CN101355011A - 晶片激光刻印方法与其系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶片激光刻印(Laser Marking)方法与其系统，其以激光刻印方式在晶片上刻印多种信息，主要包括以下步骤：提供刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；读取该刻印文件；提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的部份或全部；载入晶片至刻印机台；执行该晶片定位；将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动面，直至刻印完毕；以及自刻印机台释出该晶片。

Description

晶片激光刻印方法与其系统
技术领域
本发明涉及一种晶片激光刻印方法与其系统，特别涉及一种可在晶片上同时刻印多种信息的激光刻印方法与其系统。
背景技术
在半导体的晶片制程中，当完成对晶片(wafer)的探针测试(chip probe)后，根据晶片上各芯片(die)的测试结果(bin code)，再以激光刻印(laser marking)的方式将测试结果刻印在对应此芯片在晶片位置上的被动面(passivesurface)，如先前技术中的中国台湾专利TW594897、TW589693、TW516149、美国专利US 7020582与US6996484所披露者。然而，目前在晶片上所提供的激光刻印，只可将其所要刻印的同一种内容一次刻印，如果要在同一片晶片上刻印两种以上的内容时，则必须将此晶片退出后再加载到刻印台(marking stage)以进行另一内容的刻印，详细作法请参照图1所示，如此的作业方式显然造成晶片进出刻印台多次，将导致操作人员作业时间的增加、晶片容易破片的风险，以及增加激光刻印的错误机率。因此如何方便而有效的提供一种可在晶片上同时刻印多种信息的激光刻印方法，乃为产业界亟待解决的问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种晶片激光刻印方法与其系统，以激光刻印方式在晶片上刻印多种信息，主要包括以下步骤：提供刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；读取该刻印文件；提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；载入晶片至刻印机台；执行该晶片定位；将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动面，直至刻印完毕；以及自刻印机台释出该晶片。
因此，本发明的主要目的提供一种晶片激光刻印的方法与其系统，可缩短操作人员在进行晶片激光刻印的作业时间。
本发明的另一目的是提供一种晶片激光刻印的方法与其系统，以减少晶片在进行激光刻印时需多次进出刻印台的次数，而达到降低晶片容易破片的风险。
本发明的又一目的是提供一种晶片激光刻印的方法与其系统，以减少激光刻印的错误机率。
附图说明
图1为流程图，是晶片激光刻印方法的先前技术。
图2为流程图，是根据本发明所提出的第一较佳实施例，为一种晶片激光刻印的方法。
图3为流程图，是根据本发明所提出的第二较佳实施例，为一种晶片激光刻印的另一方法。
图4为示意图，是根据本发明所提出的第三较佳实施例，为一种晶片激光刻印的系统。
主要元件标记说明
公知晶片激光刻印方法步骤    10、11、12、13、14、15
晶片激光刻印方法步骤        20、21、22、23、24、25、26、27
晶片激光刻印另一方法步骤    30、31、32、33、34、35、36、37
激光刻印系统                40
读取装置                    41
记忆装置                    42
晶片储放装置                43
上载/下载装置               44
晶片定位平台                45
激光刻印装置           46
机器可存取的储存媒体   47
具体实施方式
由于本发明披露一种半导体后段制程的晶片测试的激光刻印方法与其系统，其中所利用的半导体制程基本原理，已为所属技术领域的技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，盍先叙明。
首先请同时参考图2及图4，根据本发明所提供的第一较佳实施例，为一种晶片的激光刻印方法。此晶片的激光刻印方法(步骤20)以激光方式在晶片上刻印多种信息，包括以下步骤：
(1)提供刻印文件(图2步骤21)，其中此刻印文件内容指待刻印晶片所要刻印的刻印信息，而每一刻印文件对应待刻印的晶片，通常多个待刻印晶片存放于本发明所披露的激光刻印系统的晶片储放装置43，且多个刻印文件存放于任一机器可存取的储存媒体47。
(2)读取该刻印文件(图2步骤22)，其中刻印文件的读取方式由读取装置41摄取储存于机器可存取的储存媒体47所对应的刻印文件。
(3)提供数据暂存区(图2步骤23)，其中此数据暂存区指可储存来自读取装置41所摄取的刻印文件的记忆装置42，且此数据暂存区依此待刻印晶片的芯片顺序以储存所要刻印的刻印文件的一部份或全部。
(4)加载晶片至刻印机台(图2步骤24)，其中当此待刻印晶片所要刻印的刻印文件已储存于数据暂存区的记忆装置42之后，此时激光刻印系统启动上载/下载装置44，将置于晶片储放装置43的待刻印晶片通过上载/下载装置44加载至刻印机台(虚线表示)内的晶片定位平台45，准备进行晶片定位。
(5)执行该晶片定位(图2步骤25)，其中将上载至刻印机台内的晶片定位平台45上的待刻印晶片进行适当定位，以俾后续刻印。
(6)循序刻印于晶片上各芯片被动面(图2步骤26)，根据数据暂存区所提供此待刻印晶片的刻印信息，将这些信息依各芯片在待刻印晶片上所对应的位置，由刻印机台内的激光刻印装置46循序刻印于各芯片的被动面，一直到此待刻印晶片所要刻印的数据刻印完毕。
(7)自刻印机台释出晶片(图2步骤27)，当此待刻印晶片所要刻印的数据刻印完毕后，系统通过上载/下载装置44将已刻印好的晶片自刻印机台内的晶片定位平台45释出并输送至晶片储放装置43。
上述的实施例中，为了进行多个晶片的激光刻印，可自刻印机台释出晶片(图2步骤27)之后进一步包含回溯步骤，此回溯步骤自图2步骤27回溯至图2步骤21，并重复后续的步骤，以俾进行多晶片的激光刻印。
上述的实施例中，其中在刻印文件内所包含的刻印信息由系统进行数据汇整之后而产生以对应至晶片上各芯片的相关刻印信息，此刻印信息选自于信息代码(bin code)、logo、识别码(ID)以及刻印位置等所组成的群组。
上述的实施例中，循序刻印指将晶片上各芯片所对应的一种或多种刻印信息通过激光刻印装置46一次刻印完成后，再通过晶片定位平台45移转其上晶片至下一芯片正确位置以进行刻印。
上述的实施例中，其中信息代码(bin code)指将晶片经过针测(chip probe)的电性功能测试后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。
上述的实施例中，其中识别码指晶片上的各芯片所对应的晶片代码。
上述的实施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所对应的芯片位置。
请参考图3及图4，根据本发明所提供的第二较佳实施例，为一种晶片激光刻印的另一方法。此晶片的激光刻印方法(图3步骤30)以激光方式在晶片上刻印多种信息，包括以下步骤：
(1)加载晶片至刻印机台(图3步骤31)，首先系统启动上载/下载装置44，将置于晶片储放装置43的待刻印晶片通过上载/下载装置44加载至刻印机台内的晶片定位平台45，准备进行晶片定位。
(2)执行该晶片定位(图3步骤32)，其中刻印机台会将置于晶片定位平台45的待刻印晶片进行适当定位，以俾后续刻印。
(3)提供刻印文件(图3步骤33)，其中当此待刻印晶片完成定位后，此时系统提供此待刻印晶片的刻印文件，此刻印文件内容指待刻印晶片所要刻印的刻印信息，而每一刻印文件对应待刻印的晶片，通常多个待刻印晶片存放于本发明的激光刻印系统的晶片储放装置43，且多个刻印文件系存放于任一机器可存取的储存媒体47。
(4)读取该刻印文件(图3步骤34)，其中刻印文件的读取方式由读取装置41摄取储存于机器可存取的储存媒体47所对应的刻印文件。
(5)提供数据暂存区(图3步骤35)，其中此数据暂存区指可储存来自读取装置41所摄取的刻印文件的记忆装置42，且此数据暂存区依此待刻印晶片上的芯片顺序以储存所要刻印的刻印文件的一部份或全部。
(6)循序刻印于晶片上各芯片被动面(图3步骤36)，根据数据暂存区所提供此待刻印晶片的刻印信息，将这些信息依各芯片在待刻印晶片上所对应的位置，由刻印机台内的激光刻印装置46循序刻印于各芯片的被动面，一直到此待刻印晶片所要刻印的数据刻印完毕。
(7)自刻印机台释出晶片(图3步骤37)，当完成在此刻印晶片上所要刻印的数据后，系统通过上载/下载装置44将已刻印好的晶片自刻印机台内的晶片定位平台45释出并输送至晶片储放装置43。
上述的实施例中，为了进行多个晶片的激光刻印，可自刻印机台释出晶片(图3步骤37)之后进一步包含回溯步骤，此回溯步骤自图3步骤37回溯至第三图步骤31，并重复后续的步骤，以俾进行多晶片的激光刻印。
上述的实施例中，其中在刻印文件内所包含的刻印信息由系统进行数据汇整之后而产生以对应至晶片上各芯片的相关刻印信息，此刻印信息选自于信息代码(bin code)、logo、识别码(ID)以及刻印位置等所组成的群组。
上述的实施例中，循序刻印指将晶片上各芯片所对应的一种或多种刻印信息通过激光刻印装置46一次刻印完成后，再通过晶片定位平台45移动至下一芯片位置以进行刻印。
上述的实施例中，该信息代码(bin code)指将晶片经过针测(chip probe)的电性功能测试后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。
上述的实施例中，其中识别码指晶片上的各芯片所对应的晶片代码。
上述的实施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所对应的芯片位置。
请参考图4，根据本发明所提供的第三较佳实施例，为一种晶片激光刻印系统。此晶片激光刻印系统40以激光方式在晶片上刻印多种信息，至少包含读取装置41、记忆装置42、晶片储放装置43、上载/下载装置44、晶片定位平台45、激光刻印装置46，以及机器可存取的储存媒体47。其中读取装置41读取数据的方式由读取装置41摄取储存于机器可存取的储存媒体47所对应的刻印文件至读取装置41内，而此刻印文件对应待刻印的晶片且包含有多个对应至不同芯片的刻印信息。记忆装置42为数据暂存区，用以依待刻印晶片上的芯片顺序而储存刻印文件的一部份或全部。晶片储放装置43，用以储放未刻印的晶片与/或已刻印的晶片。上载/下载装置44，将未刻印的晶片上载至系统的刻印机台(虚线表示)，以及将刻印完毕的晶片自刻印机台下载至晶片储放装置。晶片定位平台45，对置入刻印机台内的待刻印晶片进行正确定位，通过此晶片定位平台45可将置于其上的待刻印晶片移转至所要刻印芯片的位置，以俾后续刻印。激光刻印装置46，根据数据暂存区所提供刻印信息，以循序方式刻印在此待刻印晶片的各芯片的被动面，一直到此待刻印晶片所要刻印的数据刻印完毕。机器可存取的储存媒体47，用以储放未刻印的晶片与/或已刻印的晶片。
上述的实施例中，其中记忆装置42指一种可重复读写的内存装置，譬如可规划门阵列、可重复读写只读存储器(EPROM)、随机存取内存(RAM)，及/或任一上述型态组合的内存装置。而机器可存取的储存媒体47指一种可大量储存数据的储存装置，譬如软盘机、硬盘机、光驱、磁性储存媒体、光学储存媒体，及/或任一其它合适型态的大量储存媒体。
上述的实施例中，其中在刻印文件内所包含的刻印信息由系统进行数据汇整之后而产生以对应至晶片上各芯片的相关刻印信息，此刻印信息选自于信息代码(bin code)、logo、识别码(ID)以及刻印位置等所组成的群组。
上述的实施例中，循序刻印指将晶片上各芯片所对应的一种或多种刻印信息通过激光刻印装置46一次刻印完成后，再通过晶片定位平台45移动此定位平台上晶片至下一芯片位置以进行刻印。
上述的实施例中，该信息代码(bin code)指将晶片经过针测(chip probe)的电性功能测试后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。
上述的实施例中，其中识别码指晶片上的各芯片所对应的晶片代码。
上述的实施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所对应的芯片位置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于所属技术领域的技术人员应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求范围之中。

Claims (10)

1.一种晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，其特征在于以下步骤：
提供刻印文件，其包含有多个不相同的刻印信息，分别对应至该晶片上不相同位置的芯片；
读取该刻印文件；
提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；
载入晶片至刻印机台；
执行该晶片定位；
循序刻印于晶片上各芯片被动面，直至刻印完毕；以及
自刻印机台释出该晶片。
2.根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于自刻印机台释出晶片之后进一步包含回溯步骤，回溯至提供刻印文件，并重复后续的步骤，以进行多晶片的刻印。
3.根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于该刻印信息经数据汇整后而产生，以对应至晶片上各芯片的相关信息，该刻印信息选自信息代码、logo、识别码以及刻印位置等所组成的群组。
4.根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于该循序刻印指将各芯片所对应的刻印信息一次刻印完成，再移动至下一芯片进行刻印。
5.根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该信息代码指将晶片经过针测后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。
6.根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该识别码指晶片上的各芯片所对应的晶片代码。
7.根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该刻印位置指刻印信息在晶片上的对应位置。
8.一种晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，其特征在于以下步骤：
载入晶片至刻印机台；
执行该晶片定位；
提供刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；
读取该刻印文件；
提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；
循序刻印于晶片上各芯片被动面，直至刻印完毕；以及
自刻印机台释出该晶片。
9.一种晶片的激光刻印系统，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，主要包括有：
读取装置，可读取刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；
记忆装置，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；
晶片储放装置，用以储放未刻印与/或已刻印的晶片；
上载/下载装置，将未刻印的晶片上载至刻印机台，与将刻印完毕的晶片下载至晶片储放装置；
晶片定位平台，用以将该上载的晶片正确定位；
激光刻印装置，接收该数据暂存区的刻印信息，将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动面，直至刻印完毕；以及
机器可存取的储存媒体，用以储存多个刻印文件。
10.根据权利要求9所述的激光刻印系统，其特征在于该记忆装置指一种可重复读写的内存，而该可机械存取储存媒体指一种可大量储存数据的储存装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW592866B (en) * 2002-04-26 2004-06-21 Eo Technics Co Ltd Method of calibrating marking in laser marking system
US7020582B1 (en) * 2004-04-28 2006-03-28 Altera Corporation Methods and apparatus for laser marking of integrated circuit faults

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112743238A (zh) * 2020-12-10 2021-05-04 苏州铁人光学技术有限公司 一种纹理咬花刻印机的工艺方法

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