CN101256884A - 非晶铁芯的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种非晶铁芯的生产方法，其依据计算的长度在钢带上直接进行切割，形成铁芯各层所需长度的铁芯片，然后将铁芯片叠在一起进行成型，成型后各层两端相互接合，形成所需形成的铁芯。由于本发明直接对钢带进行切割，不仅省略了绕制无接缝卷状铁芯的工艺，而且直接在钢带上切割要比在卷状铁芯上切割容易得多，由此方便了加工，降低了生产成本，提高了生产效率，主要用于非晶铁芯的制造。
Description
技术领域
本发明涉及一种非晶铁芯的生产方法。
技术背景
现有非晶铁芯的生产是先将铁芯钢带缠绕成中间带有窗口(中孔)的无接缝卷状铁芯，再将无接缝卷状铁芯的各层依据一定的方式切断，形成非晶铁芯片，然后再对非晶铁芯片成型并将非晶铁芯片的两端接合起来，形成带有接缝的非晶铁芯，以便在安装线圈时可以将非晶铁芯从接缝处打开，套上线圈。这种方法的缺陷是需要先将钢带缠绕起来，增加了工艺过程，并且切割缠绕后的铁芯各层也比较困难。
发明内容
为克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种非晶铁芯的生产方法，这种生产方法工艺简单，难度小。
本发明实现上述目的的技术方案是：一种非晶铁芯的生产方法，其依据计算的长度在钢带上直接进行切割，形成铁芯各层所需长度的铁芯片，然后将铁芯片叠在一起进行成型，成型后各层两端相互接合，形成所需形成的铁芯。
由于本发明直接对钢带进行切割，不仅省略了绕制无接缝卷状铁芯的工艺，而且直接在钢带上切割要比在卷状铁芯上切割容易得多，由此方便了加工，降低了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的一种工艺流程图。
具体实施方式
参见图1，本发明提供了一种非晶铁芯的生产方法，其依据计算的长度在钢带上直接进行切割，形成铁芯各层所需长度的铁芯片，然后将铁芯片叠在一起进行成型，成型后各层两端相互接合，形成所需形成的铁芯。
具体工艺流程为：
(1)带材准备：
按铁芯产品的技术要求准备非晶合金材料(非晶合金钢带卷)和相关的辅助材料；
(2)切割：
按铁芯产品的技术要求采用剪切机切割带状的非晶合金钢带，形成所需长度的非晶铁芯片；
通常，可以根据铁芯的尺寸和非晶钢带的厚度，将非晶铁芯片分成由长到短的若干组，每组非晶铁芯片的数量可以是4-15片(也可以采用其他数量)，优选5-8片，同组非晶铁芯片的长度相等，这样可以方便加工；
(3)成型：
将剪切完的非晶铁芯片按顺序叠在一起，用工具和模具制作成所需的形状，形成符合产品技术要求的半成品铁芯；
在铁芯片被分为若干组的情况下，同组非晶铁芯片的接合处叠在一起，形成一个短接缝，不同组形成的短接缝不重叠，以形成各组之间的搭接结构，优化磁通量的传递；不同组的接缝可以呈一个阶梯的阶梯状分布，也可以呈两个相对的阶梯状分布，即相间组的短接封形成一个方向的阶梯，剩余的各组(这些组也是相间的)形成另一个方向相对的阶梯；
对于带有硅钢片的非晶铁芯，还应在本成型步骤前进行硅钢片的裁剪，在本成型步骤中将硅钢片同非晶铁芯片一同成型或分别成型后再合在一起；
(4)热处理(退火处理)：
将成型的半成品铁芯进行热处理，以改善产品的性能；
热处理过程中可以对铁芯施加横向磁场，该横向磁场可以由一个穿过铁芯中孔的直导线通电形成的；
(5)去除残余应力(去应力处理)和中间测试：
消除热处理后产品残余的机械性能，并检验产品热处理后的性能指标；
去除残余应力的方式可以是采用橡胶锤对铁芯进行人工敲击，敲击的重点部位是铁芯易于产生应力的部位，例如矩形铁芯的四角处；
(6)涂敷(涂敷环氧)：
根据铁芯产品的设计要求，在铁芯特定的表面区域封装绝缘材料，对于设计要求不做封装的，则省略该步骤；
(7)封装后检测(最终检测)：
对于封装有绝缘材料的，按技术规范检测产品封装以后的性能是否达标；
(8)包装：
按技术要求对产品进行包装，形成最终产品。
Claims (10)
1.一种非晶铁芯的生产方法，其特征在于依据计算的长度在钢带上直接进行切割，形成铁芯各层所需长度的铁芯片，然后将铁芯片叠在一起进行成型，成型后各层两端相互接合，形成所需形成的铁芯。
2.如权利要求1所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于包括下列步骤
(1)带材准备：
按铁芯产品的技术要求准备非晶合金材料(非晶合金钢带卷)和相关的辅助材料；
(2)切割：
按铁芯产品的技术要求采用剪切机切割带状的非晶合金钢带，形成所需长度的非晶铁芯片；
(3)成型：
将剪切完的非晶铁芯片按顺序叠在一起，用工具和模具制作成所需的形状，形成符合产品技术要求的半成品铁芯；
(4)热处理(退火处理)：
将成型的半成品铁芯进行热处理，以改善产品的性能；
(5)去除残余应力(去应力处理)和中间测试：
(6)消除热处理后产品残余的机械性能，并检验产品热处理后的性能指标。
(7)包装：
按技术要求对产品进行包装，形成最终产品。
3.如权利要求2所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于在所述步骤(6)和(7)之间还包括涂敷，所述涂敷步骤是根据铁芯产品的设计要求，在铁芯特定的表面区域封装绝缘材料。
4.如权利要求3所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于在所述涂敷步骤和所述步骤(7)之间还包括封装后检测步骤，所述封装后检测步骤是对于封装有绝缘材料的非晶铁芯，按技术规范检测产品封装以后的性能是否达标。
5.如权利要求1、2、3或4所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于所述成型步骤中，将剪切完的非晶铁芯片按顺序叠在一起，用工具和模具制作成所需的形状，形成符合产品技术要求的半成品铁芯。
6.如权利要求5所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于所述成型步骤中根据铁芯的尺寸和非晶钢带的厚度，将非晶铁芯片分成由长到短的若干组，同组非晶铁芯片的长度相等。
7.如权利要求6所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于每组非晶铁芯片的数量是4-15片。
8.如权利要求7所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于每组非晶铁芯片的数量是5-8片。
9.如权利要求8所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于同组非晶铁芯片的接合处叠在一起，形成一个短接缝，不同组形成的短接缝不重叠，以形成各组之间的搭接结构。
10.如权利要求9所述的非晶铁芯的生产方法，其特征在于不同组的接缝呈一个阶梯的阶梯状分布，所述成型步骤中将硅钢片同非晶铁芯片一同成型或分别成型后再合在一起，所述热处理过程中对铁芯施加横向磁场，所述横向磁场可以由一个穿过铁芯中孔的直导线通电形成的，所述敲击的重点部位是矩形铁芯的四角处。
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|---|---|---|---|
| CNA2007103047372A CN101256884A (zh) | 2007-12-29 | 2007-12-29 | 非晶铁芯的生产方法 |
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| CNA2007103047372A CN101256884A (zh) | 2007-12-29 | 2007-12-29 | 非晶铁芯的生产方法 |
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| CN101256884A true CN101256884A (zh) | 2008-09-03 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101615505B (zh) * | 2009-05-27 | 2012-03-07 | 北京中机联供非晶科技股份有限公司 | U型非晶电抗器铁心成型方法 |
| CN101887800B (zh) * | 2009-05-15 | 2012-11-21 | 上海日港置信非晶体金属有限公司 | 非晶合金铁芯制造方法 |
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2007
- 2007-12-29 CN CNA2007103047372A patent/CN101256884A/zh active Pending
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