CN101267032A - 二次电池的保护电路板和使用这种保护电路板的二次电池 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于二次电池的保护电路板和具有该保护电路板的二次电池。所述保护电路板包括绝缘基片、形成在绝缘基片上的印刷电路板图案、电连接至印刷电路图案上的保护电路部分、形成在绝缘基片上并电连接至印刷电路板图案和保护电路部分上的充/放电端子、形成在绝缘基片上并电连接至印刷电路板图案和保护电路部分上的测试端子。测试端子包括形成在测试端子上的无电镀镀层。

Description

二次电池的保护电路板和使用这种保护电路板的二次电池
技术领域
本发明涉及一种二次电池的保护电路板。更具体地，本发明涉及形成在用于二次电池中的保护电路板上的测试端子。
背景技术
人们开发和生产了更加紧凑和重量轻的便携式电气/电子设备，如移动电话、笔记本电脑和可携式摄像机。这样，为了即使在没有外部电源的地方也能工作，通常提供电池组给可移动的电气/电子设备。考虑到经济的因素，上述的电池组近来采用了充电的/可重复充电的二次电池。此外，高密度能量和高功率的二次电池预期在混合轿车中使用。现在它正被研究、开发和生产。
镍镉电池、镍氢电池、锂电池和锂离子电池是有代表性的二次电池。
尤其是，锂离子电池的工作电压比经常作为可移动电子设备电源使用的镍镉电池或镍氢电池的高三倍。此外，由于具有较高的单位重量的能量密度，锂离子电池被广泛地使用。锂离子电池通常采用含锂氧化物做阳极活性材料和一种碳材料做负极活性材料。通常地，根据电解液的种类，二次电池被分成液体电解液电池和聚合物电解质电池。使用液体电解液的叫做锂离子电池，使用聚合物电解质的叫做锂聚合物电池。此外，锂二次电池被加工成各种形状，典型地有圆柱型电池、方型电池和袋状电池。
当二次电池充电或放电时，二次电池输出的电压或者温度被测量。由于形成了管理二次电池总体情况的保护电路板，所以可以更加稳定地使用二次电池。印刷电路板图案形成在保护电路板的绝缘基片上。在印刷电路板图案中多个电子元件和保护电路彼此电连接。而且，用于充/放电二次电池的充/放电端子和用于测试保护电路板的正常操作状态的测试端子被电连接至印刷电路板图案上。当被连接到充电器或者电子设备的电池连接端子上时，充/放电端子不易于损坏。为了提高导电性，端子表面被电镀(electrolytic plate)。用于电镀的连接部分形成在测试端子上。为了施加电源，一个执行电镀的电源供应器被连接到连接部分上。
然而，由于现有的连接部分形成在保护电路板的外围上，所以即使电镀完成后，静电也易于被引入。此外，因为连接部分被电连接至保护电路上，所以已经被引入到连接部分上的静电进入到保护电路中。由于静电的进入，保护电路上的内部集成电路被损坏。
另外，在现有的测试端子或者充/放电端子上进行电镀时，大约花费8小时。由于这个长时间工艺，保护电路板的制造时间被延长了。
而且，不像充/放电端子，现有的测试端子的表面只有几个接触点，所以使用电镀方法具有较高的难度，造成制造成本增加。
此外，除了上述的问题外，为了自身的精致的外观，露在外面的测试端子的颜色和光泽也应当追求精美。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种具有改进的保护电路板的改进的二次电池。
本发明的另一个目的是防止静电通过被电连接至形成在二次电池保护电路板上的测试端子的连接部分引入。
本发明的另外一个目的是缩短保护电路板的制造时间。
本发明的另外一个目的是降低保护电路板的制造成本。
本发明的进一步的目的是改善测试端子的外观和光泽。
根据本发明的一个方面，一种保护电路板包括绝缘基片、形成在绝缘基片上的印刷电路板图案、电连接至印刷电路板图案上的保护电路部分、形成在绝缘基片上并电连接至印刷电路板图案和保护电路部分上的充/放电端子、和形成在绝缘基片上并电连接至印刷电路板图案和保护电路部分上的测试端子。测试端子具有形成在测试端子上的无电镀镀层。
所述无电镀镀层可由金制成。
所述无电镀镀层可由银制成。
所述无电镀镀层可由镍制成。
所述无电镀镀层可由镍磷合金制成。
所述保护电路板可进一步包括形成在无电镀镀层的上表面上的第二无电镀镀层。
所述第二无电镀镀层可由金制成。
所述第二无电镀镀层可由从镍、银、镍磷合金的组中选择的一种制成。
根据本发明的另一个方面，使用了保护电路板的二次电池组括：电连接至阳极抽头上的阳极板、电连接至阴极抽头上的阴极板、插在阳极板和阴极板之间的间隔件组成的电极组件；接收电极组件的罐，该罐的一个端部是开放的；包括电连接至阴极抽头上的电极端子和电连接至阳极抽头上的盖板的盖组件；电连接至电极接线端和盖板上的罩电极部分；保护电路板；和树脂模制部分，其通过用熔融的树脂模制保护电路板而形成，以便露出充/放电端子的表面。所述保护电路板包括绝缘基片、形成在绝缘基片上并电连接至罩电极部分上的印刷电路板图案、电连接至印刷电路板图案上的保护电路部分、形成在绝缘基片上并电连接至印刷电路板图案和保护电路部分上的充/放电端子、和形成在绝缘基片上并电连接至印刷电路板图案上的并具有无电镀镀层的测试端子，其中测试端子包括形成在测试端子上的无电镀镀层。
可以以露出测试端子的端子表面的方式形成所述树脂模制部分。
所述无电镀镀层可由金制成。
所述无电镀镀层可由银制成。
所述无电镀镀层可由镍制成。
所述无电镀镀层可由镍磷合金制成。
所述保护电路板可进一步包括形成在无电镀镀层上表面上的第二无电镀镀层。
所述第二无电镀镀层可由金制成。
所述第二无电镀镀层可由镍，银，镍磷合金的组中选择的一种制成。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考如下详细说明将有助于更好地更全面地理解本发明及其相应地优点，附图中相同地标记代表相同或相似的部件，其中：
图1a是根据本发明的原理作为一个实施例构建的保护电路板的斜视图；
图1b是图1a中的保护电路板在上下颠倒的位置的斜视图；
图2是根据本发明原理的一个实施例的测试端子沿图1a的线I-I’线截取的放大剖面图；
图3a是作为比较例的保护电路板的斜视图；
图3b是图3a中的保护电路板在上下颠倒的位置的斜视图；
图4是根据本发明原理的另一个实施例的测试端子沿图1a的线I-I’截取的放大剖面图；
图5是作为本发明原理的一个实施例构建的二次电池的分解斜视图，其中没有形成树脂模制部分；
图6是作为本发明原理的另一个实施例构建的二次电池的分解斜视图；和
图7是根据本发明原理的实施例的具有树脂模制部分的二次电池的斜视图。
具体实施方式
下文中，将参考附图详细地解释根据本发明的实施例。
本说明书中，基片具有单一整体结构，在其露出的主表面区域上，通过诸如对一层或多层导电体、绝缘体、半导体和介电材料的沉积、刻蚀和掺杂之类的技术，生成诸如集成电路器件之类的电路。
参见图1a和图1b，二次电池的保护电路板500是由绝缘基片510、形成在绝缘基片510上的印刷电路板图案520、电连接至印刷电路板图案520上的保护电路部分530、形成在绝缘基片510上并电连接至印刷电路板图案520和保护电路部分530上的充/放电端子540、和形成在绝缘基片510上并电连接至保护电路部分530的测试端子550，该测试端子550包括形成在其表面上的无电镀镀层(electroless plated layer)551。
绝缘基片510可由环氧或者酚醛树脂制成，但本发明中不限于此。多个绝缘基片510可以被沉积。此外，印刷电路板图案520和保护电路部分530被安装后，可以涂覆绝缘材料以形成绝缘薄膜。
印刷电路板图案520可由安装在绝缘基片上的导电薄膜形成。印刷电路板图案520构建有由电连接至二次电池(未示出)上的电极连接部分521。而且，包括多个电学元件(未示出)和保护电路531的保护电路部分530被电连接至充/放电端子540和测试端子550上。印刷电路板图案520由多个沉积的绝缘基片制成。
保护电路部分530可包括无源元件(未示出)和有源元件(未示出)。保护电路531能被电焊到印刷电路板图案520上。
无源元件可以是电阻或者电容器，并且可以通过焊接之类的连接方法被电连接至印刷电路板图案520上。无源元件电连接至保护电路531上，起滤波器作用以过滤信号、缓冲电压和电流，或者提供例如电阻值之类的信息给充电器(未示出)或者外部设备(未示出)。
有源元件可以是与金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)或者晶体管(TR)电连接的二极管，所述晶体管用作外部设备(未示出)的电开关。此外，有源元件可以是用以测量二次电池状况的电压元件或者电流元件或者温度元件。作为选择，也可以使用一个给保护电路提供稳定电压的电压供给元件。这些有源元件被集成到集成电路中去。也可以选择使用当温度过度升高时中断电流的热熔丝、热断路器或者正温度系数安全元件。
被电连接至无源元件和有源元件上的保护电路531，管理着二次电池的总体情况，检查二次电池的剩余能量，以一适当的充电方法对电池进行充电或者放电，并且存储有关二次电池状况例如电压，电流，温度和电池剩余能量的信息，通过与外部设备的通信来发送这些信息。
充/放电端子540被电连接至保护电路板500的印刷电路板图案520上。此外，充/放电端子540被电连接至金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET或者TR上，所述晶体管起充电和放电开关的作用，通过具有充电-放电管理功能的保护电路531来对二次电池(未示出)充电和放电。在这里，被电连接至充电器(未示出)或者电子设备(未示出)的充/放电端子540的端子表面上，用金、银、镍或者它们的合金电镀形成镀层。由于充/放电端子540的端子表面经常接触充电器或者电池电连接部分(未示出)，金、银、镍或者它们的合金的使用可增加抗腐蚀性，可延长电镀的工艺时间，这样增加了端子表面的厚度和抗磨损性。
根据本发明原理的测试端子550电连接至印刷电路板图案520和保护电路部分530上，并探测保护电路部分530的充电-放电功能和安全功能。进一步地参考图2，由铜制成的导电薄膜形成测试端子550。无电镀镀层551形成在测试端子550的端子表面上。无电镀镀层551通过无电镀方法在测试端子550的端子表面上形成。
如果通过电镀的方法在测试端子550的端子表面上形成镀层，则印刷电路板图案520就应当形成在绝缘基片510的外围部分上。在电镀方法中，参考图3a和3b，印刷电路板图案520形成在保护电路基片500的背面上，其与充/放电端子540或者测试端子550连接。这里，电镀接触部分522形成在测试端子550上，其被电连接至印刷电路板图案520，用于电镀。当电源被电连接至电镀接触部分522后，涂覆由镍、金或者它们的合金组成的镀液(plating liquid)并电镀。此时，静电很容易引入到电镀接触部分522，损坏被电连接至电镀接触部分522上的保护电路531。相反，如图1a显示，如果在没有图3b所示电镀接触部分522的情况下，通过作为化学镀层方法的无电镀方法形成无电镀镀层551，则由于静电造成的对保护电路531的损坏就可以被避免。
参考图2，无电镀镀层551由金或银制成。由于金有优雅的颜色，金提高了二次电池的光泽。此外，金有突出的导电性。银的颜色很容易与电路板的端子上经常使用铜的颜色区分开。银的颜色也是很优雅的。
或者，无电镀镀层551可以由镍制成。根据硬度，镍相对比金和银硬。此外，根据镀层的数目或者镀液的含量，镍可以呈现优雅的光泽。
另一种选择是，无电镀镀层551可以由镍磷合金制成。如果无电镀镀层551以这样的方式形成，则相比于只使用镍的情况，抗磨损性和抗腐蚀性可被提高。
参考图4，为了增加抗磨损性和抗腐蚀性，可以进一步地在无电镀镀层551的上表面上形成第二无电镀镀层552。无电镀镀层551可以由镍或者镍磷合金或者金制成。这时，第二无电镀镀层552的材料应当是一种导电金属。为了提高无电镀镀层551的结合力，第二无电镀镀层552可由包括无电镀镀层551的材料的合金制成。
第二无电镀镀层552可以由金制成。首先，为了提高结合力，无电镀镀层551形成在测试端子550上。此外，为了提高二次电池的光泽并增加精美，由金制成的第二无电镀镀层552形成在无电镀镀层510的上表面上
或者，第二无电镀镀层552可以由镍、银和镍磷合金中的任一种制成。根据颜色和具有的优雅的颜色，银很容易与铜区分。镍和无电镀镀层551有很好的结合力。而且，如果使用镍磷合金，则可以提高第二无电镀镀层552的抗磨损性和抗腐蚀性。
参考图5，本发明的二次电池使用了上述用于二次电池的保护电路板，其可包括电极组件100、罐200、盖组件300、罩电极部分400、保护电路板500和树脂模制部分(未示出)。
电连接阳极抽头150的阳极板110、电连接至阴极抽头140上的阴极板120和插入在阳极板110和阴极板120之间的间隔件130堆积形成电极组件100。
阳极板110包括阳极集流体(未示出)和阳极活性材料层(未示出)。阳极活性材料层可以主要由层状含锂化合物、提高结合力的胶粘剂和增加导电性的导电材料组成。通常地，阳极集流体由铝制成。此外，阳极集流体为阳极活性材料层产生的电荷提供移动通道并支撑阳极活性材料层。阳极活性材料层附着在阳极集流体的宽的表面上，在阳极板110的一侧形成没有阳极活性材料层的阳极未涂覆部分(未示出)。阳极抽头150被结合到阳极未涂覆部分上。
阴极板120包括阴极集流体(未示出)和阴极活性材料层(未示出)。阴极活性材料包括碳，并可以由经常使用的硬碳、或者石墨、以及提高活性材料粒子之间结合力的胶粘剂制成。通常地，阴极集流体由铜制成。此外，阴极集流体为阴极活性材料层产生的电荷提供移动通道并支撑阴极活性材料层。阴极活性材料层形成在阴极板的宽的表面上。这里，在阴极板120的一侧形成没有形成阴极活性材料层的阴极未涂覆部分(未示出)。阴极抽头140被结合到阴极未涂覆部分上。
被插在阳极板110和阴极板120之间的间隔件130使阳极板110和阴极板120电绝缘，并允许阳极板110和阴极板120的电荷通过。通常，间隔件130可由聚乙烯PE或者聚丙烯PP制成。但是本发明不限于此。隔膜130可包括可能是液体或者凝胶的电解液。
阳极抽头150和阴极抽头140都从电极组件510电连接至外部设备(未示出)的电子端子上。阳极抽头150和阴极抽头140分别被结合在阳极板110阳极未涂覆部分和阴极板120的阴极未涂覆部分处。通常，铝或铝合金或镍或镍合金可被用于阳极抽头150和阴极抽头140。但本发明中对于材料不限于此。
罐200的一端开放以接收电极组件100。罐100可以深冲压(金属板坯加工)方法生产。考虑到电极组件510的形状，罐100形成为方形或轨道(track)形状。在接收电极组件100之后，罐200接收电解液。已经接收电极组件100的罐200，在内侧接收一绝缘壳体320，然后通过与盖组件300的盖板350焊接或者热结合的方法密封。罐200的材料通常是铝，但本发明中不限于此。
盖组件300可包括被电连接至阴极抽头140的电极端子310、和封闭罐的开放部分并被电连接至阳极抽头150上的盖板350。更具体地，盖组件300可具有将电极组件100的阴极抽头140电连接至阴极罩板420上，并与绝缘垫圈360一起被设置在盖板350的中心孔上的电极端子310；被设置于接收在罐200中的电极组件100的上侧的绝缘件320；与电极端子310的端部电连接的端子板330；使端子板330和盖板340绝缘并具有中心孔以连接电极端子310到端子板330的绝缘板340；具有可注入电解液的孔、电极端子310和封闭罐200的开放部分的安全孔301的盖板350；围绕电极端子310的主体部分以使盖板350与电极端子310绝缘的绝缘垫片360；和密封盖板350的电解液注入孔的电解液注入孔塞370。
罩电极部分400可包括电连接至电极端子310上的阴极罩电极420，和电连接至盖板350上的阳极罩电极430。这里，阴极罩电极420通过涂覆而被绝缘，以便不电接触盖板350。阴极罩电极420和阳极罩电极430的其它端部被电连接至保护电路板550的电极连接部分521上。这里，为了容易连接到阳极罩电极430上，可以通过超声焊或者电阻焊方法在电极连接部分521上形成阳极罩抽头(未示出)。此外，可在连接到阴极罩电极420的电极连接部分521上形成阴极罩抽头(未示出)。此时，罩电极部分400不限于附图中构型。例如，参考图6，保护电路板500可被形成在罐200的侧面上。当罩电极部分400被电连接至保护电路板500上时，阴极罩电极420被电连接至电极端子310上并且阳极罩电极430同时被连接到罐200的底部。这里，为了防止短路，绝缘体440被插在罩电极部分540和罐200之间。
返回参见图5，在保护电路板500上，电极连接部分521被电连接至罩电极部分400上。由于前面已经提及，所以关于保护电路板500的进一步的描述将被简化。
参考图7，树脂模制部分600通过用熔融的树脂模制保护电路板500而形成。具体而言，通过将保护电路板500放置在模具(未示出)中，并以熔融的树脂对保护电路板500进行模制，形成树脂模制部分600。或者，树脂模制部分600可通过将接收了电极组件(未示出)且端部用盖组件(未示出)封住的罐200、保护电路板500和罩电极部分(未示出)放在模具中并用熔融的树脂对它们进行模制而形成。这里，充/放电端子540的端子表面可用熔融的树脂模制，以使其被露出到外部。
此外，树脂模制部分600可以形成为露出测试端子550的端子表面。这里，其端子表面被电连接至电压表(未示出)上的测试端子550通过测量电压确定保护电路板500是否正常工作。由于测试端子550的端子表面与电压表(未示出)电接触的数量不是很多，所以可以在测试端子550的端子表面上形成具有短工艺时间的无电镀镀层。
本发明的技术思想不限于前面提及的有关实施例或者附图描述。不背离本发明的精神情况下，任何本领域技术人员可以实践得到如本发明权利要求中描述的各种变化和修改。
本发明的二次电池的保护电路板通过用无电镀镀层形成测试端子的端子表面，可防止静电被引入到保护电路板上。
此外，在本发明中，通过用无电镀镀层形成测试端子的端子表面，可以使保护电路板的制造时间减少大约6小时或更多。
而且，在本发明中，通过用无电镀镀层形成测试端子的端子表面，可以降低保护电路板的制造成本。
另外，为了提高测试端子的精致和光泽，被形成在测试端子上的无电镀镀层的材料是可选择的。
本申请要求享有2007年3月15日提交的申请号为10-2007-0025643的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用被结合于此。

Claims (17)

1.一种二次电池的保护电路板，该保护电路板包括：
绝缘基片；
形成在所述绝缘基片上的印刷电路板图案；
电连接至所述印刷电路板图案上的保护电路部分；
形成在所述绝缘基片上并电连接至所述印刷电路板图案和保护电路部分上的充/放电端子；和
形成在所述绝缘基片上并电连接至所述印刷电路板图案和保护电路部分上的测试端子，其中所述测试端子包括形成在测试端子上的无电镀镀层。
2.如权利要求1所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由金制成。
3.如权利要求1所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由银制成。
4.如权利要求1所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由镍制成。
5.如权利要求1所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀由镍和磷的合金制成层。
6.如权利要求1所述的二次电池的保护电路板，其中，进一步包括形成在所述无电镀镀层上的第二无电镀镀层。
7.如权利要求6所述的二次电池的保护电路板，其中，所述第二无电镀镀层由由金制成。
8.如权利要求6所述的二次电池的保护电路板，其中，所述第二无电镀镀层由选自镍、银、和镍磷合金中的一种制成。
9.一种二次电池，包括：
电极组件，包括电连接至阳极抽头上的阳极板、电连接至阴极抽头上的阴极板、和插在所述阳极板和阴极板之间的间隔件；
接收所述电极组件的罐，该罐的一个端部是开放的；
盖组件，包括电连接至所述阴极抽头上的电极端子和电连接至所述阳极抽头上的盖板组成；
电连接至所述电极接线端和盖板上的罩电极部分；
保护电路板，其包括：
绝缘基片；
形成在所述绝缘基片上并电连接至所述罩电极部分的印刷电路板图案；
电连接至所述印刷电路板图案上的保护电路部分；
形成在所述绝缘基片上并电连接至所述印刷电路板图案和保护电路部分的充/放电端子；和
形成在所述绝缘基片上并电连接至所述印刷电路板图案的测试端子，其中，所述测试端子具有形成于测试端子上的无电镀镀层；和
树脂模制部分，其通过以熔融的树脂模制所述保护电路板而形成，以便露出所述充/放电端子的表面。
10.如权利要求9中所述的二次电池，其中，包括以露出所述测试端子的端子表面的方式形成的所述树脂模制部分。
11.如权利要求10中所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由金制成。
12.如权利要求10中所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由银制成。
13.如权利要求10中所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由镍制成。
14.如权利要求10中所述的二次电池的保护电路板，其中，所述无电镀镀层由镍磷合金制成。
15.如权利要求10中所述的二次电池的保护电路板，其中，进一步包括形成在所述无电镀镀层上的第二无电镀镀层。
16.如权利要求15中所述的二次电池的保护电路板，其中，第二无电镀镀层由金制成。
17.如权利要求15中所述的二次电池的保护电路板，其中，所述第二无电镀镀层由选自镍、银、和镍磷合金中的一种制成。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101887989A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 三星Sdi株式会社 二次电池
CN102064309A (zh) * 2009-11-16 2011-05-18 三星Sdi株式会社 锂聚合物二次电池
CN104064825A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 三星Sdi株式会社 用于电池组的保护装置、制造保护装置的方法及电池组
US9159969B2 (en) 2009-02-05 2015-10-13 Samsung Sdi Co., Ltd. Laminate strengthened battery pack and method of manufacturing the same

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100983200B1 (ko) 2008-06-12 2010-09-20 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
US8334063B2 (en) 2008-09-22 2012-12-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Secondary battery
TW201019091A (en) * 2008-11-06 2010-05-16 Chien-Chiang Chan Power supply module
KR101036091B1 (ko) 2008-11-24 2011-05-19 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지용 회로기판 및 이를 구비하는 이차 전지
KR101050298B1 (ko) 2008-12-03 2011-07-19 삼성에스디아이 주식회사 이차전지
KR101036062B1 (ko) 2008-12-11 2011-05-19 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
JP5486822B2 (ja) * 2009-02-17 2014-05-07 株式会社日立製作所 電池システム
KR20110048774A (ko) * 2009-11-03 2011-05-12 삼성에스디아이 주식회사 캡 조립체 및 이를 구비하는 이차 전지
KR101093861B1 (ko) * 2009-12-16 2011-12-13 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
US9219288B2 (en) * 2010-01-05 2015-12-22 Samsung Sdi Co., Ltd. Secondary battery
US20120061710A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Toscano Lenora M Method for Treating Metal Surfaces
TW201237758A (en) * 2011-03-15 2012-09-16 Askey Computer Corp Lithium cell simulating device
DE102012205937A1 (de) * 2012-04-12 2013-10-17 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung für einen elektrochemischen Energiespeicher, elektrochemischer Energiespeicher, Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung für einen elektrochemischen Energiespeicher und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer Sensorvorrichtung in einem elektrochemischen Energiespeicher
US20140079959A1 (en) * 2012-09-19 2014-03-20 Reginald Leonard Nicoson Battery for Motorized Vehicles
KR101973055B1 (ko) * 2013-01-29 2019-04-26 삼성에스디아이 주식회사 회로보호모듈 일체형 캡 조립체, 캡 조립체의 제조 방법, 및 이차 전지
KR102040194B1 (ko) * 2013-03-25 2019-11-04 삼성에스디아이 주식회사 이차전지 연결용 회로기판
CN104157821B (zh) * 2014-08-12 2017-01-11 多氟多（焦作）新能源科技有限公司 一种动力电池箱及其pcb转接板
CN105458436A (zh) * 2014-09-05 2016-04-06 英业达科技有限公司 抗腐蚀保护膜的形成方法
US20190081362A1 (en) * 2017-09-08 2019-03-14 Apple Inc. Over-Molded Printed Circuit Board Connector
CN108008311A (zh) * 2017-11-26 2018-05-08 合肥国盛电池科技有限公司 一种电池保护板测试仪
CN112986749A (zh) * 2021-04-30 2021-06-18 成都宏明电子股份有限公司 具有表面电极的ntc热敏电阻芯片筛选测试辅助工装

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4503131A (en) * 1982-01-18 1985-03-05 Richardson Chemical Company Electrical contact materials
US5197889A (en) * 1992-02-03 1993-03-30 Motorola, Inc. Electrical contact for battery package or similar device
JP2785102B2 (ja) * 1994-03-31 1998-08-13 株式会社ジャパンエナジー 無電解金めっき方法
JP2001268808A (ja) 2000-03-17 2001-09-28 Mitsumi Electric Co Ltd 二次電池保護モジュール
AU2001266835A1 (en) 2000-06-12 2001-12-24 Bourns, Inc. Molded electronic assembly
JP3929839B2 (ja) * 2001-06-28 2007-06-13 松下電器産業株式会社 電池及び電池パック
US20040137299A1 (en) * 2002-08-13 2004-07-15 Hydrogenics Corporation Terminal plate and method for producing same
KR100457626B1 (ko) * 2002-11-15 2004-11-17 삼성에스디아이 주식회사 이차전지용 안전장치와 이를 구비한 이차 전지
KR100578556B1 (ko) 2003-11-26 2006-05-12 신승창 펄프용기 성형장치
KR100741962B1 (ko) 2003-11-26 2007-07-23 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
KR100561300B1 (ko) * 2004-01-13 2006-03-15 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
KR100537535B1 (ko) * 2004-03-30 2005-12-16 삼성에스디아이 주식회사 수지몰딩형 이차 전지의 형성 방법
KR100540348B1 (ko) * 2004-04-26 2006-01-10 주식회사 한림포스텍 이동통신단말기용 내장형 배터리팩 및 그 조립 방법
KR100614388B1 (ko) * 2005-03-09 2006-08-21 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지의 보호회로 기판과 이를 이용한 이차 전지 및 그형성 방법
US7781089B2 (en) 2005-05-11 2010-08-24 Ricoh Company, Ltd. Protection circuit module for a secondary battery and a battery package using same
KR100639410B1 (ko) 2005-06-14 2006-10-30 넥스콘 테크놀러지 주식회사 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법 및 그연결단자 구조
KR100649657B1 (ko) 2005-06-14 2006-11-27 넥스콘 테크놀러지 주식회사 배터리팩용 보호회로기판의 동페이스트 연결단자 형성 방법및 그 연결단자 구조
JP4753642B2 (ja) 2005-07-04 2011-08-24 株式会社リコー 電子部品実装体の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9159969B2 (en) 2009-02-05 2015-10-13 Samsung Sdi Co., Ltd. Laminate strengthened battery pack and method of manufacturing the same
CN101887989A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 三星Sdi株式会社 二次电池
US8871378B2 (en) 2009-05-15 2014-10-28 Samsung Sdi Co., Ltd. Secondary battery including a cap assembly having a protection circuit assembly
CN102064309A (zh) * 2009-11-16 2011-05-18 三星Sdi株式会社 锂聚合物二次电池
US8895180B2 (en) 2009-11-16 2014-11-25 Samsung Sdi Co., Ltd. Lithium polymer secondary battery with external wrapping member
CN104064825A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 三星Sdi株式会社 用于电池组的保护装置、制造保护装置的方法及电池组

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US7898814B2 (en) 2011-03-01
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US20080226979A1 (en) 2008-09-18

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