CN101351057A - 换能器及其装配方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种换能器，包括导电端子、第一外壳和第二外壳，其特征在于，所述导电端子包括第一导电部分、与第一导电部分相连的第二导电部分、与第二导电部分相连的第三导电部分，所述第一外壳上设置有通道和挡壁，所述第二外壳上设置有挡板，所述导电端子的第一导电部分穿过所述通道，导电端子的第二导电部分悬挂于挡板和挡壁之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外，从而实现了良好的电性连接。本发明还公开了一种换能器的装配方法，将导电端子的第一导电部分插入到第一外壳的通道内，导电端子的第二导电部分与挡壁平行，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外，从而简化了工艺，节约了成本。

Description

换能器及其装配方法
技术领域
本发明涉及一种换能器及其装配方法。
背景技术
在移动电话等便携设备快速发展的过程中，对于其上使用的元器件的要求也越来越高，换能器是其中重要的组成部分。换能器包括将电信号转换成声信号的器件，还包括将声信号转换成电信号的器件。
这里以扬声器为例来讲述传统换能器的缺陷。传统的扬声器是通过把扬声器主体装入一个设计好的箱体中，通过胶接或者超声波焊接的方式密封箱体，接线端子通过打胶以及热熔塑胶的方式固定在扬声器的后壳上。这种结构的扬声器缺陷为：接线端子固定不好，容易导致电性连接不良的后果，而且装配工艺复杂，提高了成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电性连接良好的换能器，以克服现有技术中电性连接不良的缺陷；同时提供一种装配工艺简单的换能器，以克服现有技术中装配工艺复杂的缺陷。
为达到上述技术目的，本发明提供的技术方案为：
一种换能器，包括导电端子、第一外壳和第二外壳，其特征在于，所述导电端子包括第一导电部分、与第一导电部分相连的第二导电部分、与第二导电部分相连的第三导电部分，所述第一外壳上设置有通道和挡壁，所述第二外壳上设置有挡板，所述导电端子的第一导电部分穿过所述通道，导电端子的第二导电部分悬挂于挡板和挡壁之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外。
优选的，所述换能器还包括设置在第一外壳上的凸块和设置在第二外壳上的凹槽，所述凹槽与所述凸块相匹配，凸块可插入到凹槽内。
优选的，所述换能器还包括设置在第二外壳表面的插脚，该插脚用于将所述换能器固定于与其连接的外部器件上。
优选的，所述换能器还包括磁路单元和振动发声单元。
优选的，所述磁路单元包括磁碗、收容于磁碗内的磁钢，放置于磁钢上的极芯，磁碗与磁钢之间形成磁间隙，所述振动发声单元包括位于所述磁间隙的音圈，与音圈相连的振膜。
优选的，所述振膜上设置有质量块。
本发明还提供了一种换能器的装配方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
步骤S101：提供带有通道和挡壁的第一外壳、带有挡板的第二外壳和导电端子及换能器其他器件，所述导电端子包括第一导电部分、与第一导电部分相连的第二导电部分、与第二导电部分相连的第三导电部分；
步骤S102：在将换能器其他器件装配好后，将导电端子的第一导电部分插入到第一外壳的通道内，导电端子的第二导电部分与挡壁平行；
步骤S103：将第二外壳与第一外壳装配到一起，导电端子的第二导电部分悬挂于挡壁与挡板之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外。
优选的，所述步骤S103中，将第二外壳与第一外壳装配到一起的方法为：在第一外壳上设置凸块，在第二外壳上设置与凸块匹配的凹槽，将凸块插入到凹槽内。
优选的，所述步骤S103中，将第二外壳与第一外壳装配到一起的方法为：将第二外壳与第一外壳焊接到一起或胶接到一起。
本发明的有益效果在于，由于将导电端子的第一导电部分穿过设置在第一外壳上的通道，导电端子的第二导电部分悬挂于挡板和挡壁之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外，所以导电端子可以很好的固定在第一外壳与第二外壳之间的空隙，从而实现良好的电性连接。
在本发明的一个优选实施例中，由于换能器还包括设置在第一外壳上的凸块和设置在第二外壳上的凹槽，所述凹槽与所述凸块相匹配，凸块可插入到凹槽内，所以第一外壳和第二外壳之间可以更好的装配到一起，从而使导电端子导电稳定性进一步提升。
由于本发明还提供了一种换能器的装配方法，即导电端子的第一导电部分插入到第一外壳的通道内，导电端子的第二导电部分与挡壁平行，然后将第二外壳与第一外壳装配到一起，导电端子的第二导电部分悬挂于挡壁与挡板之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外，从而省却了用胶合或热熔塑胶的方式将导电端子固定的步骤，从而简化了装配工艺，节约了成本。
在本发明的一个优选实施例中，由于采用在第一外壳上设置凸块，在第二外壳上设置与凸块匹配的凹槽，将凸块插入到凹槽内的方式将第一外壳与第二外壳装配在一起的方式，省却了焊接的步骤，从而更进一步简化了装配工艺，节约了成本。
附图说明
图1是本发明提供的一个实施例的换能器的立体图：
图2是本发明提供的一个实施例的换能器仰视方向的立体图；
图3是本发明提供的一个实施例的换能器的立体分解图；
图4是使用本发明提供的装配方法之前换能器的立体示意图；
图5是使用本发明提供的装配方法之后换能器的立体示意图；
图6是使用本发明提供的装配方法之后换能器的剖面图；
图7是是本发明提供的一个实施例的立体示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
本发明所说的换能器是指将电信号转换成声信号的器件，如扬声器、讯响器、受话器等。当然，也包括将声信号转换成电信号的器件，如麦克风。在本发明中，仅以扬声器为例来对本发明做进一步详细的阐述。但这并不说明本发明仅仅限于扬声器。
参考图1、图2，图3，图4，图1和图2是从不同角度观看扬声器的立体示意图。
该扬声器包括磁碗41、收容于磁碗41内的磁钢42，放置于磁钢42上的极芯43，磁碗41与磁钢42之间形成磁间隙，以上磁碗41、磁钢42、极芯43构成了磁路单元。
该扬声器还包括位于磁间隙的音圈44，与音圈44相连的振膜45，放置在振膜45上的质量块46，以上音圈44、振膜45、质量块46构成了振动发声单元。音圈44上自然的设有第一引线441和第二引线442。
该扬声器还包括导电端子3、第一外壳1和第二外壳2，第二外壳2上设置有挡板22，第一外壳1上设置有挡壁12，导电端子3包括第一导电部分31、与第一导电部分31相连的第二导电部分32、与第二导电部分32相连的第三导电部分33；导电端子3的第一导电部分31穿过设置在第一外壳上1的通道11，导电端子3的第二导电部分32悬挂于挡板22和挡壁12之间的通槽(未图示)，导电端子3的第三导电部分33暴露在第一外壳与第二外壳之外，用于与外部器件实现电连接。这样，导电端子3就固定于挡板22和挡壁12之间的通槽，即导电端子3固定于第一外壳与第二外壳之间的空隙中。与现有技术相比，该种结构可以更好的实现电性连接。
如图7所示，该扬声器还包括设置在第一外壳1上的凸块14和设置在第二外壳2上的凹槽24，凹槽24与凸块14相匹配，凸块14可插入到凹槽24内，实现第一外壳与第二外壳的装配。当然，也可以在第一外壳上设置凹槽，在第二外壳上设置凸块，将凸块插入到凹槽内，实现第一外壳与第二外壳的装配。与现有技术比，省却了焊接的过程，使得第一外壳与第二外壳的装配更简便、快捷。
该扬声器还包括设置在第二外壳2表面的插脚21，插脚21用于将扬声器固定于与其连接的外部器件上。这种结构可以更好的实现扬声器与外部器件的连接，省却了焊接的步骤，使扬声器具有更高的灵敏性、一致性。
本发明还提供了一种装配换能器的方法，下面仍以扬声器为例对本发明提供的装配方法做进一步说明。
本发明提供的扬声器的装配方法包括如下步骤：参考图4、图5、图6。
步骤S101：在装配之前如图4所示，提供带有通道11和挡壁12的第一外壳1、带有挡板22的第二外壳2、导电端子3，及磁碗41、磁钢42、极芯43、音圈44、振膜45、质量块46，导电端子3包括第一导电部分31、与第一导电部分31相连的第二导电部分32、与第二导电部分32相连的第三导电部分33；
步骤S102：在将磁碗41、磁钢42、极芯43、音圈44、振膜45、质量块46装配好后，将导电端子3的第一导电部分31插入到第一外壳1的通道11内，导电端子3的第二导电部分32与挡壁12平行；将导电端子3插入到通道11内后的剖面图如图6所示；将导电端子3插入到通道11内后的立体示意图如图5所示；
步骤S103：将第二外壳2与第一外壳1装配到一起，导电端子3的第二导电部分32悬挂于挡壁12与挡板22之间的通槽，导电端子3的第三导电部分33暴露在第一外壳与第二外壳之外，用于与外部器件实现电连接。装配后的扬声器如图1、图2所示。将第二外壳2与第一外壳1装配到一起的方法为：在第一外壳1上设置凸块14，在第二外壳2上设置与凸块14匹配的凹槽24，通过将凸块14插入到凹槽24内实现将第一外壳1与第二外壳2装配到一起。当然，也可以采用超声波焊接的方式或胶接的方式将第一外壳1与第二外壳2装配到一起。但前面插接的方式比后面胶接或焊接的方式更方便、也省却了一个步骤。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1、一种换能器，包括导电端子、第一外壳和第二外壳，其特征在于，所述导电端子包括第一导电部分、与第一导电部分相连的第二导电部分、与第二导电部分相连的第三导电部分，所述第一外壳上设置有通道和挡壁，所述第二外壳上设置有挡板，所述导电端子的第一导电部分穿过所述通道，导电端子的第二导电部分悬挂于挡板和挡壁之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外。
2、如权利要求1所述的换能器，其特征在于，所述换能器还包括设置在第一外壳上的凸块和设置在第二外壳上的凹槽，所述凹槽与所述凸块相匹配，凸块可插入到凹槽内。
3、如权利要求1或2所述的换能器，其特征在于，所述换能器还包括设置在第二外壳表面的插脚，该插脚用于将所述换能器固定于与其连接的外部器件上。
4、如权利要求1或2所述的换能器，其特征在于，所述换能器还包括磁路单元和振动发声单元。
5、如权利要求4所述的换能器，其特征在于，所述磁路单元包括磁碗、收容于磁碗内的磁钢，放置于磁钢上的极芯，磁碗与磁钢之间形成磁间隙，所述振动发声单元包括位于所述磁间隙的音圈，与音圈相连的振膜。
6、如权利要求5所述的换能器，其特征在于，所述振膜上设置有质量块。
7、一种换能器的装配方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
步骤S101：提供带有通道和挡壁的第一外壳、带有挡板的第二外壳和导电端子及换能器其他器件，所述导电端子包括第一导电部分、与第一导电部分相连的第二导电部分、与第二导电部分相连的第三导电部分；
步骤S102：在将换能器其他器件装配好后，将导电端子的第一导电部分插入到第一外壳的通道内，导电端子的第二导电部分与挡壁平行；
步骤S103：将第二外壳与第一外壳装配到一起，导电端子的第二导电部分悬挂于挡壁与挡板之间的通槽，导电端子的第三导电部分暴露在第一外壳与第二外壳之外。
8、如权利要求7所述的换能器的装配方法，其特征在于，所述步骤S103中，将第二外壳与第一外壳装配到一起的方法为：在第一外壳上设置凸块，在第二外壳上设置与凸块匹配的凹槽，将凸块插入到凹槽内。
9、如权利要求7所述的换能器的装配方法，其特征在于，所述步骤S103中，将第二外壳与第一外壳装配到一起的方法为：将第二外壳与第一外壳焊接到一起或胶接到一起。
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