CN101321023B - 一种测试手机天线性能的方法及测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种测试手机天线性能的方法及测试装置，其中所述方法包括：通过测试装置将带天线的手机结构件与PCB板进行模拟连接；通过所述测试装置测试所述结构件上天线在判决频点的驻波值，并判断所述驻波值与预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。通过采用本发明测试天线性能，可以控制包括天线材质，天线形状的变化等会对天线性能产生影响的因素，并且操作简便，有效的提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试方法，尤其涉及一种测试手机天线性能的方法及测试装置。
背景技术
天线作为手机的一个重要组成部分，对手机的无线射频性能的影响是巨大的。只有保障了天线的性能，手机的无线射频性能才能够得到保障。
现在的手机天线大都做到了手机的内部，成为手机结构的一部。这样既节省了空间，也节省了相应的成本。为了进一步降低成本，通常会把天线的金属片通过热熔的方式，或者其它方式固定在手机的壳体上，达到最大降低成本，节省手机空间的目的。
天线内置的天线的无线性能，和非常多的因素相关，例如天线金属片的材质，形状，在手机中的相对位置，壳体的材质等等，都会有影响。手机天线的设计过程，一般是通过无线测试最终来确定天线的材质、形状和固定的位置，后续只要这些确定了，射频性能就能够得到保障。天线热熔到手机壳体上的方案，一般是设计好了天线金属片，确定好了天线需要热熔的位置，并将热熔点预留了下来。最后将天线的金属片热熔到手机的壳体中，形成手机最终的天线。
但是在现有技术中，对天线热熔到手机壳体上后，往往不进行相应的测试，就认为手机的天线性能可以达到设计者的要求，这样就无法知道生产中使用的天线的材质是否存在问题，影响天线性能，也无法判断知道天线金属片在运输、热熔等过程发生了意外的变形，影响天线性能。
另一种现有技术中对热熔到壳体的天线，进行投影测量天线的各个尺寸。通过这种方式来确保手机天线的无线性能。但是这种现有技术效率低下，精确测量尺寸的时间要很长，如果全检，成本高昂。如果进行抽检，则无法保障所有手机的天线性能的一致性。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种测试手机天线性能的方法及测试装置。简化了测试手机天线性能的操作，同时提高测试效率。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种用于测试手机天线性能的方法，包括：
将需与天线相连的PCB板固定在测试装置上；
将带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与所述PCB板上的天线馈点连接；
通过所述测试装置测试所述结构件上天线在判决频点的驻波值，并判断所述驻波值与预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。
相应的，本发明实施例还提供了一种测试装置，包括：
测试治具，用于将带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与所述PCB板上的天线馈点连接；
测试仪，与所述PCB板相连接，用于测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值，并判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。
本发明实施例，通过测试装置将带天线的手机结构件与PCB板进行模拟连接，通过所述测试装置测试所述结构件上天线的性能是否合格，简化了测试手机天线性能的操作，同时提高测试效率。
附图说明
图1是本发明的测试装置的一个实施例结构组成示意图；
图2是本发明的一种测试手机天线性能方法的一个实施例流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
参照图1，本发明实施例中测试装置包括测试治具1，用于将带天线的手机结构件与PCB板进行模拟连接。测试仪2，与所述PCB板相连接，与所述PCB板相连接，用于测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值；判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。测试仪2具体还包括测试端口21，用于与所述PCB板的制式接口相连。测试单元22，与所述测试端口相连，用于测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值。判断单元23，用于判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。设定单元24，用于当与PCB板进行模拟连接的天线已知为合格天线时，根据所述测试单元确定的谐振点设定两个判决频点，并将所述判决频点的驻波值设定为预先设定的判决频点驻波值。
具体实施时，所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板与真实手机上PCB板同样大小，且所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板上有天线馈点，所述天线馈点与板边有一条50欧姆阻抗的连线，所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板的板边位置焊有标准的SMA插座，或者N型插座，或者其它标准制式的插座。当需要测试手机天线的性能时，首先将所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板固定在测试治具1中，并通过同轴电缆将所述测试装置的测试仪2的测试端口21与所述PCB板的制式接口连接。然后，通过所述测试治具1将需要进行测试的带天线的手机结构件压至所述PCB板上，使所述手机结构件的天线与所述PCB板上的天线馈点连接。在将所述带天线的手机结构件与所述PCB板通过所述测试治具1模拟连接好后，则通过测试仪2中的测试单元22测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值，然后通过判断单元23判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。所述判决频点为通过测试装置对性能合格的带天线的手机结构件进行测试，得出所述性能合格的天线的驻波曲线的谐振点，并通过测试仪2中的设定单元24根据所述测试单元确定的谐振点设定两个判决频点，并将所述判决频点的驻波值设定为预先设定的判决频点驻波值。
图2是本发明实施例的测试手机天线性能的流程示意图，具体包括以下步骤：
步骤S201测试性能合格的手机天线的驻波点并确定谐振点。
步骤S202根据所述性能合格的手机天线的谐振点设定两个判决频点。具体实施时，所述判决频点作为预先设定的判决频点，并将所述判决频点的驻波值设定为预先设定的判决频点驻波值。具体实现中，并不需要在每次进行天线性能测试前都需要根据合格的天线设定判决频点，可以沿用之前设定好的判决频点即可。
步骤S203将需与天线相连的PCB板固定在测试装置上。具体实施时，所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板与真实手机上PCB板同样大小，且所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板上有天线馈点，所述天线馈点与板边有一条50欧姆阻抗的连线，所述与带天线的手机结构件模拟连接的PCB板的板边位置焊有标准的SMA插座，或者N型插座，或者其它标准制式的插座。
步骤S204将所述带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与所述PCB板上的天线馈点连接。
步骤S205将所述测试装置的测试仪与所述PCB板连接。具体实施时，通过同轴电缆将所述测试装置的测试仪的测试端口与所述PCB板的制式接口连接
步骤S206通过所述测试装置测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值。
步骤S207判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，执行步骤S208，当判断为否时，执行步骤S209。
步骤S208当所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点驻波值的差值是在限定值范围内时，确定所述被测天线的性能合格。
步骤S209当所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点驻波值的差值不是在限定值范围内时，确定所述被测天线的性能不合格。
通过采用本发明测试天线性能，可以控制包括天线材质，天线形状的变化等会对天线性能产生影响的因素，并且操作简便，有效的提高了生产效率。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种测试天线性能的方法，其特征在于，包括：
将需与天线相连的PCB板固定在测试装置上；
将带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与所述PCB板上的天线馈点连接；
通过所述测试装置测试所述结构件上天线在判决频点的驻波值，并判断所述驻波值与预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述测试装置测试所述结构件上天线在判决频点的驻波值，并判断所述驻波值与预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格的步骤具体包括：
将所述测试装置的测试仪与所述PCB板连接；
通过所述测试装置测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值；
判断所述天线判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述测试装置的测试仪与所述PCB板连接包括：
通过同轴电缆将所述测试装置的测试仪的测试端口与所述PCB板的制式接口连接。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述PCB的制式接口为标准的SMA插座、N型插座，或其他标准制式的插座。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
测试性能合格的带天线的手机结构件的驻波曲线，确定谐振点；
根据所述谐振点确定两个判决频点，所述两个判决频点处的驻波值作为所述预先设定的判决频点处的驻波值。
6.一种测试装置，其特征在于，包括：
测试治具，用于将带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与PCB板上的天线馈点连接；
测试仪，与所述PCB板相连接，用于测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值，并判断所述天线在判决频点的驻波值与预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。
7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述测试仪包括：
测试端口，用于与所述PCB板的制式接口相连；
测试单元，与所述测试端口相连，用于测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值；
判断单元，用于判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。
8.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述与PCB板进行模拟连接的天线已知为合格天线，所述测试仪还包括：
设定单元，用于根据所述测试单元确定的谐振点设定两个判决频点，并将所述判决频点的驻波值设定为预先设定的判决频点驻波值。
9.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述PCB板的制式接口为标准的SMA插座、N型插座，或其他标准制式的插座。
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