CN101354486A - 主动元件阵列基板及其周边线路的修补方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种主动元件阵列基板，其包括一基板、多条信号配线、一拟配线、一驱动芯片、一第一修补配线以及一第二修补配线。信号配线是由基板上的显示区延伸至周边线路区。拟配线配置于周边线路区内。驱动芯片配置于周边线路区的这些信号配线上，并具有拟接脚；而拟配线是对应于拟接脚设置。第一修补配线与第二修补配线配置于驱动芯片相对应的两侧，且横跨这些信号配线及拟配线。借由熔接第一修补配线、第二修补配线与拟配线的交会处，即可修补主动元件阵列基板的信号配线上缺陷。

Description

主动元件阵列基板及其周边线路的修补方法

技术领域

本发明是有关于一种主动元件阵列基板(active device array substrate)，且特别是有关于一种可修补其周边线路(peripheral circuit)的主动元件阵列基板及其修补方法。

背景技术

液晶显示器(liquid crystal display，LCD)由于具备了轻、薄、省电、无辐射以及低电磁干扰的优点，而大量应用在手机(mobile phone)、笔记本电脑(notebook personal computer)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、数码相机(digital camera)、数码摄影机(digital video camera)等各式电子产品。由于业界积极地投入液晶显示器的研发，如此，带动液晶显示器的品质不断提升。然而，在液晶显示面板制造过程中，信号配线(signal line)如扫描配线(scan line)或是数据配线(data line)偶尔会有缺陷(defect)产生。

图1为现有一种薄膜晶体管阵列基板(thin film transistor array substrate，TFT array substrate)与其驱动电路(driving circuit)的连接关系示意图。请参照图1，用以驱动现有薄膜晶体管阵列基板110的驱动电路120包括多个源极驱动器(source driver)122、多个栅极驱动器(gate driver)128、一第一印刷电路板(printed circuit board)124以及一第二印刷电路板126。源极驱动器122电性连接于第一印刷电路板124与薄膜晶体管阵列基板110之间，栅极驱动器128电性连接于第二印刷电路板126与薄膜晶体管阵列基板110之间，而第一印刷电路板124与第二印刷电路板126电性连接。薄膜晶体管阵列基板110具有一显示区(display region)A及一位于显示区外围的周边线路区(peripheral circuitregion)B，且薄膜晶体管阵列基板110包括多个数据配线112、多个扫描配线114以及多个像素结构116。像素结构116配置于显示区A内，且各像素结构116中包括一薄膜晶体管116a以及与其电性连接的一像素电极116b。数据配线112与扫描配线114横跨显示区A与周边线路区B，且分别电性连接于源极驱动器122与栅极驱动器128。而薄膜晶体管116是与数据配线112以及扫描配线114电性连接，以借由数据配线112以及扫描配线114进行驱动。

当数据配线112产生缺陷D，而形成不互相连结的数据配线上段112a与数据配线下段112b时，数据配线上段112a仍可正常传送由源极驱动器122所送出的信号，但数据配线下段112b因缺陷D的关系而无法传送由源极驱动器122所传送的信号。如此一来，会导致采用薄膜晶体管阵列基板110的液晶显示面板在缺陷D以下的区域无法正常显示，而严重影响液晶显示面板的显示品质。

图2为修补配线组及图1的薄膜晶体管阵列基板与其驱动电路的示意图。请参照图2，为了改善薄膜晶体管阵列基板110在数据配线112产生缺陷D时所造成的问题，可在薄膜晶体管阵列基板110及驱动电路120上配置一修补配线组(repair line set)210。修补配线组210包括多个第一修补配线212a、多条拟配线(dummy line)212b以及一第二修补配线212c。第一修补配线212a配置于薄膜晶体管阵列基板110上靠近源极驱动器122的周边线路区B内，并浮跨于数条数据配线112上。拟配线212b配置于源极驱动器122上。第二修补配线212c横跨第一印刷电路板124、第二印刷电路板126、栅极驱动器128以及薄膜晶体管阵列基板110上远离源极驱动器122的一侧的周边线路区B，并浮跨于数据配线112的末端上。第一修补配线212a、拟配线212b以及第二修补配线212c彼此电性连接。

当数据配线112产生缺陷D，而形成不互相连结的数据配线上段112a与数据配线下段112b时，可利用激光熔接方法将第一修补配线212a与数据配线上段112a的交会处220a熔接，并将第二修补配线212c与数据配线下段112b的交会处220b熔接。如此一来，源极驱动器122所送出的信号便可经由数据配线上段112a、第一修补配线212a、拟配线212b、第二修补配线212c而传递至数据配线下段112b。这样便可以修补薄膜晶体管阵列基板110于制程中所产生的数据配线112的缺陷D。

上述修补方式仅能针对薄膜晶体管阵列基板110的显示区A内的数据配线112进行修补。请继续参考图2，当数据配线112’在周边线路区B处发生缺陷D’时，显示区A中所有与数据配线112’电性连接的像素皆无法运作，而影响到整个面板的正常显示。然而，上述修补方式并无法针对周边线路区B处的缺陷D’进行修补。

发明内容

本发明的目的是提供一种主动元件阵列基板，以改善因其周边线路区的信号配线断裂所造成的良率下降。

本发明的另一目的是提供一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，以提升主动元件阵列基板的良率。

为达上述目的，本发明提出一种主动元件阵列基板，其包括一基板(substrate)、一像素阵列(pixel array)、多条信号配线、一拟配线、一驱动芯片(driver chip)、一第一修补配线以及一第二修补配线。基板具有一显示区以及位于显示区外围的一周边线路区。像素阵列配置于基板的显示区内。信号配线配置于基板上，并由显示区延伸至周边线路区，且与像素阵列电性连接。驱动芯片配置于基板的周边线路区的这些信号配线上，且与这些信号配线电性连接。驱动芯片具有至少一拟接脚(dummy pin)，并具有一邻近于显示区的一第一侧边以及与其相对的一第二侧边，其中这些信号配线是由驱动芯片的第一侧边延伸并凸出于第二侧边。拟配线配置于基板的周边线路区内，且对应于拟接脚而设置。第一修补配线位于驱动芯片的第一侧边与显示区之间，其中第一修补配线横跨这些信号配线及拟配线，并与这些信号配线及拟配线电性绝缘。第二修补配线配置于基板的周边线路区内，并邻近于驱动芯片的第二侧边，其中第二修补配线横跨这些信号配线及拟配线，并与这些信号配线及拟配线电性绝缘。

在本发明的主动元件阵列基板中，上述这些信号配线包括数据配线。

在本发明的主动元件阵列基板中，上述这些信号配线包括扫描配线。

为达上述目的，本发明更提出一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，其包括下列步骤。首先，提供上述的主动元件阵列基板。主动元件阵列基板位于周边线路区的其中一信号配线具有一缺陷，此缺陷位于第一修补配线与驱动芯片的第一侧边之间。具有缺陷的信号配线与第一修补配线与第二修补配线交会处分别为一第一熔接点(melted connected point)以及一第二熔接点，而拟配线与第一修补配线与第二修补配线交会处分别为一第三熔接点以及一第四熔接点。

接着，对第一熔接点、第二熔接点、第三熔接点以及第四熔接点进行熔接，使具有缺陷的信号配线与第一修补配线以及第二修补配线电性连接，并使拟配线与第一修补配线以及第二修补配线电性连接。

在本发明的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法中，上述对第一熔接点、第二熔接点、第三熔接点以及第四熔接点进行熔接的方法为以激光束照射第一熔接点、第二熔接点、第三熔接点以及第四熔接点。

在本发明的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法中，上述的主动元件阵列基板位于周边线路区的另一信号配线具有另一缺陷，此另一缺陷位于第一修补配线与驱动芯片的第一侧边之间。具有另一缺陷的信号配线与第一修补配线与第二修补配线交会处分别为一第五熔接点以及一第六熔接点，而另一拟配线与第一修补配线与第二修补配线交会处分别为一第七熔接点以及一第八熔接点。此情况下的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法还包括下列步骤。

一、对第五熔接点、第六熔接点、第七熔接点以及第八熔接点进行熔接，使具有另一缺陷的信号配线与第一修补配线以及第二修补配线电性连接，并使另一拟配线与第一修补配线以及第二修补配线电性连接。

二、将第一修补配线介于具有缺陷的信号配线与具有另一缺陷的信号配线之间的部分切断，并将第二修补配线介于具有缺陷的信号配线与具有另一缺陷的信号配线之间的部分切断，以使具有缺陷的信号配线与具有另一缺陷的信号配线彼此电性绝缘。

上述熔接第一至第四熔接点的步骤、上述步骤一以及步骤二的先后次序可任意对调。

在本发明的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法中，上述对第五熔接点、第六熔接点、第七熔接点以及第八熔接点进行熔接的方法为以激光束照射第五熔接点、第六熔接点、第七熔接点以及第八熔接点。

本发明因采用位于周边线路区的第一修补配线与第二修补配线搭配拟配线的结构，因此可用以修补位于周边线路区的信号配线的缺陷。此外，此结构所占的线路布局面积较小，故拟配线、第一修补配线以及第二修补配线的数目较不会受到限制。因此，相较于现有技术，本发明能修补的信号配线数可以较多。再者，本发明能修补的信号配线包括数据配线和扫描配线。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为现有一种薄膜晶体管阵列基板与其驱动电路的连接关系示意图。

图2为修补配线组及图1的薄膜晶体管阵列基板与其驱动电路的示意图。

图3为根据本发明的一实施例的一种主动元件阵列基板的俯视示意图。

图4为根据本发明一实施例的一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法的示意图。

图5为根据本发明另一实施例的一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法的示意图。

具体实施方式

图3为根据本发明的一实施例的一种主动元件阵列基板的俯视示意图。请参照图3，本实施例的主动元件阵列基板300适于应用于液晶显示面板、有机发光二极管显示面板(organic light emitting diode display panel)或其他显示面板中。主动元件阵列基板300包括一基板310、一像素阵列320、多条信号配线330、多条拟配线340、至少一驱动芯片350、至少一第一修补配线360以及一第二修补配线370。以下将结合附图说明薄膜晶体管阵列基板上的各元件以及各元件之间的连接关系。

基板310具有一显示区A以及位于显示区A外围的一周边线路区B。像素阵列320配置于基板310的显示区A内，且包含多个呈矩阵型式排列的像素结构322。各像素结构322中分别包括一薄膜晶体管322a以及与其电性连接的一像素电极322b。信号配线330包含有多条配置于基板310上的数据配线332与扫描配线334，这些信号配线330是由显示区A延伸至周边线路区B，并分别与像素阵列320中的薄膜晶体管322a电性连接。驱动芯片350配置于基板310的周边线路区B，且与这些信号配线330电性连接。举例来说，驱动芯片350可以其信号接脚356与信号配线330电性连接。驱动芯片350具有至少一拟接脚358，并具有一邻近于显示区A的一第一侧边352以及与其相对的一第二侧边354，其中这些信号配线330是由驱动芯片350的第一侧边352延伸并凸出于驱动芯片350的第二侧边354。值得注意的是，本发明并不限定主动元件阵列基板300的驱动芯片350的数量为如图3所示的五个，在本发明的其他实施例中，驱动芯片350的数量可视实际需要而为一个以上的任意数量。

拟配线340包括第一拟配线340a与第二拟配线340b，其配置于基板310的周边线路区B内，且拟配线340是对应于拟接脚358而设置。此外，拟配线340可与对应的拟接脚358电性连接。在本实施例中，拟接脚358可分别配置于靠近驱动芯片350的相对两侧的位置，而第一拟配线340a与第二拟配线340b分别对应地配置于与同一驱动芯片350电性连接的一组信号配线330的两侧，并用以修补此组信号配线330。以下将与同一驱动芯片350电性连接的多条信号配线330统称为同一组信号配线330。

第一修补配线360位于驱动芯片350的第一侧边352与显示区A之间，且第一修补配线360横跨同一组信号配线330、第一拟配线340a以及第二拟配线340b，并与信号配线330、第一拟配线340a以及第二拟配线340b电性绝缘。第二修补配线370配置于基板310的周边线路区B内，并邻近于驱动芯片350的第二侧边354。第二修补配线370横跨同一组信号配线330、第一拟配线340a及第二拟配线340b，并与信号配线330、第一拟配线340a及第二拟配线340b电性绝缘。

然而，本发明并不限定用以修补同一组信号配线330的拟配线340数为二条，在本发明的其他实施例中，用以修补同一组信号配线330的拟配线340数也可为一条或三条以上。当用以修补同一组信号配线330的拟配线340数为一条或三条以上时，第一修补配线360横跨拟配线340与此组信号配线330，且第二修补配线370也横跨拟配线340与此组信号配线330。此外，在本发明的其他实施例中，第一修补配线360与第二修补配线370也可横跨多组信号配线330及用以修补多组信号配线330的拟配线340。

本发明也不限定拟配线340是位于同一组信号配线330的两侧或一侧，在本发明的其他实施例中，拟配线340也可配置于相邻的两条信号配线330之间。

在本实施例中，拟配线340是位于驱动芯片350的下方，且凸出于驱动芯片350的第一侧边352与第二侧边354。然而在本发明的其他实施例中，拟配线340也可位于驱动芯片350旁，而不被驱动芯片350所覆盖。

图4为根据本发明一实施例的一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法的示意图。主动元件阵列基板在制造过程中，其信号配线难免会产生缺陷。举例来说，请参照图4，如图3所绘示的主动元件阵列基板300在制作过程中，位于周边线路区B的其中一数据配线332a处产生了一缺陷D，此缺陷D位于第一修补配线360与驱动芯片350的第一侧边352之间。缺陷D例如为断裂缺陷，或未完全断裂但使信号配线330的电阻值增加的缺陷。具有数据配线332a与第一修补配线360与第二修补配线370交会处分别定义为一第一熔接点382以及一第二熔接点384，而第一拟配线340a与第一修补配线360与第二修补配线370交会处分别定义为一第三熔接点386以及一第四熔接点388。本实施例对主动元件阵列基板300的周边线路的修补方法包括下列步骤。

首先，对第一熔接点382、第二熔接点384、第三熔接点386以及第四熔接点388进行熔接，进行熔接的方法例如是以激光束照射欲熔接处。如此一来，具有缺陷D的数据配线332a与第一修补配线360以及第二修补配线370便可电性连接，而第一拟配线340a与第一修补配线360以及第二修补配线370也可电性连接。这样的话，驱动芯片350所发出的信号便可经由路径E而传递至显示区A内，以达到修补缺陷D的效果。

在本实施例中，修补缺陷D的方法为将第一熔接点382、第二熔接点384、第三熔接点386及第四熔接点388熔接，然而在本发明的其他实施例中，修补缺陷D的方法也可以是将具有缺陷D的信号配线330与第一修补配线360与第二修补配线370的交会处熔接，并将第二拟配线340b与第一修补配线360与第二修补配线370的交会处熔接。这样一来，驱动芯片350所发出的信号便可经由通过第二拟配线340b的另一路径传递至显示区A内。

值得注意的是，本发明的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法并不限定缺陷D是位于图4的位置才可修补。在本发明的其他实施例中，当缺陷是位于周边线路区A中的任何数据配线332上，或位于周边线路区A中的任何扫描配线334上时，也可以与本实施例相同原理的修补方法来修补缺陷D，在此不再重述。

图5为根据本发明另一实施例的一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法的示意图。请参照图5，如图3的主动元件阵列基板300在制造过程中除了如同图4所绘示在周边线路区B的数据配线332a上产生一缺陷D之外，还在与数据配线332a同一组数据配线332中的另一数据配线332b上产生另一缺陷D’。缺陷D’位于第一修补配线360与驱动芯片350的第一侧边352之间。具有缺陷D’的数据配线332b与第一修补配线360与第二修补配线370交会处分别定义为一第五熔接点382’以及一第六熔接点384’，而第二拟配线340b与第一修补配线360与第二修补配线370交会处分别定义为一第七熔接点386’以及一第八熔接点388’。本实施例对主动元件阵列基板300的周边线路的修补方法包括下列步骤。

一、对第一熔接点382、第二熔接点384、第三熔接点386、第四熔接点388、第五熔接点382’、第六熔接点384’、第七熔接点386’以及第八熔接点388’进行熔接，进行熔接的方法例如是以激光束照射欲熔接处。如此一来，具有缺陷D’的数据配线332b与第一修补配线360以及第二修补配线370便可电性连接，而第二拟配线340b与第一修补配线360以及第二修补配线370也可电性连接。这样的话，驱动芯片350所发出的信号便可经由路径G而传递至显示区A内，以达到修补缺陷D’的效果。

二、将第一修补配线360介于具有缺陷D的数据配线332a与具有缺陷D’的数据配线332b之间的部分切断(其切断处H可位于如图5所示的位置)，并将第二修补配线370介于具有缺陷D的数据配线332a与具有缺陷D’的数据配线332b之间的部分切断(其切断处I可位于如图5所示的位置)，以使具有缺陷D的数据配线332a与具有缺陷D’的数据配线332b彼此电性绝缘。如此一来，具有缺陷D的数据配线332a与具有缺陷D’的数据配线332b便可分别传送彼此独立的信号至显示区A内。此外，将第一修补配线360及第二修补配线370切断的方法例如是用激光束照射欲切断处，而将欲切断处熔断。

上述步骤一及步骤二的顺序可对调，举例来说，上述两个步骤的进行顺序可依次为步骤一及步骤二，或者依次为步骤二及步骤一。

以与本实施例相同原理的修补方法可修补每组信号配线中有两条以下的信号配线具有缺陷的主动元件阵列基板。换句话说，若主动元件阵列基板具有N个驱动芯片(即具有N组信号配线)，则以与本实施例相同原理的修补方法最多能修补2N条信号配线。此外，若N个驱动芯片各自具有M个拟接脚，则每一驱动芯片可以有M条拟配线与其对应，如此最多可修补M*N条信号配线，其中M与N为正整数。再者，由于拟配线、第一修补配线及第二修补配线占据很少的线路布局面积，故可配置拟配线、第一修补配线及第二修补配线的数目不易受到总线路布局面积的限制，因此本发明的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法能修补的信号配线数可以很多。如此一来，便能有效地提高主动元件阵列基板的良率。

值得注意的是，本发明的主动元件的周边线路的修补方法并不限定仅能用以修补主动元件阵列基板300，其也可用以修补具有本发明的特征的其他主动元件阵列基板。

综上所述，由于本发明采用位于周边线路区的第一修补配线与第二修补配线搭配拟配线的结构，因此可用以修补位于周边线路区的信号配线的缺陷。此外，此结构所占的线路布局面积很小，故拟配线、第一修补配线以及第二修补配线的数目不易受到限制。因此，本发明能修补的信号配线数可以很多，因而能有效地提升主动元件阵列基板的良率。再者，本发明能修补的信号配线包括数据配线和扫描配线，而不像现有技术所能修补的信号配线仅限于数据配线，这也是本发明的主动元件阵列基板的良率能有效提升的另一原因。另外，本发明的主动元件阵列基板的拟配线、第一修补配线及第二修补配线的设计较为简单，不像现有的液晶显示面板的修补配线所提供的回路必须绕过印刷电路板那么复杂。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (8)

1.一种主动元件阵列基板，其特征在于，包括：

一基板，具有一显示区以及位于该显示区外围的一周边线路区；

一像素阵列，配置于该基板的该显示区内；

多条信号配线，配置于该基板上，并由该显示区延伸至该周边线路区，且与该像素阵列电性连接；

一驱动芯片，配置于该基板的该周边线路区上，且与该些信号配线电性连接，该驱动芯片具有至少一拟接脚，并具有一邻近于该显示区的一第一侧边以及与其相对的一第二侧边，其中该些信号配线是由该驱动芯片的该第一侧边延伸并凸出于该第二侧边；

一拟配线，配置于该基板的该周边线路区内，且该拟配线是对应于该拟接脚而设置；

一第一修补配线，位于该驱动芯片的该第一侧边与该显示区之间，其中该第一修补配线横跨该些信号配线及该拟配线，并与该些信号配线及该拟配线电性绝缘；以及

一第二修补配线，配置于该基板的该周边线路区内，并邻近于该驱动芯片的该第二侧边，其中该第二修补配线横跨该些信号配线及该拟配线，并与该些信号配线及该拟配线电性绝缘。

2.如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些信号配线包括数据配线。

3.如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些信号配线包括扫描配线。

4.一种主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一如权利要求1所述的主动元件阵列基板，该主动元件阵列基板位于该周边线路区的其中一信号配线具有一缺陷，该缺陷位于该第一修补配线与该驱动芯片的该第一侧边之间，其中具有该缺陷的信号配线与该第一修补配线以及该第二修补配线交会处分别为一第一熔接点以及一第二熔接点，而该拟配线与该第一修补配线以及该第二修补配线交会处分别为一第三熔接点以及一第四熔接点；以及

对该第一熔接点、该第二熔接点、该第三熔接点以及该第四熔接点进行熔接，使具有该缺陷的信号配线与该第一修补配线以及该第二修补配线电性连接，并使该拟配线与该第一修补配线以及该第二修补配线电性连接。

5.如权利要求4所述的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，其特征在于，对该第一熔接点、该第二熔接点、该第三熔接点以及该第四熔接点进行熔接的方法为以激光束照射该第一熔接点、该第二熔接点、该第三熔接点以及该第四熔接点。

6.如权利要求4所述的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，其特征在于，该拟配线是位于该些信号配线的一侧，且该主动元件阵列基板还包括另一拟配线，该另一拟配线实质上平行于该些信号配线，且配置于该些信号配线的另一侧，该第一修补配线与该第二修补配线分别横跨该另一拟配线的两端，且与该另一拟配线电性绝缘。

7.如权利要求6所述的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，其特征在于，该主动元件阵列基板位于该周边线路区的另一信号配线具有另一缺陷，该另一缺陷位于该第一修补配线与该驱动芯片的该第一侧边之间，其中具有该另一缺陷的信号配线与该第一修补配线以及该第二修补配线交会处分别为一第五熔接点以及一第六熔接点，而该另一拟配线与该第一修补配线以及该第二修补配线交会处分别为一第七熔接点以及一第八熔接点，该主动元件阵列基板的周边线路的修补方法还包括下列步骤：

对该第五熔接点、该第六熔接点、该第七熔接点以及该第八熔接点进行熔接，使具有该另一缺陷的信号配线与该第一修补配线以及该第二修补配线电性连接，并使该另一拟配线与该第一修补配线以及该第二修补配线电性连接；以及

将该第一修补配线介于具有该缺陷的信号配线与具有该另一缺陷的信号配线之间的部分切断，并将该第二修补配线介于具有该缺陷的信号配线与具有该另一缺陷的信号配线之间的部分切断，以使具有该缺陷的信号配线与具有该另一缺陷的信号配线彼此电性绝缘。

8.如权利要求7所述的主动元件阵列基板的周边线路的修补方法，其特征在于，对该第五熔接点、该第六熔接点、该第七熔接点以及该第八熔接点进行熔接的方法为以激光束照射该第五熔接点、该第六熔接点、该第七熔接点以及该第八熔接点。

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