CN101312638A - 散热模组及应用其的电子组合 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种散热模组,包括一散热器、一固定元件、一弹性元件以及一固定结构。散热器具有一贯穿孔,其中贯穿孔具有一第一端及一第二端,且贯穿孔具有一肩部,其位于第一端及第二端之间。固定元件具有一头部及连接头部的一轴部,其中头部位于贯穿孔中,并位于第一端及肩部之间,而轴部位于贯穿孔中。弹性元件位于贯穿孔内,并围绕着固定元件。固定结构设于散热器上,并延伸至贯穿孔中,用以将固定元件的头部限制位在贯穿孔中。本发明可以提高使用其的电子组合的可靠度,还可以降低成本。

Description

散热模组及应用其的电子组合
技术领域
本发明涉及一种散热模组及应用其的电子组合,特别是涉及一种可靠度高的散热模组及应用其的电子组合。
背景技术
近年来,可携式电子装置朝向小型、多功能的方向发展,功能愈强大的可携式电子装置就必需要具备更高速的晶片,但愈高速的晶片产生的热能也愈多,再加上可携式电子装置的小型化,使得散热模组成为可携式电子装置不可或缺的一个元件。
图1为现有习知散热模组组装至具有发热元件的电路板的俯视图,图2为沿图1中A-A线的剖面图。请参阅图1及图2,电路板50具有一发热元件52,而散热模组100组装至电路板50上,并覆盖发热元件52。
散热模组100包括一散热器110、多个固定元件120、多个弹性元件130及多个E形环140。散热器110具有多个贯穿孔112在其四个角落,而每个贯穿孔112具有一第一端112a及第二端112b。这些固定元件120分别位于这些贯穿孔112中。这些弹性元件130分别位于这些贯穿孔112中,并分别围绕这些固定元件120。每个固定元件120具有一环状沟槽120a,而这些E形环140分别固定于这些环状沟槽120a中,且E形环140的半径大于第二端112b。
每个固定元件120具有一外螺纹,而电路板50的多个螺柱54亦具有与一内螺纹。因此,这些固定元件120可分别锁固至这些螺柱54上,并借由这些弹性元件130的弹力使散热器110与发热元件52在预设的压力之下紧密接触。此外,这些E形环140的作用为防止这些固定元件120在散热器110未锁固至这些螺柱54前,因这些弹性元件130的弹力而脱出这些贯穿孔112。
虽然使用这些E形环140可防止这些固定元件120脱出这些贯穿孔112,但当这些E形环140松脱掉落在电路板50上时,可能造成电路板50因短路而损坏,因此必须提出一种可取代现有习知的散热模组的固定方法以改善此问题。此外,现有习知的这些固定元件120必须形成环状沟槽120a来分别嵌接这些E形环140,故这些固定元件120必须特别制作,因而提高成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热模组,其具有较高的可靠度。
本发明的另一目的是提供一种电子组合,其使用上述散热模组而具有较高的可靠度。
为达上述或是其他目的,本发明提出一种散热模组,包括一散热器、一固定元件、一弹性元件以及一固定结构。散热器具有一贯穿孔,其中贯穿孔具有一第一端及一第二端,且贯穿孔具有一肩部,其位于第一端及第二端之间。固定元件具有一头部及连接头部的一轴部,其中头部位于贯穿孔中,并位于第一端及肩部之间,而轴部位于贯穿孔中。弹性元件位于贯穿孔内,并围绕着固定元件。固定结构与散热器一体成形,并延伸至贯穿孔中,用以将固定元件的头部限制位在贯穿孔中。
在本发明的一实施例中,上述第一端的直径大于第二端。
在本发明的一实施例中,上述弹性元件围绕着固定元件的轴部。
在本发明的一实施例中,上述固定结构为多数个固定突点,其沿着贯穿孔的第一端的边缘排列,并朝向贯穿孔中心突出自贯穿孔的第一端。
在本发明的一实施例中,上述散热模组,其中轴部的一部分经过第二端而位于散热器之外。
在本发明的一实施例中,上述弹性元件受到头部相对于肩部的压力而储存一弹性位能。
在本发明的一实施例中,上述弹性元件可为一弹簧。
在本发明的一实施例中,上述散热模组,其中固定元件为一螺栓,其构成头部及轴部。
为达上述或是其他目的,本发明提出一种电子组合,包括一电路板以及一散热模组。电路板具有一发热元件在电路板上。散热模组包括一散热器、一固定元件、一弹性元件以及一固定结构。散热器接触发热元件,并具有一贯穿孔,其中贯穿孔具有一第一端及一第二端,且贯穿孔具有一肩部,其位于第一端及第二端之间。固定元件具有一头部及连接头部的一轴部,其中头部位于贯穿孔中,并位于第一端及肩部之间,而轴部位于贯穿孔中,并组装至电路板。弹性元件位于贯穿孔内,并围绕着固定元件。固定结构与散热器一体成形,并延伸至贯穿孔中,用以将固定元件的头部限制位在贯穿孔中。
在本发明的一实施例中,上述第一端的直径大于第二端。
在本发明的一实施例中,上述弹性元件围绕着固定元件的轴部。
在本发明的一实施例中,上述固定结构为多数个固定突点,其沿着贯穿孔的第一端的边缘排列,并朝向贯穿孔中心突出自贯穿孔的第一端。
在本发明的一实施例中,上述轴部的一部分经过第二端而位于散热器之外。
在本发明的一实施例中,上述弹性元件受到头部相对于肩部的压力而储存一弹性位能。
在本发明的一实施例中,上述弹性元件可为一弹簧。
在本发明的一实施例中,上述固定元件为一螺栓,其构成头部及轴部。
在本发明的一实施例中,上述电路板更具有一螺柱,而固定元件的轴部的一外螺纹耦合至螺柱的一内螺纹。
本发明的固定结构可与散热器为一体成形,因此较不易脱落,故可提高应用其的电子组合的可靠度。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为现有习知散热模组组装至具有发热元件的电路板的俯视图。
图2为沿图1中A-A线的剖面图。
图3为本发明的第一实施例的散热模组的俯视图。
图4为沿图3中B-B线的剖面图。
图5为图三中散热模组200的分解示意图。
图6为本发明的第二实施例的电子组合的俯视图。
图7为沿图6的C-C线的剖面图。
50:电路板               52:发热元件
54:固定座               100:散热模组
110:散热器              112:贯穿孔
112a:第一端             112b:第二端
120:固定元件            120a:环状沟槽
130:弹性元件            140:E形环
200:散热模组            210:散热器
212:贯穿孔              212a:第一端
212b:第二端             212c:肩部
220:固定元件            222:头部
224:轴部                230:弹性元件
240:固定结构            300:电路板
310:发热元件            320:螺柱
400:电子组合
具体实施方式
第一实施例
图3为本发明的第一实施例的散热模组的俯视图,图4为沿图3中B-B线的剖面图。请参阅图3及图4,散热模组200具有一散热器210、多个固定元件220、多个弹性元件230以及多个固定结构240。散热器210具有多个贯穿孔212。每一贯穿孔212具有一第一端212a、一第二端212b一及一肩部212c,其中肩部212c位于第一端212a与第二端212b之间。
固定元件220具有一头部222及连接头部222的一轴部224,其中头部222位于贯穿孔212中,并位于第一端212a及第二端212b之间,且轴部224亦位于贯穿孔212中。弹性元件230位于贯穿孔212内,并围绕固定元件220。固定结构240设于散热器210上,并延伸至该贯穿孔212中,用以将固定元件220的头部222限制在贯穿孔212中,而防止固定元件220及弹性元件230脱出散热器210。
图5为图三中散热模组200的分解示意图。请参阅图3、图4及图5,在第一实施例中,可从第一端212a将固定元件220及弹性元件230置入贯穿孔212中,并可使弹性元件230围绕固定元件220的轴部224。第二端212b的直径较第一端212a小,而肩部212c可阻挡弹性元件230使弹性元件230不会从第二端212b脱出散热器210,将固定元件220及弹性元件230牢固地固定在贯穿孔212内。
此外,第二端212b的直径可使固定元件220的轴部224通过,而使轴部224的一部分位于散热器210之外。另外,弹性元件230可受到头部222及肩部212c的压力而储存一弹性位能。
在第一实施例中,固定结构240可为多数个固定突点,其沿着第一端212a的边缘排列,以每一贯穿孔212具有四个固定结构240为例(见图3)。为使固定元件220及弹性元件230可从第一端212a置入贯穿孔212中,因此,在固定元件220及弹性元件230尚未置入贯穿孔212之前,这些固定结构240并未延伸至贯穿孔212中,如图5所示。然后,在固定元件220及弹性元件230已置入贯穿孔212之后,可利用压铸法使得这些固定结构240变形,并延伸至贯穿孔212中,如图4所示。
承上述,如图4所示,在固定元件220及弹性元件230置入贯穿孔212后,可使固定结构240自第一端212a朝向贯穿孔212中心突出,以防止固定元件220及弹性元件230脱出散热器210。
上述弹性元件230例如为一弹簧,而固定元件220例如为一螺栓,其构成头部222及轴部224。
在第一实施例中,固定结构240与散热器210为一体成形,因此不易脱落。
第二实施例
图6为本发明的第二实施例的电子组合的俯视图,图7为沿图6的C-C线的剖面图。请参阅图6及图7,电子组合400包括一电路板300及一散热模组200。散热模组200已详细揭露于第一实施例中,在此不多做赘述。电路板300具有一发热元件310,而散热器210接触发热元件310以移除发热元件310所产生的热量。固定元件220的轴部224组装至电路板300。
在本实施例中,电路板300更具有一螺柱320。螺柱320具有一内螺纹,而固定元件220的轴部224具有一与螺柱320的内螺纹相配合的外螺纹,可将固定元件220锁固至螺柱320上,以使散热模组200固定在电路板300上。此外,在散热模组200固定在电路板300上后,发热元件310会接触散热器210,使弹性元件230受到头部222及肩部212c的压力而储存一弹性位能,因此使散热器210可与发热元件310在预设的压力之下紧密结合,以提高散热效果。
在第二实施例中,因使用第一实施例中的散热模组200,而不易发生固定结构240脱落而掉落至电路板300上的情形,借此提高了电子组合400的可靠度。
综上所述,本发明乃是将固定结构与散热器一体成形,因此较不易脱落,因而提高使用其的电子组合的可靠度。此外,本发明可采用一般规格的固定元件,而无须采用现有习知的因具有环状沟槽而需特别制作的固定元件,故本发明可降低成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (17)

1、一种散热模组,其特征在于该散热模组包括:
一散热器,具有一贯穿孔,其中该贯穿孔具有一第一端及一第二端,且该贯穿孔具有一肩部,其位于该第一端及该第二端之间;
一固定元件,具有一头部及连接该头部的一轴部,其中该头部位于该贯穿孔中,并位于该第一端及该肩部之间,而该轴部位于该贯穿孔中;
一弹性元件,位于该贯穿孔内,并围绕着该固定元件;以及
一固定结构,与该散热器一体成形,并延伸至该贯穿孔中,用以将该固定元件的该头部限制位在该贯穿孔中。
2、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的第一端的直径大于该第二端。
3、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的弹性元件围绕着该固定元件的轴部。
4、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的固定结构为多数个固定突点,其沿着该贯穿孔的该第一端的边缘排列,并朝向该贯穿孔中心突出自该贯穿孔的该第一端。
5、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的轴部的一部分经过该第二端而位于该散热器之外。
6、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的弹性元件受到该头部相对于该肩部的压力而储存一弹性位能。
7、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的弹性元件可为一弹簧。
8、根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述的固定元件为一螺栓,其构成该头部及该轴部。
9、一种电子组合,其特征在于其包括:
一电路板,具有一发热元件在该电路板上;以及
一散热模组,包括:
一散热器,接触该发热元件,并具有一贯穿孔,其中该贯穿孔具有一第一端及一第二端,且该贯穿孔具有一肩部,其位于该第一端及该第二端之间;
一固定元件,具有一头部及连接该头部的一轴部,其中该头部位于该贯穿孔中,并位于该第一端及该肩部之间,而该轴部位于该贯穿孔中,并组装至该电路板;
一弹性元件,位于该贯穿孔内,并围绕着该固定元件;以及
一固定结构,与该散热器一体成形,并延伸至该贯穿孔中,用以将该固定元件的该头部限制位在该贯穿孔中。
10、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的第一端的直径大于该第二端。
11、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的弹性元件围绕着该固定元件的轴部。
12、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的固定结构为多数个固定突点,其沿着该贯穿孔的该第一端的边缘排列,并朝向该贯穿孔中心突出自该贯穿孔的该第一端。
13、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的轴部的一部分经过该第二端而位于该散热器之外。
14、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的弹性元件受到该头部相对于该肩部的压力而储存一弹性位能。
15、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的弹性元件可为一弹簧。
16、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的固定元件为一螺栓,其构成该头部及该轴部。
17、根据权利要求9所述的电子组合,其特征在于所述的电路板更具有一螺柱,而该固定元件的该轴部的一外螺纹耦合至该螺柱的一内螺纹。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8922999B2 (en) 2012-03-23 2014-12-30 Wistron Corp. Heat dissipating assembly and elastic fastening member thereof
CN104284557A (zh) * 2013-07-11 2015-01-14 技嘉科技股份有限公司 散热装置
CN104750173A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 纬创资通股份有限公司 锁固模块
CN113645749A (zh) * 2020-05-11 2021-11-12 研华股份有限公司 散热模块与电路模块的组合及固定组件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2468098Y (zh) * 2000-09-11 2001-12-26 合肥众成信息技术有限责任公司 计算机与通过电讯网直连的终端间通讯状况的检测装置
CN2692834Y (zh) * 2004-01-17 2005-04-13 纬创资通股份有限公司 散热器固定装置
CN2686090Y (zh) * 2004-01-30 2005-03-16 国格金属科技股份有限公司 散热片的固定装置
CN1835672A (zh) * 2005-03-17 2006-09-20 奇鋐科技股份有限公司 散热器弹性接固装置
CN1862793A (zh) * 2005-05-11 2006-11-15 奇鋐科技股份有限公司 散热模块的弹性接固装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8922999B2 (en) 2012-03-23 2014-12-30 Wistron Corp. Heat dissipating assembly and elastic fastening member thereof
TWI479977B (zh) * 2012-03-23 2015-04-01 Wistron Corp 散熱結構組合及其彈性固定組件
CN104284557A (zh) * 2013-07-11 2015-01-14 技嘉科技股份有限公司 散热装置
CN104750173A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 纬创资通股份有限公司 锁固模块
CN104750173B (zh) * 2013-12-27 2018-04-03 纬创资通(昆山)有限公司 锁固模块
CN113645749A (zh) * 2020-05-11 2021-11-12 研华股份有限公司 散热模块与电路模块的组合及固定组件

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