CN101355854A - 电路板的丝网印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板的丝网印刷方法，所述电路板的表面具有多条平行排列的导电线路，该丝网印刷方法包括以下步骤：将丝网印刷网板设置于电路板具有多条导电线路的表面与刮刀之间，使刮刀的刀刃的纵长方向与电路板的导电线路的延伸方向之间的夹角设置为20～70度，再将刮刀沿预定刮印方向于电路板具有多条导电线路的表面进行刮印。该方法有利于导电线路较厚的电路板进行丝网印刷，提高电路板制作的良率。

Description

电路板的丝网印刷方法
技术领域
本发明涉及丝网印刷，尤其涉及一种电路板的丝网印刷方法。
背景技术
丝网印刷是一种多用途的印刷技术，其在电路板领域一直扮演着重要的角色，它是实现电路板油墨、粘胶及焊锡等涂布的关键。参见文献Morris，J.R.Wojcik，T.AT & T Bell Labs.，Princeton，NJ，Stencil printing of solder paste for fine-pitch surface mountassembly，IEEE Transactions on Components，Hybrids，and ManufacturingTechnology，1991，14(3)：560-566。在电路板制作过程中，丝网印刷时，把电路板直接放置于印刷网版的丝网下面，让油墨、粘胶及焊锡等在刮刀的挤压作用下穿过丝网涂布到电路板上预定区域。
以电路板丝网印刷阻焊油墨(绿漆)为例，电路板在制作完成后，通常会在电路板具有多条导电线路的表面涂布阻焊油墨，以形成电路板的永久保护层。电路板通常包括多条平行排列导电线路，目前电路板在丝网印刷阻焊油墨的过程中，刮刀刀刃的纵长方向通常与电路板的导电线路的延伸方向平行，从而让阻焊油墨在刮刀的挤压作用下穿过丝网涂布到电路板具有导电线路层的表面。
但是，当电路板的导电线路较厚时，导电线路之间的间隙深度较深，使用现有的丝网印刷的方法涂布阻焊油墨，如果刮刀刀刃的纵长方向与电路板的导电线路的延伸方向平行，刮刀刀刃与导电线路边缘呈线接触，在刮印过程中，由于刮刀会陷入导电线路之间的间隙中将阻焊油墨向与刮刀刮印方向相反的方向挤回，而深度较深的导电线路之间的间隙由于阻焊油墨被挤回而减少以致无法完全填满间隙，此时每条导电线路与刮刀刀刃先接触的边缘的阻焊油墨会由于流动性和重力作用填充到导电线路之间的间隙中，从而使得每条导电线路与刮刀刀刃先接触的边缘会出现没有阻焊油墨覆盖的情况，影响电路板制作的良率。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的丝网印刷方法，以适应导电线路较厚的电路板的丝网印刷需求。
以下将以实施例说明一种电路板的丝网印刷方法。
一种电路板的丝网印刷方法，所述电路板的表面具有多条平行排列的导电线路，该丝网印刷方法包括以下步骤：将丝网印刷网板设置于电路板具有多条导电线路的表面与刮刀之间，使刮刀的刀刃的纵长方向与电路板的导电线路的延伸方向之间的夹角设置为20～70度，再将刮刀沿预定刮印方向于电路板具有多条导电线路的表面进行刮印。
与现有技术相比，所述电路板的丝网印刷方法，刮刀在刮印过程中，刮刀的刀刃的纵长方向与电路板的导电线路的延伸方向之间的夹角角度为20～70度，从而使得填墨方向与电路板的导电线路的延伸方向的夹角为20～70度，由此形成了刮刀刀刃与导电线路边缘之间的点接触，使油墨在刮刀的挤压下更均匀的通过丝网涂布到电路板并充分填充到导电线路的间隙中，该丝网印刷方法有利于导电线路较厚的电路板进行丝网印刷，可有效防止丝网印刷过程中导电线路的边缘未涂布油墨现象的产生，从而提高电路板制作的良率。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的待进行丝网印刷的电路板的示意图。
图2是本技术方案实施例提供的待进行丝网印刷的电路板的沿II-II线的剖面示意图。
图3是本技术方案实施例提供的设置丝网印刷网板和刮刀的电路板示意图。
图4是本技术方案实施例提供的丝网印刷网板的示意图。
图5是本技术方案实施例提供的电路板的丝网印刷方法的示意图。
具体实施方式
下面以电路板丝网印刷阻焊油墨为例，结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板的丝网印刷方法作进一步说明。
请参阅图1和图2，其为待进行丝网印刷阻焊油墨的电路板10的示意图。
该电路板10表面具有多条导电线路12，该导电线路12的厚度等于或大于18微米。该多条导电线路12同一直线方向延伸平行排列，该导电线路12之间的间隙122的深度等于导电线路12的厚度，因此，该导电线路12之间的间隙122的深度也等于或大于18微米。
本技术方案实施例提供的丝网印刷阻焊油墨于电路板10具有多条导电线路12的表面的方法包括以下步骤。
第一，请参阅图3，将丝网印刷网板20设置于电路板10具有多条导电线路12的表面与刮32之间。
如图3所示，将丝网印刷网板20设置于电路板10具有多条导电线路12的表面，并使丝网印刷网板20距离该电路板10具有多条导电线路12的表面一定距离，再将刮刀32设置于丝网印刷网板20表面。如图4所示，该丝网印刷网板20包括网框21和丝网22。该网框21由依次相连的第一边框211、第二边框212、第三边框213及第四边框214围合而成。该丝网22包括多条平行的第一网线221和多条平行的第二网线222，该第一网线221与该第二网线222垂直交叉形成网格状。该丝网22四周边缘与网框21的第一边框211、第二边框212、第三边框213及第四边框214内侧四周连接，使得该丝网22绷设于网框21。该丝网22具有一定的弹性和张力，可提供丝网印刷网板20所需要的特定的变形。该丝网22采用斜张网角度绷网，所谓斜张网角度是指丝网22中的网线与网框21的边框呈锐角设置。例如本实施例中，第一网线221与第一边框211之间的夹角β呈锐角设置，通常丝网22绷网的斜张网角度β约为45度或22.5度。本实施例中，丝网22绷网的斜张网角度β约为22.5度。
如图5所示，提供刮刀32，其具有直线形刀刃321，使刮刀32的刀刃321与电路板40的导电线路42相交，并使刮刀32的刀刃321的纵长方向与电路板10的导电线路12的延伸方向之间的夹角α1调整为20～70度。优选地，该刀刃321的纵长方向与电路板10的导电线路12的延伸方向之间的夹角α1的角度范围为30～45度。
第二，利用刮刀32沿预定刮印方向于电路板10具有多条导电线路12的表面进行刮印，完成阻焊油墨印刷。
如图5所示，刮刀32在刮印阻焊油墨的过程中，刮刀32的刮印方向A与导电线路12的延伸方向垂直，使阻焊油墨在刮刀挤压作用下通过丝网21涂布到电路板10具有导电线路层12的表面，包括导电线路12的表面以及导电线路12之间的间隙122中。同时，由于的刮刀32的刀刃321的纵长方向与电路板10的导电线路12的延伸方向呈20～70度，从而使得阻焊油墨的填墨方向与导电线路12的延伸方向也成一定角度。如此一来，在刮印过程中，刮刀32的刀刃321与导电线路12的边缘之间形成点接触，而刀刃321不会陷入导电线路12之间的间隙122，从而避免刀刃321将填充在导电线路12之间的间隙122的阻焊油墨挤出而造成导电线路12边缘出现没有阻焊油墨覆盖的情况。此外，在刮印过程中，阻焊油墨的填墨方向与导电线路12的延伸方向也成一定角度，因此相邻两条导电线路之间的填墨方向较长，使阻焊油墨在刮刀32的挤压下更均匀的通过丝网21涂布到电路板10并充分填充到导电线路12的间隙122中，而导电线路12边缘的阻焊油墨也不会过多的填充于导电线路12的间隙122中，可有效防止丝网印刷过程中导电线路12边缘的未涂布阻焊油墨现象的产生。
该丝网印刷方法可通过利用手动刮板完成也可以通过丝网印刷装置自动刮板完成。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板的丝网印刷方法，所述电路板的表面具有多条平行排列的导电线路，该丝网印刷方法包括以下步骤：将丝网印刷网板设置于电路板具有多条导电线路的表面与刮刀之间，使刮刀的刀刃的纵长方向与电路板的导电线路的延伸方向之间的夹角设置为20～70度，再将刮刀沿预定刮印方向于电路板具有多条导电线路的表面进行刮印。
2.如权利要求1所述的电路板的丝网印刷方法，其特征在于，所述刮刀的刀刃的纵长方向与电路板的导电线路的延伸方向之间的夹角角度设置为30～45度。
3.如权利要求2所述的电路板的丝网印刷方法，其特征在于，所述刮刀的刮印方向与导电线路的延伸方向垂直。
4.如权利要求1所述的电路板的丝网印刷方法，其特征在于，所述导电线路的厚度等于或大于18微米。
5.如权利要求1所述的电路板的丝网印刷方法，其特征在于，所述丝网印刷网板为斜张网角度绷网。
6.如权利要求5所述的电路板的丝网印刷方法，其特征在于，所述斜张网角度为45度或22.5度。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101797552A (zh) * 2010-03-26 2010-08-11 四川长虹电器股份有限公司 在非金属材料表面实现选择性导电的处理方法
CN102756580A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 宇通光能股份有限公司 网版印刷方法及薄膜太阳能电池的制作方法
CN103324375A (zh) * 2013-06-18 2013-09-25 苏州市健邦触摸屏技术有限公司 电容式触摸屏及其制造方法
CN104608513A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 网版印刷方法、网版结构及压印装置
CN109760439A (zh) * 2019-02-27 2019-05-17 村上精密制版（昆山）有限公司 一种实现更高印刷位置精度的复合型丝印网版
CN114727497A (zh) * 2022-04-26 2022-07-08 马鞍山海尊电子科技有限公司 一种电路板的印刷工艺

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2610652A (en) * 2021-09-14 2023-03-15 Asmpt Smt Singapore Pte Ltd Angled printing

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040237814A1 (en) * 2003-05-29 2004-12-02 Benjamin Caplan Printing stencil and method for preparation thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101797552A (zh) * 2010-03-26 2010-08-11 四川长虹电器股份有限公司 在非金属材料表面实现选择性导电的处理方法
CN102756580A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 宇通光能股份有限公司 网版印刷方法及薄膜太阳能电池的制作方法
CN103324375A (zh) * 2013-06-18 2013-09-25 苏州市健邦触摸屏技术有限公司 电容式触摸屏及其制造方法
CN104608513A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 网版印刷方法、网版结构及压印装置
CN109760439A (zh) * 2019-02-27 2019-05-17 村上精密制版（昆山）有限公司 一种实现更高印刷位置精度的复合型丝印网版
CN114727497A (zh) * 2022-04-26 2022-07-08 马鞍山海尊电子科技有限公司 一种电路板的印刷工艺

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