CN101337361A - 内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法,该方法具体为:首先,制作电磁屏蔽胶合板时,在胶合板各屏蔽层的四周边缘处沿边缘全长埋置由金属箔构成的并与屏蔽层电连接的搭接接头,然后利用所述搭接接头将拼接在一起的两块胶合板上同层的屏蔽层电连接成一整体的屏蔽层。利用胶合板自身设置的金属搭接条将两电磁屏蔽胶合板上的屏蔽层相互电连接成一整体,不但结构简单,而且连接可靠,为电磁屏蔽胶合板的实际工程应用消除了技术上的障碍。
Description
技术领域
本发明涉及一种内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法。
背景技术
作为一种具有绿色环保、屏蔽性能稳定、功能易转化的电磁屏蔽功能产品,电磁屏蔽胶合板日益得到人们的青睐,但是,以往的研究多集中在该类材料的开发上,对电磁屏蔽胶合板在实际工程应用方面的研究则很少,尤其是对电磁屏蔽胶合板在实际应用中如何构成一具有良好屏蔽功能的屏蔽体,研究的就更少,而胶合板之间搭接状态的好坏,直接影响着由其构成的屏蔽体的屏蔽效果,如果两块胶合板上的屏蔽层之间搭接的不好,即使只有很小的缝隙,这些缝隙的电磁泄漏也会使屏蔽体的屏蔽性能大大下降,甚至失去有效的屏蔽作用,因此,研究电磁屏蔽胶合板的搭接技术,对于其在实际工程中有效发挥屏蔽功能具有十分重要的意义。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的是提供一种电磁屏蔽胶合板的搭接方法,利用该方法可使物理拼接在一起的若干块电磁屏蔽胶合板上的屏蔽层相互电连接成一整体的屏蔽层,从而构成一有效的屏蔽体。
为实现上述目的,本发明电磁屏蔽胶合板的搭接方法,该方法具体为:首先,制作电磁屏蔽胶合板时,在胶合板各屏蔽层的四周边缘处沿边缘全长埋置由金属箔构成的并与屏蔽层电连接的搭接条,然后利用所述搭接条将拼接在一起的两块胶合板上的屏蔽层电连接成一整体的屏蔽层。
利用胶合板自身设置的金属搭接条将两电磁屏蔽胶合板上的屏蔽层相互电连接成一整体,不但结构简单,而且连接可靠,为电磁屏蔽胶合板的实际工程应用消除了技术上的障碍。
附图说明
图1为应用本发明搭接方法的第一种接口形式示意图;
图2为应用本发明搭接方法的角部接口结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,实施本发明搭接方法时,首先,制作电磁屏蔽胶合板时,预先在胶合板上各屏蔽层2的四周边缘设置由铜箔构成的搭接条3,使搭接条3与其所在的屏蔽层2的边缘等长,并在全长范围与屏蔽层2电连接,搭接条3上下表面与位于其上下方的木质层1胶接固定;然后,连接时,去除胶合板边缘处搭接条3表面的部分木质层1,使部分搭接条3露出,并利用露出的搭接条3将两块胶合板上的屏蔽层搭接连接成一个整体。并由此使所有拼接在一起的胶合板上的屏蔽层电连接成一完整的屏蔽体。相互拼接在一起的胶合板通过胶层4以及其他常规手段相互固定。
如图2所示,当两块胶合板的接头部位为角部结构时,将其中一块胶合板上的搭接条3折弯后再与另一块胶合板上的搭接条3相连。
利用搭接条3使两块胶合板上的屏蔽层电连接成一个整体,能够避免在连接处出现过大的接触电阻,从而保证连接后的屏蔽层的完整性,保证由电磁屏蔽胶合板拼接成的屏蔽体屏蔽效能的可靠性
Claims (2)
1.一种内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法,该方法具体为:首先,制作电磁屏蔽胶合板时,在胶合板各屏蔽层的四周边缘处沿边缘全长埋置由金属箔构成的并与屏蔽层电连接的搭接条然后利用所述搭接条将拼接在一起的两块胶合板上同层的屏蔽层电连接成一整体的屏蔽层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽胶合板的搭接方法,其特征在于,所述搭接条为铜箔或铝箔或导电性能良好的金属箔。
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CNA2008101182641A CN101337361A (zh) | 2008-08-12 | 2008-08-12 | 内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104995700A (zh) * | 2014-02-17 | 2015-10-21 | 庞巴迪运输有限公司 | 车辆和制造车辆的方法 |
CN112197646A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-08 | 浙江华茂航天科技股份有限公司 | 一种隐身抗毁屏蔽方舱 |
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2008
- 2008-08-12 CN CNA2008101182641A patent/CN101337361A/zh active Pending
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090107 |