选的最佳伺服信息存储在非易失性ROM(未示出)或盘介质10的系统区中。选择处理由此终止。
然后，所选的最佳伺服信息用于定位这些头，且对盘介质10执行读/写测试。因此未被选择的伺服信息被重写，即，移除。因此，与被写入有所选的最佳伺服信息的区域不同的区域用于用户数据区域。
测量伺服信息的质量的处理：
将参照图7A至图12描述图6A的步骤S24中描述的测量伺服信息的质量的处理。图7A、图7B和图8是示出了测量伺服信息的质量的处理的流程图。图9是示出了图7A和图7B的在偏移位置执行的测量伺服信息的质量的处理的视图。图10是示出了计算图8中执行的测量伺服信息的质量的处理的结果的处理的流程图。图11是示出了测量结果存储表的视图。图12是示出了作为测量单位的区的图示。
参照图9至图12来描述图7A、图7B和图8的测量处理。
在步骤S40，MCU 36向测量区信息Z分配“0”。如图12所示，轨道沿盘介质10的径向被分成多个区0到v。以区为单位执行测量伺服信息的质量的处理。
在步骤S42，MCU 36初始化区0中使用的各个参数。首先，MCU 36通过向测量起始轨道t分配T[Z]来初始化测量起始轨道t，通过向轨道步骤计数ts分配TS[Z]来初始化轨道步骤计数ts，且通过向测量轨道计数tn分配TN[Z]来初始化测量轨道计数tn。
在步骤S44，MCU 36初始化偏移位置的参数。即，MCU 36通过向测量偏移计数to分配TO[Z]来初始化测量偏移计数。如图9所示，在对某一轨道Tr[1](例如，其具有“3000”的格雷码)执行测量处理之前，磁头(读元件)31-1移动到偏离轨道中心(对应于图9中的相应的一条点线)的位置。在该实施方式中，通过使读元件31-1与轨道中心偏离四分之一轨道和一半轨道来执行测量，来读取伺服信息。
这里，因为被测量的轨道Tr[1]的伺服信息受到被写入到相邻轨道(在本实施方式中为轨道Tr[2])的伺服信息影响，所以在执行测量处理之前，读元件31-1与轨道中心相偏离。具体地，在磁记录中，当对特定轨道执行写操作时，相邻轨道受到该特定轨道的写操作的磁强度的影响。具体而言，当轨道节距小时，相邻轨道极大地受到磁强度的影响。而且，由于诸如震动之类的环境条件，在写/读操作时难以准确地将磁头31定位在轨道中心。因此，优选地使磁头31与轨道中心相偏离地执行测量伺服信息的质量的处理。
在本实施方式中，在两个偏离的位置测量信号，从而根据通过信号测量获得的相对值评估信号质量(尤其是幅度成分)。当评估侧桥(sidebridge)的相邻轨道执行的写操作的影响时，使用通过将读元件31-1偏离四分之一轨道获得的偏移位置是有效的。当评估轨道Tr[1]边界的信号的质量特性时，使用通过将读元件31-1偏离一半轨道获得的另一偏移位置是有效的。
在步骤S46，MCU 36计算指定轨道位置(t+ts·(tn-1))，且通过SCV37驱动VCM 33，使得读元件31-1移向计算出的特定轨道位置处的偏移位置F[Z]·[t0-1]。
在步骤S48，MCU 36通过获得位置差来判定读元件31-1是否已经移到了偏移位置F[Z]·[t0-1]。当由于没有读取到轨道Tr[1]中的伺服信息而导致位置控制失败时，判定移动失败。当判定移动失败时，处理进行到步骤S50。另一方面，当判定移动被成功地执行时，测量盘的一整圈中的轨道Tr[1]的位置译码特性，且测量的结果被存储在被包括在RAM 38中的测量结果存储区域中。将参照图10详细描述该处理。
在步骤S50，MCU 36使得测量偏移量“t0”递减1(t0＝t0-1)。然后，MCU 36判定测量偏移量“t0”是否等于或小于0。在图9中，测量偏移量“t0”的初始值为2。当判定为否定时，处理返回到步骤S46。
另一方面，当在步骤S50中判定为肯定时，轨道Tr[1]中的测量处理终止，且处理进行到步骤S52，在步骤S52中，当前处理的区(以下描述为“感兴趣的区”)中的测量轨道计数tn递减1(tn＝tn-1)。然后，MCU 36判定更新的测量轨道计数tn是否等于或小于“0”。当判定为否时，处理返回到步骤S44。
当在步骤S52中判定为肯定时，已经对感兴趣的区中的所有指定轨道执行测量处理。因此，在步骤S54，测量区信息Z递增1(Z＝Z+1)。然后，MCU 36判定更新的测量区信息Z是否大于作为测量区信息Z的最大值的值Zmax。当判定为否时，处理返回到步骤S42。
另一方面，当在步骤S54中判定为肯定时，已经对所有的区执行了测量处理，且处理进行到步骤S56。在步骤S56，包括在RAM 38中的测量结果存储区域中存储的测量结果彼此相加，且相加处理的结果被存储在包括在RAM 38中的相加结果存储区域中(下面将参照图10和图11对其进行描述)。对盘表面之一执行的测量处理由此终止。
接下来，将参照图10和图11描述相加处理。
在步骤S60，在步骤S48中待测量的特性包括：代表在盘的一整圈中读取伺服信息时发生的错误的数目的同步标记读错误计数esm；格雷码读错误计数egc；根据脉冲信号获得的译码位置的最大值和最小值之差p；以及译码波形的幅度的索引值v。仅当图5中所示的读信道电路34读取了同步标记之一时，该读信道电路34才向MCU 36发送同步标记发现信号，否则，读信道电路34不发送同步标记发现信息。因此，MCU 36通过对与在盘的一整圈中发送的伺服信息中包括的同步标记对应的同步标记发现信号进行计数来测量同步标记读错误计数esm。
类似地，仅当读信道电路34读取格雷码之一时，读信道电路34才向MCU 36发送格雷码发现信号，否则，读信道电路34不发送格雷码发现信号。因此，MCU 36通过对与在盘的一整圈中发送的伺服信息中包括的格雷码对应的格雷码发现信号进行计数来测量格雷码读错误计数egc。
每次使用读信道电路34译码脉冲信号时，使用MCU 36计算使用读信道电路34译码脉冲信号获得的译码位置和目标位置之差，获得盘的一整圈中的译码位置的最大值和最小值，且计算该最大值和最小值之差p。
而且，译码波形的幅度的索引值v与被包括在读信道电路34中的AGC(自动增益控制)电路的增益相关。该增益被自动地控制，从而用于读取伺服信息。然后，MCU 36从读信道电路34读取增益，且获得用于盘的一整圈的增益的平均值作为索引值v。
在步骤S62，MCU 36使用在步骤S60中执行的计算的结果更新列出了区和偏移位置之间的关系的表。具体而言，如图11所示，相加结果表包括伺服信息的类型(伺服图案)、区0至v中的偏移位置(0表示0.25个轨道且1表示0.5个轨道)、测量柱面计数Nc、同步标记读错误计数esm、格雷码读错误计数egc、差异p的积分值P(每个差异是根据脉冲信号获得的译码位置的最大值和最小值之差)、以及针对区0至v的各个偏移位置计算的索引值v的积分值V(每个索引值v是译码波形的幅度的索引值)。因此，根据图7A、图7B和图8的流程图测量了感兴趣的区中的偏移位置之后，MCU 36对测量轨道柱面计数Nc、同步标记读错误计数esm、格雷码读错误计数egc、位置差异p以及用于感兴趣的区且针对感兴趣的区中的每个偏移位置的译码波形的幅度的索引值v，执行相加，且使用相加的处理结果更新所述表。
如上所述，根据图7A、图7B和图8的流程图，对伺服信息执行测量处理，且因此，获得如图11中所示的代表在各个偏移位置中获得的伺服信息的译码质量的表。
伺服信息评估/选择处理
现在将参照图13至图15描述根据通过参照图7A至图12描述的处理获得的测量结果评估伺服信息的质量并随后选择多种类型的伺服信息的中的一种伺服信息的处理。注意图13和图14是示出了选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息的处理的流程图。图15是示出了在参照图13和14描述的选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息的处理中使用的判定标志表的视图。
在步骤S70，被包括在RAM 38中的如图15所示的判定标志表38-2中的所有判定标志被初始化为0。注意，对于各条伺服信息(图案0至u)，判定标志表38-2包括关于同步标记错误因素、格雷码错误因素、Pos因素以及VGAS因素的判定标志。针对同步标记错误因素、格雷码错误因素和Pos因素，为被包括在各个区中的各个偏离位置分配判定标志。
在步骤S72，MCU 36计算图11中所示的所有区的所有偏移位置的同步标记读错误计数esm的最小值Bsm，从相应的同步标记读错误计数esm减去最小值Bsm，从而获得值ΔEsm。然后，所有区中的所有偏离位置的值ΔEsm与预定阈值Ssm相比较。根据所述比较，在所有的判定标志中，与对应于大于阈值Ssm的值ΔEsm的区偏移位置相对应的判定标志被变换为“1”。即，在考虑误差的情况下使用相对值执行评估。具体而言，获得最小值，同步标记错误数基于该最小值被转换成特定值，且当该特定值大于阙值时，判定标记变成代表低等级的“1”。
在步骤S74，MCU 36计算图11中所示的所有区中的所有偏移位置的格雷码读错误计数egc的最小值Bgc，从相应的格雷码读错误计数egc中减去最小值Bgc，从而获得值ΔEgc。然后，所有区中的所有偏移位置的值ΔEgc与预定阈值Sgc相比较。根据所述比较，在所有判定标志中，与对应于大于阈值Sgc的值ΔEgc的区的偏移位置相对应的判定标记变成“1”。即，使用相对值执行评估。具体而言，获得最小值，格雷码错误数基于该最小值被转换成特定值，且当该特定值大于阙值时，判定标记变成代表低等级的“1”。
在步骤S76，MCU 36计算图11中所示的所有区中的所有偏移位置的译码位置的积分值P的最小值Bp，从相应的译码位置积分值P中减去最小值Bp，从而获得值ΔP。然后，所有区中的所有偏移位置的值ΔP与预定阈值Sp相比较。根据所述比较，在所有判定标记中，与对应于大于阈值Sp的值ΔP的区的偏移位置相对应的判定标记变成“1”。即，使用相对值执行评估。具体而言，获得最小值，译码位置的积分值基于该最小值被转换成特定值，且当该特定值大于阙值时，判定标记变成代表低等级的“1”。
在步骤S78，MCU 36计算根据图11中所示的各个区中的偏移位置0的积分值(平均值)和对应于偏移位置1的积分值(平均值)之间的差异获得的值的绝对值ΔV。然后，在为包括u+1(本实施方式中，为3)种类型的伺服信息的各个区获得的绝对值ΔV中，获得最大值ΔVmax[0]、最大值ΔVmax[1]和最大值ΔVmax[2]，它们是相应类型的伺服信息的最大值。最大值ΔVmax代表当执行伺服轨道刻写(STW)操作时产生的相邻伺服信息之间的偏离的影响程度。
在图14的步骤S80中，从对应于所有判定标志都为“0”的同步标记的最大值ΔVmax中选择最小值ΔVmin。
在步骤S82，从三种类型的伺服信息的各最大值Vmax[u]中减去最小值ΔVmin，从而获得特定值Vdiff[u]。然后，三种类型的伺服信息的各值Vdiff均与阈值Sv相比较，且当判定出值Vdiff中的一个大于阈值Sv时，与用于该三种类型的伺服信息中的相应一种类型伺服信息的该个值Vdiff相对应的判定标志变成“1”。即，根据使用偏离位置对中的幅度的差异获得的最大值判定相邻伺服信息之间的偏离的影响程度，且最大值基于该最小值被转换成特定值，且当该特定值大于阈值时，判定标志变成代表低等级的“1”。
在步骤S84，判定标志表38-2中的用于三种类型的伺服信息的判定标志被转换成其左边为高位且其右边为低位的十六进制数。MCU 36在三种伺服信息中选择具有转换的十六进制数中的最小十六进制数的一种伺服信息。在对应于三种类型的伺服信息中的该种伺服信息的同步标记的那种位图案被存储在被包括在盘中的系统区域中之后，处理终止。
从图15中所示的判定标志表38-2可以明显看出，用于选择三种类型伺服信息中的一种伺服信息的最重要因素是成功读取的同步标记数、接着是成功读取的格雷码数、位置准确度以及幅度因子。如果使用绝对值执行选择判定，可能不选择任意类型的伺服信息，且因此，即使仅包括在一个指定轨道中伺服信息的质量差，也判定所有的伺服信息的质量差。因此，使用相对值执行评估，使得三种类型的伺服信息其中一种被选择。如果三种类型的伺服信息中所选的一种伺服信息中的一条劣化，仅包括该劣化的一条伺服信息的轨道被判定为不可用。
注意如果多种类型的伺服信息具有相等的最小十六进制值，则多种类型的伺服信息其中具有最小图案号的一种被选择。
使用伺服信息的处理：
如图1中的步骤S16所述，在对应于最佳类型的伺服信息的一种同步标记图案被存储在盘介质10的系统区的情况下，当盘30在被装运之后首次启用时，不读取有关于与最佳类型的伺服信息对应的那种同步标记图案的信息。因此，不知道用于读取最佳类型的伺服信息的那种同步标记图案。
因此，非易失性ROM包括提前存储的列出了多种类型的同步标记图案的表。当各头被装载且同步标记图案之一被读取时，读信道的同步标记设置值被从列出了同步标记图案的表中读取的值依次替换，由此读取了最佳类型的伺服信息。
图16A、图16B和图17是示出了根据本技术的实施方式的使用所选的伺服信息的处理的流程图。
在步骤S90，开始用于VCM电流供应的校准。术语“VCM电流供应”表示下面的操作。当磁头31不执行读/写操作时，磁头31停留在磁盘之外的地点。当开始使用盘设备时，磁头31从所述地点移动以被装载到盘介质10上。这里，因为对应于最佳类型的伺服信息的那种同步标记图案仍未被读取，所以不能对磁头31执行位置控制。因此，在预定电流被供给到VCM 33之后(VCM电流供应)，磁头31从上述地点移动以被装载到盘介质10。然后，读电流被供应到磁头31的读元件31-1。从读元件31-1输出的信号被供应到读信道电路34。
在步骤92，在激活变量计时器之前，MCU 36在变量计时器中存储超时值。而且，MCU 36指示读信道电路34进入同步标记搜索模式。此后，MCU 36将同步标记指定变量K初始化为“0”。
在步骤S94，MCU 36将同步标记图案SM[K]设置为同步标记设置值(其中K表示同步标记指定变量)，且将同步标记设置值提供给读信道电路34。读信道电路34根据同步标记搜索模式的指令和同步标记设置值从读元件31-1输出的信号中搜索该种同步标记图案之一。当检测到该种同步标记图案时，读信道电路34告知MCU 36检测到该种同步标记图案。在MCU 36未接收任何通知的情况下，MCU 36判定没有检测到该种同步标记图案，且处理进行到步骤S96。另一方面，当收到检测到了该种同步标记图案的通知时，MCU 36判定在检测到该种同步标记图案之后的预定期间内，读信道电路34是否已经检测对应于该种同步标记图案的格雷码。当判定为否时，处理进行到步骤S96。
在步骤S96，MCU 36使得同步标记指定变量K递增1(K＝K+1)，即，下一同步标记图案被指定。此后，判定同步标记指定变量K是否等于或大于最大值Kmax。当判定为肯定时，“0”被分配给同步标记指定变量K，这是初始值。
在步骤S98，MCU 36使用计时器判定时间是否已经超时。因为当判定为肯定时，超时值被设置到用于同步标记搜索模式的计时器，所以MCU 36进入错误终止操作。即，因为在预定的期间内没有检测到同步标记图案，所以执行错误终止操作。另一方面，当判定为否时，处理进行到步骤S94，且搜索剩余的下一同步标记图案。
当MCU 36判定在步骤S94中检测到一种同步标记图案之后的预定期间内读信道电路34已经检测到对应于该种同步标记图案的格雷码时，处理进行到步骤S100，其中MCU 36指示读信道电路34进入使用预定间隔译码对应于该种同步标记图案的伺服信息的模式。
在步骤S102，因为允许伺服信息被译码，所以MCU 36通过SVC 37驱动VCM 33，使得磁头31定位于盘介质10的系统区中(例如，内圆周侧)。MCU 36控制磁头31以读取系统区中的信息，且该信息被供给到RAM 38。如上所述，因为对应于这些读/写头的同步标记图案被存储在相应的系统区，对应于这些读/写头的同步标记图案被存储在RAM 38中，因此，当选择读/写头之一时，MCU 36控制读信道电路34进入其中使用从RAM 38选择的一种同步标记图案判定同步标记设置值的模式。
这样，用于这些读/写头的同步标记图案(所选的伺服信息)被存储在盘的系统区中。即使在用于读取系统区之一的同步标记图案未知的情况下，当这些读/写头中的各个读/写头被装载且一种同步标记图案被读取时，读信道的同步标记设置值依次地被从列出了同步标记图案的表中读出的值替换，由此读取最佳类型的伺服信息。
即使在使用多个头的情况下，用于多个读/写头的同步标记图案由该读操作自动地设置，即，通过在读/写头之一上执行同步标记搜索操作能够获得用于所有读/写头的最佳同步标记图案。
其他实施方式：
在上述实施方式中，使用四种类型的因素评估伺服信息的质量，所述四种类型的因素为同步标记图案、格雷码、位置译码特性以及幅度特性。然而，可以使用它们中的某一些评估质量。例如，可以仅使用两项，即同步标记图案和格雷码，或可以仅使用三项，即同步标记图案、格雷码和位置译码特性。而且，尽管在上述实施方式中，三种类型的伺服信息被写入到盘中，但两种类型的伺服信息或四种或更多种类型的伺服信息可以被写入到盘中。类似地，尽管在上述实施方式中刻写参数对应于电流值，但刻写参数可以对应于诸如频率这样的其他参数。
在上述实施方式中，使用被包括在盘设备中的MCU 36的固件程序评估质量。不过，与该盘设备相连的外部评估设备可用于测量和评估质量，且根据测量和评估的结果，MCU 36可以选择多种类型的伺服信息中的一种伺服信息。而且，示波镜可用于监控幅度测量。
而且，尽管在上述实施方式中磁盘被作为盘介质的示例，但可以采用任意的使用其他类型的伺服信息的存储介质。用于向盘介质磁性传递伺服信息的方法或用于在盘介质结合到盘设备之后刻写伺服信息(设备伺服轨道刻写或自伺服刻写)的方法可用作刻写伺服信息的操作。
注意非易失性RAM可用于在其中存储从多种存储伺服信息中选出的一种伺服信息。在这种情况下，参照图16A、图16B和图17所述的同步标记搜索处理被去除。
上面描述了本技术的实施方式。然而，本技术不限于此，且可以在本技术的范围内做出各种修改。

Claims (18)

1.一种盘装置，该盘装置包括：
介质，能够存储数据并包括多组伺服信息，每组所述伺服信息具有识别信息；
读/写头，用于向所述介质写入数据和从所述介质读取数据；
致动器，用于支持所述读/写头；以及
控制器，基于相关的识别信息，参照从所述多组伺服信息中选出的一组伺服信息控制所述致动器，从而将所述读/写头移动到所述介质的目标位置。
2.根据权利要求1所述的盘装置，其中所述控制器译码所述读/写头读取的所述多组伺服信息并通过测量该多组伺服信息的译码质量选择该多组伺服信息中的一组伺服信息。
3.根据权利要求1所述的盘装置，其中所述控制器使用与所述介质中被写入从所述多组伺服信息中选出的所述一组伺服信息的区域不同的区域作为用户数据区域。
4.根据权利要求1所述的盘装置，其中所述控制器在执行读和写操作之前从所述读/写头输出的信号中检测从所述多组伺服信息中选出的所述一组伺服信息。
5.根据权利要求2所述的盘装置，其中所述控制器至少测量译码误码率作为所述译码质量。
6.根据权利要求1所述的盘装置，其中所述控制器存储从包括相同格式和不同同步标记图案的多组伺服信息中选出的一组伺服信息。
7.一种在盘介质上存储伺服信息的方法，该方法包括：
在所述盘介质上刻写第一组伺服信息；
由参照所述第一组伺服信息定位的读/写头，向所述盘介质写入数据或从所述盘介质读取数据；
当使用所述第一组伺服信息时，判定读写特性；
在所述盘介质上刻写第二组伺服信息；
由参照所述第二组伺服信息定位的读/写头，向所述盘介质写入数据或从所述盘介质读取数据；
当使用所述第二组伺服信息时，判定读写特性；以及
基于所述读写特性，判定第一组伺服信息和第二组伺服信息中的某一组将被保留在所述盘介质上。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一组伺服信息和所述第二组伺服信息具有相同的格式且基于不同的参数刻写到所述盘介质中，且所述方法还包括译码所述第一组伺服信息和所述第二组伺服信息，测量译码出的伺服信息的质量，且其中所述判定基于对译码出的伺服信息的测量质量的评估做出判定。
9.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括向盘介质刻写多组伺服信息，该多组伺服信息中的每一组均具有不同的参数。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述测量至少测量译码误码率。
11.根据权利要求8所述的方法，其中所述测量至少测量译码误码率和定位精确度。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述刻写基于不同电流刻写多组伺服信息。
13.根据权利要求9所述的方法，其中所述刻写基于不同参数刻写具有相同格式的多组伺服信息。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述判定依照对所述多组伺服信息的质量的评估的结果进行判定，且所述译码误码率是比定位精确度更重要的因素。
15.根据权利要求8所述的方法，其中所述判定基于对测得的所述第一组伺服信息和所述第二组伺服信息的译码质量的相对评估进行判定。
16.一种能够被读/写头读取的盘介质，所述盘介质包括：
用于定位所述读/写头的多种类型的伺服信息，使用不同的刻写参数和相同的格式将所述多种类型的伺服信息中的各种类型的伺服信息写入到所述盘介质上。
17.根据权利要求16所述的盘介质，其中所述多种类型伺服信息中的每一种分别具有同步标记图案。
18.根据权利要求16所述的盘介质，其中所述多种类型的伺服信息中的每一种均至少具有前导码、同步标记图案、格雷码和脉冲信号。
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