CN101271033A - 一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法。现有的物理气相沉积设备采用差压检测单元来检测反应腔的大量漏气,并采用造价昂贵和安装困难的残余气体分析设备来检测反应腔的微量漏气。本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法先将第一试验晶圆设置在反应腔中,并在该第一试验晶圆上进行一沉积预定厚度金属层的操作;然后将该气相沉积设备闲置一预定时间段;之后将第二试验晶圆设置在反应腔中,并在该第二试验晶圆上进行沉积该预定厚度的金属层的操作;最后对比该第一测试晶圆和第二测试晶圆上实际沉积的金属层厚度是否一致并依据对比结果判定反应腔是否漏气。采用本发明的方法可大大节约成本。

Description

一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法
技术领域
本发明涉及反应腔密封性的检测,特别涉及一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法。
背景技术
现最常用的物理气相沉积技术是真空离子镀。在真空离子镀膜机中进行离子镀时,首先在镀膜机反应腔中充满惰性气体,且使反应腔的压力保持在10-2至10-3托范围内,然后使用500-2000伏的电压使惰性气体产生辉光放电,此时所述辉光放电使蒸发了的金属或合金蒸气离子化,该些离子经电场加速而沉积在基体上。
在上述物理气相沉积的过程中,当出现反应腔密封不良而使外界空气进入反应腔时,若进入反应腔的空气多时,设置在反应腔内的差压检测单元即会检测到该压力变化,即会以发出报警等方式提示用户,但若进入的空气量较小时,该差压检测单元则检测不到异常,如此就需要使用残余气体分析设备来检测上述微量漏气,但是残余气体分析设备造价较高、结构复杂且安装困难。
发明内容
本发明的目的在于提供一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法,通过所述方法可大大节约成本。
本发明的目的是这样实现的:一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法,该方法包括以下步骤:(1)将第一试验晶圆设置在反应腔中,并在该第一试验晶圆上进行沉积一预定厚度金属层的操作;(2)将该气相沉积设备闲置一预定时间段;(3)将第二试验晶圆设置在反应腔中,并在该第二试验晶圆上进行沉积该预定厚度的金属层的操作;(4)对比该第一测试晶圆和第二测试晶圆上实际沉积的金属层厚度是否一致,若是,则判定反应腔无漏气,若否,则判定反应腔漏气。
在上述的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法中,该预定时间段为10分钟。
在上述的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法中,该预定厚度为300埃。
与现有的使用造价昂贵和安装困难的残余气体分析设备来检测反应腔的微量漏气相比,本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法先将第一试验晶圆设置在反应腔中且在其上进行沉积一预定厚度金属层的操作,然后将该气相沉积设备闲置一预定时间段,之后将第二试验晶圆设置在反应腔中且在其上进行沉积该预定厚度的金属层的操作,最后对比该第一和第二测试晶圆上实际沉积的金属层厚度是否一致来判断反应腔是否漏气,如此在确保检测效果的情况下可大大节约成本。
附图说明
本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法由以下的实施例及附图给出。
图1为本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法的实施例的流程图。
具体实施方式
以下将对本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法作进一步的详细描述。
如图1所示,本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法首先进行步骤S10,将第一试验晶圆设置在反应腔中,并在所述第一试验晶圆上进行沉积一预定厚度金属层的操作。接着继续步骤S11。
在步骤S11中,将所述气相沉积设备闲置一预定时间段。接着继续步骤S12。在本实施例中,所述预定时间段为10分钟。
在步骤S12中,将第二试验晶圆设置在反应腔中,并在所述第二试验晶圆上进行沉积所述预定厚度的金属层的操作。接着继续步骤S13。在本实施例中,步骤S10和S12中的预定厚度均为300埃。
在步骤S13中,对比所述第一测试晶圆和第二测试晶圆上的金属层厚度是否一致,若是,则判定反应腔无漏气(步骤S14),若否,则判定反应腔漏气(步骤S15)。
综上所述,本发明的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法先将第一试验晶圆设置在反应腔中且在其上进行沉积一预定厚度金属层的操作,然后将所述气相沉积设备闲置一预定时间段,之后将第二试验晶圆设置在反应腔中且在其上进行沉积所述预定厚度的金属层的操作,最后对比所述第一和第二测试晶圆上实际沉积的金属层厚度是否一致来判断反应腔是否漏气,如此在确保检测效果的情况下可大大节约成本。

Claims (3)

1. 一种检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)将第一试验晶圆设置在反应腔中,并在该第一试验晶圆上进行沉积预定厚度金属层的操作;(2)将该气相沉积设备闲置一预定时间段;(3)将第二试验晶圆设置在反应腔中,并在该第二试验晶圆上进行沉积该预定厚度的金属层的操作;(4)对比该第一测试晶圆和第二测试晶圆上实际沉积的金属层厚度是否一致,若是,则判定反应腔无漏气,若否,则判定反应腔漏气。
2. 如权利要求1所述的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法,其特征在于,该预定时间段为10分钟。
3. 如权利要求1所述的检验物理气相沉积设备反应腔是否漏气的方法,其特征在于,该预定厚度为300埃。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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